Especificación de LED Yellow PLCC4 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm de longitud de onda dominante

1. Resumen del Producto

1.1 Descripción General

Este LED amarillo está basado en capas epitaxiales de AlGaInP (fosfuro de aluminio, galio e indio) crecidas sobre un sustrato y empaquetado en una configuración PLCC4 (portador de chip con plomo de plástico). El paquete compacto mide 3.50mm x 2.80mm x 1.85mm (largo x ancho x alto), lo que lo hace adecuado para aplicaciones con espacio limitado. El dispositivo emite una luz amarilla con una longitud de onda dominante centrada aproximadamente en 590nm. Está diseñado para iluminación general y aplicaciones de iluminación automotriz donde se requieren alta luminosidad y fiabilidad.

1.2 Características

• Paquete PLCC4 para un fácil montaje SMT.
• Ángulo de visión muy amplio de 120 grados (a media intensidad), permitiendo una distribución de luz amplia.
• Compatible con todos los procesos estándar de montaje SMT y soldadura por reflujo.
• Disponible en embalaje de cinta y carrete para recogida y colocación automatizada.
• Nivel de sensibilidad a la humedad 2 (MSL 2) según estándares JEDEC.
• Cumple con las regulaciones RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas) y REACH (Registro, Evaluación, Autorización y Restricción de Químicos).
• Calificado según la prueba de estrés AEC-Q101 para semiconductores discretos de grado automotriz.

1.3 Aplicaciones

• Iluminación interior automotriz (por ejemplo, indicadores del tablero, iluminación ambiental).
• Iluminación exterior automotriz (por ejemplo, luces de giro, luces de freno, lámparas traseras combinadas).
• Indicación y señalización general.
• Cualquier aplicación que requiera un LED SMD amarillo de alta intensidad con un ángulo de haz amplio.

2. Dimensiones del Paquete

2.1 Esquema Mecánico

El paquete LED tiene dimensiones generales de 3.50 mm (largo) × 2.80 mm (ancho) × 1.85 mm (alto). Todas las dimensiones tienen una tolerancia de ±0.2 mm a menos que se indique lo contrario. La vista superior muestra un cuerpo rectangular con una marca de polaridad (esquina chaflanada) en la parte superior derecha. La vista lateral indica una altura total de 1.85 mm. La vista inferior revela cuatro almohadillas de soldadura: las almohadillas 1 y 2 (cátodo/ánodo) están ubicadas en el lado inferior, mientras que las almohadillas 3 y 4 están en el lado superior. Para la disposición detallada, consulte el diagrama de polaridad que muestra el esquema de conexión. También se proporciona el patrón de soldadura recomendado (footprint) en la PCB para optimizar el rendimiento térmico y eléctrico. Las dimensiones del footprint son: un área rectangular central de 2.60 mm × 1.60 mm, con almohadillas extendidas de 4.60 mm de longitud total y 0.80 mm de ancho para las conexiones externas. Este footprint asegura una formación de juntas de soldadura fiable y una disipación de calor adecuada.

3. Características Eléctricas y Ópticas

3.1 Parámetros Eléctricos/Ópticos a 25°C (IF=50mA a menos que se indique lo contrario)

3.2 Clasificaciones Máximas Absolutas (Ts=25°C a menos que se indique lo contrario)

3.3 Información de Clasificación por Bines a IF=50mA

Los LED se clasifican en bines según la tensión directa (V_F), intensidad luminosa (I_V), y longitud de onda dominante (λ_D). Los rangos de los bines son los siguientes:

Bines de Tensión Directa:C1 (2.0-2.1V), C2 (2.1-2.2V), D1 (2.2-2.3V), D2 (2.3-2.4V), E1 (2.4-2.5V), E2 (2.5-2.6V).

Bines de Intensidad Luminosa:N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd), O1 (2800-3500 mcd).

Bines de Longitud de Onda Dominante:A2 (584.5-587 nm), B1 (587-589.5 nm), B2 (589.5-592 nm), C1 (592-594.5 nm).

El código de bin está marcado en la etiqueta del producto y se puede utilizar para seleccionar rangos de rendimiento específicos para la aplicación.

4. Curvas Típicas de Características Ópticas

4.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa

A medida que la corriente directa aumenta de 0 a 70 mA, la tensión directa sube de aproximadamente 1.9V a 2.6V. La curva sigue la característica típica exponencial del diodo. En la condición de prueba de 50 mA, la tensión directa es típicamente 2.3V.

4.2 Intensidad Relativa vs. Corriente Directa

La intensidad luminosa relativa aumenta casi linealmente con la corriente directa hasta 70 mA. A 50 mA, la intensidad relativa es aproximadamente el 90% del máximo a 70 mA. Este comportamiento permite ajustar el brillo modificando la corriente de excitación dentro del rango nominal.

4.3 Temperatura de Soldadura vs. Flujo Luminoso Relativo

A medida que la temperatura de soldadura (Ts) aumenta de 25°C a 120°C, el flujo luminoso relativo disminuye. A 100°C, el flujo se reduce a aproximadamente el 75% del valor a 25°C. Por lo tanto, la gestión térmica es crítica para mantener una salida de luz constante.

4.4 Temperatura de Soldadura vs. Reducción de Corriente Directa

Para mantener la temperatura de unión dentro de los límites, la corriente directa máxima permitida debe reducirse a medida que aumenta la temperatura ambiente/de soldadura. A Ts=100°C, la corriente directa máxima se reduce a aproximadamente 40 mA, en comparación con 70 mA a 25°C.

4.5 Tensión Directa vs. Temperatura de Soldadura

La tensión directa disminuye ligeramente con el aumento de temperatura. En el rango de 25°C a 120°C, la tensión directa cae aproximadamente 0.2V. Este coeficiente de temperatura negativo debe considerarse al diseñar controladores de corriente constante o tensión constante.

4.6 Patrón de Radiación

El patrón de radiación es casi lambertiano con un ángulo medio amplio de 120°. La intensidad relativa es máxima a 0° (en el eje) y cae al 50% a ±60°. El patrón es simétrico y proporciona una distribución uniforme de la luz en la aplicación prevista.

4.7 Longitud de Onda Dominante vs. Corriente Directa

A medida que la corriente directa aumenta de 0 a 70 mA, la longitud de onda dominante se desplaza ligeramente hacia longitudes de onda más largas (desplazamiento al rojo). El desplazamiento es de aproximadamente 1 nm en todo el rango de corriente, lo cual es insignificante para la mayoría de las aplicaciones, pero puede considerarse para diseños críticos en color.

4.8 Distribución Espectral

El espectro muestra un solo pico centrado alrededor de 590 nm con un ancho total a la mitad del máximo (FWHM) de aproximadamente 20 nm. La emisión está en la región amarilla del espectro visible, sin picos secundarios significativos. La pureza espectral es alta, lo que hace que este LED sea adecuado para aplicaciones que requieren un color amarillo específico.

5. Información de Embalaje

5.1 Dimensiones de la Cinta Portadora y el Carrete

Los LED se empaquetan en cinta portadora con un paso de 4.00 mm y un ancho de 8.00 mm. La cinta tiene un bolsillo que acomoda el paquete de 3.5×2.8 mm y una cinta de cubierta para protección. Cada carrete contiene 2000 piezas. El diámetro exterior del carrete es de 330 mm, el diámetro del cubo es de 100 mm y el diámetro del orificio del husillo es de 13 mm. La dirección de alimentación de la cinta se indica con flechas en el carrete.

5.2 Etiqueta y Protección contra la Humedad

Cada carrete está etiquetado con el número de pieza, número de especificación, número de lote, código de bin, código de flujo luminoso (o intensidad), bin de cromaticidad, código de tensión directa, código de longitud de onda, cantidad y código de fecha. El carrete se coloca dentro de una bolsa barrera contra la humedad con un desecante y una tarjeta indicadora de humedad. Luego se sella la bolsa para mantener un ambiente de baja humedad. La caja de cartón exterior contiene múltiples carretes para su envío.

6. Elementos y Condiciones de las Pruebas de Fiabilidad

Criterios de Falla:Después de las pruebas, se aplican los siguientes límites: Cambio de tensión directa ≤ 1.1 veces el límite superior de especificación (USL). Corriente inversa ≤ 2.0 veces USL. Flujo luminoso ≥ 0.7 veces el límite inferior de especificación (LSL).

7. Instrucciones de Soldadura por Reflujo SMT

7.1 Perfil de Reflujo Recomendado

El LED es adecuado para soldadura por reflujo libre de plomo. Se debe utilizar el siguiente perfil:

• Precalentamiento: 150°C a 200°C durante 60‑120 segundos.
• Rampa de subida desde Tsmax hasta TL (217°C) a una velocidad ≤ 3°C/s.
• Tiempo por encima de 217°C (tL): 60‑120 segundos.
• Temperatura pico (TP): 260°C, con un tiempo máximo dentro de 5°C del pico (tp) de 10 segundos.
• Rampa de bajada desde el pico hasta 25°C a una velocidad ≤ 6°C/s.
• Tiempo total desde 25°C hasta el pico: ≤ 8 minutos.

No exceda dos ciclos de reflujo. Si el tiempo entre dos operaciones de reflujo supera las 24 horas, los LED deben hornearse para evitar daños por humedad. No aplique tensión mecánica al LED durante el calentamiento.

7.2 Soldadura Manual

Si es necesaria la soldadura manual, use un soldador ajustado por debajo de 300°C y complete la unión en 3 segundos. Solo se permite una operación de soldadura manual.

7.3 Retrabajo

No se recomienda el retrabajo después de la soldadura. Si es inevitable, use una herramienta de aire caliente de doble cabezal para calentar simultáneamente ambas uniones y retire con cuidado el componente. Confirme que el retrabajo no dañe las características del LED.

7.4 Precauciones

• El encapsulante del LED es silicona, que tiene una superficie blanda. Evite aplicar presión fuerte sobre la superficie superior, ya que puede afectar la fiabilidad. Use boquillas de recogida apropiadas con fuerza controlada.
• No monte el LED en una PCB deformada. Después de la soldadura, evite doblar la PCB.
• No aplique fuerza mecánica ni vibraciones durante el enfriamiento después de la soldadura. No enfríe el dispositivo rápidamente.

8. Precauciones de Manejo

8.1 Compatibilidad Ambiental

Los materiales en contacto con el LED no deben contener compuestos de azufre que excedan 100 ppm. El contenido total de bromo y cloro en los materiales circundantes debe ser inferior a 1500 ppm, con cada elemento individualmente por debajo de 900 ppm. Los compuestos orgánicos volátiles (COV) pueden penetrar el encapsulante de silicona y causar decoloración bajo calor y luz. Por lo tanto, solo deben usarse materiales compatibles en la construcción del dispositivo. Refond recomienda probar todos los productos químicos y adhesivos en el entorno previsto antes de su uso.

8.2 Manipulación y Ensamblaje

Sujete siempre el LED por sus superficies laterales con pinzas o herramientas adecuadas. Evite tocar la lente de silicona directamente para evitar dañar el circuito interno. Al recoger y colocar, use una boquilla que no deforme la superficie de silicona.

8.3 Diseño del Circuito

Diseñe el circuito de excitación para asegurar que la corriente a través de cada LED no exceda la clasificación máxima absoluta (70 mA DC). Incluya una resistencia en serie para limitar la corriente y compensar las variaciones de tensión. No aplique tensión inversa al LED, ya que puede causar migración y daños permanentes. Proporcione protección ESD (HBM hasta 2 kV) durante la manipulación y el ensamblaje.

8.4 Diseño Térmico

Dado que las características del LED se degradan con el aumento de la temperatura de unión (por ejemplo, brillo reducido, cambio de color), una gestión térmica adecuada es esencial. Asegúrese de que la PCB tenga suficiente área de cobre y vías térmicas para disipar el calor. La temperatura de unión no debe exceder los 120°C.

8.5 Limpieza

Si se requiere limpieza después de la soldadura, se recomienda alcohol isopropílico. Otros solventes deben verificarse para que no ataquen el paquete o la resina. No se recomienda la limpieza ultrasónica, ya que puede dañar el LED.

8.6 Condiciones de Almacenamiento

Si la bolsa barrera contra la humedad está dañada o el indicador de humedad muestra humedad excesiva, hornee los LED a 60±5°C durante al menos 24 horas antes de su uso.

8.7 Descarga Electroestática (ESD)

Este LED es sensible a ESD. Más del 90% de las unidades sobreviven 2000 V HBM. Sin embargo, se deben tomar las precauciones adecuadas contra ESD (estaciones de trabajo conectadas a tierra, muñequeras, contenedores conductores) durante la manipulación y el ensamblaje para evitar daños latentes.