Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Características Clave y Cumplimiento Normativo
- 1.2 Aplicaciones Objetivo
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Especificaciones Máximas Absolutas
- 2.1.1 Entrada (Lado del LED)
- 2.1.2 Salida (Lado del Triac)
- 2.1.3 Especificaciones Generales del Dispositivo
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 2.2.1 Características de Entrada (LED)
- 2.2.2 Características de Salida (Fototriac)
- 2.2.3 Características de Transferencia
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4. Información Mecánica y del Encapsulado
- 4.1 Configuración de Pines y Esquemático
- 4.2 Dimensiones del Encapsulado
- 5. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
- 6. Información de Empaquetado y Pedido
- 6.1 Sistema de Numeración de Modelos
- 6.2 Especificaciones de Empaquetado
- 7. Consideraciones de Diseño de Aplicación
- 7.1 Circuito de Aplicación Típico
- 7.2 Notas y Precauciones de Diseño
- 8. Comparación Técnica y Guía de Selección
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Descripción General del Producto
Las series ELT304X, ELT306X y ELT308X son fotocopladores en encapsulado DIP (Dual In-line Package) de 4 pines, diseñados como controladores de triac con cruce por cero. Estos dispositivos actúan como una interfaz crítica entre circuitos de control lógico de bajo voltaje y líneas de potencia CA de alto voltaje, permitiendo la conmutación segura y eficiente de cargas de CA.
Cada dispositivo de la serie consiste en un diodo emisor de luz infrarroja (LED) de Arseniuro de Galio (GaAs) acoplado ópticamente a un fototriac monolítico de silicio. El circuito integrado de detección de cruce por cero garantiza que el triac de salida se active únicamente cuando el voltaje de la línea CA está cerca de cero voltios. Esta característica es crucial para minimizar la interferencia electromagnética (EMI), reducir las corrientes de irrupción y extender la vida útil de cargas conectadas como motores, solenoides y lámparas.
La ventaja principal de esta serie radica en su alta capacidad de aislamiento (5000 Vrms) entre la entrada y la salida, garantizando la seguridad del usuario y la fiabilidad del sistema. La serie se diferencia por su voltaje de bloqueo pico: 400V para el ELT304X, 600V para el ELT306X y 800V para el ELT308X, lo que los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones con voltajes de red desde 110VCA hasta 380VCA. Estos dispositivos están destinados a usarse con un triac de potencia externo discreto para manejar corrientes de carga más altas.
1.1 Características Clave y Cumplimiento Normativo
- Libre de Halógenos:Bromo (Br) < 900 ppm, Cloro (Cl) < 900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm.
- Alto Voltaje de Aislamiento:5000 Vrmsentre entrada y salida.
- Cruce por Cero:Reduce la EMI y el estrés en las cargas.
- Aprobaciones Regulatorias:UL, cUL (Archivo E214129), VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO y CQC.
- Cumplimiento Ambiental:Cumple con RoHS y con las regulaciones REACH de la UE.
1.2 Aplicaciones Objetivo
Estos fotocopladores están diseñados para aplicaciones industriales y de consumo robustas que requieren conmutación CA aislada:
- Controles de solenoides y válvulas
- Controles de iluminación y reguladores de intensidad (dimmers)
- Interruptores de potencia estáticos
- Controladores y arrancadores de motores CA
- Contactor electromagnético (E.M.)
- Controles de temperatura (ej. en calentadores)
- Relevadores de estado sólido
- Electrodomésticos de consumo
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Especificaciones Máximas Absolutas
Esfuerzos por encima de estos límites pueden causar daño permanente al dispositivo. Todos los parámetros se especifican a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C.
2.1.1 Entrada (Lado del LED)
- Corriente Directa (IF):60 mA (Corriente continua máxima a través del LED).
- Voltaje Inverso (VR):6 V (Voltaje de polarización inversa máximo a través del LED).
- Disipación de Potencia (PD):100 mW.
2.1.2 Salida (Lado del Triac)
- Voltaje Terminal en Estado de Bloqueo (VDRM):El voltaje repetitivo pico que la salida puede bloquear cuando está apagada. Este es el factor diferenciador clave: 400V para ELT304X, 600V para ELT306X, 800V para ELT308X.
- Corriente de Sobretensión Repetitiva Pico (ITSM):1 A (Capacidad de corriente pico no repetitiva).
- Disipación de Potencia (PC):300 mW (Lado de salida).
2.1.3 Especificaciones Generales del Dispositivo
- Disipación de Potencia Total (PTOT):330 mW (Suma de la disipación de entrada y salida).
- Voltaje de Aislamiento (VISO):5000 Vrmsdurante 1 minuto a 40-60% de humedad relativa. Para esta prueba, los pines 1 y 2 se cortocircuitan juntos, y los pines 3 y 4 se cortocircuitan juntos.
- Temperatura de Operación (TOPR):-55°C a +100°C.
- Temperatura de Almacenamiento (TSTG):-55°C a +125°C.
- Temperatura de Soldadura (TSOL):260°C durante 10 segundos (soldadura por ola o reflujo).
2.2 Características Electro-Ópticas
Estos parámetros definen el rendimiento operativo a Ta= 25°C a menos que se indique lo contrario.
2.2.1 Características de Entrada (LED)
- Voltaje Directo (VF):Máximo 1.5 V a IF= 30 mA. Este bajo voltaje es adecuado para el manejo directo desde muchos circuitos lógicos o microcontroladores con una simple resistencia limitadora de corriente.
- Corriente de Fuga Inversa (IR):Máximo 10 µA a VR= 6V.
2.2.2 Características de Salida (Fototriac)
- Corriente de Bloqueo Pico (IDRM):La corriente de fuga cuando la salida está apagada a su VDRM nominal. Máx. 100 nA para ELT304X, 500 nA para ELT306X/ELT308X con IF=0mA.
- Voltaje Pico en Estado de Conducción (VTM):Máximo 3 V cuando conduce una corriente pico (ITM) de 100 mA y el LED es excitado a su corriente de activación nominal (IFT). Esta caída de voltaje genera calor en el dispositivo cuando conduce.
- Tasa Crítica de Subida del Voltaje en Estado de Bloqueo (dv/dt):Mínimo 1000 V/µs para ELT304X/306X, 600 V/µs para ELT308X. Este parámetro indica la inmunidad del dispositivo a activaciones falsas por transitorios de voltaje de subida rápida en la línea CA.
- Voltaje de Inhibición (VINH):Máximo 20 V. Este es el voltaje MT1-MT2 por encima del cual el circuito de cruce por cero impide que el dispositivo se active, incluso si el LED está encendido. Esto garantiza la conmutación solo cerca del punto de cruce por cero.
- Fuga en Estado Inhibido (IDRM2):Máximo 500 µA cuando el LED está encendido (IF= IFT nominal) pero el voltaje de salida está por debajo de la ventana de cruce por cero (a VDRM nominal).
2.2.3 Características de Transferencia
- Corriente de Activación del LED (IFT):La corriente máxima del LED requerida para activar de manera confiable el triac de salida con un voltaje de terminal principal de 3V. Este es el parámetro de sensibilidad clave y está clasificado:
- Grado 1 (ej., ELT3041):Máx. 15 mA
- Grado 2 (ej., ELT3042):Máx. 10 mA
- Grado 3 (ej., ELT3043):Máx. 5 mA
- Corriente de Mantenimiento (IH):Típico 280 µA. Esta es la corriente mínima a través del triac de salida requerida para mantenerlo en estado de conducción después de haber sido activado. La carga externa y el circuito de puerta del triac principal deben garantizar que esta corriente se mantenga durante la duración del medio ciclo de conducción.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos hace referencia a curvas típicas de características electro-ópticas. Aunque los gráficos específicos no se reproducen en el texto proporcionado, típicamente incluyen las siguientes relaciones, que son críticas para el diseño:
- Corriente Directa vs. Voltaje Directo (IF-VF):Muestra la característica no lineal de VF del LED de entrada, esencial para calcular la resistencia en serie correcta.
- Corriente de Activación vs. Temperatura (IFT-Ta): IFTtípicamente aumenta al disminuir la temperatura. Los diseñadores deben asegurar que el circuito de excitación del LED proporcione suficiente corriente a la temperatura mínima de operación especificada (-55°C).
- Voltaje en Estado de Conducción vs. Corriente en Estado de Conducción (VTM-ITM):Ilustra la pérdida por conducción del fototriac, que contribuye al calentamiento interno.
- Capacidad dv/dt vs. Temperatura:La especificación dv/dt puede disminuir a temperaturas de unión más altas, afectando la inmunidad al ruido en ambientes calientes.
4. Información Mecánica y del Encapsulado
4.1 Configuración de Pines y Esquemático
El dispositivo tiene una configuración DIP de 4 pines estándar:
- Ánodo (A):Terminal positivo del LED de entrada.
- Cátodo (K):Terminal negativo del LED de entrada.
- Terminal (T1/MT2):Terminal Principal 2 del fototriac de salida.
- Terminal (T2/MT1):Terminal Principal 1 del fototriac de salida. Este es típicamente el punto de referencia para la salida.
El esquemático interno muestra el LED conectado entre los pines 1 y 2. El fototriac está conectado entre los pines 3 y 4, con su puerta excitada internamente por la señal óptica. El circuito de detección de cruce por cero está integrado con el fototriac.
4.2 Dimensiones del Encapsulado
La hoja de datos proporciona dibujos mecánicos detallados (en mm) para cuatro opciones de encapsulado:
- Tipo DIP Estándar:El encapsulado clásico de orificio pasante con espaciado de filas de 0.1\" (2.54mm) y terminales rectos.
- Tipo Opción M:\"Doblado de terminales ancho\" con un espaciado de terminales de 0.4 pulgadas (10.16mm) para requisitos específicos de diseño de PCB.
- Tipo Opción S:Forma de terminal para montaje superficial con terminales en ala de gaviota para soldadura por reflujo.
- Tipo Opción S1:Forma de terminal para montaje superficial con diseño de ala de gaviota \"de perfil bajo\", que ofrece una altura de encapsulado reducida en comparación con el tipo S.
Las dimensiones críticas incluyen largo/ancho/alto del cuerpo, paso de terminales, longitud de terminales y coplanaridad (para tipos SMD). Los diseñadores deben consultar los dibujos exactos para el diseño de huella y espacio libre en la PCB.
5. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
Basado en las Especificaciones Máximas Absolutas:
- Soldadura por Ola o Reflujo:La temperatura máxima de soldadura es de 260°C, y esta temperatura no debe aplicarse a los terminales durante más de 10 segundos.
- Precauciones contra ESD:Aunque no se establece explícitamente, los fotocopladores contienen componentes semiconductores sensibles a la electricidad estática. Se recomiendan procedimientos estándar de manejo ESD (usando pulseras con conexión a tierra, espuma conductiva, etc.) durante el ensamblaje.
- Limpieza:Si se requiere limpieza después de la soldadura, utilice métodos y solventes compatibles con el material del encapsulado epóxico. Consulte al fabricante para recomendaciones específicas.
- Condiciones de Almacenamiento:Almacene en un ambiente dentro del rango de temperatura de almacenamiento (-55°C a +125°C) y con baja humedad para prevenir la absorción de humedad, especialmente para encapsulados de montaje superficial que pueden ser sensibles al \"efecto palomita de maíz\" durante el reflujo.
6. Información de Empaquetado y Pedido
6.1 Sistema de Numeración de Modelos
El número de parte sigue el formato:ELT30X(Y)(Z)-V
- X (Número de Parte):4, 6 u 8, indicando la serie (400V, 600V, 800V).
- Y (Grado de Sensibilidad):1, 2 o 3, correspondiente a la IFT máxima (15mA, 10mA, 5mA).
- Y (Opción de Forma de Terminal):
- Ninguna:DIP-4 estándar (orificio pasante).
- M:Doblado de terminales ancho (espaciado 0.4\").
- S:Forma de terminal para montaje superficial estándar.
- S1:Forma de terminal para montaje superficial de perfil bajo.
- Z (Opción de Cinta y Carrete):Especifica el tipo de carrete y cantidad. Las opciones incluyen TA, TB (1000 unidades/carrete), TU, TD (1500 unidades/carrete), o ninguna (empaque en tubo).
- V (Opción de Seguridad):Indica que se incluye la aprobación de seguridad VDE.
Ejemplo:ELT3062S(TA) es un dispositivo de 600V, Grado 2 de sensibilidad (IFT máx. =10mA), con terminales SMD estándar, empaquetado en cinta y carrete TA (1000 unidades).
6.2 Especificaciones de Empaquetado
- Empaque en Tubo:Las opciones DIP estándar y M se suministran típicamente en tubos antiestáticos que contienen 100 unidades cada uno.
- Cinta y Carrete:Las opciones de montaje superficial (S, S1) están disponibles en cinta y carrete para ensamblaje automatizado pick-and-place. Las cantidades por carrete son 1000 unidades (TA, TB) o 1500 unidades (TU, TD).
7. Consideraciones de Diseño de Aplicación
7.1 Circuito de Aplicación Típico
La aplicación principal es excitar un triac de potencia externo. Un circuito típico incluye:
- Lado de Entrada:Una resistencia limitadora de corriente (RIN) en serie con el LED, conectada al microcontrolador o salida lógica. RIN= (VCC- VF) / IF. IFdebe elegirse para que sea mayor que la IFT del grado seleccionado, con un margen para la reducción por temperatura (ej., usar 1.5x IFT máx.). Se puede añadir una pequeña resistencia en serie o un capacitor en paralelo con el LED para mayor inmunidad al ruido.
- Lado de Salida:La salida del fotocoplador (pines 3 y 4) se conecta en serie con la puerta y el MT1 del triac de potencia externo. Casi siempre se requiere una resistencia de puerta (RG, típicamente 100-360 Ω) para limitar la corriente pico de puerta, suprimir oscilaciones de alta frecuencia y mejorar la capacidad dv/dt del circuito general. Una resistencia (RL, ~100-500 Ω) puede conectarse entre MT1 y MT2 del fotocoplador para asegurar que se supere la corriente de mantenimiento (IH).
- Red de Supresión (Snubber):Para cargas inductivas (motores, solenoides), una red RC de supresión (una resistencia y un capacitor en serie) es esencial a través de los terminales principales deltriac de potencia(no del fotocoplador) para limitar la tasa de subida de voltaje (dv/dt) durante el apagado y prevenir reactivaciones falsas.
7.2 Notas y Precauciones de Diseño
- Disipación de Calor:Calcule la disipación de potencia en el fotocoplador (PTOT= VF*IF+ VTM*ITM) y asegúrese de que no exceda los 330 mW. La corriente en estado de conducción (ITM) es la corriente de puerta del triac externo, no la corriente de carga.
- Limitaciones del Cruce por Cero:La función de cruce por cero introduce un retardo de encendido (hasta medio ciclo en el peor caso). Esto no es adecuado para aplicaciones que requieren control de ángulo de fase (como regulación de intensidad). Para tales aplicaciones, se requiere un fotocoplador controlador de triac de fase aleatoria sin cruce por cero.
- Tipo de Carga:Las cargas altamente capacitivas pueden causar altas corrientes de irrupción incluso en el cruce por cero. Considere usar un limitador de corriente de irrupción (termistor NTC) o un circuito de arranque suave.
- Distancia de Fuga y Espacio Libre de Aislamiento:En la PCB, mantenga distancias adecuadas de fuga y espacio libre (ej., >8mm para 400VCA) entre el lado de entrada (bajo voltaje) y el lado de salida (alto voltaje) del circuito, según lo exigen las normas de seguridad, aunque el componente en sí proporcione 5000Vrms isolation.
8. Comparación Técnica y Guía de Selección
Seleccionar la Tensión Nominal Correcta (ELT304X vs. 306X vs. 308X):Elija un dispositivo con una especificación VDRM significativamente mayor que el voltaje pico de su línea CA. Para 120VCA (pico ~170V), el ELT304X de 400V es suficiente. Para 240VCA (pico ~340V), se recomienda el ELT306X de 600V. El ELT308X de 800V es adecuado para sistemas de 277VCA/380VCA o aplicaciones con altos transitorios de voltaje.
Seleccionar el Grado de Sensibilidad (1, 2 o 3):El Grado 3 (IFT máx. = 5mA) ofrece la mayor sensibilidad, permitiendo la excitación directa desde pines GPIO de microcontrolador de baja corriente. Los Grados 1 y 2 requieren más corriente de excitación pero pueden elegirse para optimizar costos o si el circuito de control puede suministrar fácilmente una corriente más alta.
Ventajas vs. Tipos sin Cruce por Cero:La ventaja clave es la reducción drástica de la generación de EMI, facilitando el cumplimiento de las regulaciones de compatibilidad electromagnética (CEM). La contrapartida es la incapacidad de realizar regulación de intensidad por control de fase.
9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
P: ¿Puedo usar este dispositivo para conmutar directamente una carga de 10A?
A: No. La salida de este fotocoplador está diseñada para excitar lapuertade un triac de potencia externo (ej., un BT136, BTA16). El triac externo maneja la alta corriente de carga. La ITSM del fotocoplador es de solo 1A.
P: ¿Por qué mi lámpara conectada se enciende/apaga de manera errática?
A: Las causas comunes incluyen: 1) Corriente de excitación del LED insuficiente (verifique IF> IFT con margen), 2) Falta de resistencia de puerta (RG) causando oscilación, 3) Falta de red de supresión en cargas inductivas, 4) Ruido excesivo en las líneas de control de entrada.
P: ¿Cuál es el propósito del circuito de prueba \"dv/dt\" descrito en la hoja de datos (Figura 10)?
A: Este circuito y procedimiento son utilizados por el fabricante para caracterizar y garantizar la inmunidad del dispositivo a transitorios de voltaje rápidos. Los diseñadores usan el valor mínimo dv/dt especificado (ej., 1000 V/µs) para asegurar que su diseño de red de supresión proporcione protección adecuada en la aplicación real.
P: ¿Cómo lo conecto con un microcontrolador de 3.3V?
A: Con un dispositivo Grado 3 (IFT máx. = 5mA), a menudo es posible. Calcule RIN= (3.3V - VF~1.2V) / (IF deseada ~7mA) ≈ 300 Ω. Asegúrese de que el pin del microcontrolador pueda suministrar ~7mA continuamente.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |