فهرست مطالب
- 1. مرور کلی محصول
- 1.1 ویژگیها
- 1.2 کاربردها
- 2. Package Dimensions and Mechanical Information
- 3. پارامترها و ویژگیهای فنی
- 3.1 مقادیر حداکثر مطلق
- 3.2 مشخصات الکتریکی و نوری
- 3.3 احتیاط در مورد تخلیه الکترواستاتیک (ESD)
- 4. سیستم رتبهبندی Bin
- 4.1 رتبهبندی ولتاژ Forward (Vf)
- 4.2 رتبه شدت نورانی (Iv)
- 4.3 رتبه فام (طول موج غالب λd)
- 5. تحلیل منحنیهای عملکرد معمول
- 6. دستورالعملهای مونتاژ و جابجایی
- 6.1 تمیزکاری
- 6.2 طرحپیشنهادی چیدمان پد اتصال PCB
- 6.3 فرآیند لحیمکاری
- 6.4 شرایط نگهداری
- 7. اطلاعات بستهبندی
- 8. نکات و احتیاطهای کاربردی
- 8.1 کاربرد مورد نظر
- 8.2 ملاحظات طراحی
- 9. مقایسه و تمایز فنی
- 10. پرسشهای متداول (FAQs)
- 11. مثال طراحی و مورد استفاده
- 12. معرفی اصل عملکرد
- 13. روندهای فناوری
1. مرور کلی محصول
این سند مشخصات فنی کامل یک لامپ LED از نوع دستگاه نصب سطحی (SMD) را ارائه میدهد. این قطعه که برای مونتاژ خودکار برد مدار چاپی (PCB) طراحی شده است، برای کاربردهای با محدودیت فضا در طیف گستردهای از تجهیزات الکترونیکی ایدهآل است.
1.1 ویژگیها
- مطابق با دستورالعملهای RoHS (محدودیت مواد خطرناک).
- از یک تراشه نیمههادی فوقالعاده روشن Aluminium Indium Gallium Phosphide (AlInGaP) برای تولید نور زرد استفاده میکند.
- بر روی نوار 8 میلیمتری بستهبندی شده که بر روی قرقرههای 7 اینچی پیچیده شدهاند تا امکان جابجایی خودکار کارآمد فراهم شود.
- منطبق بر طرحهای استاندارد بستهبندی EIA (اتحادیه صنایع الکترونیک).
- سازگار الکتریکی با سطوح منطقی مدار مجتمع (IC).
- طراحی شده برای سازگاری با تجهیزات استاندارد مونتاژ خودکار Pick-and-Place.
- مقاوم در برابر فرآیندهای استاندارد لحیمکاری بازجریانی مادون قرمز (IR) مورد استفاده در فناوری نصب سطحی (SMT).
1.2 کاربردها
این LED برای طیف گستردهای از مصارف نشاندهی و روشنایی مناسب است، از جمله اما نه محدود به:
- تجهیزات مخابراتی، دستگاههای اتوماسیون اداری، لوازم خانگی و سیستمهای کنترل صنعتی.
- نور پسزمینه برای صفحهکلیدها و کیپدها.
- نشانگرهای وضعیت و برق.
- نمایشگرهای میکرو و نشانگرهای پنلی.
- چراغهای سیگنال و روشنایی نمادین.
2. Package Dimensions and Mechanical Information
این دستگاه دارای یک بستهبندی استاندارد SMD است. لنز آن کاملاً شفاف است، در حالی که منبع نور از طریق تراشه AlInGaP رنگ زرد ساطع میکند. تمام ابعاد حیاتی در نقشههای فنی موجود در دیتاشیت ارائه شدهاند، با تلرانس استاندارد ±0.1 میلیمتر مگر اینکه خلاف آن مشخص شده باشد. این شامل طول، عرض، ارتفاع بدنه و محل قرارگیری ترمینالهای کاتد/آند میشود.
3. پارامترها و ویژگیهای فنی
تمامی مقادیر نامی و ویژگیها در دمای محیط (Ta) برابر 25 درجه سلسیوس مشخص شدهاند، مگر اینکه خلاف آن ذکر شده باشد.
3.1 مقادیر حداکثر مطلق
تنشهای فراتر از این محدودیتها ممکن است باعث آسیب دائمی به دستگاه شوند.
- اتلاف توان (Pd): 75 mW
- جریان اوج رو به جلو (IFP): 80 میلیآمپر (در چرخه کاری 1/10، عرض پالس 0.1 میلیثانیه)
- جریان پیوسته رو به جلو (IF): 30 میلیآمپر DC
- ولتاژ معکوس (VR): 5 ولت
- محدوده دمای کاری: 55- درجه سانتیگراد تا 85+ درجه سانتیگراد
- محدوده دمای ذخیرهسازی: 55- درجه سانتیگراد تا 85+ درجه سانتیگراد
- Infrared Reflow Soldering Condition: دمای اوج ۲۶۰ درجه سانتیگراد برای حداکثر ۱۰ ثانیه.
3.2 مشخصات الکتریکی و نوری
پارامترهای عملکرد معمول تحت شرایط آزمایش استاندارد اندازهگیری شدهاند (IF = 20mA, Ta=25°C).
- شدت نور (Iv): 28.0 - 112.0 mcd (millicandela). مقدار واقعی بستهبندی (بینینگ) شده است.
- زاویه دید (2θ1/2): 130 درجه. این زاویه کاملای است که در آن شدت نور به نصف مقدار حداکثری در محور میرسد.
- طول موج اوج تابش (λP): 588.0 نانومتر (مقدار متداول).
- طول موج غالب (λd): 587.0 - 594.5 نانومتر. این محدوده رنگ درکشده را تعریف میکند و دستهبندی (بین) میشود.
- عرض نیمخط طیفی (Δλ): 15 نانومتر (معمول).
- ولتاژ مستقیم (VF): 1.80 - 2.40 ولت. مقدار واقعی دستهبندی شده است.
- جریان معکوس (IR): حداکثر 10 میکروآمپر در VR = 5 ولت.
3.3 احتیاط در مورد تخلیه الکترواستاتیک (ESD)
این دستگاه نسبت به تخلیه الکترواستاتیک و موجهای الکتریکی حساس است. در حین جابجایی باید اقدامات کنترلی مناسب ESD اجرا شود، از جمله استفاده از بند مچ زمینشده، دستکشهای ضداستاتیک و اطمینان از زمینشدن صحیح تمام تجهیزات. ولتاژ معکوس مشخصشده تنها برای اهداف آزمایشی است؛ LED برای کار در بایاس معکوس طراحی نشده است.
4. سیستم رتبهبندی Bin
برای اطمینان از یکنواختی در کاربرد، دستگاهها بر اساس پارامترهای کلیدی در Binها دستهبندی میشوند. این امر به طراحان اجازه میدهد LEDهایی با ویژگیهای کاملاً گروهبندیشده انتخاب کنند.
4.1 رتبهبندی ولتاژ Forward (Vf)
دستهبندی شده در جریان تست 20mA. تلرانس هر دسته ±0.1V است.
- Bin 3: 1.80V - 1.90V
- Bin 4: 1.90V - 2.00V
- Bin 5: 2.00V - 2.10V
- Bin 6: 2.10V - 2.20V
- Bin 7: 2.20V - 2.30V
- Bin 8: 2.30V - 2.40V
4.2 رتبه شدت نورانی (Iv)
دستهبندی شده در جریان تست 20mA. تلرانس هر دسته ±15% است.
- Bin N: 28.0 mcd - 45.0 mcd
- Bin P: 45.0 mcd - 71.0 mcd
- Bin Q: 71.0 mcd - 112.0 mcd
4.3 رتبه فام (طول موج غالب λd)
Binned at a test current of 20mA. Tolerance per bin is ±1 nm.
- Bin J: 587.0 nm - 589.5 nm
- Bin K: 589.5 nm - 592.0 nm
- Bin L: 592.0 nm - 594.5 nm
5. تحلیل منحنیهای عملکرد معمول
دیتاشیت شامل نمایشهای گرافیکی از روابط کلیدی است که برای طراحی مدار و مدیریت حرارتی حیاتی هستند.
- جریان مستقیم در مقابل ولتاژ مستقیم (منحنی I-V): رابطه نمایی را نشان میدهد که برای تعیین مقدار مقاومت محدودکننده جریان مورد نیاز و اتلاف توان حیاتی است.
- شدت نور در مقابل جریان مستقیم: نشان میدهد که چگونه خروجی نور با افزایش جریان، تا حداکثر مقدار مجاز افزایش مییابد.
- شدت نور در مقابل دمای محیط: کاهش خروجی نور با افزایش دمای اتصال را نشان میدهد که برای کاربردها در محیطهای با دمای بالا حیاتی است.
- توزیع نسبی توان طیفی: طیف انتشار را نشان میدهد که حول طول موج اوج تقریباً 588 نانومتر متمرکز است و خروجی رنگ زرد را تأیید میکند.
- الگوی زاویه دید: یک نمودار قطبی که توزیع زاویهای شدت نور را نشان میدهد و زاویه دید گسترده 130 درجه را تأیید میکند.
6. دستورالعملهای مونتاژ و جابجایی
6.1 تمیزکاری
تنها باید از مواد شوینده مشخصشده استفاده شود. مواد شیمیایی نامشخص ممکن است به بسته LED آسیب برسانند. در صورت نیاز به تمیزکاری، LED را به مدت کمتر از یک دقیقه در الکل اتیلیک یا ایزوپروپیل الکل در دمای اتاق غوطهور کنید.
6.2 طرحپیشنهادی چیدمان پد اتصال PCB
یک الگوی دقیق لند پترن (footprint) ارائه شده است تا تشکیل صحیح اتصال لحیمکاری، ترازبندی قطعه و تخلیه حرارتی در طول فرآیند لحیمکاری رفلو تضمین شود. رعایت این الگو برای بازدهی تولید و قابلیت اطمینان ضروری است.
6.3 فرآیند لحیمکاری
لحیمکاری Reflow (فرآیند بدون سرب توصیه میشود):
- دمای پیشگرمایش: 150°C - 200°C
- زمان پیشگرمایش: حداکثر 120 ثانیه.
- دمای اوج: حداکثر 260 درجه سانتیگراد.
- زمان بالاتر از نقطه ذوب (در دمای اوج): حداکثر 10 ثانیه. فرآیند ریفلو نباید بیش از دو بار تکرار شود.
لحیمکاری دستی (هویه):
- دمای نوک هویه: حداکثر 300 درجه سانتیگراد.
- زمان تماس: حداکثر 3 ثانیه برای هر اتصال. این عمل باید تنها یک بار انجام شود.
پروفایل دمای ارائهشده بر اساس استانداردهای JEDEC است. پروفایل واقعی باید متناسب با طراحی خاص PCB، خمیر لحیم و فر مورد استفاده، مشخصسازی شود.
6.4 شرایط نگهداری
کیسه مهر و موم شده مانع رطوبت (MBP): در دمای ≤30 درجه سانتیگراد و رطوبت نسبی (RH) ≤90% نگهداری شود. عمر مفید در داخل کیسه مهر و موم شده همراه با جاذب رطوبت یک سال است.
پس از باز کردن کیسه: در دمای ≤30 درجه سانتیگراد و رطوبت نسبی ≤60% نگهداری شود. قطعات باید حداکثر تا 672 ساعت (28 روز) پس از باز شدن بستهبندی، تحت عملیات ریفلو IR قرار گیرند. برای نگهداری بیش از این مدت، قبل از مونتاژ به مدت حداقل 20 ساعت در دمای تقریبی 60 درجه سانتیگراد خشک (بیک) شوند تا رطوبت جذب شده خارج شده و از پدیده "پاپ کورن" در حین ریفلو جلوگیری شود.
7. اطلاعات بستهبندی
LEDها بر روی نوار حامل برجستهکاری شده و با نوار محافظ پوشانده شده عرضه میشوند.
- اندازه قرقره: 7 اینچ (178 میلیمتر) قطر.
- عرض نوار: 8 میلیمتر.
- تعداد در هر قرقره: 3000 قطعه.
- حداقل تعداد بستهبندی: 500 قطعه برای دستههای باقیمانده.
- بستهبندی مطابق با مشخصات ANSI/EIA-481 است. حداکثر دو جزء (پاکت) متوالی گمشده در هر قرقره مجاز است.
8. نکات و احتیاطهای کاربردی
8.1 کاربرد مورد نظر
این LED برای تجهیزات الکترونیکی عمومی طراحی شده است (مانند لوازم الکترونیکی مصرفی، تجهیزات اداری، دستگاههای ارتباطی). این قطعه برای کاربردهای حیاتی که خرابی میتواند منجر به خطر مستقیم برای جان یا سلامتی شود (مانند هوانوردی، تجهیزات پشتیبان حیات پزشکی، کنترل حمل و نقل) درجهبندی نشده است. برای چنین کاربردهایی، مشورت با سازنده قطعه برای ارزیابی مناسب بودن و الزامات قابلیت اطمینان اجباری است.
8.2 ملاحظات طراحی
- محدودسازی جریان: برای محدود کردن جریان مستقیم به مقدار مورد نظر (≤30 میلیآمپر DC) همواره به یک مقاومت سری خارجی نیاز است. مقدار مقاومت با استفاده از قانون اهم محاسبه میشود: R = (Vsupply - VF) / IF، که در آن VF ولتاژ مستقیم از باین مناسب است.
- مدیریت حرارتی: تلفات توان (Pd = VF * IF) نباید از 75 میلیوات تجاوز کند. مساحت کافی مس PCB (با استفاده از طرح پد توصیهشده) به دفع گرما و حفظ دمای اتصال پایینتر کمک میکند، که خروجی نوری و طول عمر را حفظ مینماید.
- محافظت در برابر ولتاژ معکوس: اگر مدار LED را در معرض بایاس معکوس احتمالی قرار دهد (مانند مدارهای AC یا مالتیپلکس)، استفاده از یک دیود محافظ موازی (کاتد به کاتد) توصیه میشود.
9. مقایسه و تمایز فنی
مزایای کلیدی این قطعه در کلاس خود شامل موارد زیر است:
- فناوری مواد: استفاده از AlInGaP در مقایسه با فناوریهای قدیمیتر مانند GaAsP، بازدهی بالاتر و پایداری دمایی بهتری برای رنگهای قرمز، نارنجی و زرد فراهم میکند.
- زاویه دید گسترده: زاویه دید 130 درجه، روشنایی گسترده و یکنواختی ارائه میدهد که برای نشانگرهای وضعیتی که نیاز به قابلیت مشاهده از زوایای مختلف دارند مناسب است.
- بستهبندی مقاوم: سازگاری با فرآیند لحیمکاری IR reflow و فرآیندهای استاندارد SMT، قابلیت اطمینان بالا در تولید انبوه را تضمین میکند.
- دستهبندی جامع: طبقهبندی سهپارامتری (Vf, Iv, طول موج) امکان تطبیق دقیق رنگ و روشنایی را در کاربردهایی که به چندین LED نیاز دارند، فراهم میکند.
10. پرسشهای متداول (FAQs)
Q: What is the typical forward voltage for calculating my current-limiting resistor?
ج: برای طراحی محافظهکارانهای که اطمینان دهد جریان حتی با تغییرات قطعات از حد مطلوب فراتر نمیرود، از حداکثر Vf مربوط به دسته مشخصشده (مثلاً 2.40V برای دسته 8) استفاده کنید.
س: آیا میتوانم این LED را با منبع منطقی 3.3V یا 5V راهاندازی کنم؟
ج: بله. برای منبع 3.3V و جریان هدف 20mA، با استفاده از Vf معمولی 2.0V، مقاومت سری تقریباً (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 اهم خواهد بود. یک مقاومت استاندارد 68 اهم مناسب است. برای منبع 5V، مقاومت تقریباً (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 اهم خواهد بود.
Q: دما چگونه بر روشنایی تأثیر میگذارد؟
A: شدت نور با افزایش دمای محیط (و در نتیجه دمای پیوند) کاهش مییابد. به منحنی "شدت نور در مقابل دمای محیط" در دیتاشیت مراجعه کنید. برای محیطهای با دمای بالا، ممکن است کاهش جریان کاری یا بهبود سیستم خنککننده ضروری باشد.
Q: تفاوت بین طول موج پیک و طول موج غالب چیست؟
A: طول موج اوج (λP) طول موج منفردی است که در آن طیف تابش قویترین است. طول موج غالب (λd) از مختصات رنگی مشتق میشود و نشاندهنده طول موج منفرد یک نور تکرنگ خالص است که برای چشم انسان همان رنگ را به نظر میرساند. λd برای تعیین مشخصات رنگ مرتبطتر است.
11. مثال طراحی و مورد استفاده
سناریو: طراحی یک پنل وضعیت چند LED برای یک روتر شبکه.
- الزام: چهار نشانگر وضعیت زرد رنگ برای "Power"، "Internet"، "Wi-Fi"، و "Ethernet". آنها باید به طور یکنواخت روشن و از نظر بصری هماهنگ در رنگ باشند.
- انتخاب: LEDها را از همان سطل شدت (مثلاً سطل Q برای روشنایی بالا) و همان سطل رنگ (مثلاً سطل K) مشخص کنید تا یکنواختی تضمین شود. سطل ولتاژ Forward برای تطابق اهمیت کمتری دارد اما بر طراحی منبع تغذیه تأثیر میگذارد.
- طراحی مدار: استفاده از ریل سیستم 5V. با فرض Vf انتخاب شده 2.2V (محدوده متوسط) و جریان هدف 20mA برای روشنایی مناسب و طول عمر. محاسبه مقاومت: R = (5V - 2.2V) / 0.020A = 140 Ohms. از یک مقاومت استاندارد 150 اهم برای کاهش جزئی بار (~19mA) استفاده کنید.
- طرحبندی: LEDها را با استفاده از الگوی زمین توصیهشده روی PCB قرار دهید. فاصله کافی برای جریان هوا و جلوگیری از جفتشدگی حرارتی را تضمین کنید. هر LED را بهطور موازی با مقاومت محدودکننده جریان خود به منبع تغذیه 5V متصل کنید و آن را با پینهای GPIO میکروکنترلر که برای کشیدن جریان تنظیم شدهاند، کنترل نمایید.
- ساخت: پروفایل بازجوش IR توصیهشده را دنبال کنید. پس از مونتاژ، خروجی نور و یکنواختی رنگ را تأیید نمایید.
12. معرفی اصل عملکرد
این LED یک دستگاه فوتونیک نیمههادی است. هسته آن یک تراشه ساختهشده از مواد AlInGaP است که یک پیوند p-n را تشکیل میدهد. هنگامی که یک ولتاژ مستقیم فراتر از پتانسیل داخلی پیوند اعمال میشود، الکترونها و حفرهها از طریق پیوند تزریق میشوند. هنگامی که این حاملهای بار بازترکیب میشوند، انرژی را به شکل فوتون (نور) آزاد میکنند. ترکیب خاص آلیاژ AlInGaP انرژی شکاف نواری را تعیین میکند که مستقیماً طول موج (رنگ) نور ساطعشده را تعریف میکند - در این مورد، در ناحیه زرد (~587-595 نانومتر). لنز اپوکسی شفاف، تراشه را محصور میکند، محافظت مکانیکی فراهم میکند و پرتو خروجی نور را شکل میدهد.
13. روندهای فناوری
توسعه SMD LEDهایی مانند این، توسط چندین روند جاری در الکترونیک هدایت میشود:
- مینیاتوریسازی: کاهش مداوم اندازه بستهبندی برای امکانپذیری طراحیهای PCB با چگالی بالاتر و محصولات نهایی کوچکتر.
- افزایش کارایی: پیشرفتها در رشد اپیتاکسیال و طراحی چیپ، بازده نوری بالاتری را به همراه دارد (خروجی نور بیشتر به ازای هر وات الکتریکی)، که منجر به کاهش مصرف برق و بار حرارتی میشود.
- بهبود رندرینگ رنگ و گاموت: اگرچه این یک LED تکرنگ است، روندهای گستردهتر شامل توسعهی منتشرکنندههای باریکباند برای نور پسزمینهی نمایشگر و نورپردازی تخصصی برای دستیابی به گاموت رنگی وسیعتر است.
- بهبود قابلیت اطمینان و استحکام: بهبود در مواد و فرآیندهای بستهبندی منجر به طول عمر عملیاتی بیشتر و مقاومت بهتر در برابر چرخههای حرارتی، رطوبت و سایر تنشهای محیطی میشود.
- یکپارچهسازی روندی به سوی یکپارچهسازی چندین تراشه LED (مانند RGB)، مدارهای کنترلی و حتی درایورها در ماژولهای بستهبندی هوشمند و واحد.
LED Specification Terminology
توضیح کامل اصطلاحات فنی LED
عملکرد فوتوالکتریک
| اصطلاح | واحد/نمایش | توضیح ساده | چرا مهم است |
|---|---|---|---|
| بازده نوری | lm/W (لومن بر وات) | خروجی نور به ازای هر وات برق، عدد بالاتر به معنای بازده انرژی بیشتر است. | به طور مستقیم تعیینکننده رتبه بازده انرژی و هزینه برق است. |
| شار نوری | lm (لومن) | کل نور ساطع شده از منبع، که معمولاً "روشنایی" نامیده میشود. | تعیین میکند که آیا نور به اندازه کافی روشن است یا خیر. |
| Viewing Angle | درجه، به عنوان مثال، 120 درجه | زاویهای که در آن شدت نور به نصف کاهش مییابد، عرض پرتو را تعیین میکند. | بر دامنه و یکنواختی روشنایی تأثیر میگذارد. |
| CCT (دمای رنگ) | K (کلوین)، به عنوان مثال: 2700K/6500K | گرمی/سردی نور، مقادیر پایینتر زردرنگ/گرم، مقادیر بالاتر سفیدرنگ/سرد. | جو روشنایی و سناریوهای مناسب را تعیین میکند. |
| CRI / Ra | بدون واحد، ۰ تا ۱۰۰ | توانایی نمایش دقیق رنگهای اشیا، Ra≥۸۰ خوب است. | بر اصالت رنگ تأثیر میگذارد، در مکانهای پرتقاضا مانند مراکز خرید و موزهها استفاده میشود. |
| SDCM | مراحل بیضی MacAdam، به عنوان مثال، "5-step" | معیار یکنواختی رنگ، مراحل کوچکتر به معنای رنگ یکنواختتر است. | اطمینان از رنگ یکنواخت در سراسر دسته یکسان LEDها. |
| طول موج غالب | نانومتر (نانومتر)، به عنوان مثال، 620 نانومتر (قرمز) | طول موج متناظر با رنگ LEDهای رنگی. | تعیینکننده فام (رنگ) LEDهای تکرنگ قرمز، زرد و سبز. |
| Spectral Distribution | منحنی طول موج در مقابل شدت | توزیع شدت را در طولموجهای مختلف نشان میدهد. | بر بازتولید رنگ و کیفیت تأثیر میگذارد. |
پارامترهای الکتریکی
| اصطلاح | Symbol | توضیح ساده | ملاحظات طراحی |
|---|---|---|---|
| ولتاژ مستقیم | Vf | حداقل ولتاژ برای روشن کردن LED، مانند "آستانه شروع". | ولتاژ درایور باید ≥Vf باشد، ولتاژها برای LEDهای سری جمع میشوند. |
| جریان مستقیم | If | مقدار جریان برای عملکرد عادی LED. | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Max Pulse Current | Ifp | جریان اوج قابل تحمل برای دورههای کوتاه، مورد استفاده برای کمنور کردن یا چشمک زدن. | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | حداکثر ولتاژ معکوسی که LED میتواند تحمل کند، فراتر از آن ممکن است باعث شکست شود. | مدار باید از اتصال معکوس یا جهشهای ولتاژ جلوگیری کند. |
| مقاومت حرارتی | Rth (°C/W) | مقاومت در برابر انتقال حرارت از چیپ به لحیم، هرچه کمتر بهتر است. | مقاومت حرارتی بالا نیاز به اتلاف حرارت قویتری دارد. |
| ESD Immunity | V (HBM)، به عنوان مثال، 1000V | توانایی مقاومت در برابر تخلیه الکترواستاتیک، مقدار بالاتر به معنای آسیبپذیری کمتر است. | در فرآیند تولید به اقدامات ضد استاتیک نیاز است، به ویژه برای LEDهای حساس. |
Thermal Management & Reliability
| اصطلاح | شاخص کلیدی | توضیح ساده | تأثیر |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | دمای عملیاتی واقعی در داخل تراشه LED. | هر کاهش 10 درجه سانتیگراد ممکن است طول عمر را دو برابر کند؛ دمای بیش از حد بالا باعث افت نور و تغییر رنگ میشود. |
| کاهش شار نوری | L70 / L80 (ساعت) | زمان کاهش روشنایی تا 70% یا 80% مقدار اولیه. | مستقیماً "عمر مفید" LED را تعریف میکند. |
| Lumen Maintenance | درصد (مثلاً 70%) | درصد روشنایی حفظشده پس از زمان. | نشاندهنده حفظ روشنایی در استفاده بلندمدت. |
| تغییر رنگ | Δu′v′ یا بیضی مکآدام | میزان تغییر رنگ در حین استفاده. | بر یکنواختی رنگ در صحنههای نورپردازی تأثیر میگذارد. |
| Thermal Aging | تخریب مواد | تخریب ناشی از دمای بالا در درازمدت. | ممکن است باعث کاهش روشنایی، تغییر رنگ یا خرابی مدار باز شود. |
Packaging & Materials
| اصطلاح | انواع رایج | توضیح ساده | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| Package Type | EMC, PPA, Ceramic | مادهی پوشش محافظ تراشه، ایجاد رابط نوری/حرارتی. | EMC: مقاومت حرارتی خوب، هزینه کم؛ Ceramic: اتلاف حرارت بهتر، عمر طولانیتر. |
| ساختار تراشه | جلو، Flip Chip | آرایش الکترود تراشه. | فلپچیپ: اتلاف حرارت بهتر، کارایی بالاتر، برای توان بالا. |
| Phosphor Coating | YAG، سیلیکات، نیترید | تراشه آبی را میپوشاند، بخشی را به زرد/قرمز تبدیل میکند و برای تولید نور سفید ترکیب میکند. | فسفرهای مختلف بر کارایی، دمای رنگ و شاخص نمود رنگ تأثیر میگذارند. |
| Lens/Optics | Flat, Microlens, TIR | ساختار نوری روی سطح که توزیع نور را کنترل میکند. | زاویه دید و منحنی توزیع نور را تعیین میکند. |
Quality Control & Binning
| اصطلاح | محتوای دستهبندی | توضیح ساده | هدف |
|---|---|---|---|
| دستهبندی شار نوری | کد مثلاً 2G، 2H | گروهبندی شده بر اساس روشنایی، هر گروه دارای مقادیر حداقل/حداکثر لومن است. | یکنواختی روشنایی در یک دسته را تضمین میکند. |
| Voltage Bin | Code e.g., 6W, 6X | Grouped by forward voltage range. | تسهیل تطبیق راننده، بهبود کارایی سیستم. |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | گروهبندی بر اساس مختصات رنگی، تضمین محدوده تنگ. | تضمین یکنواختی رنگ، جلوگیری از ناهمواری رنگ در داخل چراغ. |
| CCT Bin | 2700K, 3000K و غیره. | گروهبندی شده بر اساس CCT، هر کدام محدوده مختصات مربوط به خود را دارند. | پاسخگوی نیازهای CCT صحنههای مختلف است. |
Testing & Certification
| اصطلاح | استاندارد/آزمون | توضیح ساده | اهمیت |
|---|---|---|---|
| LM-80 | آزمایش نگهداری لومن | روشنایی طولانیمدت در دمای ثابت، ثبت کاهش روشنایی. | برای تخمین عمر LED (با استفاده از TM-21) استفاده میشود. |
| TM-21 | استاندارد تخمین عمر | تخمین عمر تحت شرایط واقعی بر اساس دادههای LM-80. | ارائه پیشبینی علمی عمر. |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | روشهای آزمایش نوری، الکتریکی و حرارتی را پوشش میدهد. | پایه آزمون مورد تأیید صنعت. |
| RoHS / REACH | گواهینامه محیط زیستی | تضمین عدم وجود مواد مضر (سرب، جیوه). | الزام دسترسی به بازار در سطح بینالمللی. |
| ENERGY STAR / DLC | گواهینامه بهرهوری انرژی | گواهی بهرهوری انرژی و عملکرد برای روشنایی. | مورد استفاده در خریدهای دولتی، برنامههای یارانهای، رقابتپذیری را افزایش میدهد. |