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Fiche technique - Photocoupleur logique double canal haute vitesse 15 Mbit/s 3,3V SOP-8 série EL083L EL086L

Fiche technique des photocoupleurs logiques double canal haute vitesse SOP-8 série EL083L/EL086L. Caractéristiques : vitesse 15 Mbit/s, compatibilité CMOS 3,3V/5V, haute immunité CMTI, isolation 3750 Vrms.
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1. Vue d'ensemble du produit

La série EL08XL représente une famille de photocoupleurs logiques (opto-isolateurs) double canal et haute vitesse, conçus pour les applications modernes d'isolation numérique. Ces dispositifs intègrent une diode électroluminescente infrarouge couplée optiquement à un circuit intégré détecteur CMOS, le tout dans un boîtier SOP (Small Outline Package) compact à 8 broches. La fonction principale est de fournir une isolation galvanique entre les circuits d'entrée et de sortie tout en transmettant des signaux numériques haute vitesse avec une distorsion minimale.

L'avantage fondamental de cette série réside dans la combinaison de ses performances haute vitesse (jusqu'à 15 mégabits par seconde), de sa compatibilité avec les familles logiques CMOS basse tension 3,3V et 5V, et de ses caractéristiques d'isolation robustes. Les dispositifs sont conçus pour remplacer les transformateurs d'impulsions et autres méthodes d'isolation dans les applications exigeantes, offrant ainsi une solution fiable, compacte et montable en surface. Les marchés cibles incluent l'automatisation industrielle, les télécommunications, le contrôle des alimentations, les périphériques informatiques et tout système nécessitant une transmission de données immunisée au bruit entre différents domaines de tension.

2. Analyse approfondie des paramètres techniques

2.1 Valeurs maximales absolues

Le dispositif est spécifié pour un fonctionnement fiable dans des limites définies. Les valeurs maximales absolues clés incluent : un courant direct (IF) de 20 mA pour la LED d'entrée, une tension inverse (VR) de 5V, et des limites de dissipation de puissance de 35 mW pour l'entrée et 85 mW pour la sortie. La tension d'alimentation (VCC) et la tension de sortie (VO) ne doivent pas dépasser 5,5V. Un paramètre critique est la tension d'isolation (VISO) de 3750 Veffpendant une minute, testée dans des conditions d'humidité spécifiques avec les broches d'entrée et de sortie court-circuitées séparément. La plage de température de fonctionnement est de -40°C à +85°C.

2.2 Caractéristiques électriques

Les paramètres DC détaillés assurent la compatibilité avec la conception du système. La LED d'entrée a une tension directe typique (VF) de 1,4V à 8mA, avec un maximum de 1,8V. Les caractéristiques de sortie sont définies pour un fonctionnement avec une alimentation de 3,3V et de 5V. La tension de sortie à l'état haut (VOH) est garantie être à moins de 1V de VCC(min) lors d'un puits de courant de 4mA. La tension de sortie à l'état bas (VOL) est typiquement de 0,21V (3,3V) ou 0,17V (5V) lors d'une source de courant de 4mA avec la LED d'entrée excitée à 8mA, garantissant ainsi des niveaux logiques robustes. Le courant de seuil d'entrée (IFT) pour une sortie basse valide est typiquement de 2,5 mA, avec un maximum de 5 mA.

2.3 Caractéristiques de commutation

Cette section définit les performances dynamiques. Les temps de propagation (tPHLet tPLH) sont typiquement de 38-41 ns pour une alimentation de 3,3V et de 35-46 ns pour une alimentation de 5V, avec un maximum de 60 ns dans des conditions de test spécifiées (IF=8mA, CL=15pF). La distorsion de largeur d'impulsion (|tPHL– tPLH|), qui impacte l'intégrité du signal, est typiquement de 6-8 ns avec un maximum de 30 ns. Les temps de montée et de descente en sortie (tr, tf) sont typiquement de 5,5-6 ns. Un élément différenciant clé est l'Immunité Transitoire en Mode Commun (CMTI). La variante EL086L garantit un minimum de 10 000 V/µs pour les états de sortie haut et bas, tandis que l'EL083L garantit 5 000 V/µs. Ce paramètre est crucial dans les environnements bruyants avec des potentiels de masse à variation rapide.

3. Analyse des courbes de performance

La fiche technique fait référence à des courbes caractéristiques électro-optiques typiques. Bien que des graphiques spécifiques ne soient pas détaillés dans le texte fourni, ces courbes illustrent généralement la relation entre le courant direct et la tension directe pour la LED d'entrée, le temps de propagation en fonction de la température, et les performances d'immunité transitoire en mode commun. Ces courbes sont essentielles pour les concepteurs afin de comprendre le comportement du dispositif dans des conditions non standard et d'optimiser le point de fonctionnement pour la vitesse, la puissance et la fiabilité.

4. Informations mécaniques et sur le boîtier

4.1 Dimensions du boîtier

Le dispositif est logé dans un boîtier SOP à 8 broches. Le dessin dimensionnel fournit les mesures critiques pour la conception de l'empreinte PCB, y compris la longueur, la largeur et la hauteur totale du boîtier, le pas des broches (typiquement 1,27mm) et leurs dimensions. Le respect de ces dimensions est nécessaire pour un soudage correct et un ajustement mécanique adéquat.

4.2 Configuration des broches et polarité

Le brochage est le suivant : Broche 1 (Anode 1), Broche 2 (Cathode 1), Broche 3 (Cathode 2), Broche 4 (Anode 2), Broche 5 (Masse), Broche 6 (VOUT2), Broche 7 (VOUT1), Broche 8 (VCC). Cette configuration prend en charge deux canaux indépendants. Une connexion de polarité correcte pour les LED d'entrée (Anode/Cathode) et pour l'alimentation de sortie (VCC/Masse) est obligatoire pour éviter d'endommager le dispositif.

4.3 Schéma de pastilles PCB recommandé

Un schéma de pastilles pour montage en surface est proposé. La note souligne qu'il s'agit d'une conception de référence et qu'elle doit être modifiée en fonction des procédés de fabrication PCB spécifiques et des exigences thermiques. La conception des pastilles vise à assurer des cordons de soudure fiables et une résistance mécanique après le soudage par refusion.

5. Directives de soudage et d'assemblage

Les valeurs maximales absolues spécifient une température de soudage (TSOL) de 260°C pendant 10 secondes. Ceci est conforme aux profils de refusion sans plomb typiques. Il est crucial de suivre le profil de refusion recommandé pour l'assemblage PCB spécifique afin d'éviter les dommages thermiques. Le dispositif doit être stocké dans des conditions appropriées (TSTG : -55°C à +125°C) avant utilisation pour maintenir sa soudabilité.

6. Suggestions d'application

6.1 Circuits d'application typiques

Les applications principales listées sont les récepteurs de ligne, les systèmes de transmission de données, le multiplexage de données, l'isolation de la rétroaction des alimentations à découpage, le remplacement des transformateurs d'impulsions, les interfaces de périphériques informatiques et l'isolation de masse logique haute vitesse. Dans un circuit typique, le côté entrée est piloté par un signal logique via une résistance de limitation pour définir IF. Le côté sortie nécessite un condensateur de découplage (0,1µF ou plus, avec de bonnes caractéristiques haute fréquence) connecté aussi près que possible entre la broche VCC et la broche Masse pour assurer un fonctionnement stable et minimiser le bruit.

6.2 Considérations de conception

7. Comparaison et différenciation techniques

La série EL08XL se différencie par sa conception double canal dans un boîtier SOP-8 standard, offrant un gain de place sur la carte par rapport à deux dispositifs monocanal. La vitesse garantie de 15 Mbit/s à 3,3V/5V est un marqueur de performance clé pour les interfaces numériques modernes. La haute immunité transitoire en mode commun, en particulier la valeur de 10kV/µs de l'EL086L, offre des performances supérieures dans les environnements industriels et de conversion de puissance à fort bruit par rapport aux photocoupleurs standard. La conformité aux normes internationales majeures de sécurité (UL, cUL, VDE, etc.) et aux réglementations sans halogène, RoHS et REACH le rend adapté aux marchés mondiaux.

8. Questions fréquemment posées (basées sur les paramètres techniques)

Q : Puis-je utiliser une alimentation de 5V pour la sortie si ma logique est en 3,3V ?

R : L'étage de sortie est compatible avec les niveaux logiques CMOS 3,3V et 5V. Cependant, vous devez vous assurer que le dispositif logique récepteur tolère le 5V si vous utilisez un VCC de 5V. Le VOH sera proche de 5V.

Q : Quel est l'objectif de la spécification CMTI ?

R : La CMTI mesure la capacité du dispositif à rejeter les transitoires de tension rapides entre les masses d'entrée et de sortie. Une CMTI élevée (par ex. 10kV/µs) empêche ces transitoires de provoquer une commutation erronée de la sortie, ce qui est vital dans les entraînements de moteurs, les alimentations et les automates programmables industriels (API).

Q : Comment calculer la résistance série d'entrée ?

R : Rsérie= (Vpilote- VF) / IF. Utilisez VF de la fiche technique (max 1,8V) et choisissez IF (par ex. 8mA pour des performances complètes). Assurez-vous que le pilote peut fournir le courant requis.

Q : Une résistance de tirage (pull-up/pull-down) externe est-elle nécessaire sur la sortie ?

R : Non. La sortie est un étage CMOS push-pull actif, offrant à la fois une capacité de source et de puits de courant.

9. Cas pratique de conception

Scénario :Isoler un signal UART 3,3V (115200 bauds) entre un microcontrôleur sur une carte de contrôle de moteur bruyante et un module de communication sur une carte logique propre.

Mise en œuvre :Utilisez un canal d'un EL086L. Côté microcontrôleur, connectez la broche TX via une résistance de 180Ω (pour un IF d'environ 8mA avec un pilote 3,3V) à l'entrée du photocoupleur (Anode). Connectez la cathode à la masse. Côté isolé, alimentez la broche VCC (Broche 8) avec le 3,3V de l'alimentation du module de communication. Placez un condensateur céramique de 0,1µF directement entre la broche 8 (VCC) et la broche 5 (Masse). Connectez la sortie (Broche 7, VOUT1) à la broche RX du module de communication. La CMTI élevée de l'EL086L garantit l'intégrité des données malgré le bruit de masse provenant du pilote de moteur.

10. Principe de fonctionnement

Le dispositif fonctionne sur le principe de l'isolation optique. Un courant électrique appliqué à la diode électroluminescente infrarouge (LED) d'entrée la fait émettre de la lumière. Cette lumière traverse une barrière d'isolation optiquement transparente (typiquement un polymère moulé). De l'autre côté, un photodétecteur à circuit intégré CMOS monolithique convertit l'intensité lumineuse reçue en un signal électrique. Ce circuit intégré CMOS inclut une amplification, une mise en forme et un étage de sortie push-pull pour produire une forme d'onde numérique propre. Le chemin optique fournit l'isolation galvanique, car il n'y a pas de connexion électrique entre l'entrée et la sortie, seulement un faisceau lumineux.

11. Tendances de l'industrie

La tendance en matière d'isolation numérique va vers des vitesses plus élevées, une consommation d'énergie plus faible, des boîtiers plus petits et une intégration plus poussée. Bien que les photocoupleurs traditionnels comme cette série restent populaires pour leur simplicité et leur haute tension d'isolation, des technologies alternatives basées sur un couplage capacitif (utilisant des barrières en SiO2) ou magnétique (magnétorésistance géante) émergent. Celles-ci peuvent offrir des vitesses plus élevées, une meilleure précision temporelle et une durée de vie plus longue car elles n'ont pas de LED qui se dégrade. Cependant, les photocoupleurs haute tension continuent de dominer dans les applications nécessitant des tensions d'isolation de travail très élevées (plusieurs kV) et une fiabilité éprouvée. L'intégration de fonctions supplémentaires comme l'alimentation électrique à travers la barrière (convertisseurs DC-DC isolés) ou de multiples canaux avec des indices de sécurité améliorés est également une direction de développement clé.

Terminologie des spécifications LED

Explication complète des termes techniques LED

Performance photoelectrique

Terme Unité/Représentation Explication simple Pourquoi important
Efficacité lumineuse lm/W (lumens par watt) Sortie de lumière par watt d'électricité, plus élevé signifie plus économe en énergie. Détermine directement le grade d'efficacité énergétique et le coût de l'électricité.
Flux lumineux lm (lumens) Lumière totale émise par la source, communément appelée "luminosité". Détermine si la lumière est assez brillante.
Angle de vision ° (degrés), par exemple 120° Angle où l'intensité lumineuse tombe à moitié, détermine la largeur du faisceau. Affecte la portée d'éclairage et l'uniformité.
CCT (Température de couleur) K (Kelvin), par exemple 2700K/6500K Chaleur/fraîcheur de la lumière, valeurs inférieures jaunâtres/chaudes, supérieures blanchâtres/fraîches. Détermine l'atmosphère d'éclairage et les scénarios appropriés.
CRI / Ra Sans unité, 0–100 Capacité à restituer avec précision les couleurs des objets, Ra≥80 est bon. Affecte l'authenticité des couleurs, utilisé dans des lieux à forte demande comme les centres commerciaux, musées.
SDCM Étapes d'ellipse MacAdam, par exemple "5 étapes" Métrique de cohérence des couleurs, des étapes plus petites signifient une couleur plus cohérente. Garantit une couleur uniforme sur le même lot de LED.
Longueur d'onde dominante nm (nanomètres), par exemple 620nm (rouge) Longueur d'onde correspondant à la couleur des LED colorées. Détermine la teinte des LED monochromes rouges, jaunes, vertes.
Distribution spectrale Courbe longueur d'onde vs intensité Montre la distribution d'intensité sur les longueurs d'onde. Affecte le rendu des couleurs et la qualité.

Paramètres électriques

Terme Symbole Explication simple Considérations de conception
Tension directe Vf Tension minimale pour allumer la LED, comme "seuil de démarrage". La tension du pilote doit être ≥Vf, les tensions s'ajoutent pour les LED en série.
Courant direct If Valeur du courant pour le fonctionnement normal de la LED. Habituellement entraînement à courant constant, le courant détermine la luminosité et la durée de vie.
Courant pulsé max Ifp Courant de crête tolérable pour de courtes périodes, utilisé pour le gradation ou le flash. La largeur d'impulsion et le cycle de service doivent être strictement contrôlés pour éviter les dommages.
Tension inverse Vr Tension inverse max que la LED peut supporter, au-delà peut provoquer une panne. Le circuit doit empêcher la connexion inverse ou les pics de tension.
Résistance thermique Rth (°C/W) Résistance au transfert de chaleur de la puce à la soudure, plus bas est meilleur. Une résistance thermique élevée nécessite une dissipation thermique plus forte.
Immunité ESD V (HBM), par exemple 1000V Capacité à résister à la décharge électrostatique, plus élevé signifie moins vulnérable. Des mesures anti-statiques nécessaires en production, surtout pour les LED sensibles.

Gestion thermique et fiabilité

Terme Métrique clé Explication simple Impact
Température de jonction Tj (°C) Température de fonctionnement réelle à l'intérieur de la puce LED. Chaque réduction de 10°C peut doubler la durée de vie; trop élevée provoque une dégradation de la lumière, un décalage de couleur.
Dépréciation du lumen L70 / L80 (heures) Temps pour que la luminosité tombe à 70% ou 80% de l'initiale. Définit directement la "durée de vie" de la LED.
Maintien du lumen % (par exemple 70%) Pourcentage de luminosité conservé après le temps. Indique la rétention de luminosité sur une utilisation à long terme.
Décalage de couleur Δu′v′ ou ellipse MacAdam Degré de changement de couleur pendant l'utilisation. Affecte la cohérence des couleurs dans les scènes d'éclairage.
Vieillissement thermique Dégradation du matériau Détérioration due à une température élevée à long terme. Peut entraîner une baisse de luminosité, un changement de couleur ou une défaillance en circuit ouvert.

Emballage et matériaux

Terme Types communs Explication simple Caractéristiques et applications
Type de boîtier EMC, PPA, Céramique Matériau de boîtier protégeant la puce, fournissant une interface optique/thermique. EMC: bonne résistance à la chaleur, faible coût; Céramique: meilleure dissipation thermique, durée de vie plus longue.
Structure de puce Avant, Flip Chip Agencement des électrodes de puce. Flip chip: meilleure dissipation thermique, efficacité plus élevée, pour haute puissance.
Revêtement phosphore YAG, Silicate, Nitrure Couvre la puce bleue, convertit une partie en jaune/rouge, mélange en blanc. Différents phosphores affectent l'efficacité, CCT et CRI.
Lentille/Optique Plat, Microlentille, TIR Structure optique en surface contrôlant la distribution de la lumière. Détermine l'angle de vision et la courbe de distribution de la lumière.

Contrôle qualité et classement

Terme Contenu de tri Explication simple But
Bac de flux lumineux Code par exemple 2G, 2H Regroupé par luminosité, chaque groupe a des valeurs lumen min/max. Assure une luminosité uniforme dans le même lot.
Bac de tension Code par exemple 6W, 6X Regroupé par plage de tension directe. Facilite l'appariement du pilote, améliore l'efficacité du système.
Bac de couleur Ellipse MacAdam 5 étapes Regroupé par coordonnées de couleur, garantissant une plage étroite. Garantit la cohérence des couleurs, évite les couleurs inégales dans le luminaire.
Bac CCT 2700K, 3000K etc. Regroupé par CCT, chacun a une plage de coordonnées correspondante. Répond aux différentes exigences CCT de scène.

Tests et certification

Terme Norme/Test Explication simple Signification
LM-80 Test de maintien du lumen Éclairage à long terme à température constante, enregistrant la dégradation de la luminosité. Utilisé pour estimer la vie LED (avec TM-21).
TM-21 Norme d'estimation de vie Estime la vie dans des conditions réelles basées sur les données LM-80. Fournit une prévision scientifique de la vie.
IESNA Société d'ingénierie de l'éclairage Couvre les méthodes de test optiques, électriques, thermiques. Base de test reconnue par l'industrie.
RoHS / REACH Certification environnementale Assure l'absence de substances nocives (plomb, mercure). Exigence d'accès au marché internationalement.
ENERGY STAR / DLC Certification d'efficacité énergétique Certification d'efficacité énergétique et de performance pour l'éclairage. Utilisé dans les achats gouvernementaux, programmes de subventions, améliore la compétitivité.