Table des matières
- 1. Vue d'ensemble du produit
- 1.1 Caractéristiques et applications principales
- 2. Valeurs maximales absolues
- 3. Caractéristiques électriques et optiques
- 4. Analyse des courbes de performance
- 4.1 Distribution spectrale
- 4.2 Courant direct vs Température ambiante
- 4.3 Courant direct vs Tension directe (Courbe IV)
- 4.4 Intensité rayonnante relative vs Courant direct
- 4.5 Intensité rayonnante relative vs Température ambiante
- 4.6 Diagramme de rayonnement (Diagramme polaire)
- 5. Informations mécaniques et de boîtier
- 5.1 Dimensions de contour
- 5.2 Schéma de pastilles de soudure recommandé
- 5.3 Dimensions du conditionnement en bande et bobine
- 6. Directives d'assemblage, de manipulation et d'application
- 6.1 Soudure et profil de refusion
- 6.2 Stockage et sensibilité à l'humidité
- 6.3 Nettoyage
- 6.4 Conception du circuit de commande
- 6.5 Considérations et précautions d'application
1. Vue d'ensemble du produit
Ce document détaille les spécifications d'un composant émetteur infrarouge discret conçu pour les applications de technologie de montage en surface (CMS). Le dispositif est une diode électroluminescente infrarouge (IRED) de 850nm construite avec un système de matériau AlGaAs, encapsulée dans un boîtier EIA standard avec une lentille en dôme noire pour une distribution de lumière contrôlée. Il est conçu pour offrir des performances fiables dans les environnements d'assemblage automatisé.
La fonction principale de ce composant est de convertir efficacement le courant électrique en lumière infrarouge à une longueur d'onde pic de 850 nanomètres. Cette longueur d'onde est couramment utilisée dans les applications où l'émission de lumière visible est indésirable, ou lorsque la compatibilité avec les photodétecteurs à base de silicium (qui ont une sensibilité élevée autour de 850-940nm) est requise. Le produit est conforme aux directives RoHS et est classé comme produit vert.
1.1 Caractéristiques et applications principales
L'émetteur infrarouge se caractérise par plusieurs caractéristiques clés qui le rendent adapté à la fabrication électronique moderne :
- Compatibilité avec les processus de soudure par refusion infrarouge, essentielle pour l'assemblage de PCB en grande série.
- Conditionné en bande de 8mm sur des bobines de 7 pouces de diamètre pour une utilisation avec des équipements de placement automatique.
- Conception en vue de dessus avec une lentille en dôme noire, offrant un angle de vision typique (2θ1/2) de 20 degrés pour une émission directionnelle.
- La longueur d'onde d'émission pic (λp) est spécifiée à 850nm.
Domaines d'application principaux :Le composant est principalement destiné à être utilisé comme émetteur infrarouge dans les systèmes nécessitant une communication ou une détection par lumière non visible. Les applications typiques incluent, sans s'y limiter, les unités de télécommande pour l'électronique grand public, les liaisons de transmission de données sans fil infrarouge à courte portée, et les systèmes de capteurs infrarouges montés sur PCB tels que les capteurs de proximité ou les interrupteurs optiques.
2. Valeurs maximales absolues
Faire fonctionner le dispositif au-delà de ces limites peut causer des dommages permanents. Toutes les valeurs sont spécifiées à une température ambiante (TA) de 25°C.
- Dissipation de puissance (PD) :100 mW
- Courant direct de crête (IFP) :800 mA (en conditions pulsées : 300 impulsions par seconde, largeur d'impulsion de 10μs)
- Courant direct continu (IF) :60 mA
- Tension inverse (VR) :5 V
- Plage de température de fonctionnement (Topr) :-40°C à +85°C
- Plage de température de stockage (Tstg) :-55°C à +100°C
- Soudure par refusion infrarouge :Une température pic maximale de 260°C pendant 10 secondes est autorisée.
Ces valeurs définissent les limites opérationnelles pour une durée de vie fiable du dispositif. Dépasser le courant direct continu ou la dissipation de puissance générera une chaleur excessive, pouvant entraîner une dégradation accélérée de la jonction semi-conductrice. La tension inverse est cruciale pour protéger la LED contre les décharges électrostatiques (ESD) ou une connexion de polarité incorrecte dans un circuit.
3. Caractéristiques électriques et optiques
Les paramètres suivants sont garantis à une température ambiante de 25°C dans les conditions de test spécifiées. Ces valeurs représentent les performances typiques attendues du dispositif.
- Intensité rayonnante (IE) :20 mW/sr (Typique) à un courant direct (IF) de 20mA. La tolérance de test pour cette mesure est de ±15%.
- Longueur d'onde d'émission pic (λpic) :850 nm (Typique) à IF= 20mA.
- Demi-largeur spectrale (Δλ) :50 nm (Typique) à IF= 20mA. Ceci indique la largeur de bande spectrale où l'intensité rayonnante est au moins la moitié de sa valeur pic.
- Tension directe (VF) :1,4 V (Typique), avec un maximum de 1,7 V à IF= 20mA.
- Courant inverse (IR) :10 μA (Maximum) à une tension inverse (VR) de 5V.
- Angle de vision (2θ1/2) :20 degrés (Typique). θ1/2est défini comme l'angle hors axe où l'intensité rayonnante chute à la moitié de sa valeur sur l'axe optique (0 degré).
La tension directe est un paramètre crucial pour la conception de circuit, car elle détermine la chute de tension aux bornes de la LED et est nécessaire pour calculer la valeur de la résistance de limitation de courant. L'angle de vision de 20 degrés signifie un faisceau relativement étroit, ce qui est bénéfique pour les applications nécessitant un éclairage directionnel sur une zone ou une distance spécifique.
4. Analyse des courbes de performance
La fiche technique fournit plusieurs courbes caractéristiques qui illustrent le comportement du dispositif dans différentes conditions. Comprendre ces courbes est vital pour une conception de système robuste.
4.1 Distribution spectrale
La courbe de distribution spectrale montre l'intensité rayonnante relative en fonction de la longueur d'onde. Pour cet émetteur de 850nm, la sortie est centrée autour de 850nm avec une demi-largeur typique de 50nm. Cette caractéristique est importante pour adapter l'émetteur à la sensibilité spectrale du photodétecteur récepteur (par exemple, photodiode PIN au silicium ou phototransistor) afin de maximiser le rapport signal/bruit.
4.2 Courant direct vs Température ambiante
Cette courbe de déclassement montre le courant direct continu maximal autorisé diminuant à mesure que la température ambiante augmente. À la température de fonctionnement maximale de +85°C, le courant continu admissible est nettement inférieur à la valeur nominale de 60mA à 25°C. Les concepteurs doivent utiliser cette courbe pour s'assurer que la LED n'est pas suralimentée dans des environnements à haute température.
4.3 Courant direct vs Tension directe (Courbe IV)
La courbe IV représente la relation non linéaire entre la tension directe appliquée et le courant résultant traversant la LED. La tension directe typique de 1,4V à 20mA est indiquée sur cette courbe. La nature exponentielle de la courbe souligne pourquoi les LED doivent être pilotées par une source de courant ou avec une résistance de limitation de courant en série, car un petit changement de tension peut provoquer un grand changement de courant.
4.4 Intensité rayonnante relative vs Courant direct
Cette courbe démontre que la sortie lumineuse (intensité rayonnante) est approximativement proportionnelle au courant direct dans sa plage de fonctionnement normale. Elle n'est pas parfaitement linéaire en raison de l'échauffement et d'autres facteurs d'efficacité, mais elle confirme que le contrôle du courant est la méthode principale pour contrôler la sortie lumineuse.
4.5 Intensité rayonnante relative vs Température ambiante
La puissance de sortie d'une LED diminue lorsque sa température de jonction augmente. Cette courbe quantifie cette relation, montrant l'intensité rayonnante relative diminuant à mesure que la température ambiante augmente, même si le courant d'alimentation est maintenu constant. Ce déclassement thermique doit être pris en compte dans les applications nécessitant une sortie stable sur une large plage de température.
4.6 Diagramme de rayonnement (Diagramme polaire)
Le diagramme polaire représente graphiquement l'angle de vision. L'intensité normalisée est tracée en fonction de l'angle par rapport à l'axe central. Le diagramme pour ce dispositif confirme le demi-angle de 20 degrés, montrant un motif de faisceau le plus fort au centre et diminuant symétriquement.
5. Informations mécaniques et de boîtier
5.1 Dimensions de contour
Le dispositif est conforme à un contour de boîtier CMS standard EIA. Les dimensions clés incluent la taille du corps, l'espacement des broches et la hauteur totale. Toutes les dimensions sont fournies en millimètres avec une tolérance typique de ±0,1mm sauf indication contraire. Le boîtier présente un corps en époxy noir avec une lentille en dôme.
5.2 Schéma de pastilles de soudure recommandé
Un motif de pastilles (empreinte) recommandé pour la conception de PCB est fourni pour assurer la formation fiable des joints de soudure pendant la refusion. Les dimensions sont de 1,8mm de longueur et 1,0mm de largeur pour les zones de pastilles principales, avec un espace de 1,0mm entre elles. Il est conseillé d'utiliser un pochoir métallique pour l'application de la pâte à souder avec une épaisseur de 0,1mm (4 mils) ou 0,12mm (5 mils).
5.3 Dimensions du conditionnement en bande et bobine
Les composants sont fournis en bande porteuse gaufrée sur des bobines de 7 pouces (178mm) de diamètre. La largeur de la bande est de 8mm. Chaque bobine contient 2000 pièces. Le conditionnement est conforme aux spécifications ANSI/EIA 481-1-A-1994. La bande est scellée avec une bande de couverture, et le nombre maximal autorisé de composants manquants consécutifs dans une bobine est de deux.
6. Directives d'assemblage, de manipulation et d'application
6.1 Soudure et profil de refusion
Le dispositif est compatible avec les processus de soudure par refusion infrarouge (IR), qui est la norme pour l'assemblage CMS. Un profil de refusion conforme JEDEC pour la soudure sans plomb (Pb-free) est recommandé. Les paramètres clés de ce profil incluent : une étape de préchauffage à 150-200°C pendant jusqu'à 120 secondes, suivie d'une montée en température jusqu'à un pic maximum de 260°C. Le temps au-dessus de 245°C doit être contrôlé, et le temps total à la température pic de 260°C ne doit pas dépasser 10 secondes. Il est essentiel de suivre les recommandations du fabricant de pâte à souder et d'effectuer une caractérisation au niveau de la carte, car le profil idéal peut varier en fonction de l'assemblage PCB spécifique.
Pour la reprise manuelle avec un fer à souder, la température de la pointe ne doit pas dépasser 300°C, et le temps de contact doit être limité à 3 secondes par joint de soudure.
6.2 Stockage et sensibilité à l'humidité
Lorsque le sac barrière étanche à l'humidité d'origine (avec dessiccant) est scellé, les composants doivent être stockés à 30°C ou moins et à 90% d'humidité relative (HR) ou moins. La durée de conservation dans ces conditions est d'un an. Une fois le sac barrière ouvert, les composants sont exposés à l'humidité ambiante. Pour un stockage prolongé en dehors de l'emballage d'origine (plus d'une semaine), il est fortement recommandé de les stocker dans un conteneur scellé avec dessiccant ou dans un dessiccateur purgé à l'azote. Si les composants ont été exposés aux conditions ambiantes pendant plus d'une semaine, une procédure de cuisson (environ 60°C pendant au moins 20 heures) est requise avant la soudure par refusion pour éliminer l'humidité absorbée et prévenir les dommages de type \"pop-corn\" pendant la refusion.
6.3 Nettoyage
Si un nettoyage post-soudure est nécessaire, seuls des solvants à base d'alcool tels que l'alcool isopropylique (IPA) doivent être utilisés. Les nettoyants chimiques agressifs peuvent endommager la lentille en époxy ou le boîtier.
6.4 Conception du circuit de commande
Une LED est un dispositif commandé en courant. Pour garantir une sortie lumineuse constante et éviter les dommages, elle doit être pilotée par une source de courant contrôlée. La méthode la plus simple et la plus courante est d'utiliser une résistance de limitation de courant en série. La valeur de la résistance (Rsérie) peut être calculée en utilisant la loi d'Ohm : Rsérie= (Valimentation- VF) / IF, où VFest la tension directe de la LED au courant souhaité IF. Lorsque plusieurs LED sont connectées en parallèle, il est fortement recommandé d'utiliser une résistance de limitation de courant séparée pour chaque LED (comme montré dans le \"Circuit A\" du document original) pour éviter l'accaparement du courant et assurer une luminosité uniforme, car la tension directe peut varier légèrement d'un dispositif à l'autre.
6.5 Considérations et précautions d'application
Ce produit est conçu pour être utilisé dans des équipements électroniques commerciaux et industriels standard, y compris les équipements de bureau, les dispositifs de communication et les appareils ménagers. Pour les applications nécessitant une fiabilité exceptionnelle où une défaillance pourrait mettre en danger la vie ou la santé (par exemple, l'aviation, les systèmes médicaux, les dispositifs de sécurité critiques), une qualification spécifique et une consultation avec le fabricant du composant sont essentielles avant l'intégration. Les concepteurs doivent toujours faire fonctionner le dispositif dans ses Valeurs Maximales Absolues et conditions de fonctionnement recommandées, en considérant les scénarios environnementaux les plus défavorables pour leur application.
Terminologie des spécifications LED
Explication complète des termes techniques LED
Performance photoelectrique
| Terme | Unité/Représentation | Explication simple | Pourquoi important |
|---|---|---|---|
| Efficacité lumineuse | lm/W (lumens par watt) | Sortie de lumière par watt d'électricité, plus élevé signifie plus économe en énergie. | Détermine directement le grade d'efficacité énergétique et le coût de l'électricité. |
| Flux lumineux | lm (lumens) | Lumière totale émise par la source, communément appelée "luminosité". | Détermine si la lumière est assez brillante. |
| Angle de vision | ° (degrés), par exemple 120° | Angle où l'intensité lumineuse tombe à moitié, détermine la largeur du faisceau. | Affecte la portée d'éclairage et l'uniformité. |
| CCT (Température de couleur) | K (Kelvin), par exemple 2700K/6500K | Chaleur/fraîcheur de la lumière, valeurs inférieures jaunâtres/chaudes, supérieures blanchâtres/fraîches. | Détermine l'atmosphère d'éclairage et les scénarios appropriés. |
| CRI / Ra | Sans unité, 0–100 | Capacité à restituer avec précision les couleurs des objets, Ra≥80 est bon. | Affecte l'authenticité des couleurs, utilisé dans des lieux à forte demande comme les centres commerciaux, musées. |
| SDCM | Étapes d'ellipse MacAdam, par exemple "5 étapes" | Métrique de cohérence des couleurs, des étapes plus petites signifient une couleur plus cohérente. | Garantit une couleur uniforme sur le même lot de LED. |
| Longueur d'onde dominante | nm (nanomètres), par exemple 620nm (rouge) | Longueur d'onde correspondant à la couleur des LED colorées. | Détermine la teinte des LED monochromes rouges, jaunes, vertes. |
| Distribution spectrale | Courbe longueur d'onde vs intensité | Montre la distribution d'intensité sur les longueurs d'onde. | Affecte le rendu des couleurs et la qualité. |
Paramètres électriques
| Terme | Symbole | Explication simple | Considérations de conception |
|---|---|---|---|
| Tension directe | Vf | Tension minimale pour allumer la LED, comme "seuil de démarrage". | La tension du pilote doit être ≥Vf, les tensions s'ajoutent pour les LED en série. |
| Courant direct | If | Valeur du courant pour le fonctionnement normal de la LED. | Habituellement entraînement à courant constant, le courant détermine la luminosité et la durée de vie. |
| Courant pulsé max | Ifp | Courant de crête tolérable pour de courtes périodes, utilisé pour le gradation ou le flash. | La largeur d'impulsion et le cycle de service doivent être strictement contrôlés pour éviter les dommages. |
| Tension inverse | Vr | Tension inverse max que la LED peut supporter, au-delà peut provoquer une panne. | Le circuit doit empêcher la connexion inverse ou les pics de tension. |
| Résistance thermique | Rth (°C/W) | Résistance au transfert de chaleur de la puce à la soudure, plus bas est meilleur. | Une résistance thermique élevée nécessite une dissipation thermique plus forte. |
| Immunité ESD | V (HBM), par exemple 1000V | Capacité à résister à la décharge électrostatique, plus élevé signifie moins vulnérable. | Des mesures anti-statiques nécessaires en production, surtout pour les LED sensibles. |
Gestion thermique et fiabilité
| Terme | Métrique clé | Explication simple | Impact |
|---|---|---|---|
| Température de jonction | Tj (°C) | Température de fonctionnement réelle à l'intérieur de la puce LED. | Chaque réduction de 10°C peut doubler la durée de vie; trop élevée provoque une dégradation de la lumière, un décalage de couleur. |
| Dépréciation du lumen | L70 / L80 (heures) | Temps pour que la luminosité tombe à 70% ou 80% de l'initiale. | Définit directement la "durée de vie" de la LED. |
| Maintien du lumen | % (par exemple 70%) | Pourcentage de luminosité conservé après le temps. | Indique la rétention de luminosité sur une utilisation à long terme. |
| Décalage de couleur | Δu′v′ ou ellipse MacAdam | Degré de changement de couleur pendant l'utilisation. | Affecte la cohérence des couleurs dans les scènes d'éclairage. |
| Vieillissement thermique | Dégradation du matériau | Détérioration due à une température élevée à long terme. | Peut entraîner une baisse de luminosité, un changement de couleur ou une défaillance en circuit ouvert. |
Emballage et matériaux
| Terme | Types communs | Explication simple | Caractéristiques et applications |
|---|---|---|---|
| Type de boîtier | EMC, PPA, Céramique | Matériau de boîtier protégeant la puce, fournissant une interface optique/thermique. | EMC: bonne résistance à la chaleur, faible coût; Céramique: meilleure dissipation thermique, durée de vie plus longue. |
| Structure de puce | Avant, Flip Chip | Agencement des électrodes de puce. | Flip chip: meilleure dissipation thermique, efficacité plus élevée, pour haute puissance. |
| Revêtement phosphore | YAG, Silicate, Nitrure | Couvre la puce bleue, convertit une partie en jaune/rouge, mélange en blanc. | Différents phosphores affectent l'efficacité, CCT et CRI. |
| Lentille/Optique | Plat, Microlentille, TIR | Structure optique en surface contrôlant la distribution de la lumière. | Détermine l'angle de vision et la courbe de distribution de la lumière. |
Contrôle qualité et classement
| Terme | Contenu de tri | Explication simple | But |
|---|---|---|---|
| Bac de flux lumineux | Code par exemple 2G, 2H | Regroupé par luminosité, chaque groupe a des valeurs lumen min/max. | Assure une luminosité uniforme dans le même lot. |
| Bac de tension | Code par exemple 6W, 6X | Regroupé par plage de tension directe. | Facilite l'appariement du pilote, améliore l'efficacité du système. |
| Bac de couleur | Ellipse MacAdam 5 étapes | Regroupé par coordonnées de couleur, garantissant une plage étroite. | Garantit la cohérence des couleurs, évite les couleurs inégales dans le luminaire. |
| Bac CCT | 2700K, 3000K etc. | Regroupé par CCT, chacun a une plage de coordonnées correspondante. | Répond aux différentes exigences CCT de scène. |
Tests et certification
| Terme | Norme/Test | Explication simple | Signification |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test de maintien du lumen | Éclairage à long terme à température constante, enregistrant la dégradation de la luminosité. | Utilisé pour estimer la vie LED (avec TM-21). |
| TM-21 | Norme d'estimation de vie | Estime la vie dans des conditions réelles basées sur les données LM-80. | Fournit une prévision scientifique de la vie. |
| IESNA | Société d'ingénierie de l'éclairage | Couvre les méthodes de test optiques, électriques, thermiques. | Base de test reconnue par l'industrie. |
| RoHS / REACH | Certification environnementale | Assure l'absence de substances nocives (plomb, mercure). | Exigence d'accès au marché internationalement. |
| ENERGY STAR / DLC | Certification d'efficacité énergétique | Certification d'efficacité énergétique et de performance pour l'éclairage. | Utilisé dans les achats gouvernementaux, programmes de subventions, améliore la compétitivité. |