Sélectionner la langue

Fiche Technique du Phototransistor Infrarouge LTR-C950-TB - Lentille Noire Vue de Dessus - 940nm - Document Technique Français

Fiche technique complète du phototransistor infrarouge LTR-C950-TB, incluant spécifications, caractéristiques, codes de tri et recommandations d'application.
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
Évaluation: 4.5/5
Votre évaluation
Vous avez déjà évalué ce document
Couverture du document PDF - Fiche Technique du Phototransistor Infrarouge LTR-C950-TB - Lentille Noire Vue de Dessus - 940nm - Document Technique Français

1. Vue d'Ensemble du Produit

Ce document détaille les spécifications d'un composant discret de phototransistor infrarouge. Le dispositif est conçu pour détecter la lumière infrarouge, typiquement à une longueur d'onde de 940 nm. Il présente un boîtier vue de dessus avec une lentille hémisphérique noire, ce qui aide à définir l'angle de vision et à réduire potentiellement les interférences de la lumière ambiante visible. Le composant est conditionné en bande et bobine, le rendant compatible avec les processus d'assemblage automatique en surface à grand volume. Il est conforme aux normes environnementales pertinentes.

1.1 Caractéristiques

1.2 Applications

2. Dimensions Extérieures

Le dispositif est conforme à un boîtier standard. Toutes les dimensions critiques sont fournies dans les diagrammes de la fiche technique en millimètres, avec une tolérance standard de ±0,1 mm sauf indication contraire. Le boîtier est conçu pour un montage fiable sur PCB.

3. Caractéristiques Absolues Maximales

Ces valeurs définissent les limites au-delà desquelles des dommages permanents au dispositif peuvent survenir. Toutes les valeurs sont spécifiées à une température ambiante (TA) de 25 °C.

Un profil de température de refusion suggéré pour les procédés sans plomb est inclus, mettant l'accent sur les paramètres de préchauffage, température de pic et temps au-dessus du liquidus pour assurer des joints de soudure fiables sans dommage thermique.

4. Caractéristiques Électriques et Optiques

Ces paramètres définissent la performance du dispositif dans des conditions de test spécifiées à TA=25 °C. Ils sont cruciaux pour la conception du circuit.

5. Système de Code de Tri (Bin Code)

Les dispositifs sont triés en catégories de performance basées sur leur Courant de Collecteur à l'État Passant (IC(ON)) pour assurer une cohérence dans l'application. La tolérance de courant au sein de chaque catégorie est de ±15 %.

6. Courbes de Performance Typiques

La fiche technique fournit plusieurs graphiques illustrant le comportement du dispositif dans diverses conditions. Ils sont essentiels pour comprendre la performance au-delà des spécifications ponctuelles.

7. Schéma des Pistes de Soudure et Informations sur le Boîtier

Les dimensions recommandées du motif de pastilles (pistes de soudure) sur le PCB sont fournies pour assurer un soudage correct et une stabilité mécanique. Une épaisseur de pochoir de 0,1 mm ou 0,12 mm est suggérée pour l'application de la pâte à souder. Les dimensions détaillées du conditionnement en bande et bobine sont également incluses, spécifiant l'espacement des alvéoles, le diamètre de la bobine et la taille du moyeu pour faciliter la manutention automatisée.

8. Consignes de Manipulation, Stockage et Assemblage

8.1 Conditions de Stockage

Pour les sachets scellés étanches à l'humidité avec dessicant, stocker à ≤ 30 °C et ≤ 90 % HR, avec une période d'utilisation recommandée d'un an. Pour les dispositifs retirés de leur emballage d'origine, l'ambiance ne doit pas dépasser 30 °C / 60 % HR. S'ils sont stockés hors du sachet d'origine pendant plus d'une semaine, un séchage à 60 °C pendant 20 heures est recommandé avant le soudage pour éliminer l'humidité et prévenir l'effet "pop-corn" pendant la refusion.

8.2 Nettoyage

Si un nettoyage est nécessaire, utiliser des solvants à base d'alcool comme l'alcool isopropylique.

8.3 Recommandations de Soudage

Des paramètres détaillés pour le soudage par refusion et manuel sont fournis :

Les consignes font référence aux normes JEDEC et soulignent la nécessité de caractériser le processus pour des conceptions de PCB spécifiques.

8.4 Considérations sur le Circuit de Pilotage

Le phototransistor est un dispositif à sortie de courant. Pour les applications impliquant plusieurs capteurs, il est fortement recommandé d'utiliser des résistances de limitation de courant individuelles en série avec chaque dispositif (comme illustré dans le "Circuit A" de la fiche technique) pour assurer une réponse uniforme et empêcher qu'un seul dispositif n'absorbe tout le courant. Connecter les dispositifs directement en parallèle ("Circuit B") sans résistances individuelles peut entraîner des performances inégales en raison des variations des caractéristiques des dispositifs.

9. Notes d'Application et Considérations de Conception

9.1 Principe de Fonctionnement

Un phototransistor infrarouge fonctionne en convertissant la lumière infrarouge incidente en un courant électrique. Les photons ayant suffisamment d'énergie (correspondant à la longueur d'onde sensible du dispositif, autour de 940 nm) sont absorbés dans la région de base du transistor, générant des paires électron-trou. Ce courant photogénéré agit comme un courant de base, qui est ensuite amplifié par le gain du transistor, résultant en un courant de collecteur plus grand proportionnel à l'intensité lumineuse incidente. La lentille hémisphérique noire aide à focaliser la lumière entrante et définit le champ de vision.

9.2 Scénarios d'Application Typiques

L'utilisation principale se trouve dans les systèmes de réception infrarouge. Cela inclut :

9.3 Liste de Vérification pour la Conception

9.4 Performance en Fonction de la Température

Les concepteurs doivent tenir compte des effets de la température. Le Courant d'Obscurité du Collecteur (ICEO) augmente significativement avec la température, ce qui peut élever le bruit de fond dans les applications à faible luminosité. Le photocourant lui-même a également un coefficient de température. Pour les applications critiques sur une large plage de température (-40 °C à +85 °C), des tests ou des simulations aux extrêmes de température sont conseillés.

10. Comparaison Technique et Guide de Sélection

Lors de la sélection d'un photodétecteur infrarouge, les principaux critères de différenciation incluent :

11. Questions Fréquemment Posées (FAQ)

Q : Quel est l'objectif du Code de Tri (Bin Code) ?

R : Le Code de Tri garantit une plage de sensibilité (IC(ON)) prévisible. Pour une performance cohérente en production, spécifiez la catégorie requise lors de la commande.

Q : Puis-je utiliser ce capteur en plein soleil ?

R : La lumière solaire directe contient une quantité massive de rayonnement infrarouge et saturera probablement le capteur. Il est conçu pour une utilisation en intérieur ou dans des environnements contrôlés. Un filtrage optique ou un fonctionnement pulsé avec détection synchrone peut être nécessaire pour une utilisation en extérieur.

Q : Pourquoi la procédure de stockage et de séchage est-elle si importante ?

R : Les boîtiers pour montage en surface peuvent absorber l'humidité de l'air. Pendant le processus de soudage par refusion à haute température, cette humidité peut se vaporiser rapidement, provoquant un délaminage interne ou des fissures (effet "pop-corn"), ce qui détruit le composant. Un stockage et un séchage appropriés préviennent cela.

Q : Comment calculer la tension de sortie ?

R : Le phototransistor agit comme une source de courant. La tension de sortie au collecteur est approximativement VCC - (IC * RL). Choisissez RL et VCC en fonction de l'excursion de sortie souhaitée et du IC attendu de la source lumineuse.

12. Exemple Pratique de Conception

Scénario :Conception d'un simple récepteur IR pour un signal de télécommande modulé à 38 kHz.

  1. Sélection des Composants :Utilisez ce phototransistor (par ex., CATÉGORIE B pour une sensibilité moyenne) et associez-le à un filtre passe-bande 38 kHz ou à un circuit intégré décodeur dédié.
  2. Circuit de Polarisation :Connectez le collecteur à une alimentation de 5 V (VCC) via une résistance de charge RL. L'émetteur est connecté à la masse. Une valeur de RL = 1 kΩ est un point de départ courant, offrant un bon équilibre entre l'excursion de tension de sortie et la vitesse.
  3. Conditionnement du Signal :La tension au collecteur chutera lorsque la lumière IR est détectée. Ce signal couplé en AC est ensuite envoyé vers un étage amplificateur ou comparateur pour nettoyer la forme d'onde numérique. Un condensateur en parallèle avec RL peut aider à filtrer le bruit haute fréquence mais ralentira la réponse.
  4. Implantation :Placez le capteur à l'avant du PCB avec une ouverture claire dans le boîtier. Éloignez-le des sources de bruit comme les régulateurs à découpage. Suivez le schéma de pastilles de soudure recommandé.

13. Tendances Technologiques

Le domaine des composants infrarouges discrets continue d'évoluer. Les tendances incluent le développement de photodétecteurs avec des circuits de conditionnement de signal intégrés dans un seul boîtier, fournissant une sortie numérique et un rejet amélioré de la lumière ambiante. Il y a également une poussée vers des dispositifs plus rapides pour permettre une transmission de données plus rapide pour des applications comme l'association de données infrarouges (IrDA) et la détection de gestes. De plus, des améliorations dans le conditionnement visent à fournir des angles de vision plus étroits et plus cohérents pour des applications de détection précises tout en maintenant la compatibilité avec les processus d'assemblage automatisés. Le dispositif décrit dans cette fiche technique représente une solution mature et fiable pour les applications à grand volume et sensibles au coût où une détection infrarouge de base est requise.

Terminologie des spécifications LED

Explication complète des termes techniques LED

Performance photoelectrique

Terme Unité/Représentation Explication simple Pourquoi important
Efficacité lumineuse lm/W (lumens par watt) Sortie de lumière par watt d'électricité, plus élevé signifie plus économe en énergie. Détermine directement le grade d'efficacité énergétique et le coût de l'électricité.
Flux lumineux lm (lumens) Lumière totale émise par la source, communément appelée "luminosité". Détermine si la lumière est assez brillante.
Angle de vision ° (degrés), par exemple 120° Angle où l'intensité lumineuse tombe à moitié, détermine la largeur du faisceau. Affecte la portée d'éclairage et l'uniformité.
CCT (Température de couleur) K (Kelvin), par exemple 2700K/6500K Chaleur/fraîcheur de la lumière, valeurs inférieures jaunâtres/chaudes, supérieures blanchâtres/fraîches. Détermine l'atmosphère d'éclairage et les scénarios appropriés.
CRI / Ra Sans unité, 0–100 Capacité à restituer avec précision les couleurs des objets, Ra≥80 est bon. Affecte l'authenticité des couleurs, utilisé dans des lieux à forte demande comme les centres commerciaux, musées.
SDCM Étapes d'ellipse MacAdam, par exemple "5 étapes" Métrique de cohérence des couleurs, des étapes plus petites signifient une couleur plus cohérente. Garantit une couleur uniforme sur le même lot de LED.
Longueur d'onde dominante nm (nanomètres), par exemple 620nm (rouge) Longueur d'onde correspondant à la couleur des LED colorées. Détermine la teinte des LED monochromes rouges, jaunes, vertes.
Distribution spectrale Courbe longueur d'onde vs intensité Montre la distribution d'intensité sur les longueurs d'onde. Affecte le rendu des couleurs et la qualité.

Paramètres électriques

Terme Symbole Explication simple Considérations de conception
Tension directe Vf Tension minimale pour allumer la LED, comme "seuil de démarrage". La tension du pilote doit être ≥Vf, les tensions s'ajoutent pour les LED en série.
Courant direct If Valeur du courant pour le fonctionnement normal de la LED. Habituellement entraînement à courant constant, le courant détermine la luminosité et la durée de vie.
Courant pulsé max Ifp Courant de crête tolérable pour de courtes périodes, utilisé pour le gradation ou le flash. La largeur d'impulsion et le cycle de service doivent être strictement contrôlés pour éviter les dommages.
Tension inverse Vr Tension inverse max que la LED peut supporter, au-delà peut provoquer une panne. Le circuit doit empêcher la connexion inverse ou les pics de tension.
Résistance thermique Rth (°C/W) Résistance au transfert de chaleur de la puce à la soudure, plus bas est meilleur. Une résistance thermique élevée nécessite une dissipation thermique plus forte.
Immunité ESD V (HBM), par exemple 1000V Capacité à résister à la décharge électrostatique, plus élevé signifie moins vulnérable. Des mesures anti-statiques nécessaires en production, surtout pour les LED sensibles.

Gestion thermique et fiabilité

Terme Métrique clé Explication simple Impact
Température de jonction Tj (°C) Température de fonctionnement réelle à l'intérieur de la puce LED. Chaque réduction de 10°C peut doubler la durée de vie; trop élevée provoque une dégradation de la lumière, un décalage de couleur.
Dépréciation du lumen L70 / L80 (heures) Temps pour que la luminosité tombe à 70% ou 80% de l'initiale. Définit directement la "durée de vie" de la LED.
Maintien du lumen % (par exemple 70%) Pourcentage de luminosité conservé après le temps. Indique la rétention de luminosité sur une utilisation à long terme.
Décalage de couleur Δu′v′ ou ellipse MacAdam Degré de changement de couleur pendant l'utilisation. Affecte la cohérence des couleurs dans les scènes d'éclairage.
Vieillissement thermique Dégradation du matériau Détérioration due à une température élevée à long terme. Peut entraîner une baisse de luminosité, un changement de couleur ou une défaillance en circuit ouvert.

Emballage et matériaux

Terme Types communs Explication simple Caractéristiques et applications
Type de boîtier EMC, PPA, Céramique Matériau de boîtier protégeant la puce, fournissant une interface optique/thermique. EMC: bonne résistance à la chaleur, faible coût; Céramique: meilleure dissipation thermique, durée de vie plus longue.
Structure de puce Avant, Flip Chip Agencement des électrodes de puce. Flip chip: meilleure dissipation thermique, efficacité plus élevée, pour haute puissance.
Revêtement phosphore YAG, Silicate, Nitrure Couvre la puce bleue, convertit une partie en jaune/rouge, mélange en blanc. Différents phosphores affectent l'efficacité, CCT et CRI.
Lentille/Optique Plat, Microlentille, TIR Structure optique en surface contrôlant la distribution de la lumière. Détermine l'angle de vision et la courbe de distribution de la lumière.

Contrôle qualité et classement

Terme Contenu de tri Explication simple But
Bac de flux lumineux Code par exemple 2G, 2H Regroupé par luminosité, chaque groupe a des valeurs lumen min/max. Assure une luminosité uniforme dans le même lot.
Bac de tension Code par exemple 6W, 6X Regroupé par plage de tension directe. Facilite l'appariement du pilote, améliore l'efficacité du système.
Bac de couleur Ellipse MacAdam 5 étapes Regroupé par coordonnées de couleur, garantissant une plage étroite. Garantit la cohérence des couleurs, évite les couleurs inégales dans le luminaire.
Bac CCT 2700K, 3000K etc. Regroupé par CCT, chacun a une plage de coordonnées correspondante. Répond aux différentes exigences CCT de scène.

Tests et certification

Terme Norme/Test Explication simple Signification
LM-80 Test de maintien du lumen Éclairage à long terme à température constante, enregistrant la dégradation de la luminosité. Utilisé pour estimer la vie LED (avec TM-21).
TM-21 Norme d'estimation de vie Estime la vie dans des conditions réelles basées sur les données LM-80. Fournit une prévision scientifique de la vie.
IESNA Société d'ingénierie de l'éclairage Couvre les méthodes de test optiques, électriques, thermiques. Base de test reconnue par l'industrie.
RoHS / REACH Certification environnementale Assure l'absence de substances nocives (plomb, mercure). Exigence d'accès au marché internationalement.
ENERGY STAR / DLC Certification d'efficacité énergétique Certification d'efficacité énergétique et de performance pour l'éclairage. Utilisé dans les achats gouvernementaux, programmes de subventions, améliore la compétitivité.