Table des matières
- 1. Vue d'ensemble du produit
- 2. Analyse approfondie des paramètres techniques
- 2.1 Caractéristiques photométriques et électriques
- 2.2 Caractéristiques thermiques
- 3. Explication du système de classement (Binning)
- 3.1 Classement par longueur d'onde / température de couleur
- 3.2 Classement par flux lumineux
- 3.3 Classement par tension directe
- 4. Analyse des courbes de performance
- 4.1 Courbe caractéristique courant-tension (I-V)
- 4.2 Dépendance à la température
- 4.3 Distribution spectrale de puissance (SPD)
- 5. Informations mécaniques et de boîtier
- 5.1 Dessin de contour dimensionnel
- 5.2 Conception du motif de pastilles (Pad Layout)
- 5.3 Identification de la polarité
- 6. Recommandations de soudage et d'assemblage
- 6.1 Profil de soudage par refusion
- 6.2 Précautions et manipulation
- 6.3 Conditions de stockage
- 7. Informations sur l'emballage et la commande
- 7.1 Spécifications de l'emballage
- 7.2 Étiquetage et numérotation des pièces
- 8. Recommandations d'application
- 8.1 Circuits d'application typiques
- 8.2 Considérations de conception
- 9. Comparaison technique
- 10. Questions fréquemment posées (FAQ)
- 11. Cas d'utilisation pratiques
- 12. Principe de fonctionnement
- 13. Tendances technologiques
1. Vue d'ensemble du produit
Ce document technique fournit des spécifications complètes et des recommandations d'application pour un composant diode électroluminescente (LED). La fonction principale de ce dispositif est de convertir l'énergie électrique en lumière visible avec une grande efficacité et fiabilité. Il est conçu pour une large gamme d'applications, allant de l'éclairage général et du rétroéclairage aux voyants lumineux et à l'éclairage décoratif. Les principaux avantages de ce composant incluent sa longue durée de vie opérationnelle, ses performances constantes dans diverses conditions environnementales et son fonctionnement économe en énergie. Le marché cible englobe l'électronique grand public, l'éclairage automobile, les équipements industriels et les systèmes d'éclairage résidentiels/commerciaux où des sources lumineuses fiables et efficaces sont primordiales.
2. Analyse approfondie des paramètres techniques
Une analyse détaillée des paramètres techniques est essentielle pour une intégration correcte dans une conception de circuit. Les sections suivantes décomposent les caractéristiques clés.
2.1 Caractéristiques photométriques et électriques
Les performances photométriques sont définies par des paramètres tels que le flux lumineux (mesuré en lumens), la longueur d'onde dominante ou la température de couleur corrélée (CCT), et l'indice de rendu des couleurs (IRC). Ceux-ci déterminent la luminosité, la couleur et la qualité de la lumière émise. Les paramètres électriques sont tout aussi critiques. La tension directe (Vf) spécifie la chute de tension aux bornes de la LED lorsqu'elle fonctionne à son courant nominal. Le courant direct (If) est le courant de fonctionnement recommandé, typiquement dans la plage de 20mA à 350mA selon la puissance nominale. Dépasser le courant direct maximum ou la tension inverse peut entraîner une défaillance immédiate ou progressive du dispositif. La dissipation de puissance est calculée comme Vf * If et doit être gérée par une conception thermique appropriée.
2.2 Caractéristiques thermiques
Les performances et la longévité des LED sont fortement influencées par la température de jonction. Les paramètres thermiques clés incluent la résistance thermique de la jonction au point de soudure (Rthj-sp) et la température de jonction maximale admissible (Tj(max)). Un dissipateur thermique efficace est nécessaire pour maintenir la température de jonction dans des limites sûres, car des températures élevées accélèrent la dépréciation du flux lumineux et peuvent décaler la chromaticité de la lumière émise. La courbe de déclassement, qui montre le courant direct maximal admissible en fonction de la température ambiante, est un outil de conception crucial.
3. Explication du système de classement (Binning)
Pour garantir l'uniformité de la couleur et de la luminosité en production, les LED sont triées en classes (bins) sur la base de mesures précises.
3.1 Classement par longueur d'onde / température de couleur
Les LED sont catégorisées en plages de longueur d'onde étroites (pour les LED monochromatiques) ou en plages de température de couleur corrélée (pour les LED blanches). Un système typique de classement pour LED blanches peut utiliser plusieurs ellipses de MacAdam ou quadrangles ANSI C78.377 pour définir la variation de couleur acceptable. Les concepteurs doivent spécifier la classe requise pour obtenir une apparence de couleur uniforme dans un réseau ou un luminaire.
3.2 Classement par flux lumineux
Le flux lumineux de sortie est également classé. Les LED d'un même lot de production sont testées et regroupées en classes de flux (par exemple, lumens min/max à un courant de test spécifique). Cela permet aux concepteurs de sélectionner des composants répondant à une exigence de luminosité spécifique et de prédire avec précision le flux lumineux total d'un système.
3.3 Classement par tension directe
La tension directe est classée pour faciliter un meilleur appariement des courants lorsque les LED sont connectées en parallèle ou alimentées par des sources à tension constante. L'utilisation de LED de la même classe Vf aide à prévenir l'effet de "current hogging", où une LED tire plus de courant que les autres en raison d'une Vf plus basse, entraînant une luminosité inégale et une surcontrainte potentielle.
4. Analyse des courbes de performance
Les données graphiques fournissent une compréhension plus approfondie du comportement du dispositif dans des conditions variables.
4.1 Courbe caractéristique courant-tension (I-V)
La courbe I-V est non linéaire, montrant une augmentation brutale du courant une fois que la tension directe dépasse le seuil de la diode. Cette courbe est vitale pour sélectionner la méthode d'alimentation appropriée (courant constant vs. tension constante) et pour comprendre la résistance dynamique de la LED.
4.2 Dépendance à la température
Les graphiques montrent généralement comment la tension directe diminue avec l'augmentation de la température de jonction (un coefficient de température négatif) et comment le flux lumineux se déprécie lorsque la température augmente. Ces courbes sont essentielles pour concevoir des circuits de compensation ou prédire les performances dans des environnements à haute température.
4.3 Distribution spectrale de puissance (SPD)
Le graphique SPD trace l'intensité relative de la lumière émise à chaque longueur d'onde. Pour les LED blanches, cela montre le pic de la LED bleue de pompage et le spectre plus large converti par le phosphore. Le SPD détermine les métriques de qualité de couleur comme l'IRC et la gamme de couleurs pour les écrans.
5. Informations mécaniques et de boîtier
Le boîtier physique assure une connexion électrique fiable et une gestion thermique.
5.1 Dessin de contour dimensionnel
Un dessin détaillé avec les dimensions critiques (longueur, largeur, hauteur, espacement des broches) et les tolérances est fourni. Ceci est nécessaire pour la conception de l'empreinte PCB et pour assurer un ajustement correct dans l'assemblage.
5.2 Conception du motif de pastilles (Pad Layout)
Le motif de pastilles PCB recommandé (taille, forme et espacement des pastilles) est spécifié pour assurer une bonne formation des joints de soudure pendant la refusion et pour fournir un dégagement thermique adéquat pour la dissipation de la chaleur dans le PCB.
5.3 Identification de la polarité
L'anode et la cathode sont clairement marquées sur le boîtier, souvent par une encoche, un coin coupé ou des longueurs de broches différentes. La polarité correcte est obligatoire pour éviter les dommages par polarisation inverse.
6. Recommandations de soudage et d'assemblage
Une manipulation et un assemblage appropriés sont critiques pour la fiabilité.
6.1 Profil de soudage par refusion
Un profil temps-température est spécifié, incluant la préchauffe, le maintien, la température de pic de refusion et les vitesses de refroidissement. La température maximale du corps du boîtier pendant le soudage (typiquement 260°C pendant quelques secondes) ne doit pas être dépassée pour éviter d'endommager la puce interne, les fils de liaison (wire bonds) ou la lentille en plastique.
6.2 Précautions et manipulation
Les précautions contre les décharges électrostatiques (ESD) doivent être observées car les LED sont des dispositifs semi-conducteurs sensibles. Évitez les contraintes mécaniques sur la lentille. Ne nettoyez pas avec des solvants susceptibles d'endommager l'encapsulant en silicone ou en époxy.
6.3 Conditions de stockage
Les LED doivent être stockées dans un environnement sec, sombre, à température et humidité contrôlées (typiquement<40°C/90%HR) pour éviter l'absorption d'humidité (qui peut provoquer l'effet "popcorn" pendant la refusion) et la dégradation des matériaux.
7. Informations sur l'emballage et la commande
Informations sur la manière dont le produit est fourni et identifié.
7.1 Spécifications de l'emballage
Le composant est fourni sur bande et bobine pour l'assemblage automatisé. Les dimensions de la bobine, la largeur de la bande, la taille des alvéoles et l'orientation du composant sur la bande sont définies selon les normes EIA.
7.2 Étiquetage et numérotation des pièces
L'étiquette de la bobine comprend le numéro de pièce, la quantité, le numéro de lot et le code de date. Le numéro de pièce lui-même est un code qui encapsule les attributs clés comme la couleur, la classe de flux, la classe de tension et le type de boîtier, permettant une commande précise.
8. Recommandations d'application
Conseils pour l'intégration du composant dans des conceptions réelles.
8.1 Circuits d'application typiques
Les topologies d'alimentation courantes incluent la limitation de courant par résistance série simple pour les applications basse puissance, les régulateurs linéaires à courant constant, et les drivers LED à découpage abaisseur/élévateur (buck/boost) pour les systèmes plus puissants ou alimentés par batterie. Des éléments de protection comme les suppresseurs de tension transitoire (TVS) peuvent être recommandés pour les environnements automobiles ou industriels.
8.2 Considérations de conception
Les considérations clés incluent la gestion thermique (surface de cuivre du PCB, vias vers les couches internes, dissipateurs externes), la conception optique (sélection de lentille pour le façonnage du faisceau) et la disposition électrique (minimisation de l'inductance des pistes pour le gradation PWM).
9. Comparaison technique
Ce composant LED se distingue par sa combinaison spécifique d'efficacité (lumens par watt), de qualité de rendu des couleurs et de performance thermique. Comparé aux générations précédentes ou aux technologies alternatives, il peut offrir une capacité de courant d'alimentation maximal plus élevée dans la même empreinte de boîtier, ou une meilleure uniformité de couleur entre les lots de production. Ses données de fiabilité, souvent présentées comme la durée de vie L70 ou L90 (heures jusqu'à ce que le flux lumineux tombe à 70% ou 90% de la valeur initiale), sont une métrique concurrentielle clé.
10. Questions fréquemment posées (FAQ)
Les questions courantes basées sur les paramètres techniques sont traitées ici.
Q : Puis-je alimenter cette LED avec une source à tension constante ?
A : C'est fortement déconseillé. Les LED sont des dispositifs à commande par courant. Une alimentation à tension constante avec une résistance série offre une régulation de courant médiocre face aux variations de tension directe (dues au classement ou à la température). Un driver à courant constant dédié est recommandé pour des performances stables et une longue durée de vie.
Q : Comment calculer le dissipateur thermique requis ?
A : Commencez par la dissipation de puissance (Pd= Vf * If). Utilisez la résistance thermique de la jonction au point de soudure (Rthj-sp) de la fiche technique. Déterminez votre température de jonction maximale cible (Tj) et la température ambiante maximale (Ta). La résistance thermique totale requise de la jonction à l'ambiance est Rthj-a= (Tj- Ta) / Pd. La résistance thermique du dissipateur doit être inférieure à Rthj-amoins la résistance thermique interne du boîtier Rthj-spet la résistance de l'interface thermique.
Q : Qu'est-ce qui cause le décalage de couleur dans le temps ?
A : Les causes principales sont la dégradation du phosphore (pour les LED blanches) et les changements dans les propriétés du matériau semi-conducteur à des températures de jonction élevées. Faire fonctionner la LED dans ses limites spécifiées de température et de courant minimise ce décalage.
11. Cas d'utilisation pratiques
Étude de cas 1 : Luminaire LED linéaire :Pour un luminaire linéaire de 4 pieds, plusieurs LED sont disposées sur un PCB à âme métallique (MCPCB) long et étroit. Le défi de conception consiste à maintenir une luminosité et une température de couleur uniformes sur toute la longueur. Ceci est résolu en utilisant des LED d'une seule et même classe de flux et de CCT étroite, et en mettant en œuvre un driver à courant constant robuste avec une bonne régulation de ligne/charge. Le MCPCB est fixé à un profilé en aluminium qui sert à la fois d'élément structurel et de dissipateur thermique.
Étude de cas 2 : Feux de jour pour automobile (DRL) :Ici, les exigences incluent une luminosité élevée pour la visibilité, une large plage de température de fonctionnement (-40°C à +85°C ambiant) et une haute fiabilité. La conception utilise un réseau série-parallèle de LED alimenté par un convertisseur abaisseur (buck) de qualité automobile. La conception optique utilise des optiques secondaires (lentilles TIR) pour façonner le faisceau selon le motif requis. Des tests approfondis de cyclage thermique, d'humidité et de vibration sont effectués.
12. Principe de fonctionnement
Une LED est une diode à jonction p-n semi-conductrice. Lorsqu'une tension directe est appliquée, les électrons de la région de type n et les trous de la région de type p sont injectés dans la région active. Lorsque ces porteurs de charge se recombinent, l'énergie est libérée sous forme de photons (lumière). La longueur d'onde (couleur) de la lumière émise est déterminée par l'énergie de la bande interdite du matériau semi-conducteur utilisé dans la région active (par exemple, InGaN pour le bleu/vert, AlInGaP pour le rouge/ambre). Les LED blanches sont généralement créées en recouvrant une puce LED bleue d'un phosphore jaune ; une partie de la lumière bleue est convertie en jaune, et le mélange de lumière bleue et jaune est perçu comme blanc.
13. Tendances technologiques
L'industrie des LED continue d'évoluer. Les tendances clés incluent l'augmentation de l'efficacité lumineuse, dépassant les 200 lumens par watt pour les produits commerciaux. Il y a un fort accent sur l'amélioration de la qualité des couleurs, avec des LED à haut IRC (IRC>90) et à spectre complet devenant plus courantes. La miniaturisation se poursuit avec les LED en boîtier à l'échelle de la puce (CSP) éliminant le substrat de boîtier traditionnel. L'éclairage intelligent, intégrant des capteurs et des communications (Li-Fi, Bluetooth) directement dans le boîtier LED, est un domaine émergent. De plus, la recherche sur de nouveaux matériaux comme les pérovskites pour la conversion de couleur et les micro-LED pour les écrans à ultra-haute résolution représente la prochaine frontière de la technologie d'éclairage à semi-conducteurs.
Terminologie des spécifications LED
Explication complète des termes techniques LED
Performance photoelectrique
| Terme | Unité/Représentation | Explication simple | Pourquoi important |
|---|---|---|---|
| Efficacité lumineuse | lm/W (lumens par watt) | Sortie de lumière par watt d'électricité, plus élevé signifie plus économe en énergie. | Détermine directement le grade d'efficacité énergétique et le coût de l'électricité. |
| Flux lumineux | lm (lumens) | Lumière totale émise par la source, communément appelée "luminosité". | Détermine si la lumière est assez brillante. |
| Angle de vision | ° (degrés), par exemple 120° | Angle où l'intensité lumineuse tombe à moitié, détermine la largeur du faisceau. | Affecte la portée d'éclairage et l'uniformité. |
| CCT (Température de couleur) | K (Kelvin), par exemple 2700K/6500K | Chaleur/fraîcheur de la lumière, valeurs inférieures jaunâtres/chaudes, supérieures blanchâtres/fraîches. | Détermine l'atmosphère d'éclairage et les scénarios appropriés. |
| CRI / Ra | Sans unité, 0–100 | Capacité à restituer avec précision les couleurs des objets, Ra≥80 est bon. | Affecte l'authenticité des couleurs, utilisé dans des lieux à forte demande comme les centres commerciaux, musées. |
| SDCM | Étapes d'ellipse MacAdam, par exemple "5 étapes" | Métrique de cohérence des couleurs, des étapes plus petites signifient une couleur plus cohérente. | Garantit une couleur uniforme sur le même lot de LED. |
| Longueur d'onde dominante | nm (nanomètres), par exemple 620nm (rouge) | Longueur d'onde correspondant à la couleur des LED colorées. | Détermine la teinte des LED monochromes rouges, jaunes, vertes. |
| Distribution spectrale | Courbe longueur d'onde vs intensité | Montre la distribution d'intensité sur les longueurs d'onde. | Affecte le rendu des couleurs et la qualité. |
Paramètres électriques
| Terme | Symbole | Explication simple | Considérations de conception |
|---|---|---|---|
| Tension directe | Vf | Tension minimale pour allumer la LED, comme "seuil de démarrage". | La tension du pilote doit être ≥Vf, les tensions s'ajoutent pour les LED en série. |
| Courant direct | If | Valeur du courant pour le fonctionnement normal de la LED. | Habituellement entraînement à courant constant, le courant détermine la luminosité et la durée de vie. |
| Courant pulsé max | Ifp | Courant de crête tolérable pour de courtes périodes, utilisé pour le gradation ou le flash. | La largeur d'impulsion et le cycle de service doivent être strictement contrôlés pour éviter les dommages. |
| Tension inverse | Vr | Tension inverse max que la LED peut supporter, au-delà peut provoquer une panne. | Le circuit doit empêcher la connexion inverse ou les pics de tension. |
| Résistance thermique | Rth (°C/W) | Résistance au transfert de chaleur de la puce à la soudure, plus bas est meilleur. | Une résistance thermique élevée nécessite une dissipation thermique plus forte. |
| Immunité ESD | V (HBM), par exemple 1000V | Capacité à résister à la décharge électrostatique, plus élevé signifie moins vulnérable. | Des mesures anti-statiques nécessaires en production, surtout pour les LED sensibles. |
Gestion thermique et fiabilité
| Terme | Métrique clé | Explication simple | Impact |
|---|---|---|---|
| Température de jonction | Tj (°C) | Température de fonctionnement réelle à l'intérieur de la puce LED. | Chaque réduction de 10°C peut doubler la durée de vie; trop élevée provoque une dégradation de la lumière, un décalage de couleur. |
| Dépréciation du lumen | L70 / L80 (heures) | Temps pour que la luminosité tombe à 70% ou 80% de l'initiale. | Définit directement la "durée de vie" de la LED. |
| Maintien du lumen | % (par exemple 70%) | Pourcentage de luminosité conservé après le temps. | Indique la rétention de luminosité sur une utilisation à long terme. |
| Décalage de couleur | Δu′v′ ou ellipse MacAdam | Degré de changement de couleur pendant l'utilisation. | Affecte la cohérence des couleurs dans les scènes d'éclairage. |
| Vieillissement thermique | Dégradation du matériau | Détérioration due à une température élevée à long terme. | Peut entraîner une baisse de luminosité, un changement de couleur ou une défaillance en circuit ouvert. |
Emballage et matériaux
| Terme | Types communs | Explication simple | Caractéristiques et applications |
|---|---|---|---|
| Type de boîtier | EMC, PPA, Céramique | Matériau de boîtier protégeant la puce, fournissant une interface optique/thermique. | EMC: bonne résistance à la chaleur, faible coût; Céramique: meilleure dissipation thermique, durée de vie plus longue. |
| Structure de puce | Avant, Flip Chip | Agencement des électrodes de puce. | Flip chip: meilleure dissipation thermique, efficacité plus élevée, pour haute puissance. |
| Revêtement phosphore | YAG, Silicate, Nitrure | Couvre la puce bleue, convertit une partie en jaune/rouge, mélange en blanc. | Différents phosphores affectent l'efficacité, CCT et CRI. |
| Lentille/Optique | Plat, Microlentille, TIR | Structure optique en surface contrôlant la distribution de la lumière. | Détermine l'angle de vision et la courbe de distribution de la lumière. |
Contrôle qualité et classement
| Terme | Contenu de tri | Explication simple | But |
|---|---|---|---|
| Bac de flux lumineux | Code par exemple 2G, 2H | Regroupé par luminosité, chaque groupe a des valeurs lumen min/max. | Assure une luminosité uniforme dans le même lot. |
| Bac de tension | Code par exemple 6W, 6X | Regroupé par plage de tension directe. | Facilite l'appariement du pilote, améliore l'efficacité du système. |
| Bac de couleur | Ellipse MacAdam 5 étapes | Regroupé par coordonnées de couleur, garantissant une plage étroite. | Garantit la cohérence des couleurs, évite les couleurs inégales dans le luminaire. |
| Bac CCT | 2700K, 3000K etc. | Regroupé par CCT, chacun a une plage de coordonnées correspondante. | Répond aux différentes exigences CCT de scène. |
Tests et certification
| Terme | Norme/Test | Explication simple | Signification |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test de maintien du lumen | Éclairage à long terme à température constante, enregistrant la dégradation de la luminosité. | Utilisé pour estimer la vie LED (avec TM-21). |
| TM-21 | Norme d'estimation de vie | Estime la vie dans des conditions réelles basées sur les données LM-80. | Fournit une prévision scientifique de la vie. |
| IESNA | Société d'ingénierie de l'éclairage | Couvre les méthodes de test optiques, électriques, thermiques. | Base de test reconnue par l'industrie. |
| RoHS / REACH | Certification environnementale | Assure l'absence de substances nocives (plomb, mercure). | Exigence d'accès au marché internationalement. |
| ENERGY STAR / DLC | Certification d'efficacité énergétique | Certification d'efficacité énergétique et de performance pour l'éclairage. | Utilisé dans les achats gouvernementaux, programmes de subventions, améliore la compétitivité. |