Fiche technique LED SMD LTST-C990NEKT-ID - Rouge 620-625nm - 20mA - 1.6-2.4V - Document technique en français

1. Vue d'ensemble du produit

Ce document détaille les spécifications d'une LED haute performance pour montage en surface, conçue pour les processus d'assemblage automatisés. Le dispositif utilise une puce AlInGaP Ultra Brillante pour délivrer une sortie lumineuse supérieure dans un boîtier compact à lentille en dôme. Ses objectifs de conception principaux sont la fiabilité, la compatibilité avec les techniques de fabrication modernes et l'adaptabilité aux applications à espace restreint.

1.1 Caractéristiques

• Conforme aux directives environnementales RoHS.
• Dotée d'une lentille en dôme pour une distribution de lumière optimisée.
• Fabriquée avec une puce semi-conductrice AlInGaP Ultra Brillante.
• Fournie en conditionnement bande et bobine (bande de 8 mm sur bobines de 7\") pour placement automatique.
• Conforme aux contours de boîtier standard EIA.
• Conçue pour une interface directe avec les circuits intégrés (compatible C.I.).
• Entièrement compatible avec les équipements de placement automatique.
• Résiste aux processus standards de soudage par refusion infrarouge (IR).

1.2 Applications

Cette LED est conçue pour une large gamme d'équipements électroniques, y compris, mais sans s'y limiter :

• Dispositifs de télécommunication et équipements de bureautique.
• Appareils électroménagers et systèmes de contrôle industriel.
• Rétroéclairage de claviers et pavés numériques.
• Indicateurs d'état et d'alimentation.
• Micro-affichages et éclairage de symboles.

2. Dimensions du boîtier et informations mécaniques

La LED est logée dans un boîtier standard pour montage en surface. Les dimensions critiques sont fournies dans les dessins de la fiche technique, toutes les mesures étant en millimètres. La tolérance standard pour les dimensions non spécifiées est de \u00b10,1 mm. La lentille est transparente, tandis que la source lumineuse émet une couleur rouge. Les dessins mécaniques précis sont essentiels pour la conception de l'empreinte PCB afin d'assurer un soudage et un alignement corrects.

3. Valeurs nominales et caractéristiques

Toutes les spécifications sont définies à une température ambiante (Ta) de 25\u00b0C sauf indication contraire. Dépasser les valeurs nominales absolues maximales peut causer des dommages permanents.

3.1 Valeurs nominales absolues maximales

• Dissipation de puissance (Pd) :62,5 mW
• Courant direct de crête (I_F) :60 mA (à un cycle de service de 1/10, largeur d'impulsion de 0,1 ms)
• Courant direct continu (I_F) :25 mA DC
• Tension inverse (V_R) :5 V
• Plage de température de fonctionnement :-30\u00b0C à +85\u00b0C
• Plage de température de stockage :-40\u00b0C à +85\u00b0C
• Condition de soudage par refusion infrarouge :Température de crête de 260\u00b0C pendant 10 secondes maximum.

3.2 Caractéristiques électriques et optiques

Paramètres de performance typiques mesurés dans des conditions de test standard (I_F= 20mA, Ta=25\u00b0C).

• Intensité lumineuse (I_V) :1155,0 - 2145,0 mcd (millicandela). Mesurée avec un filtre approximant la réponse photopique de l'œil CIE.
• Angle de vision (2\u03b8_1/2) :75 degrés. Défini comme l'angle total où l'intensité chute à la moitié de sa valeur axiale.
• Longueur d'onde d'émission de crête (\u03bb_P) :Typiquement 632 nm.
• Longueur d'onde dominante (\u03bb_d) :620,0 - 625,0 nm. La longueur d'onde unique perçue comme la couleur de la LED.
• Demi-largeur de raie spectrale (\u0394\u03bb) :Typiquement 20 nm. La largeur de bande spectrale à la moitié de l'intensité de crête.
• Tension directe (V_F) :1,6 - 2,4 V à 20mA.
• Courant inverse (I_R) :10 \u03bcA maximum à V_R= 5V.

4. Système de classement

Pour assurer la cohérence de couleur et de luminosité en production, les LED sont triées en classes basées sur l'intensité lumineuse.

4.1 Codes de classe d'intensité lumineuse

• Classe W1 :1155,0 mcd (Min) à 1400,0 mcd (Max)
• Classe W2 :1400,0 mcd (Min) à 1800,0 mcd (Max)
• Classe X1 :1800,0 mcd (Min) à 2145,0 mcd (Max)

La tolérance au sein de chaque classe est de \u00b115 %. Les concepteurs doivent spécifier le code de classe requis pour les applications exigeant un appariement précis de la luminosité.

5. Analyse des courbes de performance

La fiche technique inclut des courbes caractéristiques typiques qui sont cruciales pour comprendre le comportement du dispositif dans des conditions non standard. Celles-ci incluent typiquement :

• Courant direct vs. Tension directe (Courbe I-V) :Montre la relation non linéaire, importante pour la conception du pilote.
• Intensité lumineuse vs. Courant direct :Démontre comment la sortie lumineuse évolue avec le courant d'alimentation.
• Intensité lumineuse vs. Température ambiante :Montre la dégradation de la sortie lumineuse avec l'augmentation de la température, un facteur critique pour la gestion thermique.
• Distribution spectrale :Illustre la puissance relative émise à travers les longueurs d'onde, centrée autour de la longueur d'onde dominante.

L'analyse de ces courbes permet aux concepteurs d'optimiser les conditions d'alimentation, de gérer les effets thermiques et de prédire les performances dans l'application finale.

6. Guide d'assemblage et de manipulation

6.1 Configuration recommandée des pastilles PCB

Un motif de pastilles (empreinte) suggéré est fourni pour assurer la formation fiable des joints de soudure, un alignement correct et une résistance mécanique suffisante. Respecter cette conception minimise les effets de "tombstoning" et autres défauts de placement.

6.2 Directives de soudage

Le dispositif est qualifié pour les processus de soudage par refusion infrarouge sans plomb (Pb-free). Un profil de température conforme JEDEC est recommandé à titre d'exemple :

• Préchauffage :150-200\u00b0C
• Durée de préchauffage :Maximum 120 secondes.
• Température de crête :Maximum 260\u00b0C.
• Temps au-dessus de 260\u00b0C :Maximum 10 secondes.
• Nombre de passages de refusion :Maximum deux fois.

Pour le soudage manuel à l'étain, la température de la panne ne doit pas dépasser 300\u00b0C, avec un temps de contact limité à 3 secondes pour une seule opération uniquement. Le profil réel doit être caractérisé pour l'assemblage PCB spécifique, en tenant compte de l'épaisseur de la carte, de la densité des composants et des spécifications de la pâte à souder.

6.3 Nettoyage

Si un nettoyage est nécessaire après soudage, seuls les solvants spécifiés doivent être utilisés. Immerger la LED dans de l'alcool éthylique ou de l'alcool isopropylique à température ambiante pendant moins d'une minute est acceptable. Des produits chimiques non spécifiés peuvent endommager le boîtier époxy ou la lentille.

6.4 Précautions contre les décharges électrostatiques (ESD)

Les LED sont sensibles aux décharges électrostatiques et aux surtensions. Des contrôles ESD appropriés doivent être mis en œuvre pendant la manipulation et l'assemblage. Cela inclut l'utilisation de bracelets de mise à la terre, de tapis antistatiques et de s'assurer que tout l'équipement est correctement mis à la terre.

7. Stockage et sensibilité à l'humidité

Les LED sont conditionnées dans des sacs barrières à l'humidité avec dessiccant pour maintenir un environnement sec.

• Emballage scellé :Conserver à \u2264 30\u00b0C et \u2264 90 % d'humidité relative. La durée de conservation est d'un an à partir de la date de scellement du sac.
• Emballage ouvert :Pour les composants retirés du sac scellé, l'ambiance de stockage ne doit pas dépasser 30\u00b0C / 60 % HR. Les composants doivent être refondus dans la semaine (Niveau MSL 3).
• Stockage prolongé (hors sac) :Conserver dans un conteneur scellé avec dessiccant ou dans un dessiccateur à azote.
• Rebaking (séchage) :Si les LED sont exposées à l'air ambiant pendant plus d'une semaine, elles doivent être séchées à environ 60\u00b0C pendant au moins 20 heures avant le soudage par refusion pour éliminer l'humidité absorbée et prévenir les dommages de type "popcorning".

8. Spécifications de conditionnement

Les composants sont fournis sur bande porteuse emboutie pour une manipulation automatisée.

• Largeur de bande :8 mm.
• Diamètre de la bobine :7 pouces.
• Quantité par bobine :3000 pièces.
• Quantité minimale de commande (MOQ) :500 pièces pour les quantités restantes.
• Couvercle des alvéoles :Les alvéoles vides sont scellées avec une bande de couverture.
• Composants manquants :Un maximum de deux LED manquantes consécutives est autorisé par spécification de bobine.
• Standard :Le conditionnement est conforme aux spécifications ANSI/EIA-481.

9. Considérations de conception d'application

9.1 Conception du circuit d'alimentation

Les LED sont des dispositifs à commande par courant. Pour assurer une luminosité uniforme et éviter l'effet de "current hogging", chaque LED dans une configuration parallèle doit avoir sa propre résistance de limitation de courant. La valeur de la résistance série (R_s) peut être calculée en utilisant la loi d'Ohm : R_s= (V_alimentation- V_F) / I_F, où V_Fest la tension directe de la LED au courant désiré I_F. Il est conseillé d'utiliser la V_Ftypique pour le calcul, mais les marges de conception doivent tenir compte de la plage min/max.

9.2 Gestion thermique

Bien que le boîtier soit petit, une gestion thermique efficace est essentielle pour maintenir les performances et la longévité. Dépasser la température de jonction maximale peut entraîner une dépréciation accélérée du flux lumineux et une réduction de la durée de vie. Les bonnes pratiques de conception incluent de s'assurer d'une surface de cuivre adéquate sur le PCB sous et autour des pastilles de la LED pour servir de dissipateur thermique, et d'éviter le fonctionnement au courant absolu maximum dans des températures ambiantes élevées.

9.3 Conception optique

L'angle de vision de 75 degrés fournit un motif d'émission large. Pour les applications nécessitant une lumière focalisée ou collimatée, des optiques secondaires (lentilles, guides de lumière) seront nécessaires. La lentille en dôme transparente est adaptée aux applications où la couleur native de la LED est souhaitée sans diffusion.

10. Fiabilité et champ d'application

Ces LED sont destinées à être utilisées dans des équipements électroniques commerciaux et industriels standards. Pour les applications nécessitant une fiabilité exceptionnelle où une défaillance pourrait compromettre la sécurité ou la santé (par exemple, aviation, dispositifs médicaux de maintien des fonctions vitales, systèmes de sécurité des transports), une qualification supplémentaire et une consultation avec le fabricant du composant sont obligatoires. Les spécifications et directives fournies constituent la base pour une intégration fiable dans les assemblages électroniques standards.