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Fiche technique LED SMD LTST-S43FBEGW - Dimensions 4.0x3.0x0.4mm - Tension 1.7-3.1V - Puissance 30-35mW - RVB Couleur Complète - Document Technique Français

Fiche technique complète de la LED SMD LTST-S43FBEGW, une LED RVB latérale couleur complète de 0.4mm d'épaisseur. Inclut spécifications détaillées, caractéristiques, classement, dimensions et guide d'application.
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Couverture du document PDF - Fiche technique LED SMD LTST-S43FBEGW - Dimensions 4.0x3.0x0.4mm - Tension 1.7-3.1V - Puissance 30-35mW - RVB Couleur Complète - Document Technique Français

1. Vue d'ensemble du produit

Le LTST-S43FBEGW est une LED SMD (Dispositif à Montage en Surface) latérale compacte, conçue pour des applications à espace restreint nécessitant une indication couleur complète ou un rétroéclairage. Ce composant intègre trois puces semi-conductrices distinctes dans un boîtier unique au profil ultra-fin de 0,4 mm : une puce InGaN (Nitrures de Gallium et d'Indium) pour l'émission bleue, une puce AlInGaP (Phosphure d'Aluminium, d'Indium et de Gallium) pour l'émission rouge, et une seconde puce InGaN pour l'émission verte. La combinaison de ces couleurs primaires (RVB) permet de créer une large gamme de couleurs via un contrôle individuel ou combiné. La lentille diffusante blanche assure une distribution lumineuse uniforme, la rendant adaptée aux indicateurs d'état et au rétroéclairage où une lueur homogène à grand angle est souhaitée.

Ses principaux avantages incluent la conformité RoHS, la compatibilité avec les systèmes d'assemblage automatisés pick-and-place, et l'aptitude aux processus standards de soudage par refusion infrarouge (IR). Les marchés cibles principaux sont l'électronique grand public, les équipements de télécommunications, les appareils de bureautique, l'électroménager et les panneaux de contrôle industriel où une indication multicolore fiable dans un encombrement minimal est cruciale.

1.1 Caractéristiques

1.2 Applications

2. Paramètres techniques : Interprétation objective approfondie

Cette section fournit une analyse objective détaillée des principales caractéristiques de performance de la LED telles que définies dans la fiche technique. Toutes les valeurs sont spécifiées à une température ambiante (Ta) de 25°C sauf indication contraire.

2.1 Valeurs maximales absolues

Les valeurs maximales absolues définissent les limites de contrainte au-delà desquelles des dommages permanents au dispositif peuvent survenir. Ce ne sont pas des conditions de fonctionnement normal.

2.2 Caractéristiques électriques et optiques

Ces paramètres définissent la performance typique de la LED dans des conditions de fonctionnement normales (IF= 5mA).

3. Explication du système de classement

L'intensité lumineuse de la LED est triée en classes pour assurer l'uniformité au sein d'un lot de production. Le code de classe définit une plage d'intensité minimale et maximale.

3.1 Classement de l'intensité lumineuse

Chaque couleur possède son propre ensemble de codes de classe avec une tolérance de +/-15% au sein de chaque classe.

Ce classement permet aux concepteurs de sélectionner des LED avec des niveaux de luminosité prévisibles pour des applications nécessitant un mélange de couleurs ou des exigences de luminance spécifiques.

4. Informations mécaniques et de conditionnement

4.1 Dimensions du boîtier

Le LTST-S43FBEGW se conforme à un empreinte SMD standard. Les dimensions clés incluent une longueur de corps d'environ 4,0 mm, une largeur de 3,0 mm et la hauteur ultra-fine caractéristique de 0,4 mm. Toutes les tolérances dimensionnelles sont de ±0,1 mm sauf indication contraire. L'affectation des broches est clairement définie : Broche 1 pour l'anode de la puce Verte, Broche 3 pour l'anode de la puce Rouge et Broche 4 pour l'anode de la puce Bleue. Un dessin coté détaillé est essentiel pour une conception précise du motif de pastilles sur le PCB.

4.2 Conception recommandée des pastilles PCB et polarité

La fiche technique inclut une disposition suggérée des pastilles d'attache sur le circuit imprimé (PCB). Suivre cette recommandation est crucial pour obtenir des cordons de soudure corrects, assurer la stabilité mécanique et faciliter une connexion électrique fiable pendant le processus de refusion. La conception des pastilles tient compte de la masse thermique du composant et aide à prévenir le phénomène de "tombstoning" (composant dressé sur la tranche). Le marquage de polarité sur le boîtier de la LED doit être aligné avec le marquage de polarité correspondant sur la sérigraphie du PCB.

4.3 Conditionnement en bande et bobine

Les composants sont fournis dans une bande porteuse gaufrée standard de 8 mm de large, enroulée sur des bobines de 7 pouces (178 mm) de diamètre. Chaque bobine contient 4000 pièces. La bande est scellée avec un couvercle supérieur pour protéger les composants de la contamination et de l'humidité. Le conditionnement est conforme aux spécifications ANSI/EIA-481, garantissant la compatibilité avec les chargeurs automatiques. Pour des quantités inférieures à une bobine complète, une quantité d'emballage minimale de 500 pièces est disponible.

5. Guide de soudage et d'assemblage

5.1 Profil de soudage par refusion IR

La fiche technique fournit un profil de refusion suggéré conforme à la norme IPC J-STD-020D.1 pour les procédés sans plomb. Les paramètres clés incluent :

Il est souligné que le profil optimal dépend de la conception spécifique du PCB, de la pâte à souder et des caractéristiques du four. Une caractérisation au niveau de la carte est recommandée.

5.2 Soudage manuel

Si un soudage manuel est nécessaire, une extrême prudence est de mise. La température maximale recommandée de la panne du fer à souder est de 300°C, avec un temps de contact maximum de 3 secondes par joint de soudure. Le soudage manuel doit être limité à un seul cycle de réparation pour éviter un stress thermique excessif sur le boîtier plastique et les liaisons internes par fil.

5.3 Nettoyage

Si un nettoyage post-soudure est requis, seuls les solvants spécifiés doivent être utilisés. La méthode recommandée est d'immerger la carte assemblée dans de l'alcool éthylique ou de l'alcool isopropylique à température ambiante pendant moins d'une minute. L'utilisation de nettoyants chimiques non spécifiés ou agressifs peut endommager la lentille plastique et le matériau du boîtier de la LED.

6. Précautions de stockage et de manipulation

6.1 Sensibilité aux décharges électrostatiques (ESD)

Comme la plupart des dispositifs semi-conducteurs, ces LED sont sensibles aux décharges électrostatiques. Des contrôles ESD appropriés doivent être mis en place pendant la manipulation et l'assemblage. Cela inclut l'utilisation de bracelets antistatiques mis à la terre, de tapis antistatiques et la vérification que tout l'équipement est correctement mis à la terre. L'ESD peut provoquer une défaillance immédiate ou des dommages latents qui réduisent la fiabilité à long terme.

6.2 Sensibilité à l'humidité et stockage

Les LED sont conditionnées dans un sac barrière à l'humidité avec un dessiccant. Dans cet état scellé, elles doivent être stockées à 30°C ou moins et à une humidité relative (HR) de 90% ou moins, avec une durée de conservation recommandée d'un an à partir du code date.

Une fois l'emballage d'origine ouvert, les composants sont classés au Niveau de Sensibilité à l'Humidité (MSL) 3. Cela signifie qu'ils doivent être soumis au soudage par refusion IR dans les 168 heures (7 jours) suivant l'exposition à un environnement ne dépassant pas 30°C / 60% HR. Pour un stockage au-delà de cette période en dehors du sac d'origine, ils doivent être placés dans un conteneur scellé avec un dessiccant. Les composants exposés pendant plus de 168 heures nécessitent un processus de cuisson (environ 60°C pendant au moins 20 heures) pour éliminer l'humidité absorbée avant le soudage, afin de prévenir l'effet "pop-corn" ou la fissuration du boîtier pendant la refusion.

7. Suggestions d'application et considérations de conception

7.1 Limitation de courant

Une exigence fondamentale pour l'alimentation des LED est l'utilisation d'une résistance limitant le courant ou d'un pilote à courant constant. La tension directe (VF) d'une LED a une tolérance et varie avec la température. Connecter une LED directement à une source de tension entraînera un courant non contrôlé, dépassant probablement la valeur maximale absolue et détruisant le dispositif. La valeur de la résistance peut être calculée en utilisant la loi d'Ohm : R = (Valimentation- VF) / IF. Utilisez la VFmaximale de la fiche technique pour garantir une limitation de courant suffisante dans toutes les conditions.

7.2 Gestion thermique

Bien que la dissipation de puissance soit faible (30-35 mW), une gestion thermique efficace sur le PCB reste importante pour la longévité et la stabilité des performances. Une température de jonction excessive entraîne une réduction du flux lumineux (dépréciation des lumens), un décalage de la longueur d'onde dominante (décalage de couleur) et un vieillissement accéléré. Assurez-vous que les pastilles PCB ont un relief thermique adéquat et, si possible, connectez-les à des zones de cuivre massif pour servir de dissipateur thermique.

7.3 Mélange et contrôle des couleurs

Pour obtenir des couleurs spécifiques (par exemple, blanc, jaune, cyan, magenta) ou des effets de couleur dynamiques, les trois puces doivent être pilotées indépendamment. Cela nécessite généralement trois canaux de contrôle séparés, souvent implémentés via une modulation de largeur d'impulsion (PWM) depuis un microcontrôleur. Les différentes intensités lumineuses et tensions directes de chaque couleur doivent être prises en compte dans la conception du circuit et le logiciel de contrôle pour obtenir une sortie de couleur équilibrée.

8. Questions fréquemment posées (Basées sur les paramètres techniques)

8.1 Puis-je alimenter la LED à son courant de crête (50mA) en continu ?

No.Le courant direct de crête (50mA pour Bleu/Vert) est uniquement pour un fonctionnement pulsé (cycle de service 1/10, impulsions de 0,1 ms). Le courant continu maximal recommandé (courant direct continu) est de 10mA pour ces couleurs. Dépasser la valeur nominale en continu provoquera un échauffement excessif, entraînant une dégradation rapide et une défaillance.

8.2 Pourquoi la tension directe est-elle différente pour la puce rouge ?

La tension directe est une propriété fondamentale liée à l'énergie de la bande interdite du matériau semi-conducteur. La puce rouge utilise de l'AlInGaP, qui a une énergie de bande interdite plus faible (~1,9-2,0 eV) par rapport à l'InGaN utilisé pour le bleu et le vert (~2,5-3,4 eV). Une bande interdite plus faible nécessite moins d'énergie pour que les électrons la traversent, ce qui se traduit par une chute de tension directe plus faible.

8.3 Que signifie "Longueur d'onde dominante" par rapport à "Longueur d'onde de crête" ?

Longueur d'onde de crête (λP) :La longueur d'onde physique où la LED émet le plus de puissance optique. Elle est mesurée directement par un spectromètre.
Longueur d'onde dominante (λd) :La longueur d'onde perceptuelle. Elle est dérivée du diagramme de chromaticité CIE et représente la longueur d'onde unique de la lumière spectrale pure que l'œil humain percevrait comme correspondant le plus à la couleur de la LED. Pour les LED à spectre large, λdet λPpeuvent différer.

8.4 Comment interpréter le code de classement lors de la commande ?

Lors de la spécification de ce composant pour la production, vous devez demander le code de classe d'intensité lumineuse souhaité pour chaque couleur (par exemple, Bleu : N, Rouge : M, Vert : Q). Cela garantit de recevoir des LED avec des niveaux de luminosité dans une plage prévisible et étroite, ce qui est critique pour les applications nécessitant un aspect uniforme ou un mélange de couleurs précis. Si aucune classe n'est spécifiée, vous pouvez recevoir des composants de n'importe quelle classe de production.

Terminologie des spécifications LED

Explication complète des termes techniques LED

Performance photoelectrique

Terme Unité/Représentation Explication simple Pourquoi important
Efficacité lumineuse lm/W (lumens par watt) Sortie de lumière par watt d'électricité, plus élevé signifie plus économe en énergie. Détermine directement le grade d'efficacité énergétique et le coût de l'électricité.
Flux lumineux lm (lumens) Lumière totale émise par la source, communément appelée "luminosité". Détermine si la lumière est assez brillante.
Angle de vision ° (degrés), par exemple 120° Angle où l'intensité lumineuse tombe à moitié, détermine la largeur du faisceau. Affecte la portée d'éclairage et l'uniformité.
CCT (Température de couleur) K (Kelvin), par exemple 2700K/6500K Chaleur/fraîcheur de la lumière, valeurs inférieures jaunâtres/chaudes, supérieures blanchâtres/fraîches. Détermine l'atmosphère d'éclairage et les scénarios appropriés.
CRI / Ra Sans unité, 0–100 Capacité à restituer avec précision les couleurs des objets, Ra≥80 est bon. Affecte l'authenticité des couleurs, utilisé dans des lieux à forte demande comme les centres commerciaux, musées.
SDCM Étapes d'ellipse MacAdam, par exemple "5 étapes" Métrique de cohérence des couleurs, des étapes plus petites signifient une couleur plus cohérente. Garantit une couleur uniforme sur le même lot de LED.
Longueur d'onde dominante nm (nanomètres), par exemple 620nm (rouge) Longueur d'onde correspondant à la couleur des LED colorées. Détermine la teinte des LED monochromes rouges, jaunes, vertes.
Distribution spectrale Courbe longueur d'onde vs intensité Montre la distribution d'intensité sur les longueurs d'onde. Affecte le rendu des couleurs et la qualité.

Paramètres électriques

Terme Symbole Explication simple Considérations de conception
Tension directe Vf Tension minimale pour allumer la LED, comme "seuil de démarrage". La tension du pilote doit être ≥Vf, les tensions s'ajoutent pour les LED en série.
Courant direct If Valeur du courant pour le fonctionnement normal de la LED. Habituellement entraînement à courant constant, le courant détermine la luminosité et la durée de vie.
Courant pulsé max Ifp Courant de crête tolérable pour de courtes périodes, utilisé pour le gradation ou le flash. La largeur d'impulsion et le cycle de service doivent être strictement contrôlés pour éviter les dommages.
Tension inverse Vr Tension inverse max que la LED peut supporter, au-delà peut provoquer une panne. Le circuit doit empêcher la connexion inverse ou les pics de tension.
Résistance thermique Rth (°C/W) Résistance au transfert de chaleur de la puce à la soudure, plus bas est meilleur. Une résistance thermique élevée nécessite une dissipation thermique plus forte.
Immunité ESD V (HBM), par exemple 1000V Capacité à résister à la décharge électrostatique, plus élevé signifie moins vulnérable. Des mesures anti-statiques nécessaires en production, surtout pour les LED sensibles.

Gestion thermique et fiabilité

Terme Métrique clé Explication simple Impact
Température de jonction Tj (°C) Température de fonctionnement réelle à l'intérieur de la puce LED. Chaque réduction de 10°C peut doubler la durée de vie; trop élevée provoque une dégradation de la lumière, un décalage de couleur.
Dépréciation du lumen L70 / L80 (heures) Temps pour que la luminosité tombe à 70% ou 80% de l'initiale. Définit directement la "durée de vie" de la LED.
Maintien du lumen % (par exemple 70%) Pourcentage de luminosité conservé après le temps. Indique la rétention de luminosité sur une utilisation à long terme.
Décalage de couleur Δu′v′ ou ellipse MacAdam Degré de changement de couleur pendant l'utilisation. Affecte la cohérence des couleurs dans les scènes d'éclairage.
Vieillissement thermique Dégradation du matériau Détérioration due à une température élevée à long terme. Peut entraîner une baisse de luminosité, un changement de couleur ou une défaillance en circuit ouvert.

Emballage et matériaux

Terme Types communs Explication simple Caractéristiques et applications
Type de boîtier EMC, PPA, Céramique Matériau de boîtier protégeant la puce, fournissant une interface optique/thermique. EMC: bonne résistance à la chaleur, faible coût; Céramique: meilleure dissipation thermique, durée de vie plus longue.
Structure de puce Avant, Flip Chip Agencement des électrodes de puce. Flip chip: meilleure dissipation thermique, efficacité plus élevée, pour haute puissance.
Revêtement phosphore YAG, Silicate, Nitrure Couvre la puce bleue, convertit une partie en jaune/rouge, mélange en blanc. Différents phosphores affectent l'efficacité, CCT et CRI.
Lentille/Optique Plat, Microlentille, TIR Structure optique en surface contrôlant la distribution de la lumière. Détermine l'angle de vision et la courbe de distribution de la lumière.

Contrôle qualité et classement

Terme Contenu de tri Explication simple But
Bac de flux lumineux Code par exemple 2G, 2H Regroupé par luminosité, chaque groupe a des valeurs lumen min/max. Assure une luminosité uniforme dans le même lot.
Bac de tension Code par exemple 6W, 6X Regroupé par plage de tension directe. Facilite l'appariement du pilote, améliore l'efficacité du système.
Bac de couleur Ellipse MacAdam 5 étapes Regroupé par coordonnées de couleur, garantissant une plage étroite. Garantit la cohérence des couleurs, évite les couleurs inégales dans le luminaire.
Bac CCT 2700K, 3000K etc. Regroupé par CCT, chacun a une plage de coordonnées correspondante. Répond aux différentes exigences CCT de scène.

Tests et certification

Terme Norme/Test Explication simple Signification
LM-80 Test de maintien du lumen Éclairage à long terme à température constante, enregistrant la dégradation de la luminosité. Utilisé pour estimer la vie LED (avec TM-21).
TM-21 Norme d'estimation de vie Estime la vie dans des conditions réelles basées sur les données LM-80. Fournit une prévision scientifique de la vie.
IESNA Société d'ingénierie de l'éclairage Couvre les méthodes de test optiques, électriques, thermiques. Base de test reconnue par l'industrie.
RoHS / REACH Certification environnementale Assure l'absence de substances nocives (plomb, mercure). Exigence d'accès au marché internationalement.
ENERGY STAR / DLC Certification d'efficacité énergétique Certification d'efficacité énergétique et de performance pour l'éclairage. Utilisé dans les achats gouvernementaux, programmes de subventions, améliore la compétitivité.