Fiche technique LED SMD LTST-C950KGKT - AlInGaP Vert - 25mA - 62.5mW - Document Technique Français

1. Vue d'ensemble du produit

Cette LED convient à un large éventail de fonctions d'indication et de rétroéclairage dans de multiples industries, notamment :

1.1 Caractéristiques

• Conforme aux directives RoHS (Restriction des substances dangereuses).
• Intègre une conception de lentille en dôme pour optimiser le flux lumineux et l'angle de vision.
• Utilise une technologie de puce AlInGaP ultra-lumineuse.
• Fourni en bande porteuse gaufrée standard de 8 mm sur des bobines de 7 pouces (178 mm) de diamètre pour les équipements de placement automatique.
• Compatible avec les processus standards de soudage par refusion infrarouge (IR).
• Courant de commande compatible avec les niveaux logiques.

1.2 Applications

This LED is suitable for a broad range of indicator and backlighting functions across multiple industries, including:

• Équipements de télécommunication (par exemple, téléphones cellulaires, commutateurs réseau).
• Appareils de bureautique (par exemple, imprimantes, scanners).
• Appareils électroménagers grand public.
• Panneaux de contrôle et équipements industriels.
• Rétroéclairage de clavier et de pavé numérique.
• Indicateurs d'état et d'alimentation.
• Micro-affichages et luminaires symboliques.

2. Dimensions du boîtier

La LED est logée dans un boîtier standard pour dispositif à montage en surface (SMD). La couleur de la lentille est incolore, et la source lumineuse est une puce AlInGaP émettant une lumière verte. Toutes les tolérances dimensionnelles sont de ±0,1 mm sauf indication contraire. Reportez-vous aux dessins dimensionnels de la fiche technique originale pour les mesures précises du corps du composant, de l'identifiant de cathode et de la configuration des pastilles.

3. Spécifications et caractéristiques

3.1 Spécifications absolues maximales

Des contraintes au-delà de ces limites peuvent causer des dommages permanents au dispositif. Toutes les spécifications sont données à une température ambiante (Ta) de 25°C.

• Dissipation de puissance (Pd) :62,5 mW
• Courant direct de crête (I_F(peak)) :60 mA (à un cycle de service de 1/10, largeur d'impulsion de 0,1 ms)
• Courant direct continu (I_F) :25 mA DC
• Tension inverse (V_R) :5 V
• Plage de température de fonctionnement :-30°C à +85°C
• Plage de température de stockage :-40°C à +85°C
• Condition de soudage par refusion infrarouge :Température de crête de 260°C pendant un maximum de 10 secondes.

3.2 Caractéristiques électriques et optiques

Paramètres de performance typiques mesurés à Ta=25°C et I_F=20mA, sauf indication contraire.

• Intensité lumineuse (I_V) :280 - 1120 mcd (millicandela). La valeur spécifique est déterminée par la classe de bac.
• Angle de vision (2θ_1/2) :25 degrés (l'angle hors axe où l'intensité est la moitié de la valeur sur l'axe).
• Longueur d'onde d'émission de crête (λ_P) :574,0 nm (typique).
• Longueur d'onde dominante (λ_d) :564,5 - 576,5 nm (dépend du bac).
• Demi-largeur de raie spectrale (Δλ) :15 nm (typique).
• Tension directe (V_F) :1,8 - 2,4 V.
• Courant inverse (I_R) :10 µA maximum à V_R=5V.

Notes de mesure :L'intensité lumineuse est mesurée à l'aide d'un capteur filtré pour correspondre à la courbe de réponse photopique de l'œil CIE. La longueur d'onde dominante est dérivée du diagramme de chromaticité CIE.

3.3 Précautions contre les décharges électrostatiques (ESD)

Ce dispositif est sensible aux décharges électrostatiques et aux surtensions électriques. Des mesures de contrôle ESD appropriées doivent être mises en œuvre pendant la manipulation et l'assemblage. Les recommandations incluent l'utilisation de bracelets de mise à la terre, de gants antistatiques et la vérification que tous les équipements et postes de travail sont correctement mis à la terre.

4. Système de classement par bacs

Pour assurer la cohérence de la couleur et de la luminosité en production, les dispositifs sont triés en bacs en fonction de paramètres clés. Cela permet aux concepteurs de sélectionner des LED correspondant à leurs exigences de tolérance spécifiques.

4.1 Classe de tension directe (V_F)

Classé à I_F=20mA. Tolérance par bac : ±0,1V.

• D2 :1,8V (Min) - 2,0V (Max)
• D3 :2,0V (Min) - 2,2V (Max)
• D4 :2,2V (Min) - 2,4V (Max)

4.2 Classe d'intensité lumineuse (I_V)

Classé à I_F=20mA. Tolérance par bac : ±15%.

• T :280,0 mcd (Min) - 450,0 mcd (Max)
• U :450,0 mcd (Min) - 710,0 mcd (Max)
• V :710,0 mcd (Min) - 1120,0 mcd (Max)

4.3 Classe de teinte (Longueur d'onde dominante, λ_d)

Classé à I_F=20mA. Tolérance par bac : ±1 nm.

• B :564,5 nm (Min) - 567,5 nm (Max)
• C :567,5 nm (Min) - 570,5 nm (Max)
• D :570,5 nm (Min) - 573,5 nm (Max)
• E :573,5 nm (Min) - 576,5 nm (Max)

5. Courbes de performance typiques

La fiche technique comprend des représentations graphiques des caractéristiques clés dans des conditions typiques (25°C sauf indication contraire). Ces courbes sont essentielles pour comprendre le comportement du dispositif dans différentes conditions de fonctionnement.

• Intensité lumineuse relative en fonction du courant direct :Montre comment le flux lumineux augmente avec le courant d'alimentation, généralement selon une relation sous-linéaire qui met en évidence les changements d'efficacité.
• Tension directe en fonction du courant direct :Illustre la caractéristique I-V de la diode, cruciale pour concevoir des circuits de limitation de courant.
• Intensité lumineuse relative en fonction de la température ambiante :Démontre la dégradation thermique du flux lumineux, ce qui est critique pour les applications à haute température ou haute puissance.
• Distribution spectrale :Représente la puissance rayonnante relative en fonction de la longueur d'onde, centrée autour de la longueur d'onde de crête, montrant la bande passante étroite typique des LED AlInGaP.

6. Guide utilisateur et informations d'assemblage

6.1 Nettoyage

Des nettoyants chimiques non spécifiés peuvent endommager le boîtier de la LED. Si un nettoyage est nécessaire après la soudure, immerger les LED dans de l'alcool éthylique ou de l'alcool isopropylique à température ambiante pendant une minute maximum.

6.2 Configuration recommandée des pastilles de CI

Un motif de pastilles (empreinte) suggéré pour la carte de circuit imprimé est fourni pour assurer une formation correcte des joints de soudure, une stabilité mécanique et une dissipation thermique pendant la refusion. Le respect de cette configuration favorise un assemblage fiable.

6.3 Conditionnement en bande et bobine

Les LED sont fournies en bande porteuse gaufrée (largeur 8 mm) enroulée sur des bobines de 7 pouces (178 mm) de diamètre. Ce conditionnement est conforme aux normes EIA-481 pour la manipulation automatisée.

• Capacité de la bobine : 2000 pièces par bobine.
• Quantité minimale de commande pour les restes : 500 pièces.
• La bande est scellée avec une bande de couverture pour protéger les composants.
• Un maximum de deux emplacements vides consécutifs est autorisé.

7. Précautions et instructions de manipulation

7.1 Domaine d'application

Ces LED sont conçues pour les équipements électroniques commerciaux et industriels standards. Elles ne sont pas destinées à des applications critiques pour la sécurité où une défaillance pourrait entraîner un risque direct pour la vie ou la santé (par exemple, aviation, dispositifs médicaux de maintien des fonctions vitales, contrôle des transports) sans consultation préalable et qualification spécifique.

7.2 Conditions de stockage

• Sachet barrière à l'humidité (MBB) scellé :Stocker à ≤ 30°C et ≤ 90% d'humidité relative (HR). La durée de conservation dans le sachet scellé avec dessicant est d'un an.
• Après ouverture du sachet :L'environnement de stockage ne doit pas dépasser 30°C / 60% HR. Les composants retirés du MBB doivent être soumis à un soudage par refusion IR dans la semaine (Niveau de sensibilité à l'humidité 3, MSL 3). Pour un stockage plus long hors du sachet d'origine, stocker dans un conteneur scellé avec dessicant ou dans un dessiccateur à azote. Les composants stockés plus d'une semaine hors du MBB nécessitent un séchage à environ 60°C pendant au moins 20 heures avant la soudure pour éviter un délaminage de type "pop-corn" pendant la refusion.

7.3 Recommandations de soudure

Ce dispositif est compatible avec les processus de soudage par refusion infrarouge. Un profil de processus sans plomb (Pb-free) est recommandé.

• Soudage par refusion :
  • Température de préchauffage : 150°C – 200°C
  • Durée de préchauffage : Maximum 120 secondes
  • Température de crête du corps : Maximum 260°C
  • Temps au-dessus de 260°C : Maximum 10 secondes
  • Nombre maximum de cycles de refusion : Deux
• Soudage manuel (fer à souder) :
  • Température de la pointe du fer : Maximum 300°C
  • Temps de contact : Maximum 3 secondes par joint
  • Nombre maximum de cycles de soudure manuelle : Un

Note :Le profil de refusion optimal dépend de la conception spécifique de la CI, de la pâte à souder et du four. Les conditions fournies sont des lignes directrices basées sur les normes JEDEC. Une caractérisation pour la ligne d'assemblage spécifique est conseillée.

8. Considérations de conception et notes d'application

8.1 Alimentation en courant

Alimentez toujours les LED avec une source de courant constant ou via une résistance de limitation de courant en série. Fonctionner à ou en dessous du courant direct continu maximum (25mA) est essentiel pour la longévité. La tension directe varie selon le bac (1,8V à 2,4V), donc le circuit de limitation de courant doit être conçu pour la V_Fmaximale dans le bac sélectionné pour assurer un courant correct dans toutes les conditions.

8.2 Gestion thermique

Bien que la dissipation de puissance soit relativement faible (62,5 mW), une gestion thermique efficace sur la carte de circuit imprimé reste importante, en particulier dans des environnements à température ambiante élevée ou lorsque plusieurs LED sont placées à proximité. La configuration des pastilles de CI agit comme un dissipateur thermique. Assurer une surface de cuivre adéquate connectée aux plots thermiques aide à maintenir une température de jonction plus basse, préservant ainsi le flux lumineux et la durée de vie opérationnelle.

8.3 Conception optique

L'angle de vision de 25 degrés fournit un faisceau relativement focalisé. Pour les applications nécessitant un éclairage plus large, des optiques secondaires (par exemple, diffuseurs, guides de lumière) doivent être envisagées. La lentille incolore convient aux applications où la couleur de la puce n'est pas un problème lorsque la LED est éteinte.

9. Principe technique : Technologie AlInGaP

Cette LED utilise un matériau semi-conducteur au Phosphure d'Aluminium Indium Gallium (AlInGaP) cultivé sur un substrat. En ajustant les rapports de ces éléments dans la région active, l'énergie de la bande interdite est réglée pour émettre de la lumière dans le spectre vert-jaune-orange-rouge. La technologie AlInGaP est connue pour son haut rendement quantique interne et ses excellentes performances à des températures élevées par rapport aux technologies plus anciennes comme le GaAsP, ce qui se traduit par une luminosité plus élevée et une meilleure stabilité des couleurs.

10. Comparaison et guide de sélection

Lors de la sélection d'une LED SMD, les principaux facteurs de différenciation incluent :

• Technologie de puce :AlInGaP (comme utilisé ici) vs. InGaN (courant pour le bleu/blanc/vert). AlInGaP offre généralement une efficacité plus élevée dans la gamme ambre-rouge, tandis que les dispositifs AlInGaP verts spécifiques fournissent des points de couleur distincts.
• Luminosité (Intensité lumineuse) :Le système de classement (T, U, V) permet une sélection basée sur la luminosité requise, impactant la consommation d'énergie et la visibilité.
• Cohérence des couleurs (Classement par longueur d'onde) :Le classement serré des teintes (B à E) est critique pour les applications où l'appariement des couleurs entre plusieurs LED est essentiel.
• Angle de vision :Un angle de 25 degrés est modérément focalisé. Des angles plus larges ou plus étroits sont disponibles dans d'autres boîtiers pour différentes exigences de diffusion.
• Taille du boîtier et performance thermique :Le boîtier SMD compact économise de l'espace sur la carte mais nécessite une attention à la conception thermique de la CI pour des performances maximales.

11. Questions fréquemment posées (FAQ)

11.1 Quelle est la différence entre la longueur d'onde de crête et la longueur d'onde dominante ?

La longueur d'onde de crête (λ_P) est la longueur d'onde unique à laquelle la puissance optique émise est maximale. La longueur d'onde dominante (λ_d) est la longueur d'onde unique de la lumière monochromatique qui correspond à la couleur perçue de la LED lorsqu'elle est comparée à une lumière blanche de référence. λ_dest plus pertinente pour la spécification des couleurs dans les applications centrées sur l'humain.

11.2 Puis-je alimenter cette LED avec une source de 3,3V sans résistance ?

No.La tension directe n'est que de 1,8-2,4V. La connecter directement à une source de 3,3V ferait circuler un courant excessif, dépassant potentiellement la spécification absolue maximale et détruisant instantanément la LED. Une résistance de limitation de courant en série est obligatoire lors de l'utilisation d'une source de tension.

11.3 Comment interpréter le code de bac (par exemple, LTST-C950KGKT) ?

Le numéro de pièce complet inclut un codage interne. Pour l'approvisionnement, les paramètres sélectionnables clés sont les bacs de Tension Directe (D2/D3/D4), d'Intensité Lumineuse (T/U/V) et de Longueur d'Onde Dominante (B/C/D/E). Ceux-ci doivent être spécifiés en fonction des exigences électriques et optiques de votre conception.

11.4 Pourquoi un séchage est-il requis si le sachet est ouvert pendant plus d'une semaine ?

Les boîtiers SMD peuvent absorber l'humidité de l'atmosphère. Pendant le processus de soudage par refusion à haute température, cette humidité piégée peut s'évaporer rapidement, créant une pression interne qui peut fissurer le boîtier ou délaminer les couches internes ("effet pop-corn"). Le séchage élimine cette humidité absorbée.