Table des matières
- 1. Vue d'ensemble du produit
- 1.1 Avantages principaux et marché cible
- 2. Paramètres techniques : Interprétation objective approfondie
- 2.1 Valeurs maximales absolues
- 2.2 Caractéristiques électriques et optiques
- 3. Explication du système de classement par bacs
- 3.1 Classe de Tension directe (VF)
- 3.2 Classe d'Intensité lumineuse (IV)
- 3.3 Classe de Teinte (Longueur d'onde dominante)
- 4. Analyse des courbes de performance
- 4.1 Courant direct vs. Tension directe (Courbe I-V)
- 4.2 Intensité lumineuse vs. Courant direct
- 4.3 Caractéristiques thermiques
- 5. Informations mécaniques et sur le boîtier
- 5.1 Dimensions du boîtier et identification de la polarité
- 5.2 Patron de pastilles PCB recommandé
- 6. Directives de soudage et d'assemblage
- 6.1 Paramètres de soudage par refusion IR
- 6.2 Soudage manuel
- 6.3 Nettoyage
- 6.4 Conditions de stockage et de manipulation
- 7. Emballage et informations de commande
- 7.1 Spécifications de la bande et de la bobine
- 8. Suggestions d'application et considérations de conception
- 8.1 Circuits d'application typiques
- 8.2 Conception de la gestion thermique
- 8.3 Considérations de conception optique
- 9. Questions fréquemment posées (Basées sur les paramètres techniques)
- 10. Introduction technologique et tendances
- 10.1 Technologie des semi-conducteurs InGaN
- 10.2 Tendances de l'industrie
1. Vue d'ensemble du produit
Ce document fournit les spécifications techniques complètes d'une LED à montage en surface haute performance, conçue pour les applications électroniques modernes. Le dispositif utilise une puce semi-conductrice InGaN avancée pour produire une lumière verte brillante. Son facteur de forme miniature et son boîtier standardisé le rendent idéal pour les processus d'assemblage automatisés et les conceptions à espace restreint.
1.1 Avantages principaux et marché cible
Les principaux avantages de cette LED incluent son intensité lumineuse exceptionnelle, sa conformité aux réglementations environnementales et sa construction robuste adaptée à la fabrication en grande série. Elle est conçue pour répondre aux exigences des équipements automatisés de pick-and-place et résister aux profils standard de soudage par refusion infrarouge (IR), essentiels pour un assemblage de PCB efficace.
Le marché cible englobe un large éventail d'électronique grand public et industrielle. Les principaux domaines d'application incluent les dispositifs de télécommunication tels que les téléphones cellulaires et sans fil, les équipements informatiques portables comme les ordinateurs portables, les systèmes d'infrastructure réseau, divers appareils électroménagers et les applications de signalisation ou d'affichage intérieur. Sa fiabilité et sa luminosité la rendent également adaptée à l'indication d'état, au rétroéclairage de clavier et à l'intégration dans des micro-afficheurs.
2. Paramètres techniques : Interprétation objective approfondie
Cette section détaille les limites absolues et les caractéristiques opérationnelles de la LED. Tous les paramètres sont spécifiés à une température ambiante (Ta) de 25°C sauf indication contraire.
2.1 Valeurs maximales absolues
Les Valeurs Maximales Absolues définissent les limites de contrainte au-delà desquelles des dommages permanents au dispositif peuvent survenir. Un fonctionnement continu à ou près de ces limites n'est pas conseillé. Les valeurs sont les suivantes :
- Dissipation de puissance (Pd) :76 mW. C'est la quantité maximale de puissance que le dispositif peut dissiper sous forme de chaleur.
- Courant direct de crête (IFP) :100 mA. Ce courant n'est autorisé qu'en conditions pulsées avec un cycle de service de 1/10 et une largeur d'impulsion de 0,1 ms.
- Courant direct continu (IF) :20 mA. C'est le courant maximum recommandé pour un fonctionnement en courant continu.
- Plage de température de fonctionnement :-20°C à +80°C. Le fonctionnement du dispositif est garanti dans cette plage de température ambiante.
- Plage de température de stockage :-30°C à +100°C.
- Condition de soudage infrarouge :Résiste à une température de crête de 260°C pendant 10 secondes, ce qui est standard pour les processus d'assemblage sans plomb.
2.2 Caractéristiques électriques et optiques
Le tableau suivant liste les paramètres de performance typiques et garantis dans des conditions de fonctionnement normales (IF= 20mA, Ta=25°C).
- Intensité lumineuse (IV) :S'étend d'un minimum de 1120 mcd à un maximum de 7100 mcd, les valeurs typiques se situant dans cette large plage. L'intensité est mesurée à l'aide d'un capteur filtré pour correspondre à la courbe de réponse photopique de l'œil CIE.
- Angle de vision (2θ1/2) :25 degrés. C'est l'angle total pour lequel l'intensité lumineuse chute à la moitié de sa valeur mesurée sur l'axe central. Il indique un faisceau relativement focalisé.
- Longueur d'onde d'émission de crête (λP) :530 nm. C'est la longueur d'onde à laquelle la sortie spectrale est la plus forte.
- Longueur d'onde dominante (λd) :520 nm à 535 nm. Ce paramètre, dérivé du diagramme de chromaticité CIE, définit la couleur perçue de la lumière et est plus pertinent pour la spécification de couleur que la longueur d'onde de crête.
- Demi-largeur de raie spectrale (Δλ) :35 nm. Cela indique la pureté spectrale ou la largeur de bande de la lumière émise.
- Tension directe (VF) :2,8 V à 3,8 V à 20mA. La chute de tension aux bornes de la LED en fonctionnement.
- Courant inverse (IR) :Maximum 10 μA à une Tension inverse (VR) de 5V. Le dispositif n'est pas conçu pour fonctionner en polarisation inverse ; ce test est uniquement pour la vérification de la qualité.
3. Explication du système de classement par bacs
Pour assurer la cohérence en production de masse, les LED sont triées en bacs de performance basés sur des paramètres clés. Cela permet aux concepteurs de sélectionner des composants répondant à des exigences de circuit spécifiques.
3.1 Classe de Tension directe (VF)
Les LED sont catégorisées par leur chute de tension directe à 20mA. Les codes de bac (D7 à D11) représentent des plages de tension croissantes de 2,8V-3,0V jusqu'à 3,6V-3,8V, avec une tolérance de ±0,1V par bac. Ceci est crucial pour concevoir le circuit de limitation de courant et assurer une luminosité uniforme dans les réseaux en parallèle.
3.2 Classe d'Intensité lumineuse (IV)
C'est le classement principal de luminosité. Les codes W, X, Y et Z représentent des plages d'intensité minimale/maximale ascendantes de 1120-1800 mcd jusqu'à 4500-7100 mcd, avec une tolérance de ±15% par bac. La sélection dépend du niveau de luminosité requis pour l'application.
3.3 Classe de Teinte (Longueur d'onde dominante)
Les LED sont classées par point de couleur en utilisant la longueur d'onde dominante. Les codes AP (520-525 nm), AQ (525-530 nm) et AR (530-535 nm) permettent une sélection pour des besoins de couleur verte spécifiques, avec une tolérance serrée de ±1 nm par bac. Cela assure la cohérence des couleurs dans les applications où plusieurs LED sont utilisées côte à côte.
4. Analyse des courbes de performance
Bien que des données graphiques spécifiques soient référencées dans la fiche technique, les relations typiques entre les paramètres clés sont décrites ci-dessous.
4.1 Courant direct vs. Tension directe (Courbe I-V)
La LED présente une caractéristique I-V non linéaire typique des diodes. La tension directe (VF) augmente avec le courant mais reste dans les plages de bac spécifiées au courant de commande nominal de 20mA. Un fonctionnement au-dessus du courant maximum absolu provoquera une augmentation plus rapide de VFet générera une chaleur excessive.
4.2 Intensité lumineuse vs. Courant direct
La sortie lumineuse (intensité lumineuse) est approximativement proportionnelle au courant direct dans sa plage de fonctionnement normale. Cependant, l'efficacité peut diminuer à des courants très élevés en raison d'effets thermiques accrus. Alimenter la LED à son courant nominal de 20mA assure des performances et une longévité optimales.
4.3 Caractéristiques thermiques
Comme tous les semi-conducteurs, la performance des LED dépend de la température. La tension directe (VF) a typiquement un coefficient de température négatif, ce qui signifie qu'elle diminue légèrement lorsque la température de jonction augmente. Plus significativement, l'intensité lumineuse diminue lorsque la température augmente. Une gestion thermique appropriée dans l'application est essentielle pour maintenir une luminosité constante et la fiabilité du dispositif sur la plage de température de fonctionnement spécifiée.
5. Informations mécaniques et sur le boîtier
5.1 Dimensions du boîtier et identification de la polarité
Le dispositif est conforme à un contour de boîtier SMD standard de l'industrie. Les dimensions clés incluent la taille du corps, l'espacement des broches et la hauteur totale. La cathode est typiquement identifiée par un marqueur visuel sur le boîtier, tel qu'une encoche, un point ou une teinte verte sur la zone de lentille correspondante. Une orientation de polarité correcte lors de l'assemblage est obligatoire pour un fonctionnement adéquat.
5.2 Patron de pastilles PCB recommandé
Un agencement de pastilles de circuit imprimé (PCB) suggéré est fourni pour assurer un soudage fiable et une stabilité mécanique. Ce patron tient compte de l'empreinte du composant et facilite la formation d'un bon cordon de soudure pendant la refusion. Respecter cette recommandation aide à prévenir le phénomène de "tombstoning" (composant dressé sur une extrémité) et assure un alignement correct.
6. Directives de soudage et d'assemblage
6.1 Paramètres de soudage par refusion IR
Le dispositif est compatible avec les processus de soudage par refusion infrarouge sans plomb. Un profil recommandé est fourni, qui inclut généralement :
- Préchauffage :150-200°C pendant un maximum de 120 secondes pour chauffer progressivement la carte et activer le flux.
- Température de crête :260°C maximum. Le corps du composant ne doit pas dépasser cette température.
- Temps au-dessus du liquidus (TAL) :Le temps à moins de 5°C de la température de crête doit être limité à 10 secondes maximum.
- Nombre de cycles :Le dispositif peut supporter un maximum de deux cycles de refusion dans ces conditions.
Il est crucial de noter que le profil optimal dépend de la conception spécifique du PCB, de la pâte à souder et du four utilisé. Les valeurs fournies sont des lignes directrices qui doivent être validées pour la configuration de production réelle.
6.2 Soudage manuel
Si un soudage manuel est nécessaire, une extrême prudence est de mise. La température de la pointe du fer à souder ne doit pas dépasser 300°C, et le temps de contact avec la broche de la LED doit être limité à 3 secondes maximum. Appliquez la chaleur sur la pastille du PCB, et non directement sur le corps de la LED, pour éviter les dommages thermiques.
6.3 Nettoyage
Si un nettoyage post-soudure est requis, seuls les solvants spécifiés doivent être utilisés. Les agents recommandés incluent l'alcool éthylique ou l'alcool isopropylique (IPA). La LED doit être immergée à température normale pendant moins d'une minute. Des produits chimiques agressifs ou non spécifiés peuvent endommager la lentille en époxy ou le matériau du boîtier.
6.4 Conditions de stockage et de manipulation
Décharge électrostatique (ESD) :Le dispositif est sensible aux décharges électrostatiques (ESD). Des procédures de manipulation appropriées doivent être suivies, incluant l'utilisation de bracelets antistatiques reliés à la terre, de tapis antistatiques et d'emballages et équipements protégés contre les ESD.
Sensibilité à l'humidité :Le boîtier a un niveau de sensibilité à l'humidité (MSL). Comme indiqué, si le sachet scellé étanche à l'humidité d'origine est ouvert, les composants doivent être soumis à une refusion IR dans la semaine (MSL 3). Pour un stockage plus long hors du sachet d'origine, ils doivent être stockés dans un cabinet sec ou un conteneur scellé avec un dessiccant. Les composants stockés au-delà d'une semaine peuvent nécessiter un processus de cuisson (par exemple, 60°C pendant 20 heures) pour éliminer l'humidité absorbée avant le soudage, afin de prévenir les dommages de type "popcorning" pendant la refusion.
7. Emballage et informations de commande
7.1 Spécifications de la bande et de la bobine
Les composants sont fournis emballés pour l'assemblage automatisé. Ils sont montés dans une bande porteuse gaufrée avec une bande de couverture protectrice scellée sur le dessus. La bande est enroulée sur une bobine standard de 7 pouces (178 mm) de diamètre.
Les détails clés de l'emballage incluent :
- Quantité par bobine :2000 pièces.
- Quantité minimale de commande (MOQ) :Pour les quantités restantes, un minimum de 500 pièces est spécifié.
- Couvercle des alvéoles :Les alvéoles vides dans la bande sont scellées avec la bande de couverture.
- Composants manquants :Un maximum de deux lampes manquantes consécutives est autorisé selon la norme d'emballage.
- L'emballage est conforme aux spécifications ANSI/EIA-481, assurant la compatibilité avec les équipements automatisés standards.
8. Suggestions d'application et considérations de conception
8.1 Circuits d'application typiques
La méthode d'alimentation la plus courante est une source de courant constant ou une simple résistance de limitation de courant en série avec une alimentation en tension. La valeur de la résistance (Rlimit) peut être calculée en utilisant la loi d'Ohm : Rlimit= (Vsupply- VF) / IF. Utiliser la VFmaximale du bac (par exemple, 3,8V) dans ce calcul garantit que le courant ne dépasse pas 20mA même avec une LED à VFfaible. Pour les applications nécessitant une luminosité stable, un circuit intégré pilote de LED dédié est recommandé, surtout lors d'une alimentation par une source de tension variable comme une batterie.
8.2 Conception de la gestion thermique
Bien que la dissipation de puissance soit relativement faible (76mW max), un dissipateur thermique efficace est important pour maintenir les performances et la durée de vie, surtout à haute température ambiante ou dans des espaces clos. Les pastilles de cuivre du PCB agissent comme le dissipateur thermique principal. Augmenter la surface de cuivre connectée aux pastilles de cathode et d'anode, utiliser des vias thermiques pour se connecter aux couches de cuivre internes ou inférieures, et assurer un flux d'air adéquat aidera à gérer la température de jonction.
8.3 Considérations de conception optique
L'angle de vision de 25 degrés fournit un faisceau focalisé. Pour un éclairage plus large, des optiques secondaires telles que des diffuseurs ou des guides de lumière peuvent être nécessaires. Le choix du bac pour l'intensité lumineuse et la longueur d'onde dominante doit être basé sur les exigences de luminosité et d'uniformité de couleur de l'application finale. Il n'est pas recommandé de mélanger des bacs dans un même produit si la cohérence visuelle est importante.
9. Questions fréquemment posées (Basées sur les paramètres techniques)
Q : Puis-je alimenter cette LED avec une alimentation 5V et une résistance ?
A : Oui. Par exemple, en utilisant une VFtypique de 3,2V à 20mA : R = (5V - 3,2V) / 0,02A = 90 Ohms. Une résistance standard de 91 Ohm serait appropriée. Vérifiez toujours le courant en utilisant la VFréelle de votre bac spécifique.
Q : Quelle est la différence entre la Longueur d'onde de crête et la Longueur d'onde dominante ?
A : La Longueur d'onde de crête (λP) est le pic littéral de la courbe de sortie spectrale. La Longueur d'onde dominante (λd) est une valeur calculée qui représente la longueur d'onde unique d'une lumière monochromatique pure qui semblerait avoir la même couleur que la LED pour l'œil humain. λdest plus pertinente pour l'appariement des couleurs.
Q : Comment interpréter le code de bac d'intensité lumineuse (par exemple, "Y") ?
A : Le code de bac définit une plage garantie. Une pièce du bac "Y" aura une intensité lumineuse comprise entre 2800 mcd et 4500 mcd lorsqu'elle est mesurée dans des conditions standard (20mA, Ta=25°C).
Q : Cette LED est-elle adaptée à une utilisation en extérieur ?
A : La fiche technique spécifie une plage de température de fonctionnement de -20°C à +80°C et des applications intérieures typiques. Pour une utilisation en extérieur, considérez l'exposition potentielle à l'humidité, aux rayons UV et à des températures en dehors de la plage spécifiée, ce qui peut nécessiter des mesures de protection supplémentaires ou un grade de produit différent.
10. Introduction technologique et tendances
10.1 Technologie des semi-conducteurs InGaN
Cette LED est basée sur le matériau semi-conducteur Nitrure de Gallium-Indium (InGaN). L'InGaN permet la production efficace de lumière dans les régions spectrales bleue, verte et blanche (lorsqu'elle est combinée à un phosphore). L'efficacité et la luminosité des LED InGaN se sont considérablement améliorées par rapport aux technologies antérieures comme le Phosphure de Gallium (GaP), ce qui en fait la norme pour les LED vertes et bleues haute performance.
10.2 Tendances de l'industrie
La tendance générale de la technologie des LED SMD continue vers une plus grande efficacité lumineuse (plus de lumière par watt d'entrée électrique), un rendu des couleurs amélioré et des tailles de boîtier plus petites permettant des conceptions à plus haute densité. Il y a également un fort accent sur l'amélioration de la fiabilité et de la longévité sous diverses contraintes environnementales. La compatibilité avec les processus de refusion sans plomb et à haute température, comme on le voit sur ce dispositif, est désormais une exigence fondamentale dictée par les réglementations environnementales mondiales (par exemple, RoHS).
Terminologie des spécifications LED
Explication complète des termes techniques LED
Performance photoelectrique
| Terme | Unité/Représentation | Explication simple | Pourquoi important |
|---|---|---|---|
| Efficacité lumineuse | lm/W (lumens par watt) | Sortie de lumière par watt d'électricité, plus élevé signifie plus économe en énergie. | Détermine directement le grade d'efficacité énergétique et le coût de l'électricité. |
| Flux lumineux | lm (lumens) | Lumière totale émise par la source, communément appelée "luminosité". | Détermine si la lumière est assez brillante. |
| Angle de vision | ° (degrés), par exemple 120° | Angle où l'intensité lumineuse tombe à moitié, détermine la largeur du faisceau. | Affecte la portée d'éclairage et l'uniformité. |
| CCT (Température de couleur) | K (Kelvin), par exemple 2700K/6500K | Chaleur/fraîcheur de la lumière, valeurs inférieures jaunâtres/chaudes, supérieures blanchâtres/fraîches. | Détermine l'atmosphère d'éclairage et les scénarios appropriés. |
| CRI / Ra | Sans unité, 0–100 | Capacité à restituer avec précision les couleurs des objets, Ra≥80 est bon. | Affecte l'authenticité des couleurs, utilisé dans des lieux à forte demande comme les centres commerciaux, musées. |
| SDCM | Étapes d'ellipse MacAdam, par exemple "5 étapes" | Métrique de cohérence des couleurs, des étapes plus petites signifient une couleur plus cohérente. | Garantit une couleur uniforme sur le même lot de LED. |
| Longueur d'onde dominante | nm (nanomètres), par exemple 620nm (rouge) | Longueur d'onde correspondant à la couleur des LED colorées. | Détermine la teinte des LED monochromes rouges, jaunes, vertes. |
| Distribution spectrale | Courbe longueur d'onde vs intensité | Montre la distribution d'intensité sur les longueurs d'onde. | Affecte le rendu des couleurs et la qualité. |
Paramètres électriques
| Terme | Symbole | Explication simple | Considérations de conception |
|---|---|---|---|
| Tension directe | Vf | Tension minimale pour allumer la LED, comme "seuil de démarrage". | La tension du pilote doit être ≥Vf, les tensions s'ajoutent pour les LED en série. |
| Courant direct | If | Valeur du courant pour le fonctionnement normal de la LED. | Habituellement entraînement à courant constant, le courant détermine la luminosité et la durée de vie. |
| Courant pulsé max | Ifp | Courant de crête tolérable pour de courtes périodes, utilisé pour le gradation ou le flash. | La largeur d'impulsion et le cycle de service doivent être strictement contrôlés pour éviter les dommages. |
| Tension inverse | Vr | Tension inverse max que la LED peut supporter, au-delà peut provoquer une panne. | Le circuit doit empêcher la connexion inverse ou les pics de tension. |
| Résistance thermique | Rth (°C/W) | Résistance au transfert de chaleur de la puce à la soudure, plus bas est meilleur. | Une résistance thermique élevée nécessite une dissipation thermique plus forte. |
| Immunité ESD | V (HBM), par exemple 1000V | Capacité à résister à la décharge électrostatique, plus élevé signifie moins vulnérable. | Des mesures anti-statiques nécessaires en production, surtout pour les LED sensibles. |
Gestion thermique et fiabilité
| Terme | Métrique clé | Explication simple | Impact |
|---|---|---|---|
| Température de jonction | Tj (°C) | Température de fonctionnement réelle à l'intérieur de la puce LED. | Chaque réduction de 10°C peut doubler la durée de vie; trop élevée provoque une dégradation de la lumière, un décalage de couleur. |
| Dépréciation du lumen | L70 / L80 (heures) | Temps pour que la luminosité tombe à 70% ou 80% de l'initiale. | Définit directement la "durée de vie" de la LED. |
| Maintien du lumen | % (par exemple 70%) | Pourcentage de luminosité conservé après le temps. | Indique la rétention de luminosité sur une utilisation à long terme. |
| Décalage de couleur | Δu′v′ ou ellipse MacAdam | Degré de changement de couleur pendant l'utilisation. | Affecte la cohérence des couleurs dans les scènes d'éclairage. |
| Vieillissement thermique | Dégradation du matériau | Détérioration due à une température élevée à long terme. | Peut entraîner une baisse de luminosité, un changement de couleur ou une défaillance en circuit ouvert. |
Emballage et matériaux
| Terme | Types communs | Explication simple | Caractéristiques et applications |
|---|---|---|---|
| Type de boîtier | EMC, PPA, Céramique | Matériau de boîtier protégeant la puce, fournissant une interface optique/thermique. | EMC: bonne résistance à la chaleur, faible coût; Céramique: meilleure dissipation thermique, durée de vie plus longue. |
| Structure de puce | Avant, Flip Chip | Agencement des électrodes de puce. | Flip chip: meilleure dissipation thermique, efficacité plus élevée, pour haute puissance. |
| Revêtement phosphore | YAG, Silicate, Nitrure | Couvre la puce bleue, convertit une partie en jaune/rouge, mélange en blanc. | Différents phosphores affectent l'efficacité, CCT et CRI. |
| Lentille/Optique | Plat, Microlentille, TIR | Structure optique en surface contrôlant la distribution de la lumière. | Détermine l'angle de vision et la courbe de distribution de la lumière. |
Contrôle qualité et classement
| Terme | Contenu de tri | Explication simple | But |
|---|---|---|---|
| Bac de flux lumineux | Code par exemple 2G, 2H | Regroupé par luminosité, chaque groupe a des valeurs lumen min/max. | Assure une luminosité uniforme dans le même lot. |
| Bac de tension | Code par exemple 6W, 6X | Regroupé par plage de tension directe. | Facilite l'appariement du pilote, améliore l'efficacité du système. |
| Bac de couleur | Ellipse MacAdam 5 étapes | Regroupé par coordonnées de couleur, garantissant une plage étroite. | Garantit la cohérence des couleurs, évite les couleurs inégales dans le luminaire. |
| Bac CCT | 2700K, 3000K etc. | Regroupé par CCT, chacun a une plage de coordonnées correspondante. | Répond aux différentes exigences CCT de scène. |
Tests et certification
| Terme | Norme/Test | Explication simple | Signification |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test de maintien du lumen | Éclairage à long terme à température constante, enregistrant la dégradation de la luminosité. | Utilisé pour estimer la vie LED (avec TM-21). |
| TM-21 | Norme d'estimation de vie | Estime la vie dans des conditions réelles basées sur les données LM-80. | Fournit une prévision scientifique de la vie. |
| IESNA | Société d'ingénierie de l'éclairage | Couvre les méthodes de test optiques, électriques, thermiques. | Base de test reconnue par l'industrie. |
| RoHS / REACH | Certification environnementale | Assure l'absence de substances nocives (plomb, mercure). | Exigence d'accès au marché internationalement. |
| ENERGY STAR / DLC | Certification d'efficacité énergétique | Certification d'efficacité énergétique et de performance pour l'éclairage. | Utilisé dans les achats gouvernementaux, programmes de subventions, améliore la compétitivité. |