Fiche technique LED blanche LTW-010DCG - Boîtier EIA - Tension 2,9-3,6V - Intensité lumineuse 1900-2800mcd - Document technique FR

1. Vue d'ensemble du produit

La série LTW représente une solution d'éclairage à semi-conducteurs économe en énergie et ultra-compacte. Ce produit allie la longue durée de vie et la haute fiabilité inhérentes aux diodes électroluminescentes à un niveau de luminosité adapté pour remplacer les technologies d'éclairage conventionnelles dans diverses applications. Il offre une flexibilité de conception et est présenté dans un boîtier compatible avec les processus d'assemblage automatisés.

1.1 Caractéristiques et avantages clés

Les principales caractéristiques de ce composant LED se concentrent sur sa facilité de fabrication et sa conformité environnementale.

• Conditionné sur bande de 12 mm enroulée sur bobine de 7 pouces de diamètre.
• Entièrement compatible avec les équipements automatiques standard de prélèvement et de placement.
• Adapté aux processus de soudage par refusion infrarouge (IR) et en phase vapeur.
• Conforme aux contours de boîtier standardisés EIA.
• Conçu pour être compatible avec les méthodes de pilotage des circuits intégrés (CI).
• Fabriqué en tant que produit vert, conforme aux exigences sans plomb selon les directives RoHS.

Le composant est conçu pour une large gamme d'applications d'éclairage, tirant parti de sa taille compacte et de son efficacité. Les cas d'utilisation potentiels incluent, sans s'y limiter : les lampes de lecture pour l'automobile, les bus et les intérieurs d'avions ; l'éclairage portable comme les lampes torches et les phares de vélo ; les downlights et l'éclairage d'orientation ; l'éclairage décoratif et de divertissement ; l'éclairage de sécurité, de jardin et de bornes ; l'éclairage de plafonnier, d'étagère et de travail ; la signalisation routière, les balises et les feux de passage à niveau ; divers éclairages architecturaux commerciaux et résidentiels intérieurs et extérieurs ; et les enseignes rétroéclairées pour sorties ou présentoirs de point de vente.

2. Informations mécaniques et de conditionnement

La LED est fournie dans un boîtier CMS (Composant Monté en Surface) standard. Le contour détaillé et les dimensions sont fournis dans les dessins de la fiche technique. Toutes les valeurs dimensionnelles sont spécifiées en millimètres (mm). La tolérance standard pour ces dimensions est de ±0,1 mm (environ ±0,004 pouces), sauf indication contraire explicite dans les notes accompagnant les dessins. La fiche technique inclut également des schémas détaillés pour la disposition recommandée des pastilles de fixation sur le circuit imprimé (PCB) afin d'assurer une soudure et des performances thermiques correctes.

2.1 Spécifications de conditionnement

Les composants sont fournis au format bande et bobine adapté à l'assemblage en grande série.

• Bande :Les LED sont logées dans des alvéoles d'une bande porteuse de 12 mm de large.
• Bobine :La bande est enroulée sur une bobine standard de 7 pouces (178 mm) de diamètre.
• Quantité :Chaque bobine contient un maximum de 2000 pièces.
• Bande de couverture :Les alvéoles vides de composants sont scellées avec une bande de couverture supérieure.
• Composants manquants :La spécification autorise un maximum de deux lampes manquantes consécutives sur une bobine.
• Norme :Le conditionnement est conforme aux spécifications EIA-481-1-B.

3. Caractéristiques maximales absolues

Ces caractéristiques définissent les limites au-delà desquelles des dommages permanents au dispositif peuvent survenir. Toutes les valeurs sont spécifiées à une température ambiante (Ta) de 25°C.

Note importante :Fonctionner la LED sous toute condition de polarisation inverse dans une application peut entraîner des dommages ou une défaillance du composant.

4. Caractéristiques électro-optiques

Les paramètres de performance typiques sont mesurés à une température ambiante de 25°C et un courant direct (IF) de 20mA, sauf indication contraire.

Notes de mesure :

1. L'intensité lumineuse est mesurée à l'aide d'une combinaison capteur/filtre qui se rapproche de la courbe de réponse oculaire photopique standard CIE.
2. L'angle de vision (2θ1/2) est défini comme l'angle total pour lequel l'intensité lumineuse chute à la moitié de sa valeur mesurée sur l'axe central.
3. Les coordonnées chromatiques (x, y) sont définies selon le diagramme de chromaticité CIE 1931.
4. La norme de test référencée pour mesurer la chromaticité et l'intensité lumineuse est la CAS140B.
5. Une tolérance de ±0,01 doit être appliquée aux coordonnées chromatiques garanties.

Précaution ESD :Ce dispositif est sensible aux décharges électrostatiques (ESD) et aux surtensions électriques. Des précautions ESD appropriées doivent être prises lors de la manipulation, y compris l'utilisation de bracelets de mise à la terre ou de gants antistatiques. Tout l'équipement et les postes de travail associés doivent être correctement mis à la terre.

5. Système de codes de tri et spécifications

Les LED sont triées en lots (bins) en fonction de paramètres clés pour assurer l'homogénéité au sein d'un lot de production. Les codes de tri permettent aux concepteurs de sélectionner des composants répondant à des exigences d'application spécifiques en termes de tension et de luminosité.

5.1 Tri par tension directe (VF)

Les LED sont catégorisées par leur chute de tension directe à un courant de test de 20mA.

La tolérance sur chaque lot de tension directe est de ±0,1V.

5.2 Tri par intensité lumineuse (Iv)

Les LED sont triées en fonction de leur intensité lumineuse de sortie à 20mA.

La tolérance sur chaque lot d'intensité lumineuse est de ±10%.

5.3 Tri par chromaticité (couleur)

Un tableau détaillé des rangs de couleur est fourni, spécifiant les limites des coordonnées chromatiques CIE 1931 (x, y) pour divers codes de tri (par exemple, A52, A53, BE1, BG3, etc.). Cela permet une sélection de couleur précise. La tolérance pour chaque lot de teinte (x, y) est de ±0,01.

6. Directives de soudage et d'assemblage

.1 Reflow Soldering Profile

6.1 Profil de soudage par refusion

Le composant est compatible avec les processus de soudage par refusion sans plomb. La fiche technique fournit un profil de soudage par refusion infrarouge (IR) suggéré conforme à la norme J-STD-020D. La température de pic de refusion est spécifiée à 260°C, avec un temps d'exposition maximum à cette température de 10 secondes. Le respect de ce profil est essentiel pour éviter les dommages thermiques au boîtier de la LED et à la puce interne.

6.2 Nettoyage

Une attention particulière doit être portée lors du nettoyage des cartes assemblées contenant ces LED. L'utilisation de nettoyants chimiques non spécifiés est interdite car ils pourraient endommager le matériau du boîtier de la LED (par exemple, la lentille ou l'encapsulant). Si le nettoyage est absolument nécessaire, la méthode recommandée est d'immerger les LED dans de l'alcool éthylique ou de l'alcool isopropylique à température ambiante normale. Le temps d'immersion ne doit pas dépasser une minute pour éviter une dégradation potentielle.

7. Fiabilité et précautions de manipulation

7.1 Considérations d'application

Ce produit LED est conçu et qualifié pour une utilisation dans des équipements électroniques commerciaux et grand public standard. Les exemples incluent les équipements de bureau, les dispositifs de communication et les appareils ménagers. Pour les applications nécessitant une fiabilité exceptionnelle où une défaillance pourrait mettre en danger la vie ou la santé - comme dans l'aviation, les transports, les systèmes médicaux/de maintien de la vie ou les dispositifs critiques pour la sécurité - une qualification et une consultation supplémentaires sont obligatoires avant l'intégration dans la conception.

7.2 Sensibilité à l'humidité et stockage

• Ce produit est classé Niveau de Sensibilité à l'Humidité (MSL) 3 selon la norme JEDEC J-STD-020. Cette classification a des implications importantes pour la manipulation et le stockage afin de prévenir l'effet "pop-corn" ou la fissuration du boîtier pendant la refusion due à l'humidité absorbée.Stockage du sachet scellé :
• Lorsque le sachet barrière étanche à l'humidité n'est pas ouvert, les LED doivent être stockées à 30°C ou moins et à 90% d'Humidité Relative (HR) ou moins. Les composants ont une durée de conservation d'un an dans ces conditions.Après ouverture du sachet :
• Une fois le sachet étanche à l'humidité ouvert, les LED doivent être stockées dans un environnement à 30°C ou moins et à 60% HR ou moins.Durée de vie au sol :

Après ouverture du sachet, les composants doivent subir le processus de soudage par refusion dans les 168 heures (7 jours). Cette limite de temps est critique. La condition doit être vérifiée à l'aide de la carte indicateur d'humidité (HIC) incluse dans le sachet ; si l'indicateur montre du rose (dépassant le niveau de 10% HR), les composants nécessitent un séchage avant utilisation selon les procédures MSL3 appropriées.

8. Courbes de performance typiques et guide utilisateur

• La fiche technique inclut une section pour les courbes caractéristiques typiques, qui représentent graphiquement la relation entre divers paramètres. Ces courbes sont essentielles pour la conception détaillée du circuit et la compréhension du comportement du dispositif dans différentes conditions. Bien que les graphiques spécifiques ne soient pas détaillés dans le texte fourni, ils incluent généralement :Intensité lumineuse relative vs. Courant direct :
• Montre comment la sortie lumineuse augmente avec le courant de pilotage.Tension directe vs. Courant direct :
• Illustre la caractéristique IV de la diode.Intensité lumineuse relative vs. Température ambiante :
• Démontre la dégradation thermique de la sortie lumineuse.Diagramme d'angle de vision :

Un tracé polaire montrant la distribution spatiale de la lumière. La section guide utilisateur regroupe les informations pratiques pour la mise en œuvre de la LED, y compris la disposition recommandée des pastilles sur le PCB (pour une formation optimale des joints de soudure et une dissipation thermique), les dimensions de la bande et les spécifications de la bobine, assurant la compatibilité avec les équipements de fabrication.