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सिरेमिक 3535 श्रृंखला 1W रेड एलईडी विशिष्टता - आयाम 3.5x3.5mm - वोल्टेज 2.2V - पावर 1W - तकनीकी दस्तावेज़

सिरेमिक 3535 पैकेज में 1W हाई-पावर रेड एलईडी की पूर्ण तकनीकी डेटाशीट। विद्युत, प्रकाशिकी, थर्मल पैरामीटर, बिनिंग जानकारी, प्रदर्शन वक्र और पैकेजिंग विवरण शामिल हैं।
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PDF दस्तावेज़ कवर - सिरेमिक 3535 श्रृंखला 1W रेड एलईडी विशिष्टता - आयाम 3.5x3.5mm - वोल्टेज 2.2V - पावर 1W - तकनीकी दस्तावेज़

विषय सूची

1. उत्पाद अवलोकन यह दस्तावेज़ एक सिरेमिक 3535 पैकेज का उपयोग करने वाले हाई-पावर, सरफेस-माउंट एलईडी के लिए विशिष्टताओं का विवरण देता है। मुख्य घटक एक 1W रेड एलईडी चिप है, जिसे उच्च विश्वसनीयता, कुशल थर्मल प्रबंधन और सुसंगत प्रकाशिकी प्रदर्शन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। सिरेमिक सब्सट्रेट मानक प्लास्टिक पैकेजों की तुलना में श्रेष्ठ तापीय चालकता प्रदान करता है, जिससे यह एलईडी चुनौतीपूर्ण वातावरण और उच्च-धारा संचालन के लिए उपयुक्त है।

इस उत्पाद का मुख्य लाभ इसकी मजबूत संरचना और मानकीकृत प्रदर्शन पैरामीटर में निहित है। लक्षित बाजारों में ऑटोमोटिव लाइटिंग (इंटीरियर/सिग्नल), औद्योगिक संकेतक लाइट्स, वास्तुशिल्प एक्सेंट लाइटिंग और वे सभी अनुप्रयोग शामिल हैं जहाँ एक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में विश्वसनीय, उच्च-चमक वाले लाल प्रकाश स्रोत की आवश्यकता होती है।

2. तकनीकी पैरामीटर गहन विवेचना

2.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग्स निम्नलिखित पैरामीटर उन सीमाओं को परिभाषित करते हैं जिनके परे एलईडी को स्थायी क्षति हो सकती है। इन स्थितियों के तहत संचालन की गारंटी नहीं है।

फॉरवर्ड करंट (IF):

500 mA (DC)

2.2 V (सामान्य), 2.6 V (अधिकतम) IF=350mA पर

रिवर्स वोल्टेज (VR):

न्यूनतम 35 lm, सामान्य 40 lm

कोड 1N:

न्यूनतम 40 lm, सामान्य 45 lm

कोड 1P:

2.0V - 2.2V

कोड E:

2.2V - 2.4V

4. प्रदर्शन वक्र विश्लेषण डेटाशीट से प्राप्त निम्नलिखित विशेषता ग्राफ़ विभिन्न स्थितियों के तहत एलईडी के व्यवहार को दर्शाते हैं। ये सर्किट डिज़ाइन और थर्मल प्रबंधन के लिए महत्वपूर्ण हैं।

4.1 फॉरवर्ड करंट बनाम फॉरवर्ड वोल्टेज (IV वक्र) यह ग्राफ एलईडी के माध्यम से बहने वाली धारा और उसके पार वोल्टेज के बीच संबंध दर्शाता है। यह गैर-रेखीय है, जो एक डायोड की विशिष्ट विशेषता है। यह वक्र करंट-लिमिटिंग ड्राइवर सर्किट डिजाइन करने के लिए आवश्यक है। "नी" वोल्टेज सामान्य VF 2.2V के आसपास है। रेटेड करंट से काफी ऊपर संचालन करने से वोल्टेज और ऊष्मा उत्पादन में तेजी से वृद्धि होती है।

4.2 फॉरवर्ड करंट बनाम सापेक्ष ल्यूमिनस फ्लक्स यह ग्राफ दर्शाता है कि ड्राइव करंट के साथ प्रकाश आउटपुट कैसे बदलता है। शुरुआत में, प्रकाश आउटपुट धारा के साथ लगभग रैखिक रूप से बढ़ता है। हालांकि, उच्च धाराओं पर, बढ़े हुए जंक्शन तापमान और अन्य अर्धचालक प्रभावों के कारण दक्षता में गिरावट होती है। इष्टतम दक्षता और जीवनकाल के लिए, अनुशंसित 350mA पर या उससे नीचे ड्राइव करने की सलाह दी जाती है, भले ही अधिकतम DC करंट 500mA हो।

5.2 अनुशंसित पैड लेआउट और स्टेंसिल डिज़ाइन डेटाशीट पीसीबी डिजाइन के लिए एक अनुशंसित फुटप्रिंट प्रदान करती है। इसमें सोल्डर पैड आयाम और स्पेसिंग शामिल है, जो एक विश्वसनीय सोल्डर जोड़ प्राप्त करने और रीफ्लो के दौरान उचित संरेखण के लिए महत्वपूर्ण हैं। एक साथ दिया गया स्टेंसिल डिज़ाइन गाइड सोल्डर पेस्ट आवेदन के लिए एपर्चर आकार और आकार की सिफारिश करता है ताकि पेस्ट की सही मात्रा जमा हो, जिससे सोल्डर ब्रिज या अपर्याप्त सोल्डर को रोका जा सके।

5.3 ध्रुवता पहचान एलईडी एक ध्रुवीकृत घटक है। डेटाशीट एनोड और कैथोड टर्मिनलों को इंगित करती है। आम तौर पर, यह डिवाइस पर ही चिह्नित होता है (जैसे, एक खांचा, एक बिंदु, या कैथोड साइड पर एक हरा चिह्न) और पैड लेआउट आरेख से मेल खाता है। संचालन के लिए सही ध्रुवता आवश्यक है।

6. सोल्डरिंग और असेंबली दिशानिर्देश

6.1 रीफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल एलईडी मानक इन्फ्रारेड या कन्वेक्शन रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के साथ संगत है। अधिकतम अनुमेय सोल्डरिंग तापमान 10 सेकंड के लिए 260°C है। थर्मल शॉक से बचने के लिए प्रीहीट, सोक, रीफ्लो और कूलिंग चरणों के साथ एक नियंत्रित तापमान प्रोफाइल का पालन करना महत्वपूर्ण है, जो सिरेमिक पैकेज को तोड़ सकता है या आंतरिक डाई और वायर बॉन्ड को नुकसान पहुंचा सकता है।

6.2 हैंडलिंग और भंडारण सावधानियाँ एलईडी इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) के प्रति संवेदनशील हैं। उन्हें ग्राउंडेड रिस्ट स्ट्रैप और कंडक्टिव मैट का उपयोग करके एक ईएसडी-संरक्षित वातावरण में संभाला जाना चाहिए। डिवाइस को एक नियंत्रित वातावरण (-40°C से +100°C के रूप में निर्दिष्ट) में डिसिकेंट के साथ उनके मूल नमी-अवरोधक बैग में संग्रहीत किया जाना चाहिए। यदि पैकेजिंग खोली गई है, तो रीफ्लो से पहले बेक-आउट प्रक्रियाओं की आवश्यकता हो सकती है यदि डिवाइस ने नमी अवशोषित कर ली है।

7. पैकेजिंग और ऑर्डरिंग जानकारी

7.1 टेप और रील स्पेसिफिकेशन एलईडी को एम्बॉस्ड कैरियर टेप पर रीलों पर लपेटकर आपूर्ति की जाती है, जो स्वचालित पिक-एंड-प्लेस असेंबली उपकरणों के लिए उपयुक्त है। डेटाशीट कैरियर टेप पॉकेट, पिच और रील आकार के लिए विस्तृत आयाम प्रदान करती है। यह मानकीकरण मानक एसएमडी असेंबली फीडर के साथ संगतता सुनिश्चित करता है।

7.2 मॉडल नंबर नामकरण प्रथा उत्पाद मॉडल (जैसे, T1901PRA) एक संरचित कोड का अनुसरण करता है जो प्रमुख विशेषताओं को समाहित करता है:

श्रृंखला/आकार कोड ("19"):

सिरेमिक 3535 पैकेज को दर्शाता है।

ऑप्टिक्स कोड ("01"):

प्राथमिक लेंस की उपस्थिति को इंगित करता है।

चिप कॉन्फ़िगरेशन ("P"):

एकल हाई-पावर (1W) डाई को दर्शाता है।

रंग कोड ("R"):

रेड उत्सर्जन का प्रतिनिधित्व करता है।

अतिरिक्त कोड ("A\

. Soldering & Assembly Guidelines

.1 Reflow Soldering Profile

The LED is compatible with standard infrared or convection reflow soldering processes. The maximum permissible soldering temperature is 260°C for 10 seconds. It is critical to follow a controlled temperature profile with preheat, soak, reflow, and cooling stages to avoid thermal shock, which can crack the ceramic package or damage the internal die and wire bonds.

.2 Handling & Storage Precautions

LEDs are sensitive to electrostatic discharge (ESD). They should be handled in an ESD-protected environment using grounded wrist straps and conductive mats. The devices should be stored in their original moisture-barrier bags with desiccant in a controlled environment (specified as -40°C to +100°C). If the packaging has been opened, bake-out procedures may be required before reflow if the devices have absorbed moisture.

. Packaging & Ordering Information

.1 Tape and Reel Specification

The LEDs are supplied on embossed carrier tape wound onto reels, suitable for automated pick-and-place assembly equipment. The datasheet provides detailed dimensions for the carrier tape pocket, pitch, and reel size. This standardization ensures compatibility with standard SMD assembly feeders.

.2 Model Number Naming Convention

The product model (e.g., T1901PRA) follows a structured code that encapsulates key features: