LTST-S115KRKGKT ड्यूल कलर SMD LED डेटाशीट - साइड व्यू पैकेज - लाल और हरा - 20mA - हिन्दी तकनीकी दस्तावेज़

1. उत्पाद अवलोकन

LTST-S115KRKGKT एक ड्यूल-कलर, साइड-व्यूइंग सरफेस माउंट डिवाइस (SMD) एलईडी है जो मुख्य रूप से एलसीडी बैकलाइटिंग एप्लीकेशन्स के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह एक ही पैकेज के भीतर दो अलग-अलग सेमीकंडक्टर चिप्स को एकीकृत करता है: एक लाल प्रकाश उत्सर्जित करता है और दूसरा हरा प्रकाश उत्सर्जित करता है। यह कॉन्फ़िगरेशन मिश्रित रंग बनाने की अनुमति देता है और स्टेटस इंडिकेटर्स, बैकलाइटिंग और अन्य ऐसे एप्लीकेशन्स के लिए उपयुक्त है जिन्हें डिवाइस के साइड से कॉम्पैक्ट, मल्टी-कलर इल्युमिनेशन की आवश्यकता होती है।

डिवाइस दोनों रंगों के लिए उन्नत AlInGaP (एल्युमिनियम इंडियम गैलियम फॉस्फाइड) चिप तकनीक का उपयोग करता है, जो उच्च ल्यूमिनस दक्षता और चमक प्रदान करने के लिए जानी जाती है। पैकेज वाटर-क्लियर है, जो प्रकाश उत्पादन और रंग शुद्धता को बढ़ाता है। इसे इंडस्ट्री-स्टैंडर्ड 8mm टेप पर 7-इंच रील्स पर सप्लाई किया जाता है, जो इसे हाई-स्पीड ऑटोमेटेड पिक-एंड-प्लेस असेंबली उपकरण और इन्फ्रारेड (IR) रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के साथ पूरी तरह संगत बनाता है।

1.1 मुख्य विशेषताएँ और लाभ

• ड्यूल-कलर चिप:एक कॉम्पैक्ट EIA-मानक पैकेज में लाल और हरे AlInGaP एलईडी को संयोजित करता है।
• साइड-व्यूइंग डिज़ाइन:एज-लाइटिंग एलसीडी पैनल और अन्य स्पेस-कंस्ट्रेंड साइड-इल्युमिनेशन आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित फॉर्म फैक्टर।
• उच्च चमक:Ultra-bright output from AlInGaP technology.
• RoHS, HF, और ग्रीन प्रोडक्ट अनुपालन:पर्यावरण और सुरक्षा नियमों का पालन करता है।
• ऑटोमेशन के अनुकूल:कुशल स्वचालित असेंबली के लिए टेप और रील पर पैक किया गया।
• रीफ्लो सोल्डर संगत:लीड-फ्री प्रक्रियाओं के लिए मानक IR रीफ्लो प्रोफाइल को सहन करता है।

2. पूर्ण अधिकतम रेटिंग्स

इन सीमाओं से अधिक तनाव डिवाइस को स्थायी क्षति पहुँचा सकता है। ये केवल तनाव रेटिंग्स हैं; इन स्थितियों में कार्यात्मक संचालन का अर्थ नहीं है।

3. विद्युत और प्रकाशीय विशेषताएँ

विशिष्ट विशेषताएँ 25°C के परिवेश तापमान (Ta) और 20mA के फॉरवर्ड करंट (IF) पर मापी जाती हैं, जब तक अन्यथा निर्दिष्ट न हो।

3.1 पैरामीटर परिभाषाएँ

• ल्यूमिनस इंटेंसिटी (IV):CIE फोटोपिक आई-रिस्पॉन्स कर्व का अनुमान लगाने वाले सेंसर और फिल्टर का उपयोग करके मापा गया।
• डॉमिनेंट वेवलेंथ (λd):मानव आँख द्वारा अनुभव की जाने वाली एकल तरंगदैर्ध्य, CIE क्रोमैटिसिटी डायग्राम से प्राप्त। यह एलईडी के रंग को परिभाषित करती है।
• व्यूइंग एंगल:वह पूर्ण कोण जिस पर ल्यूमिनस इंटेंसिटी सीधे ऑन-एक्सिस (0°) पर मापी गई तीव्रता की आधी होती है।

4. बिनिंग सिस्टम

एलईडी को ल्यूमिनस इंटेंसिटी और डॉमिनेंट वेवलेंथ (हरे रंग के लिए) के आधार पर बिन में वर्गीकृत किया जाता है ताकि उत्पादन बैच के भीतर रंग और चमक की स्थिरता सुनिश्चित हो सके।

4.1 ल्यूमिनस इंटेंसिटी बिनिंग

लाल चिप (@20mA):

प्रत्येक इंटेंसिटी बिन पर सहनशीलता ±15% है।

हरा चिप (@20mA):

प्रत्येक इंटेंसिटी बिन पर सहनशीलता ±15% है।

4.2 डॉमिनेंट वेवलेंथ बिनिंग (केवल हरा चिप)

प्रत्येक डॉमिनेंट वेवलेंथ बिन के लिए सहनशीलता ±1 nm है।

5. यांत्रिक और पैकेज सूचना

डिवाइस साइड-व्यू एलईडी के लिए EIA मानक पैकेज आयामों का अनुपालन करता है। विस्तृत यांत्रिक ड्रॉइंग्स डेटाशीट में प्रदान की गई हैं, जिनमें बॉडी आयाम, लीड स्पेसिंग और अनुशंसित PCB लैंड पैटर्न (सोल्डर पैड) डिज़ाइन शामिल हैं। पिन असाइनमेंट स्पष्ट रूप से चिह्नित है: कैथोड 1 (C1) हरे चिप के लिए है, और कैथोड 2 (C2) लाल चिप के लिए है। कॉमन एनोड प्रदान किए गए स्निपेट में स्पष्ट रूप से लेबल नहीं है लेकिन इस पैकेज प्रकार के लिए मानक है। इंजीनियरों को सटीक प्लेसमेंट और फुटप्रिंट डिज़ाइन के लिए पूर्ण आयामी ड्राइंग से परामर्श करना चाहिए।

6. सोल्डरिंग और असेंबली दिशानिर्देश

6.1 रीफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल

लीड-फ्री (Pb-मुक्त) सोल्डर प्रक्रियाओं के लिए एक सुझाई गई इन्फ्रारेड (IR) रीफ्लो प्रोफाइल प्रदान की गई है। मुख्य पैरामीटर शामिल हैं:

• प्री-हीट:150-200°C अधिकतम 120 सेकंड के लिए।
• पीक तापमान:अधिकतम 260°C।
• लिक्विडस से ऊपर समय:डिवाइस को पीक तापमान के संपर्क में अधिकतम 10 सेकंड के लिए लाया जाना चाहिए। रीफ्लो अधिकतम दो बार किया जाना चाहिए।

प्रोफाइल JEDEC मानकों पर आधारित है ताकि एलईडी पैकेज को नुकसान पहुँचाए बिना विश्वसनीय सोल्डर जोड़ सुनिश्चित हो सके। उत्पादन में उपयोग किए जाने वाले विशिष्ट PCB डिज़ाइन, सोल्डर पेस्ट और ओवन के लिए प्रोफाइल को चरित्रित करना महत्वपूर्ण है।

6.2 हैंड सोल्डरिंग

यदि हैंड सोल्डरिंग आवश्यक है, तो 300°C से अधिक नहीं के तापमान वाले सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें। सोल्डरिंग समय प्रति जोड़ अधिकतम 3 सेकंड तक सीमित होना चाहिए, और इसे केवल एक बार किया जाना चाहिए।

6.3 सफाई

अनिर्दिष्ट रासायनिक क्लीनर का उपयोग न करें। यदि सोल्डरिंग के बाद सफाई आवश्यक है, तो एलईडी को कमरे के तापमान पर एथिल अल्कोहल या आइसोप्रोपाइल अल्कोहल में एक मिनट से कम समय के लिए डुबोएं।

7. भंडारण और हैंडलिंग

• सीलबंद पैकेज:≤30°C और ≤90% सापेक्ष आर्द्रता (RH) पर संग्रहित करें। नमी अवरोध बैग खोलने के एक वर्ष के भीतर उपयोग करें।
• खुला पैकेज:≤30°C और ≤60% RH पर संग्रहित करें। सीलबंद पैकेज से निकालने के एक सप्ताह के भीतर IR रीफ्लो पूरा करने की अनुशंसा की जाती है।
• विस्तारित भंडारण (खुला):डिसिकेंट के साथ सीलबंद कंटेनर में या नाइट्रोजन वातावरण में संग्रहित करें। मूल पैकेजिंग से एक सप्ताह से अधिक समय तक बाहर संग्रहीत एलईडी को असेंबली से पहले लगभग 60°C पर कम से कम 20 घंटे तक बेक किया जाना चाहिए ताकि नमी हटाई जा सके और रीफ्लो के दौरान \"पॉपकॉर्निंग\" को रोका जा सके।

8. पैकेजिंग और ऑर्डरिंग

LTST-S115KRKGKT मानक पैकेजिंग में सप्लाई किया जाता है:

• टेप:8mm चौड़ा एम्बॉस्ड कैरियर टेप।
• रील:7-इंच (178mm) व्यास रील।
• प्रति रील मात्रा:3000 टुकड़े।
• न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (MOQ):शेष मात्रा के लिए 500 टुकड़े।
• पैकेजिंग ANSI/EIA-481-1-A-1994 विनिर्देशों का अनुपालन करती है। खाली पॉकेट्स को कवर टेप से सील किया जाता है।

9. एप्लीकेशन नोट्स और डिज़ाइन विचार

9.1 ड्राइव विधि

एलईडी करंट-ऑपरेटेड डिवाइस हैं। स्थिर प्रकाश उत्पादन और लंबी आयु सुनिश्चित करने के लिए, उन्हें एक स्थिर वोल्टेज स्रोत नहीं, बल्कि एक स्थिर करंट स्रोत द्वारा संचालित किया जाना चाहिए। वोल्टेज स्रोत से ड्राइव करते समय एक करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर आवश्यक है। सामान्य संचालन के लिए अनुशंसित DC फॉरवर्ड करंट (IF) 20mA है, जिसकी पूर्ण अधिकतम सीमा 30mA है। उच्च तात्कालिक चमक प्राप्त करने के लिए कम ड्यूटी साइकल (1/10) के साथ उच्च करंट (अधिकतम 80mA पीक) पर पल्सिंग संभव है।

9.2 थर्मल प्रबंधन

While the power dissipation is relatively low (75mW per chip), proper PCB layout is important. Ensure adequate copper area around the solder pads to act as a heat sink, especially if operating at high ambient temperatures or near maximum current. This helps maintain LED performance and longevity.

9.3 पोलैरिटी और सर्किट डिज़ाइन

पिन असाइनमेंट (C1: हरा, C2: लाल) पर ध्यान दें। दोनों चिप्स एक सामान्य एनोड साझा करते हैं। लाल और हरे रंगों के स्वतंत्र नियंत्रण के लिए प्रत्येक कैथोड के लिए अलग-अलग करंट-लिमिटिंग सर्किट की आवश्यकता होती है। यह व्यक्तिगत रंग सक्रियण या PWM डिमिंग की अनुमति देता है ताकि रंग मिश्रण प्रभाव बनाए जा सकें (जैसे, जब दोनों चालू हों तो पीला)।

9.4 एप्लीकेशन स्कोप

यह एलईडी सामान्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों जैसे कार्यालय उपकरण, संचार उपकरण और घरेलू उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है। पूर्व परामर्श और योग्यता के बिना सुरक्षा-महत्वपूर्ण एप्लीकेशन्स (जैसे, विमानन, चिकित्सा जीवन-समर्थन, परिवहन नियंत्रण) के लिए इसकी अनुशंसा नहीं की जाती है, क्योंकि विफलता जीवन या स्वास्थ्य को खतरे में डाल सकती है।

10. तकनीकी गहन अध्ययन और विश्लेषण

10.1 AlInGaP तकनीक

लाल और हरे दोनों चिप्स के लिए AlInGaP का उपयोग एक महत्वपूर्ण विशेषता है। AlInGaP एक डायरेक्ट-बैंडगैप सेमीकंडक्टर सामग्री है जो अपनी उच्च आंतरिक क्वांटम दक्षता के लिए जानी जाती है, विशेष रूप से लाल से एम्बर स्पेक्ट्रम में। शुद्ध हरे रंग के लिए InGaN की तुलना में कम सामान्य होने के बावजूद, हरे एलईडी में इसका अनुप्रयोग कुछ तरंगदैर्ध्य रेंज और तापमान स्थिरता में लाभ प्रदान कर सकता है। दोनों रंगों के लिए 2.0V का विशिष्ट फॉरवर्ड वोल्टेज कुछ नीले/सफेद InGaN एलईडी की तुलना में अपेक्षाकृत कम है, जो पावर सप्लाई डिज़ाइन को सरल बना सकता है।

10.2 प्रकाशीय प्रदर्शन

130 डिग्री का चौड़ा व्यूइंग एंगल बैकलाइटिंग एप्लीकेशन्स के लिए आदर्श है जहाँ समान साइड इल्युमिनेशन की आवश्यकता होती है। ल्यूमिनस इंटेंसिटी बिन चमक के विकल्पों की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करते हैं, जिससे डिज़ाइनर अपनी विशिष्ट ल्यूमिनेंस आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बिन का चयन कर सकते हैं। हरे चिप के लिए तंग वेवलेंथ बिनिंग (D और E बिन) उन एप्लीकेशन्स के लिए महत्वपूर्ण है जहाँ सुसंगत रंग उपस्थिति महत्वपूर्ण है, खासकर जब अन्य रंगों के साथ मिश्रित किया जाता है।

10.3 विश्वसनीयता और विनिर्माण

IR रीफ्लो सोल्डरिंग और स्वचालित प्लेसमेंट के साथ संगतता आधुनिक, उच्च-मात्रा इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए महत्वपूर्ण है। निर्दिष्ट सोल्डरिंग प्रोफाइल और भंडारण स्थितियाँ थर्मल और नमी-प्रेरित तनाव को रोकने के लिए डिज़ाइन की गई हैं, जो प्लास्टिक-एनकैप्सुलेटेड SMD घटकों के लिए सामान्य विफलता तंत्र हैं। फील्ड में उच्च उपज और दीर्घकालिक विश्वसनीयता प्राप्त करने के लिए इन दिशानिर्देशों का पालन करना आवश्यक है।

11. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQ)

प्रश्न: क्या मैं लाल और हरे चिप्स को एक साथ 20mA प्रत्येक पर ड्राइव कर सकता हूँ?
उत्तर: हाँ, लेकिन आपको कुल पावर डिसिपेशन पर विचार करना चाहिए। 20mA और 2.0V के विशिष्ट Vf पर, प्रत्येक चिप 40mW डिसिपेट करता है, कुल 80mW। यह प्रति चिप 75mW की पूर्ण अधिकतम रेटिंग के भीतर है, लेकिन सीमा के करीब है। यदि इस स्तर पर लगातार संचालित किया जा रहा है, खासकर उच्च परिवेश तापमान में, तो पर्याप्त PCB कूलिंग सुनिश्चित करें।

प्रश्न: पीक वेवलेंथ और डॉमिनेंट वेवलेंथ में क्या अंतर है?
उत्तर: पीक वेवलेंथ (λP) एलईडी के उत्सर्जन स्पेक्ट्रम में उच्चतम बिंदु पर तरंगदैर्ध्य है। डॉमिनेंट वेवलेंथ (λd) मानव आँख द्वारा अनुभव की जाने वाली एकल तरंगदैर्ध्य है, जिसकी गणना CIE चार्ट पर रंग निर्देशांक से की जाती है। λd दृश्य एप्लीकेशन्स में रंग विनिर्देश के लिए अधिक प्रासंगिक है।

प्रश्न: इस एलईडी से पीला प्रकाश कैसे बनाऊँ?
उत्तर: पीला प्रकाश तब अनुभव होता है जब लाल और हरा प्रकाश मिश्रित होता है। लाल और हरे दोनों चिप्स को एक साथ चालू करके और उनकी सापेक्ष तीव्रताओं को समायोजित करके (जैसे, PWM डिमिंग या अलग-अलग श्रृंखला रेसिस्टर्स के माध्यम से), आप पीले रंग के विभिन्न रंग प्राप्त कर सकते हैं, जिसमें एम्बर भी शामिल है।

प्रश्न: क्या रिवर्स प्रोटेक्शन डायोड आवश्यक है?
उत्तर: हालांकि एलईडी 5V तक के रिवर्स वोल्टेज को सहन कर सकती है, यह निरंतर रिवर्स बायस के लिए डिज़ाइन नहीं की गई है। उन सर्किट्स में जहाँ रिवर्स वोल्टेज ट्रांजिएंट्स संभव हैं (जैसे, इंडक्टिव लोड, हॉट-प्लगिंग), विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए बाहरी रिवर्स पोलैरिटी प्रोटेक्शन लागू करना एक विवेकपूर्ण डिज़ाइन अभ्यास है।