सॉलिड स्टेट रिले 6-पिन DIP टाइप A कॉन्टैक्ट SSR डेटाशीट - 60V से 600V आउटपुट - 50mA से 800mA लोड करंट

1. उत्पाद अवलोकन

यह दस्तावेज़ 6-पिन DIP (डुअल इन-लाइन पैकेज) कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध सामान्य-उद्देश्य सॉलिड-स्टेट रिले (SSR) की एक श्रृंखला का विस्तृत विवरण प्रस्तुत करता है। ये उपकरण सिंगल-पोल सिंगल-थ्रो (टाइप A) रिले हैं, जो सामान्यतः खुले (NO) संपर्क प्रदान करते हैं। ये पारंपरिक इलेक्ट्रोमैकेनिकल रिले (EMR) के व्यापक प्रतिस्थापन के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जो चलती भागों के अभाव के कारण उत्कृष्ट विश्वसनीयता, लंबी परिचालन आयु और शांत संचालन प्रदान करते हैं।

इसकी मूल तकनीक में इनपुट पक्ष पर एक AlGaAs इन्फ्रारेड LED शामिल है, जो ऑप्टिकल कपलिंग के माध्यम से उच्च वोल्टेज आउटपुट डिटेक्शन सर्किट से जुड़ा होता है। यह डिटेक्शन सर्किट फोटोवोल्टाइक डायोड ऐरे और MOSFET से बना होता है, जो AC और DC दोनों प्रकार के भार को नियंत्रित करने में सक्षम है। ऑप्टिकल इंसुलेशन निम्न वोल्टेज नियंत्रण सर्किट और उच्च वोल्टेज भार सर्किट के बीच उच्च इंसुलेशन वोल्टेज (5000 Vrms) प्रदान करता है, जिससे सिस्टम सुरक्षा और शोर प्रतिरोधक क्षमता बढ़ जाती है।

2. मुख्य विशेषताएं और लाभ

• सामान्यतः खुला (टाइप A) कॉन्फ़िगरेशन:सरल सिंगल-चैनल स्विच।
• कम ऑपरेटिंग करंट:इनपुट LED के लिए आवश्यक ड्राइव करंट बहुत कम है, जो इसे कम बिजली खपत वाले लॉजिक सर्किट और माइक्रोकंट्रोलर के साथ संगत बनाता है।
• विस्तृत आउटपुट वोल्टेज रेंज:60V से 600V तक आउटपुट विद्युत सहनशीलता वाले मॉडल (EL606A, EL625A, EL640A, EL660A) प्रदान करता है, जो विभिन्न अनुप्रयोग वोल्टेज स्तरों की आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।
• कम चालू प्रतिरोध:MOSFET-आधारित आउटपुट कम चालू हानि प्रदान करता है, जिससे दक्षता बढ़ती है और ताप उत्पादन कम होता है।
• व्यापक कार्य तापमान सीमा:-40°C से +85°C तक विश्वसनीय रूप से कार्य कर सकता है, औद्योगिक और कठोर वातावरण के लिए उपयुक्त।
• उच्च अलगाव वोल्टेज:इनपुट और आउटपुट के बीच 5000 Vrms का इन्सुलेशन सुरक्षा सुनिश्चित करता है और संवेदनशील नियंत्रण इलेक्ट्रॉनिक्स की सुरक्षा करता है।
• उद्योग प्रमाणन:UL 1577, UL 508, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO और CQC मानकों के अनुपालन के लिए प्रमाणित, अंतरराष्ट्रीय सुरक्षा और प्रदर्शन आवश्यकताओं की पुष्टि करता है।
• पैकेजिंग विकल्प:मानक थ्रू-होल DIP और सरफेस माउंट (SMD) पिन फॉर्म वेरिएंट प्रदान करता है।

3. तकनीकी विशिष्टताओं का विस्तृत विवरण

3.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग

ये तनाव सीमाएँ हैं, जिनके परे जाने पर उपकरण को स्थायी क्षति हो सकती है। संचालन हमेशा इन सीमाओं के भीतर किया जाना चाहिए।

• इनपुट (LED पक्ष):अधिकतम फॉरवर्ड करंट (IF) 50 mA है, और पल्स स्थितियों में पीक फॉरवर्ड करंट (IFP) 1 A है। रिवर्स वोल्टेज (VR) 5 V तक सीमित है।
• आउटपुट (स्विच साइड):ब्रेकडाउन वोल्टेज (VL) आउटपुट द्वारा सहन की जा सकने वाली अधिकतम ब्लॉकिंग वोल्टेज को परिभाषित करता है, जो 60V (EL606A) से 600V (EL660A) तक होती है। निरंतर लोड करंट (IL) मॉडल और कनेक्शन प्रकार (A, B, C) के आधार पर भिन्न होता है, जो 50 mA से 800 mA तक होता है। पल्स लोड करंट (ILPeak) भी अल्पकालिक सर्ज के लिए निर्दिष्ट किया गया है।
• आइसोलेशन:इनपुट और आउटपुट के बीच 5000 Vrms वोल्टेज 1 मिनट तक सहन किया जा सकता है।
• थर्मल विशेषताएँ:ऑपरेटिंग तापमान सीमा -40°C से +85°C है। भंडारण तापमान 125°C तक हो सकता है। अधिकतम सोल्डरिंग तापमान 260°C है, 10 सेकंड के लिए।

3.2 Electro-Optical Characteristics

ये पैरामीटर SSR के 25°C पर कार्य प्रदर्शन को परिभाषित करते हैं।

• इनपुट विशेषताएँ:LED在10mA时的典型正向电压（VF）为1.18V。反向漏电流（IR）极低（<1 µA）。
• आउटपुट विशेषताएँ - ऑफ स्टेट:SSR के ऑफ होने पर लीकेज करंट (Ileak) अधिकतम 1 µA निर्धारित है, जो इसकी उत्कृष्ट ब्लॉकिंग क्षमता को दर्शाता है।
• आउटपुट विशेषता - चालू स्थिति:मुख्य पैरामीटर चालू प्रतिरोध (Rd(ON)) है। यह मान विभिन्न मॉडलों और कनेक्शन प्रकारों के बीच काफी भिन्न होता है:
  • कनेक्शन विधि A:अधिकतम रेटेड करंट, उच्चतम Rd(ON) (उदाहरण के लिए, EL606A: टाइपिकल 0.75Ω, अधिकतम 2.5Ω)।
  • कनेक्शन विधि B:संतुलित रेटिंग, मध्यम Rd(ON)।
  • कनेक्शन विधि C:रेटेड करंट कम है, Rd(ON) न्यूनतम है (उदाहरण के लिए, EL606A: टाइपिकल 0.2Ω, अधिकतम 0.5Ω)।
  चयन में अधिकतम लोड करंट और बिजली की खपत (I²R हानि) के बीच समझौता शामिल है।
• आउटपुट कैपेसिटेंस (Cout):सीमा 30 pF से 85 pF तक है। कम कैपेसिटेंस उच्च आवृत्ति स्विचिंग में हानि को कम करने के लिए अनुकूल है।
• ट्रांसमिशन विशेषताएँ:यह विश्वसनीय रूप से आउटपुट चालू करने के लिए आवश्यक इनपुट करंट (IF(on), अधिकतम 3 mA) और आउटपुट बंद करने के लिए आवश्यक इनपुट करंट (IF(off), न्यूनतम 0.4 mA) को परिभाषित करता है। यह स्पष्ट स्विचिंग थ्रेशोल्ड सुनिश्चित करता है।
• स्विचिंग गति:चालू समय (Ton) आमतौर पर 0.35 ms से 1.3 ms के बीच होता है। बंद समय (Toff) बहुत तेज़ होता है, जिसका विशिष्ट मान 0.1 ms है। ये गति कुछ SSR की तुलना में धीमी हो सकती है, लेकिन कई औद्योगिक नियंत्रण अनुप्रयोगों के लिए पर्याप्त है।
• अलगाव पैरामीटर:隔离电阻（RI-O）极高（>5×10¹⁰ Ω），隔离电容（CI-O）较低（典型值1.5 pF）。

4. Performance Curves and Chart Data

The datasheet contains typical characteristic curves (though not detailed in the provided text). These curves typically illustrate:

• Forward Voltage vs. Forward Current (Vf-If):इनपुट LED के लिए, इसके डायोड जैसे गुणों को प्रदर्शित करें।
• ऑन-रेजिस्टेंस बनाम लोड करंट (Rd(ON)-IL):दिखाएँ कि Rd(ON) स्विचिंग करंट की मात्रा के साथ कैसे बदलता है।
• चालू प्रतिरोध बनाम परिवेश तापमान (Rd(ON)-Ta):यह थर्मल डिजाइन के लिए महत्वपूर्ण है क्योंकि Rd(ON) आमतौर पर तापमान बढ़ने के साथ बढ़ता है, जिससे अधिक हानि होती है।
• स्थानांतरण विशेषता ग्राफ:आउटपुट स्थिति (चालू/बंद) और इनपुट एलईडी धारा के बीच संबंध को आलेखित करें, जो चालू/बंद सीमा और हिस्टैरिसिस को स्पष्ट रूप से परिभाषित करता है।

ये वक्र डिजाइनरों के लिए उपकरण के व्यवहार को 25°C के विशिष्ट मान से परे गैर-मानक या परिवर्तनशील परिस्थितियों में समझने के लिए महत्वपूर्ण हैं।

5. Mechanical Structure, Packaging and Assembly Information

5.1 Pin Configuration and Schematic

6-पिन DIP में मानक पिन लेआउट है:

• पिन 1: LED एनोड (+)
• पिन 2: LED कैथोड (-)
• पिन 4, 6: MOSFET ड्रेन (आउटपुट टर्मिनल, DC के लिए आमतौर पर विनिमेय)
• पिन 5: MOSFET सोर्स (सामान्य आउटपुट टर्मिनल)
• पिन 3: आंतरिक रूप से जुड़ा नहीं (NC), यांत्रिक स्थिरता के लिए उपयोग किया जा सकता है।

आंतरिक स्कीमैटिक LED द्वारा संचालित फोटोवोल्टिक सरणी दिखाता है, जो N-चैनल MOSFET आउटपुट स्टेज को चालू करने के लिए वोल्टेज उत्पन्न करती है।

5.2 Package Dimensions and Mounting

विस्तृत यांत्रिक चित्र प्रदान किए गए हैं:

• मानक DIP प्रकार:थ्रू-होल PCB स्थापना के लिए।
• विकल्प S1 प्रकार (पतली सतह माउंट):SMD असेंबली के लिए।
• अनुशंसित पैड लेआउट:SMD संस्करण के लिए, सुनिश्चित करें कि रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान सही सोल्डर जोड़ बनें।

आयामों में बॉडी आकार, पिन पिच (DIP के लिए विशिष्ट 2.54mm पिच), पिन लंबाई और बोर्ड से ऊंचाई शामिल हैं।

5.3 डिवाइस पहचान

डिवाइस के शीर्ष पर कोड अंकित है: "EL" उपसर्ग, भाग संख्या (उदाहरण: 660A), 1-अंकीय वर्ष कोड (Y), 2-अंकीय सप्ताह कोड (WW) और VDE विकल्प कोड (V)। यह पता लगाने में सुविधा प्रदान करता है।

5.4 वेल्डिंग एवं संचालन मार्गदर्शिका

पूर्ण अधिकतम रेटिंग के आधार पर:

• रीफ्लो सोल्डरिंग (SMD):चोटी का तापमान 260°C से अधिक नहीं होना चाहिए, और 260°C से ऊपर का समय 10 सेकंड से कम होना चाहिए ताकि क्षति से बचा जा सके।
• वेव सोल्डरिंग/हैंड सोल्डरिंग (DIP):मानक संचालन प्रक्रियाएं लागू हैं, लेकिन थर्मल स्ट्रेस को कम से कम करना चाहिए।
• ESD रोकथाम उपाय:MOSFET आधारित होने के बावजूद, आउटपुट फोटोवोल्टिक ड्राइव द्वारा संरक्षित है। संवेदनशील घटकों के लिए मानक ESD हैंडलिंग प्रक्रियाओं की सिफारिश की जाती है।
• भंडारण:-40°C से +125°C तापमान सीमा में, शुष्क, स्थैतिक-विद्युत सुरक्षा स्थितियों में संग्रहित करें।

6. पैकेजिंग एवं आर्डर जानकारी

6.1 मॉडल नामकरण नियम

पार्ट नंबर निम्नलिखित प्रारूप का पालन करता है:EL6XXA(Y)(Z)-V

• XX:आउटपुट वोल्टेज/करंट को परिभाषित करने वाला पार्ट नंबर (06, 25, 40, 60)।
• Y:पिन कॉन्फ़िगरेशन विकल्प। 'S1' सरफेस माउंट लो-प्रोफाइल को दर्शाता है। खाली स्थान मानक DIP को दर्शाता है।
• Z:SMD घटकों के टेप और रील पैकेजिंग विकल्प (TA, TB, TU, TD)। रिक्त का अर्थ ट्यूब पैकेजिंग है।
• V:VDE सुरक्षा प्रमाणन विकल्प को दर्शाता है।

उदाहरण: EL660AS1(TA)-V एक 600V, 50-80mA का SSR है, जो SMD पैकेजिंग, TA टेप और रील पैकेजिंग में उपलब्ध है और VDE प्रमाणित है।

6.2 पैकेजिंग विनिर्देश

• मानक DIP:ट्यूब पैकेजिंग, प्रति ट्यूब 65 पीस।
• सरफेस माउंट (S1):टेप और रील पैकेजिंग, प्रति रील 1000 पीस। स्वचालित प्लेसमेंट मशीन सेटअप के लिए विस्तृत टेप आयाम (पॉकेट आयाम A, B, छिद्र Do, D1, पिच E, F) और रील विनिर्देश प्रदान किए गए हैं।

7. अनुप्रयोग मार्गदर्शिका एवं डिज़ाइन विचार

7.1 लक्ष्य अनुप्रयोग

ये SSR विश्वसनीय, पृथक स्विचिंग की आवश्यकता वाले व्यापक अनुप्रयोग क्षेत्रों के लिए उपयुक्त हैं:

• दूरसंचार एवं स्विचिंग उपकरण:सिग्नल रूटिंग, लाइन कार्ड इंटरफेस।
• परीक्षण और मापन उपकरण:सेंसर इनपुट स्विच करना, मल्टीप्लेक्स सिग्नल।
• फैक्टरी ऑटोमेशन (FA) और ऑफिस ऑटोमेशन (OA):इलेक्ट्रोमैग्नेटिक वाल्व, छोटे मोटर, लैंप और हीटर को नियंत्रित करना।
• इंडस्ट्रियल कंट्रोल सिस्टम (ICS):PLC आउटपुट मॉड्यूल, लॉजिक सर्किट और पावर सर्किट के बीच इंटरफ़ेस।
• सुरक्षा प्रणाली:अलार्म, दरवाज़े के ताले या कैमरे की बिजली आपूर्ति स्विच करना।

7.2 प्रमुख डिज़ाइन विचार

1. इनपुट ड्राइवर सर्किट:LED के साथ श्रृंखला में एक करंट-सीमित रेसिस्टर का उपयोग करें। पावर सप्लाई वोल्टेज (जैसे 3.3V, 5V, 12V), आवश्यक LED करंट (सामान्यत: 5-10mA चालू सुनिश्चित करने के लिए) और LED के VF के आधार पर रेसिस्टर मान की गणना करें। सुनिश्चित करें कि ड्राइवर सर्किट कम से कम अधिकतम IF(on) (3mA) प्रदान कर सके और बंद सुनिश्चित करने के लिए IF(off) (0.4mA) से नीचे खींच सके।
2. आउटपुट लोड विचार:
   • वोल्टेज रेटिंग:एक मॉडल चुनें जिसका अधिकतम लोड वोल्टेज (क्षणिक वोल्टेज सहित) डिवाइस की VL रेटिंग से कम हो (EL606A/625A/640A/660A)। डेराटिंग का उपयोग (उदाहरण के लिए, 240VAC लाइन के लिए 400V घटक) एक अच्छा अभ्यास है।
   • करंट रेटिंग:निरंतर RMS या DC लोड करंट के आधार पर चयन करें। कनेक्शन प्रकार (A/B/C) के ट्रेड-ऑफ पर विचार करें। सबसे खराब तापमान स्थितियों में, लोड करंट चयनित कनेक्शन और मॉडल द्वारा निर्दिष्ट IL से अधिक नहीं होना चाहिए।
   • इंडक्टिव लोड:जब इंडक्टिव लोड (रिले, सोलेनॉइड वाल्व, मोटर) स्विच किया जाता है, तो लोड के पार एक स्नबर सर्किट (RC नेटवर्क) या फ्रीव्हीलिंग डायोड (DC के लिए) का उपयोग करनाअनिवार्य, संभावित वोल्टेज स्पाइक्स को दबाने के लिए जो SSR ब्रेकडाउन वोल्टेज से अधिक हो सकते हैं।
   • सर्ज करंट:लैंप या उच्च इनरश करंट वाले कैपेसिटिव लोड के लिए, सुनिश्चित करें कि पीक इनरश करंट ILPeak रेटिंग के भीतर हो। नकारात्मक तापमान गुणांक (NTC) थर्मिस्टर या अन्य इनरश लिमिटर की आवश्यकता हो सकती है।
3. थर्मल प्रबंधन:SSR में बिजली की खपत (Pout) की गणना I_load² * Rds(on) के रूप में की जाती है। अधिकतम करंट और उच्च तापमान पर, यह काफी महत्वपूर्ण हो सकता है। सुनिश्चित करें कि PCB लेआउट, विशेष रूप से SMD संस्करण के लिए, हीट डिसिपेशन के लिए पर्याप्त कॉपर एरिया प्रदान करता है। अधिकतम जंक्शन तापमान, जो परिवेश के तापमान (Ta) और थर्मल प्रतिरोध से संबंधित है, से अधिक नहीं होना चाहिए।
4. PCB लेआउट:सुरक्षा मानकों (जैसे IEC 61010-1) के अनुसार, PCB पर इनपुट और आउटपुट ट्रेस के बीच क्रीपेज दूरी और विद्युत अंतराल बनाए रखें। उच्च धारा आउटपुट ट्रेस को छोटा और चौड़ा रखें।

8. तकनीकी तुलना एवं चयन मार्गदर्शिका

इस श्रृंखला के चार मॉडल वोल्टेज और धारा क्षमता के आधार पर एक स्पष्ट श्रेणीबद्ध संरचना बनाते हैं:

• EL606A (60V):यह कम वोल्टेज डीसी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। यह उच्चतम निरंतर धारा (कनेक्शन C के तहत 800mA तक) और न्यूनतम चालू प्रतिरोध प्रदान करता है।
• EL625A (250V):120VAC लाइन वोल्टेज अनुप्रयोगों (डेरेटिंग आवश्यक) या मध्यम वोल्टेज DC प्रणालियों के लिए उपयुक्त। धारा (अधिकतम 300mA) और वोल्टेज के बीच अच्छा संतुलन।
• EL640A (400V):240VAC लाइन वोल्टेज अनुप्रयोगों के लिए आदर्श विकल्प। अधिकतम 150mA की धारा रेटिंग।
• EL660A (600V):यह उच्च वोल्टेज डीसी या महत्वपूर्ण ट्रांजिएंट वाली कठोर औद्योगिक एसी लाइनों के लिए उपयुक्त है। इसकी वर्तमान रेटिंग 80mA तक है।

इलेक्ट्रोमैकेनिकल रिले (EMR) से तुलना:इन SSR में कोई संपर्क बाउंस नहीं होता, इनका जीवनकाल लंबा (अरबों चक्र) होता है, ये शांत संचालन करते हैं और इनमें झटके एवं कंपन के प्रति अधिक प्रतिरोध होता है। ये आमतौर पर धीमी गति के होते हैं, प्रारंभिक लागत अधिक होती है और गैर-शून्य चालू प्रतिरोध के कारण गर्मी उत्पन्न होती है।

अन्य SSR के साथ तुलना:फोटोवोल्टिक MOSFET युग्मन अत्यंत कम आउटपुट लीकेज करंट और स्थिर ऑन-प्रतिरोध प्रदान करता है। यह AC स्विचिंग के लिए उपयोग किए जाने वाले ट्रायक-आधारित SSR से भिन्न है, क्योंकि ये MOSFET-आधारित रिले DC को स्विच कर सकते हैं।

9. सामान्य प्रश्न (FAQ)

9.1 क्या यह SSR AC लोड स्विच कर सकता है?

Yes.MOSFET आउटपुट बंद होने पर द्विदिश होता है। हालांकि, एकल MOSFET का बॉडी डायोड इसे चालू होने पर एकदिशीय बनाता है। वास्तविक AC स्विच के लिए, आमतौर पर दो बैक-टू-बैक MOSFET का उपयोग किया जाता है। डेटाशीट बताती है कि "AC/DC और केवल DC आउटपुट कनेक्शन समर्थित हैं"। स्कीमैटिक और कनेक्शन आरेख (A, B, C) एकल MOSFET दिखाते हैं। इसलिए, AC स्विचिंग के लिए, चालू होने पर द्विदिश धारा को अवरुद्ध करने के लिए बाहरी सर्किट या विशिष्ट कनेक्शन कॉन्फ़िगरेशन (संभवतः ड्रेन पिन 4 और 6 को शामिल करते हुए) की आवश्यकता होती है। डिजाइनरों को AC स्विच को सही ढंग से लागू करने के लिए विस्तृत कनेक्शन आरेखों का परामर्श लेना चाहिए।

9.2 कनेक्शन विधि A, B और C में क्या अंतर है?

ये फोटोवोल्टिक ऐरे और MOSFET की विभिन्न आंतरिक या बाह्य वायरिंग विन्यास हैं, जो अधिकतम लोड करंट (IL) और कम चालू प्रतिरोध (Rd(ON)) के बीच समायोजन करते हैं।कनेक्शन विधि Aउच्च धारा क्षमता को प्राथमिकता दें।कनेक्शन विधि Cन्यूनतम चालू हानि (न्यूनतम Rd(ON)) को प्राथमिकता दें।कनेक्शन विधि Bएक समझौता समाधान प्रदान करता है। आपकी डिज़ाइन धारा प्रबंधन क्षमता या बिजली खपत/वोल्टेज ड्रॉप से सीमित है या नहीं, इस पर चुनाव निर्भर करता है।

9.3 बिजली की खपत और ताप उत्पादन की गणना कैसे करें?

SSR में बिजली की खपत (P_ssr) लगभग पूरी तरह से आउटपुट MOSFET से आती है:P_ssr = I_load² * Rds(on)अपेक्षित कार्यशील जंक्शन तापमान पर डेटाशीट में दिए गए अधिकतम Rds(on) का उपयोग करके एक रूढ़िवादी अनुमान लगाएं। उदाहरण के लिए, EL606A (Rds(on)_max = 0.5Ω) को कनेक्शन विधि C के तहत 500mA DC स्विच करने पर, शक्ति क्षय P = (0.5)² * 0.5 = 0.125W होगा। जंक्शन तापमान को सीमा के भीतर रखने के लिए इस ऊष्मा को पिन और PCB कॉपर फ़ॉइल के माध्यम से दूर संचालित किया जाना चाहिए।

9.4 क्या हीट सिंक की आवश्यकता है?

SMD पैकेज के लिए उच्च धारा पर, हाँ। आवश्यकता गणना की गई शक्ति अपव्यय, PCB लेआउट के जंक्शन-से-परिवेश तापीय प्रतिरोध (RθJA) और अधिकतम परिवेश तापमान पर निर्भर करती है। यदि गणना की गई जंक्शन तापमान (Tj = Ta + (P_ssr * RθJA)) 85°C के करीब पहुँचता है या उससे अधिक हो जाता है, तो ताप अपव्यय में सुधार (कॉपर फ़ॉयल क्षेत्र बढ़ाना, थर्मल वाया का उपयोग करना, बाहरी हीटसिंक) की आवश्यकता होती है।

10. कार्य सिद्धांत

SSR ऑप्टिकल इंसुलेशन और फोटोवोल्टिक वोल्टेज उत्पादन के सिद्धांत पर कार्य करता है। जब इनपुट AlGaAs इन्फ्रारेड LED के माध्यम से धारा प्रवाहित होती है, तो यह प्रकाश उत्सर्जित करता है। यह प्रकाश आउटपुट साइड पर फोटोवोल्टिक डायोड सरणी द्वारा पता लगाया जाता है। यह सरणी आउटपुट स्टेज में N-चैनल MOSFET के गेट को पूरी तरह से संतृप्त करने के लिए पर्याप्त उच्च ओपन-सर्किट वोल्टेज उत्पन्न करती है। यह MOSFET को चालू कर देता है, जिससे इसके ड्रेन और सोर्स टर्मिनलों के बीच एक कम प्रतिरोध पथ बनता है, जिससे स्विच "बंद" हो जाता है। जब LED धारा हटा दी जाती है, तो फोटोवोल्टिक वोल्टेज गायब हो जाता है, MOSFET गेट डिस्चार्ज हो जाता है, और डिवाइस बंद हो जाता है। ऑप्टिकल पथ उच्च विद्युत इंसुलेशन प्रदान करता है।

11. उद्योग पृष्ठभूमि और विकास प्रवृत्तियाँ

उच्च विश्वसनीयता, लंबे जीवनकाल और लघुकरण की मांग के कारण, सॉलिड-स्टेट रिले कई अनुप्रयोगों में इलेक्ट्रोमैकेनिकल रिले का बाजार हिस्सा लगातार हासिल कर रहे हैं। SSR विकास को प्रेरित करने वाली प्रवृत्तियों में शामिल हैं:

• उच्च शक्ति घनत्व:कम Rds(on) वाले SSR विकसित करना, ताकि छोटे पैकेज में अधिक धारा संभाली जा सके और सर्किट बोर्ड स्थान कम किया जा सके।
• एकीकृत:ओवरकरंट डिटेक्शन, थर्मल शटडाउन और स्टेटस फीडबैक जैसी सुरक्षा सुविधाओं को SSR पैकेज में एकीकृत करना।
• व्यापक वोल्टेज रेंज:बाजार को कम वोल्टेज (जैसे 12V/24V ऑटोमोटिव/औद्योगिक) और मेन्स वोल्टेज अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त उपकरणों की आवश्यकता है।
• उन्नत इन्सुलेशन सामग्री:उन्नत मोल्डिंग कंपाउंड और आंतरिक संरचना के माध्यम से सुरक्षा श्रेणी और विश्वसनीयता में वृद्धि।

इस डेटाशीट में वर्णित उपकरण श्रृंखला, कई उद्योगों में सामान्य अलगाव स्विच आवश्यकताओं के लिए एक परिपक्व, पूर्ण-विशेषताओं वाला समाधान प्रस्तुत करती है।