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SMD Flash LED LTPL-C0677WPYB डेटाशीट - उच्च चमक - सफेद प्रकाश - 1000mA - 6.3W पल्स - अंग्रेजी तकनीकी दस्तावेज़

LTPL-C0677WPYB हाई-पावर SMD फ्लैश LED की पूर्ण तकनीकी डेटाशीट। इसमें विद्युत/प्रकाशीय विशेषताएँ, पैकेज आयाम, रीफ्लो सोल्डरिंग दिशानिर्देश, बिनिंग जानकारी और अनुप्रयोग नोट्स शामिल हैं।
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PDF दस्तावेज़ कवर - SMD फ्लैश LED LTPL-C0677WPYB डेटाशीट - उच्च चमक - सफेद प्रकाश - 1000mA - 6.3W पल्स - English Technical Document

1. उत्पाद अवलोकन

LTPL-C0677WPYB एक कॉम्पैक्ट, हाई-पावर एसएमडी (सरफेस-माउंट डिवाइस) एलईडी है जिसे विशेष रूप से फ्लैश लाइट स्रोत के रूप में डिज़ाइन किया गया है। इसका प्राथमिक डिज़ाइन उद्देश्य एक लघुकृत फॉर्म फैक्टर में असाधारण रूप से उच्च चमकदार आउटपुट प्रदान करना है। यह कम परिवेशी प्रकाश स्थितियों में उच्च-रिज़ॉल्यूशन छवियों को कैप्चर करने और इमेजिंग डिवाइसों के लिए प्रभावी फ्लैश रेंज को बढ़ाने में सक्षम बनाता है।

1.1 प्रमुख विशेषताएं

1.2 लक्ष्य अनुप्रयोग

2. तकनीकी मापदंड: गहन वस्तुनिष्ठ व्याख्या

यह खंड निर्दिष्ट शर्तों के तहत LED की परिचालन सीमाओं और प्रदर्शन विशेषताओं का विस्तृत विश्लेषण प्रदान करता है।

2.1 Absolute Maximum Ratings

ये रेटिंग्स उन तनाव सीमाओं को परिभाषित करती हैं जिनके परे डिवाइस को स्थायी क्षति हो सकती है। इन सीमाओं पर या उनके निकट लंबे समय तक संचालन की अनुशंसा नहीं की जाती है, क्योंकि इससे विश्वसनीयता पर प्रतिकूल प्रभाव पड़ सकता है।

2.2 विद्युत और प्रकाशीय विशेषताएँ

ये मानक परीक्षण स्थितियों (Ta=25°C, 300ms pulse) के तहत मापे गए सामान्य प्रदर्शन मापदंड हैं।

3. बिनिंग सिस्टम स्पष्टीकरण

उत्पादन में एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए, एलईडी को प्रमुख प्रदर्शन मापदंडों के आधार पर छांटा (बिन किया) जाता है। LTPL-C0677WPYB चमकदार प्रवाह और फॉरवर्ड वोल्टेज के लिए एक बिनिंग सिस्टम का उपयोग करता है।

3.1 चमकदार प्रवाह बिनिंग

LEDs को 1000mA पर उनके मापित प्रकाश उत्पादन के आधार पर बिन में वर्गीकृत किया जाता है।

3.2 Forward Voltage Binning

एलईडी को 1000mA पर उनके फॉरवर्ड वोल्टेज ड्रॉप के अनुसार भी बिन किया जाता है।

यह बिनिंग डिजाइनरों को उनके विशिष्ट अनुप्रयोग के लिए निकटता से मेल खाने वाले विद्युत और प्रकाशीय गुणों वाले एलईडी का चयन करने की अनुमति देती है, जिससे बहु-एलईडी डिजाइन में एकसमान प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।

4. Performance Curve Analysis

डेटाशीट कई विशेषता वक्र प्रदान करती है जो विभिन्न परिस्थितियों में डिवाइस के व्यवहार को दर्शाते हैं। सभी सहसंबंध डेटा एक हीट सिंक के रूप में कार्य करने वाले 2cm x 2cm Metal Core PCB (MCPCB) पर लगे एलईडी पर आधारित है।

4.1 Relative Spectral Power Distribution

स्पेक्ट्रम वक्र विभिन्न तरंगदैर्ध्यों पर उत्सर्जित प्रकाश की तीव्रता दर्शाता है। इस तरह के एक सफेद एलईडी (फॉस्फर कोटिंग के साथ InGaN प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हुए) के लिए, स्पेक्ट्रम में आमतौर पर चिप से एक नीला शिखर और फॉस्फर से एक व्यापक पीला/हरा/लाल उत्सर्जन होता है, जो मिलकर सफेद प्रकाश उत्पन्न करते हैं।

4.2 Radiation Pattern

ध्रुवीय आरेख (विकिरण विशेषताएँ) 120° के विशिष्ट दृश्य कोण का दृश्य प्रतिनिधित्व करता है, जो दर्शाता है कि एलईडी से प्रकाश की तीव्रता स्थानिक रूप से कैसे वितरित होती है।

4.3 Forward Current vs. Relative Luminous Flux

यह वक्र दर्शाता है कि प्रकाश उत्पादन धारा के साथ रैखिक रूप से आनुपातिक नहीं है, विशेष रूप से उच्च धाराओं पर जहां बढ़े हुए तापीय प्रभावों के कारण दक्षता कम हो सकती है।

4.4 Forward Current vs. Correlated Color Temperature (CCT) Shift

यह ग्राफ़ महत्वपूर्ण है क्योंकि यह दर्शाता है कि एलईडी का श्वेत बिंदु (रंग तापमान) चालन धारा के साथ कैसे बदलता है। फ्लैश अनुप्रयोगों के लिए, तस्वीरों में सुसंगत रंग प्रतिपादन के लिए सीसीटी शिफ्ट को न्यूनतम रखना महत्वपूर्ण है।

4.5 Forward Current Derating Curve

विश्वसनीय डिज़ाइन के लिए शायद सबसे महत्वपूर्ण वक्र, यह परिवेश के तापमान के एक फलन के रूप में अधिकतम अनुमेय पल्स्ड फॉरवर्ड करंट दिखाता है। जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, जंक्शन तापमान को 125°C से अधिक होने से रोकने के लिए अधिकतम सुरक्षित करंट कम हो जाता है। दीर्घकालिक विश्वसनीयता के लिए इस वक्र का सख्ती से पालन किया जाना चाहिए।

5. Mechanical and Package Information

5.1 Package Dimensions

The LED comes in a specific SMD package. All dimensions are in millimeters (mm) with a general tolerance of ±0.1mm unless otherwise noted. The package features a Yellow/White lens that emits InGaN-based White light. Detailed dimensional drawings are provided in the datasheet for PCB footprint design.

5.2 अनुशंसित पीसीबी अटैचमेंट पैड लेआउट

उचित सोल्डरिंग और थर्मल प्रबंधन सुनिश्चित करने के लिए पीसीबी के लिए एक सुझाया गया लैंड पैटर्न (फुटप्रिंट) प्रदान किया गया है। अनुशंसा में सोल्डर पेस्ट आवेदन के लिए स्टेंसिल की अधिकतम मोटाई 0.10 मिमी शामिल है।

5.3 ध्रुवीयता पहचान

Standard SMD LED polarity markings apply (typically a cathode indicator on the package). The datasheet drawing should be consulted for the exact marking on this specific part.

6. सोल्डरिंग और असेंबली दिशानिर्देश

6.1 अनुशंसित आईआर रीफ्लो प्रोफाइल (लेड-मुक्त प्रक्रिया)

एलईडी लीड-मुक्त रीफ्लो सोल्डरिंग के साथ संगत है। J-STD-020D के अनुरूप एक विस्तृत प्रोफाइल निर्दिष्ट की गई है, जिसमें शामिल है:

महत्वपूर्ण नोट्स: तेजी से ठंडा करने की प्रक्रिया की सिफारिश नहीं की जाती है। LED पर थर्मल स्ट्रेस को कम करने के लिए, विश्वसनीय जोड़ प्राप्त करने वाला न्यूनतम संभव सोल्डरिंग तापमान हमेशा वांछनीय है। डिप सोल्डरिंग विधियों का उपयोग करके असेंबल किए जाने पर डिवाइस की गारंटी नहीं है।

6.2 सफाई

यदि सोल्डरिंग के बाद सफाई आवश्यक है, तो केवल निर्दिष्ट रसायनों का उपयोग किया जाना चाहिए। LED को सामान्य तापमान पर एथिल अल्कोहल या आइसोप्रोपिल अल्कोहल में एक मिनट से कम समय के लिए डुबोया जा सकता है। अनिर्दिष्ट रसायनों के उपयोग से पैकेज सामग्री या ऑप्टिक्स को नुकसान पहुंच सकता है।

7. पैकेजिंग और हैंडलिंग

7.1 टेप और रील विनिर्देश

एलईडी स्वचालित पिक-एंड-प्लेस असेंबली के लिए रील पर मानक उभरी हुई वाहक टेप में आपूर्ति की जाती हैं। प्रमुख विनिर्देशों में शामिल हैं:

डेटाशीट में कैरियर टेप और रील दोनों के लिए विस्तृत आयामी चित्र प्रदान किए गए हैं।

8. अनुप्रयोग सुझाव और डिजाइन विचार

8.1 विशिष्ट अनुप्रयोग सर्किट

इस उच्च-धारा फ्लैश LED के लिए एक समर्पित ड्राइवर सर्किट की आवश्यकता होती है। विशिष्ट कार्यान्वयन में कम वोल्टेज बैटरी (जैसे, 3.7V Li-ion) से उच्च पल्स धारा उत्पन्न करने के लिए एक स्विच-मोड पावर सप्लाई (जैसे बूस्ट कन्वर्टर) का उपयोग किया जाता है। ड्राइवर को इनरश करंट का प्रबंधन करते हुए और ओवर-करंट सुरक्षा प्रदान करते हुए बहुत कम समय के लिए उच्च-धारा पल्स (50ms या उससे कम समय के लिए 1500mA तक) देने में सक्षम होना चाहिए।

8.2 Thermal Management

प्रभावी हीट सिंकिंग अत्यंत महत्वपूर्ण है। छोटी पल्स के दौरान भी काफी मात्रा में ऊष्मा उत्पन्न होती है। एलईडी को 2cm x 2cm MCPCB पर लगाने की सिफारिश एक न्यूनतम दिशानिर्देश है। उच्च ड्यूटी साइकिल अनुप्रयोगों या उच्च परिवेशी तापमान में संचालन के लिए, जंक्शन तापमान को डीरेटिंग कर्व द्वारा परिभाषित सुरक्षित सीमा के भीतर रखने के लिए अधिक मजबूत थर्मल प्रबंधन (बड़ा PCB कॉपर क्षेत्र, थर्मल वाया, या एक बाहरी हीटसिंक) आवश्यक है।

8.3 Optical Design

120° का व्यूइंग एंगल व्यापक प्रकाश प्रदान करता है। अधिक केंद्रित बीम (जैसे, थ्रो दूरी बढ़ाने के लिए) की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए, LED के ऊपर एक सेकेंडरी ऑप्टिक (रिफ्लेक्टर या लेंस) लगाया जा सकता है। छोटा एमिटर साइज टाइट ऑप्टिकल कंट्रोल प्राप्त करने के लिए फायदेमंद है।

9. तकनीकी तुलना और विभेदन

हालांकि इस स्टैंडअलोन डेटाशीट में अन्य मॉडलों के साथ प्रत्यक्ष साइड-बाय-साइड तुलना प्रदान नहीं की गई है, LTPL-C0677WPYB के प्रमुख विभेदकों को इसकी विशिष्टताओं से अनुमानित किया जा सकता है:

10. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

10.1 क्या मैं इस LED को निरंतर 1000mA DC करंट से चला सकता हूँ?

उत्तर: नहीं। डीसी फॉरवर्ड करंट के लिए पूर्ण अधिकतम रेटिंग 350 एमए है। 1000 एमए का मान एक विशिष्ट परीक्षण स्थिति (300 एमएस पल्स, संभवतः कम ड्यूटी साइकिल के साथ) या पीक पल्स रेटिंग (50 एमएस ऑन) के तहत पल्स ऑपरेशन के लिए है। 1000 एमए पर निरंतर संचालन पावर डिसिपेशन और जंक्शन तापमान सीमा से अधिक होगा, जिससे त्वरित विफलता होगी।

10.2 मेरे डिज़ाइन के लिए फॉरवर्ड वोल्टेज बिनिंग महत्वपूर्ण क्यों है?

उत्तर: यदि आप एक ही करंट स्रोत से समानांतर में कई एलईडी चला रहे हैं, तो फॉरवर्ड वोल्टेज (VF) में अंतर करंट का असमान वितरण करेगा। कम V वाली एलईडीF कम V वाले LED उच्च V वाले LED की तुलना में अधिक करंट खींचेंगे।F, जिससे चमक में अंतर आता है और संभावित रूप से कम V वाले LED पर अधिक दबाव पड़ता है।F इकाइयों। एक ही V बिन से LED का उपयोग करने से।F अधिक समान करंट शेयरिंग और प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।

10.3 रीफ्लो प्रोफाइल में "Time above Liquidus" का उद्देश्य क्या है?

उत्तर: यह वह समय है जो सोल्डर जोड़ सोल्डर पेस्ट के गलनांक (लीड-मुक्त के लिए 217°C) से ऊपर बिताते हैं। पर्याप्त समय (यहाँ 60-150s) एलईडी के सोल्डर पैड और पीसीबी के बीच उचित वेटिंग और एक विश्वसनीय धातुकर्मी बंधन के निर्माण को सुनिश्चित करता है। बहुत कम समय कोल्ड सोल्डर जोड़ों का कारण बन सकता है; बहुत अधिक समय घटक पर थर्मल स्ट्रेस बढ़ाता है।

11. प्रैक्टिकल डिज़ाइन और उपयोग केस

परिदृश्य: एक स्मार्टफोन फ्लैश मॉड्यूल में एकीकरण

एक डिज़ाइन इंजीनियर को एक नए स्मार्टफोन मॉडल में उच्च गुणवत्ता वाला फ्लैश जोड़ने का कार्य सौंपा गया है। LTPL-C0677WPYB को इसके उच्च आउटपुट और छोटे आकार के कारण चुना गया है। इंजीनियर को यह करना होगा:

  1. ड्राइवर चयन: एक फ्लैश एलईडी ड्राइवर आईसी चुनें जो फोन की 3.8V बैटरी से आवश्यक 1000-1500mA पल्स प्रदान कर सके, और फोन के कैमरा प्रोसेसर (I2C या इसी तरह) के माध्यम से नियंत्रित हो।
  2. पीसीबी लेआउट: डेटाशीट द्वारा अनुशंसित पैड लेआउट के अनुसार पीसीबी फुटप्रिंट को ठीक से डिज़ाइन करें। वे एलईडी के लिए एक समर्पित छोटा एमसीपीसीबी (2cm x 2cm या बड़ा) बनाएंगे ताकि यह हीट स्प्रेडर का काम करे, जिसे अतिरिक्त ताप अपव्यय के लिए फोन के आंतरिक फ्रेम से जोड़ा जाएगा।
  3. ऑप्टिकल इंटीग्रेशन: मैकेनिकल डिज़ाइन टीम के साथ मिलकर एक लाइट गाइड या डिफ्यूज़र बनाएं जो एलईडी से निकलने वाली 120° बीम को फ़ोन के बाहरी हिस्से पर फ़्लैश विंडो में समान रूप से फैलाए, यह सुनिश्चित करते हुए कि कोई दिखाई देने वाला हॉटस्पॉट न हो।
  4. फ़र्मवेयर: कैमरा सॉफ़्टवेयर को प्रोग्राम करें ताकि वह फ्लैश ड्राइवर को ऐसे पल्स अवधि के साथ ट्रिगर करे जो उच्च-धारा पल्स के लिए 50ms अधिकतम ON समय के भीतर रहें, और बर्स्ट फोटो मोड के दौरान ओवरहीटिंग को रोकने के लिए ड्यूटी साइकिल का प्रबंधन करें।

12. कार्य सिद्धांत परिचय

LTPL-C0677WPYB अर्धचालक भौतिकी पर आधारित एक ठोस-अवस्था प्रकाश स्रोत है। यह एक इंडियम गैलियम नाइट्राइड (InGaN) चिप का उपयोग करता है जो फॉरवर्ड बायस (इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस) के तहत चिप के p-n जंक्शन पर इलेक्ट्रॉनों के होल्स के साथ पुनर्संयोजन पर नीला प्रकाश उत्सर्जित करती है। इस नीले प्रकाश का एक हिस्सा तब चिप पर या उसके पास लगी एक फॉस्फर कोटिंग द्वारा लंबी तरंगदैर्ध्य (पीला, हरा, लाल) में परिवर्तित कर दिया जाता है। शेष नीले प्रकाश और फॉस्फर-परिवर्तित प्रकाश का मिश्रण सफेद प्रकाश की अनुभूति उत्पन्न करता है। फॉस्फर के विशिष्ट अनुपात संबंधित रंग तापमान (CCT) निर्धारित करते हैं, जिसे यहाँ 5000-6000K के "कूल व्हाइट" रेंज में समायोजित किया गया है, जो दिन के प्रकाश स्थितियों से मेल खाने के लिए फ्लैश फोटोग्राफी में पसंद किया जाता है।

13. Technology Trends and Context

हाई-पावर एसएमडी फ्लैश एलईडी ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स में एक प्रमुख प्रवृत्ति का प्रतिनिधित्व करते हैं, जो उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, विशेष रूप से स्मार्टफोन के लघुरूपण द्वारा प्रेरित है। विकास इन पर केंद्रित है:

एलईडी विनिर्देशन शब्दावली

LED तकनीकी शब्दों की पूर्ण व्याख्या

प्रकाशविद्युत प्रदर्शन

शब्द इकाई/प्रतिनिधित्व सरल व्याख्या महत्वपूर्ण क्यों
Luminous Efficacy lm/W (लुमेन प्रति वाट) प्रति वाट बिजली का प्रकाश उत्पादन, उच्च मान का अर्थ है अधिक ऊर्जा कुशल। सीधे ऊर्जा दक्षता ग्रेड और बिजली लागत निर्धारित करता है।
ल्यूमिनस फ्लक्स lm (लुमेन) स्रोत द्वारा उत्सर्जित कुल प्रकाश, जिसे आमतौर पर "चमक" कहा जाता है। यह निर्धारित करता है कि प्रकाश पर्याप्त रूप से चमकीला है या नहीं।
Viewing Angle ° (डिग्री), उदाहरण के लिए, 120° वह कोण जहाँ प्रकाश की तीव्रता आधी रह जाती है, बीम की चौड़ाई निर्धारित करता है। प्रकाश की सीमा और एकरूपता को प्रभावित करता है।
CCT (Color Temperature) K (Kelvin), e.g., 2700K/6500K प्रकाश की गर्माहट/ठंडक, कम मान पीलेपन/गर्म, अधिक सफेदी/ठंडे। प्रकाश व्यवस्था का वातावरण और उपयुक्त परिदृश्य निर्धारित करता है।
CRI / Ra इकाईहीन, 0–100 वस्तुओं के रंगों को सटीक रूप से प्रस्तुत करने की क्षमता, Ra≥80 अच्छा माना जाता है। रंग की प्रामाणिकता को प्रभावित करता है, मॉल, संग्रहालय जैसे उच्च मांग वाले स्थानों में उपयोग किया जाता है।
SDCM MacAdam ellipse steps, e.g., "5-step" Color consistency metric, smaller steps mean more consistent color. Ensures uniform color across same batch of LEDs.
प्रमुख तरंगदैर्ध्य nm (nanometers), e.g., 620nm (red) रंगीन एलईडी के रंग के अनुरूप तरंगदैर्ध्य। लाल, पीले, हरे मोनोक्रोम एलईडी के रंग का स्वर निर्धारित करता है।
Spectral Distribution तरंगदैर्ध्य बनाम तीव्रता वक्र तरंगदैर्ध्यों में तीव्रता वितरण दर्शाता है। रंग प्रतिपादन और गुणवत्ता को प्रभावित करता है।

Electrical Parameters

शब्द Symbol सरल व्याख्या डिज़ाइन विचार
फॉरवर्ड वोल्टेज Vf एलईडी चालू करने के लिए न्यूनतम वोल्टेज, जैसे "प्रारंभिक सीमा"। ड्राइवर वोल्टेज ≥Vf होना चाहिए, श्रृंखला एलईडी के लिए वोल्टेज जुड़ते हैं।
फॉरवर्ड करंट If सामान्य एलईडी संचालन के लिए वर्तमान मूल्य। Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current Ifp Peak current tolerable for short periods, used for dimming or flashing. Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr एलईडी सहन कर सकने वाला अधिकतम रिवर्स वोल्टेज, इससे अधिक होने पर ब्रेकडाउन हो सकता है। सर्किट को रिवर्स कनेक्शन या वोल्टेज स्पाइक्स को रोकना चाहिए।
थर्मल रेजिस्टेंस Rth (°C/W) चिप से सोल्डर तक ऊष्मा स्थानांतरण के लिए प्रतिरोध, जितना कम उतना बेहतर। उच्च तापीय प्रतिरोध के लिए अधिक मजबूत ऊष्मा अपव्यय की आवश्यकता होती है।
ESD Immunity V (HBM), उदाहरण के लिए, 1000V इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज को सहन करने की क्षमता, उच्च मान का अर्थ है कम संवेदनशीलता। उत्पादन में एंटी-स्टैटिक उपायों की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से संवेदनशील एलईडी के लिए।

Thermal Management & Reliability

शब्द मुख्य मापदंड सरल व्याख्या प्रभाव
जंक्शन तापमान Tj (°C) LED चिप के अंदर का वास्तविक संचालन तापमान। हर 10°C कमी जीवनकाल को दोगुना कर सकती है; बहुत अधिक तापमान प्रकाश क्षय और रंग परिवर्तन का कारण बनता है।
ल्यूमेन मूल्यह्रास L70 / L80 (घंटे) प्रारंभिक चमक के 70% या 80% तक चमक कम होने में लगने वाला समय। सीधे तौर पर LED की "सेवा जीवन" को परिभाषित करता है।
Lumen Maintenance % (e.g., 70%) समय के बाद बची हुई चमक का प्रतिशत। दीर्घकालिक उपयोग में चमक की बचत को दर्शाता है।
रंग परिवर्तन Δu′v′ या MacAdam ellipse उपयोग के दौरान रंग परिवर्तन की डिग्री। प्रकाश व्यवस्था दृश्यों में रंग स्थिरता को प्रभावित करता है।
Thermal Aging सामग्री क्षरण दीर्घकालिक उच्च तापमान के कारण ह्रास। चमक में कमी, रंग परिवर्तन, या ओपन-सर्किट विफलता का कारण बन सकता है।

Packaging & Materials

शब्द सामान्य प्रकार सरल व्याख्या Features & Applications
पैकेज प्रकार EMC, PPA, Ceramic हाउसिंग सामग्री चिप की सुरक्षा करती है, ऑप्टिकल/थर्मल इंटरफेस प्रदान करती है। EMC: अच्छी हीट रेजिस्टेंस, कम लागत; Ceramic: बेहतर हीट डिसिपेशन, लंबी आयु।
चिप संरचना फ्रंट, फ्लिप चिप चिप इलेक्ट्रोड व्यवस्था। फ्लिप चिप: बेहतर ताप अपव्यय, उच्च प्रभावकारिता, उच्च-शक्ति के लिए।
फॉस्फर कोटिंग YAG, सिलिकेट, नाइट्राइड नीले चिप को ढकता है, कुछ को पीले/लाल में परिवर्तित करता है, सफेद रंग में मिलाता है। विभिन्न फॉस्फर प्रभावकारिता, CCT, और CRI को प्रभावित करते हैं।
लेंस/ऑप्टिक्स फ्लैट, माइक्रोलेंस, TIR प्रकाश वितरण को नियंत्रित करने वाली सतह पर प्रकाशीय संरचना। दृश्य कोण और प्रकाश वितरण वक्र निर्धारित करता है।

Quality Control & Binning

शब्द बिनिंग सामग्री सरल व्याख्या उद्देश्य
प्रकाश प्रवाह बिन कोड उदाहरण के लिए, 2G, 2H चमक के आधार पर समूहीकृत, प्रत्येक समूह में न्यूनतम/अधिकतम ल्यूमेन मान होते हैं। एक ही बैच में समान चमक सुनिश्चित करता है।
Voltage Bin कोड उदाहरणार्थ, 6W, 6X फॉरवर्ड वोल्टेज रेंज के अनुसार समूहीकृत। ड्राइवर मिलान में सहायता करता है, सिस्टम दक्षता में सुधार करता है।
Color Bin 5-step MacAdam ellipse रंग निर्देशांकों द्वारा समूहीकृत, सुनिश्चित करता है कि सीमा सख्त हो। रंग स्थिरता की गारंटी देता है, फिक्स्चर के भीतर असमान रंग से बचाता है।
CCT Bin 2700K, 3000K आदि। CCT के अनुसार समूहीकृत, प्रत्येक की संबंधित निर्देशांक सीमा होती है। विभिन्न दृश्य CCT आवश्यकताओं को पूरा करता है।

Testing & Certification

शब्द Standard/Test सरल व्याख्या Significance
LM-80 लुमेन रखरखाव परीक्षण निरंतर तापमान पर दीर्घकालिक प्रकाश व्यवस्था, चमक क्षय रिकॉर्ड करना। एलईडी जीवन का अनुमान लगाने के लिए उपयोग किया जाता है (TM-21 के साथ)।
TM-21 जीवन अनुमान मानक LM-80 डेटा के आधार पर वास्तविक परिस्थितियों में जीवन का अनुमान लगाता है। वैज्ञानिक जीवन पूर्वानुमान प्रदान करता है।
IESNA Illuminating Engineering Society प्रकाशिक, विद्युत, तापीय परीक्षण विधियों को शामिल करता है। उद्योग-मान्यता प्राप्त परीक्षण आधार।
RoHS / REACH पर्यावरण प्रमाणन हानिकारक पदार्थों (सीसा, पारा) की अनुपस्थिति सुनिश्चित करता है। अंतरराष्ट्रीय स्तर पर बाजार पहुंच की आवश्यकता।
ENERGY STAR / DLC ऊर्जा दक्षता प्रमाणन प्रकाश व्यवस्था के लिए ऊर्जा दक्षता और प्रदर्शन प्रमाणन। सरकारी खरीद, सब्सिडी कार्यक्रमों में प्रयुक्त, प्रतिस्पर्धात्मकता बढ़ाता है।