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Infrared MIDLED HIR89-01C/1R डेटाशीट - 3.0x2.8x1.9mm - 1.55V - 850nm - 100mW - अंग्रेजी तकनीकी दस्तावेज़

HIR89-01C/1R इन्फ्रारेड एमिटिंग डायोड के लिए संपूर्ण तकनीकी डेटाशीट। विशेषताओं में 850nm पीक वेवलेंथ, 30° व्यूइंग एंगल, GaAlAs चिप, और RoHS/REACH अनुपालन शामिल हैं।
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PDF दस्तावेज़ कवर - इन्फ्रारेड MIDLED HIR89-01C/1R डेटाशीट - 3.0x2.8x1.9mm - 1.55V - 850nm - 100mW - अंग्रेजी तकनीकी दस्तावेज़

1. उत्पाद अवलोकन

HIR89-01C/1R एक मिनिएचर सरफेस-माउंट इन्फ्रारेड (IR) एमिटिंग डायोड है जो MIDLED पैकेज का उपयोग करता है। इसका प्राथमिक कार्य 850 नैनोमीटर (nm) की चरम तरंगदैर्ध्य पर अवरक्त प्रकाश उत्सर्जित करना है, जो सिलिकॉन फोटोडायोड और फोटोट्रांजिस्टर के साथ संगतता के लिए वर्णक्रमीय रूप से अनुकूलित है। यह इसे विभिन्न गैर-दृश्य प्रकाश संवेदन और संचार प्रणालियों में एक मौलिक घटक बनाता है।

यह उपकरण GaAlAs (गैलियम एल्यूमीनियम आर्सेनाइड) चिप सामग्री से निर्मित है, जो एक वाटर-क्लियर लेंस पैकेज में रखा गया है। प्रमुख डिजाइन लाभों में कम फॉरवर्ड वोल्टेज शामिल है, जो ऊर्जा दक्षता में योगदान देता है, और अपेक्षाकृत संकीर्ण 30-डिग्री व्यूइंग एंगल है, जो निर्देशित IR उत्सर्जन की अनुमति देता है। उत्पाद आधुनिक पर्यावरणीय और सुरक्षा मानकों का पालन करता है, Pb-मुक्त है, EU REACH नियमों का अनुपालन करता है, और हैलोजन-मुक्त के रूप में वर्गीकृत है।

1.1 मुख्य विशेषताएं और अनुपालन

2. Technical Specifications Deep Dive

2.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग्स

ये रेटिंग्स उन सीमाओं को परिभाषित करती हैं जिनके परे डिवाइस को स्थायी क्षति हो सकती है। इन परिस्थितियों में संचालन की गारंटी नहीं है।

2.2 Electro-Optical Characteristics

ये मापदंड 25°C के मानक परिवेश तापमान पर मापे गए हैं और विशिष्ट संचालन स्थितियों में डिवाइस के प्रदर्शन को परिभाषित करते हैं।

3. Performance Curve Analysis

डेटाशीट सर्किट डिज़ाइन और थर्मल मैनेजमेंट के लिए आवश्यक कई विशेषता वक्र प्रदान करती है।

3.1 फॉरवर्ड करंट बनाम एम्बिएंट तापमान

यह ग्राफ एम्बिएंट तापमान बढ़ने पर अधिकतम अनुमेय निरंतर फॉरवर्ड करंट के डीरेटिंग को दर्शाता है। 25°C पर 65mA से शुरू होकर, तापमान के अधिकतम ऑपरेटिंग सीमा 100°C तक पहुंचने पर करंट रेटिंग रैखिक रूप से कम होती जाती है। डिज़ाइनरों को उच्च-तापमान वातावरण में LED को ओवरड्राइव न होने देने के लिए इस वक्र का उपयोग करना चाहिए।

3.2 Forward Current vs. Forward Voltage (I-V Curve)

I-V वक्र डायोड की विशिष्ट घातीय संबंध दर्शाता है। यह उपयुक्त करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर के चयन के लिए महत्वपूर्ण है। सामान्य VF से आगे वोल्टेज में थोड़ी सी वृद्धि भी धारा में बड़ी, संभावित रूप से विनाशकारी वृद्धि का कारण बन सकती है, जो एक श्रृंखला रेसिस्टर की आवश्यकता को रेखांकित करती है।

3.3 Radiant Intensity vs. Forward Current

यह वक्र दर्शाता है कि प्रकाशिक आउटपुट (रेडिएंट इंटेंसिटी) फॉरवर्ड करंट के साथ बढ़ता है, लेकिन यह संबंध पूरी तरह से रैखिक नहीं है, विशेष रूप से उच्च धाराओं पर। यह डिजाइनरों को एक ऑपरेटिंग पॉइंट चुनने में मदद करता है जो चमक को दक्षता और डिवाइस की दीर्घायु के साथ संतुलित करता है।

3.4 Spectral Distribution

स्पेक्ट्रल प्लॉट पुष्टि करता है कि उत्सर्जन 850nm पर केंद्रित है जिसका एक विशिष्ट फुल विड्थ ऐट हाफ मैक्सिमम (FWHM) 30nm है। यह संकीर्ण बैंडविड्थ सिलिकॉन-आधारित डिटेक्टर्स की पीक संवेदनशीलता के साथ अच्छे मिलान को सुनिश्चित करती है।

3.5 सापेक्ष विकिरण तीव्रता बनाम कोणीय विस्थापन

यह ध्रुवीय आरेख 30° के दृश्य कोण को दृश्य रूप से परिभाषित करता है, जो दर्शाता है कि केंद्रीय अक्ष से ±15° पर तीव्रता अपने शिखर मान की आधी कैसे गिर जाती है। यह जानकारी प्रकाशीय प्रणाली डिजाइन के लिए महत्वपूर्ण है, जो बीम प्रसार और संरेखण आवश्यकताओं का निर्धारण करती है।

4. Mechanical and Package Information

4.1 Package Dimensions

HIR89-01C/1R एक कॉम्पैक्ट MIDLED सरफेस-माउंट पैकेज का उपयोग करता है। प्रमुख आयाम (मिलीमीटर में) हैं:

अनिर्दिष्ट आयामों के लिए सहनशीलता ±0.1 मिमी है। पीसीबी फुटप्रिंट डिजाइन के लिए डेटाशीट में एक विस्तृत आयामित चित्र प्रदान किया गया है।

4.2 ध्रुवता पहचान

कैथोड पैकेज पर चिह्नित है। डेटाशीट में कैथोड मार्कर दिखाने वाला एक आरेख शामिल है, जो असेंबली के दौरान रिवर्स बायस कनेक्शन को रोकने के लिए सही अभिविन्यास के लिए आवश्यक है।

4.3 कैरियर टेप आयाम

डिवाइस स्वचालित पिक-एंड-प्लेस असेंबली के लिए उभरे हुए कैरियर टेप पर आपूर्ति की जाती है। टेप आयाम मानक SMT उपकरणों के साथ संगत होने के लिए निर्दिष्ट हैं। प्रत्येक रील में 2000 टुकड़े होते हैं।

5. सोल्डरिंग और असेंबली दिशानिर्देश

5.1 रीफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल

A recommended Pb-free reflow soldering temperature profile is provided. Key parameters include:

रीफ्लो सोल्डरिंग दो बार से अधिक नहीं की जानी चाहिए।

5.2 हस्त सोल्डरिंग

यदि हाथ से सोल्डरिंग आवश्यक है, तो अत्यधिक सावधानी बरतनी चाहिए:

5.3 Rework and Repair

सोल्डरिंग के बाद मरम्मत की दृढ़ता से हतोत्साहित किया जाता है। यदि अपरिहार्य हो, तो दोनों टर्मिनलों को एक साथ गर्म करने के लिए डबल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करना चाहिए, जिससे LED पैकेज पर तनाव कम से कम हो। किसी भी पुनर्कार्य के बाद डिवाइस विशेषताओं पर प्रभाव को सत्यापित किया जाना चाहिए।

6. भंडारण और हैंडलिंग सावधानियाँ

6.1 Moisture Sensitivity

LED नमी के प्रति संवेदनशील है। सावधानियों में शामिल हैं:

6.2 Current Protection

Critical: An external current-limiting resistor is mandatory. The LED's exponential I-V characteristic means a small voltage increase can cause a large current surge, leading to immediate burnout. The resistor value must be calculated based on the supply voltage and the desired forward current, considering the VF रेंज.

7. पैकेजिंग और ऑर्डरिंग जानकारी

7.1 पैकिंग प्रक्रिया

एलईडी को एल्यूमीनियम नमी-रोधी बैग में पैक किया जाता है जिसमें नमी सोखने वाला पदार्थ होता है। बैग पर महत्वपूर्ण जानकारी लिखी होती है।

7.2 लेबल विशिष्टता

लेबल में निम्नलिखित फ़ील्ड शामिल हैं:

7.3 Device Selection Guide

HIR89-01C/1R इस श्रृंखला में एकमात्र पार्ट नंबर है, जिसमें एक GaAlAs चिप और एक वॉटर-क्लियर लेंस है।

8. अनुप्रयोग सुझाव और डिज़ाइन विचार

8.1 विशिष्ट अनुप्रयोग

8.2 Circuit Design Notes

  1. करंट लिमिटिंग: हमेशा एक सीरीज़ रेसिस्टर का उपयोग करें। R = (V का उपयोग करके गणना करेंsupply - वीF) / मैंF. अधिकतम V का उपयोग करेंF डेटाशीट से सभी परिस्थितियों में सुरक्षित धारा सुनिश्चित करने के लिए।
  2. ड्राइव सर्किट: पल्स ऑपरेशन (जैसे, सेंसिंग, संचार) के लिए, पल्स चौड़ाई और ड्यूटी साइकिल IFP रेटिंग्स के भीतर रहने की पुष्टि करें ताकि ओवरहीटिंग से बचा जा सके।
  3. थर्मल प्रबंधन: डीरेटिंग कर्व पर विचार करें। उच्च परिवेशी तापमान में या अन्य ऊष्मा उत्पन्न करने वाले घटकों वाले बोर्ड पर लगे होने पर, संचालन धारा को तदनुसार कम करें।
  4. PCB लेआउट: आयाम चित्र से अनुशंसित लैंड पैटर्न का पालन करें। थर्मल या ऑप्टिकल हस्तक्षेप से बचने के लिए अन्य घटकों से पर्याप्त दूरी सुनिश्चित करें।

9. तकनीकी तुलना और पोजिशनिंग

HIR89-01C/1R एक मिनिएचर SMD पैकेज में एक सामान्य-उद्देश्य, विश्वसनीय इन्फ्रारेड एमिटर के रूप में अपनी पोजिशनिंग करता है। इसकी 850nm तरंगदैर्ध्य सिलिकॉन डिटेक्टर्स के साथ संगतता के लिए उद्योग मानक है। पुराने थ्रू-होल IR LEDs की तुलना में, इसका SMD फॉर्मेट छोटे, स्वचालित PCB असेंबली को सक्षम बनाता है। 30° व्यूइंग एंगल कई अनुप्रयोगों के लिए बीम एकाग्रता और संरेखण सहनशीलता के बीच एक अच्छा संतुलन प्रदान करता है। विस्तृत बिनिंग (C और D रैंक) का प्रावधान डिजाइनरों को आवश्यक आउटपुट पावर के आधार पर डिवाइस चुनने की अनुमति देता है, जो सुसंगत सेंसिंग रेंज या सिग्नल स्ट्रेंथ प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण हो सकता है।

10. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (तकनीकी मापदंडों के आधार पर)

10.1 करंट-सीमित रोकनेवाला (रजिस्टर) बिल्कुल आवश्यक क्यों है?

LED की डायोड विशेषता में, एक बार फॉरवर्ड वोल्टेज पार हो जाने पर, गतिशील प्रतिरोध बहुत कम हो जाता है। बिना रोकनेवाले के, करंट केवल बिजली आपूर्ति के आंतरिक प्रतिरोध और वायरिंग द्वारा सीमित होता है, जो आमतौर पर बहुत कम होता है, जिससे विनाशकारी ओवरकरंट हो सकता है। रोकनेवाला ऑपरेटिंग करंट सेट करने के लिए एक रैखिक, पूर्वानुमेय और सुरक्षित विधि प्रदान करता है।

10.2 क्या मैं इस LED को सीधे 3.3V या 5V माइक्रोकंट्रोलर पिन से चला सकता हूँ?

नहीं। माइक्रोकंट्रोलर GPIO पिन में करंट सोर्सिंग/सिंकिंग सीमाएं होती हैं (अक्सर 20-40mA) जो इस LED की निरंतर रेटिंग के बराबर या उससे कम होती हैं। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि वे आवश्यक करंट लिमिटिंग प्रदान नहीं कर सकते। आपको GPIO का उपयोग एक ट्रांजिस्टर या MOSFET को नियंत्रित करने के लिए करना चाहिए, जो फिर मुख्य पावर रेल से जुड़े एक उपयुक्त करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर के माध्यम से LED को ड्राइव करता है।

10.3 C और D रैंक बिन में क्या अंतर है?

C और D रैंक 70mA पर मापी गई Radiant Intensity (I) की अलग-अलग सीमाएं निर्दिष्ट करते हैं।e) C रैंक में आउटपुट रेंज कम होती है (40-80 mW/sr), जबकि D रैंक में आउटपुट रेंज अधिक होती है (63-125 mW/sr)। D रैंक डिवाइस का चयन करने से लंबी रेंज या अधिक मजबूत सिग्नल डिटेक्शन के लिए अधिक ऑप्टिकल पावर मिल सकती है, लेकिन इसकी लागत थोड़ी अधिक हो सकती है। ऑर्डर की गई विशिष्ट रैंक पैकेज लेबल पर इंगित की जाएगी।

10.4 नमी संवेदनशीलता और बेकिंग निर्देश कितने महत्वपूर्ण हैं?

अत्यंत महत्वपूर्ण। प्लास्टिक पैकेज में अवशोषित नमी उच्च-तापमान रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान वाष्पित हो सकती है, जिससे आंतरिक विस्तार, दरारें या "पॉपकॉर्निंग" हो सकती है, जो डाई या वायर बॉन्ड को क्षतिग्रस्त कर सकती है। उच्च असेंबली उपज और दीर्घकालिक विश्वसनीयता के लिए भंडारण समय का पालन करना और आवश्यकता पड़ने पर बेक-आउट प्रक्रिया करना आवश्यक है।

11. डिज़ाइन और उपयोग केस स्टडी

11.1 एक सरल प्रॉक्सिमिटी सेंसर डिज़ाइन करना

Objective: 10 सेमी के भीतर किसी वस्तु का पता लगाएं।
डिज़ाइन: HIR89-01C/1R को एक मिलाने वाले सिलिकॉन फोटोट्रांजिस्टर के साथ जोड़ें। LED को एक करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर के माध्यम से 5V सप्लाई द्वारा संचालित किया जाता है। विशिष्ट V का उपयोग करते हुएF 1.55V, 70mA पर, प्रतिरोधक मान R = (5V - 1.55V) / 0.07A ≈ 49.3Ω है (एक मानक 51Ω प्रतिरोधक का उपयोग करें)। LED को एक विशिष्ट आवृत्ति (जैसे, 38kHz) पर एक माइक्रोकंट्रोलर का उपयोग करके स्पंदित किया जाता है। फोटोट्रांजिस्टर का आउटपुट उसी आवृत्ति पर ट्यून किए गए एक डिमॉड्यूलेटिंग रिसीवर IC से जुड़ा होता है। यह डिज़ाइन परिवेशी प्रकाश को अस्वीकार करता है, और किसी वस्तु की उपस्थिति को परावर्तित मॉड्यूलेटेड IR प्रकाश द्वारा पता लगाया जाता है। 30° बीम संसूचन क्षेत्र को परिभाषित करने में मदद करता है।

12. संचालन सिद्धांत

एक इन्फ्रारेड लाइट एमिटिंग डायोड (IR LED) एक अर्धचालक p-n जंक्शन में इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस के सिद्धांत पर कार्य करता है। जब एक फॉरवर्ड वोल्टेज लगाया जाता है, तो n-टाइप क्षेत्र से इलेक्ट्रॉन और p-टाइप क्षेत्र से होल जंक्शन के पार इंजेक्ट होते हैं। ये आवेश वाहक सक्रिय क्षेत्र (इस मामले में GaAlAs परत) में पुनर्संयोजित होते हैं। पुनर्संयोजन के दौरान मुक्त ऊर्जा फोटॉन (प्रकाश) के रूप में उत्सर्जित होती है। GaAlAs अर्धचालक सामग्री की विशिष्ट बैंडगैप ऊर्जा उत्सर्जित फोटॉन की तरंगदैर्ध्य निर्धारित करती है, जो इस उपकरण के लिए 850nm पर निकट-अवरक्त स्पेक्ट्रम में केंद्रित है। वाटर-क्लियर एपॉक्सी लेंस उत्सर्जित प्रकाश को निर्दिष्ट व्यूइंग एंगल में आकार देता है।

13. प्रौद्योगिकी रुझान

Infrared LED technology continues to evolve. Trends include:

HIR89-01C/1R मुख्यधारा के IR अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक परिपक्व, लागत-प्रभावी और विश्वसनीय समाधान का प्रतिनिधित्व करता है।

LED विनिर्देशन शब्दावली

LED तकनीकी शब्दों की पूर्ण व्याख्या

प्रकाशविद्युत प्रदर्शन

शब्द इकाई/प्रतिनिधित्व सरल व्याख्या महत्वपूर्ण क्यों
Luminous Efficacy lm/W (लुमेन प्रति वाट) बिजली के प्रति वाट प्रकाश उत्पादन, अधिक होने का अर्थ है अधिक ऊर्जा कुशल। सीधे ऊर्जा दक्षता ग्रेड और बिजली लागत निर्धारित करता है।
Luminous Flux lm (lumens) स्रोत द्वारा उत्सर्जित कुल प्रकाश, जिसे आमतौर पर "चमक" कहा जाता है। यह निर्धारित करता है कि प्रकाश पर्याप्त चमकीला है या नहीं।
देखने का कोण ° (डिग्री), उदाहरण के लिए, 120° वह कोण जहाँ प्रकाश की तीव्रता आधी रह जाती है, बीम की चौड़ाई निर्धारित करता है। प्रकाशन सीमा और एकरूपता को प्रभावित करता है।
CCT (Color Temperature) K (Kelvin), जैसे, 2700K/6500K प्रकाश की गर्माहट/ठंडक, कम मान पीलेपन/गर्म, अधिक मान सफेदी/ठंडे प्रकाश का संकेत देते हैं। प्रकाश व्यवस्था का वातावरण और उपयुक्त परिदृश्य निर्धारित करता है।
CRI / Ra इकाईहीन, 0–100 वस्तुओं के रंगों को सटीक रूप से प्रस्तुत करने की क्षमता, Ra≥80 अच्छा माना जाता है। रंग की प्रामाणिकता को प्रभावित करता है, मॉल, संग्रहालय जैसे उच्च मांग वाले स्थानों में उपयोग किया जाता है।
SDCM MacAdam ellipse steps, उदाहरण के लिए, "5-step" Color consistency metric, छोटे steps का मतलब है अधिक सुसंगत रंग। एक ही बैच के एलईडी में समान रंग सुनिश्चित करता है।
प्रमुख तरंगदैर्ध्य nm (नैनोमीटर), उदाहरण के लिए, 620nm (लाल) रंगीन एलईडी के रंग के अनुरूप तरंग दैर्ध्य। लाल, पीले, हरे मोनोक्रोम एलईडी के रंग का स्वर निर्धारित करता है।
स्पेक्ट्रम वितरण तरंगदैर्ध्य बनाम तीव्रता वक्र तरंगदैर्ध्यों में तीव्रता वितरण दर्शाता है। रंग प्रतिपादन और गुणवत्ता को प्रभावित करता है।

Electrical Parameters

शब्द प्रतीक सरल व्याख्या डिज़ाइन संबंधी विचार
Forward Voltage Vf Minimum voltage to turn on LED, like "starting threshold". ड्राइवर वोल्टेज Vf से अधिक या बराबर होना चाहिए, श्रृंखला में जुड़े एलईडी के लिए वोल्टेज जुड़ते हैं।
Forward Current If सामान्य एलईडी संचालन के लिए वर्तमान मूल्य। Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
अधिकतम पल्स धारा Ifp कम अवधि के लिए सहनीय शिखर धारा, जिसका उपयोग डिमिंग या फ्लैशिंग के लिए किया जाता है। Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr Max reverse voltage LED can withstand, beyond may cause breakdown. Circuit must prevent reverse connection or voltage spikes.
थर्मल रेजिस्टेंस Rth (°C/W) चिप से सोल्डर तक ऊष्मा स्थानांतरण के प्रतिरोध, कम होना बेहतर है। उच्च तापीय प्रतिरोध के लिए अधिक मजबूत ऊष्मा अपव्यय की आवश्यकता होती है।
ESD Immunity V (HBM), e.g., 1000V Ability to withstand electrostatic discharge, higher means less vulnerable. उत्पादन में एंटी-स्टैटिक उपायों की आवश्यकता है, विशेष रूप से संवेदनशील एलईडी के लिए।

Thermal Management & Reliability

शब्द प्रमुख मीट्रिक सरल व्याख्या प्रभाव
Junction Temperature Tj (°C) LED चिप के अंदर का वास्तविक संचालन तापमान। हर 10°C कमी जीवनकाल को दोगुना कर सकती है; बहुत अधिक तापमान प्रकाश क्षय और रंग परिवर्तन का कारण बनता है।
लुमेन मूल्यह्रास L70 / L80 (घंटे) प्रारंभिक चमक के 70% या 80% तक गिरने में लगने वाला समय। सीधे तौर पर LED की "सेवा जीवन" को परिभाषित करता है।
Lumen Maintenance % (उदाहरण के लिए, 70%) समय के बाद बची हुई चमक का प्रतिशत। दीर्घकालिक उपयोग के दौरान चमक बनाए रखने को दर्शाता है।
Color Shift Δu′v′ or MacAdam ellipse उपयोग के दौरान रंग परिवर्तन की डिग्री। प्रकाश व्यवस्था के दृश्यों में रंग स्थिरता को प्रभावित करता है।
थर्मल एजिंग सामग्री क्षरण दीर्घकालिक उच्च तापमान के कारण ह्रास। चमक में कमी, रंग परिवर्तन, या ओपन-सर्किट विफलता का कारण बन सकता है।

Packaging & Materials

शब्द सामान्य प्रकार सरल व्याख्या Features & Applications
पैकेज प्रकार EMC, PPA, Ceramic हाउसिंग सामग्री चिप की सुरक्षा करती है, ऑप्टिकल/थर्मल इंटरफेस प्रदान करती है। EMC: अच्छी ताप प्रतिरोधकता, कम लागत; सिरेमिक: बेहतर ताप अपव्यय, लंबी आयु।
चिप संरचना फ्रंट, फ्लिप चिप Chip electrode arrangement. Flip chip: better heat dissipation, higher efficacy, for high-power.
फॉस्फर कोटिंग YAG, Silicate, Nitride नीले चिप को ढकता है, कुछ को पीले/लाल रंग में परिवर्तित करता है, सफेद रंग बनाने के लिए मिलाता है। विभिन्न फॉस्फर प्रभावकारिता, CCT, और CRI को प्रभावित करते हैं।
लेंस/ऑप्टिक्स Flat, Microlens, TIR सतह पर प्रकाश वितरण को नियंत्रित करने वाली प्रकाशीय संरचना। दृश्य कोण और प्रकाश वितरण वक्र निर्धारित करता है।

Quality Control & Binning

शब्द बिनिंग सामग्री सरल व्याख्या उद्देश्य
ल्यूमिनस फ्लक्स बिन कोड उदाहरणार्थ, 2G, 2H चमक के आधार पर समूहीकृत, प्रत्येक समूह में न्यूनतम/अधिकतम ल्यूमेन मान होते हैं। एक ही बैच में समान चमक सुनिश्चित करता है।
Voltage Bin Code e.g., 6W, 6X Grouped by forward voltage range. ड्राइवर मिलान सुविधाजनक बनाता है, सिस्टम दक्षता में सुधार करता है।
Color Bin 5-step MacAdam ellipse रंग निर्देशांकों के अनुसार समूहीकृत, सुनिश्चित करता है कि सीमा सघन हो। रंग स्थिरता की गारंटी देता है, फिक्स्चर के भीतर असमान रंग से बचाता है।
CCT Bin 2700K, 3000K आदि। CCT के अनुसार समूहीकृत, प्रत्येक की संबंधित निर्देशांक सीमा होती है। विभिन्न दृश्य CCT आवश्यकताओं को पूरा करता है।

Testing & Certification

शब्द मानक/परीक्षण सरल व्याख्या महत्व
LM-80 लुमेन रखरखाव परीक्षण निरंतर तापमान पर दीर्घकालिक प्रकाश व्यवस्था, चमक क्षय का रिकॉर्डिंग। LED जीवन का अनुमान लगाने के लिए (TM-21 के साथ)।
TM-21 जीवन अनुमान मानक LM-80 डेटा के आधार पर वास्तविक परिस्थितियों में जीवन का अनुमान लगाता है। वैज्ञानिक जीवन पूर्वानुमान प्रदान करता है।
IESNA Illuminating Engineering Society प्रकाशिक, विद्युत, तापीय परीक्षण विधियों को शामिल करता है। उद्योग-मान्यता प्राप्त परीक्षण आधार।
RoHS / REACH पर्यावरण प्रमाणन हानिकारक पदार्थों (सीसा, पारा) की अनुपस्थिति सुनिश्चित करता है। अंतरराष्ट्रीय स्तर पर बाजार पहुंच आवश्यकता।
ENERGY STAR / DLC ऊर्जा दक्षता प्रमाणन Energy efficiency and performance certification for lighting. Used in government procurement, subsidy programs, enhances competitiveness.