विषय सूची
- 1. उत्पाद अवलोकन
- 2. तकनीकी मापदंड गहन उद्देश्य व्याख्या
- 2.1 प्रकाशमितीय और रंग विशेषताएँ
- 2.2 विद्युत मापदंड
- 2.3 Thermal Characteristics
- 3. Binning System Explanation
- 3.1 Wavelength/Color Temperature Binning
- 3.2 Luminous Flux Binning
- 3.3 Forward Voltage Binning
- 4. परफॉर्मेंस कर्व एनालिसिस
- 4.1 करंट-वोल्टेज (I-V) विशेषता वक्र
- 4.2 तापमान निर्भरता विशेषताएँ
- 3.3 Spectral Power Distribution (SPD)
- 5. यांत्रिक और पैकेजिंग जानकारी
- 5.1 Dimensional Outline Drawing
- 5.2 पैड लेआउट डिज़ाइन
- 5.3 पोलैरिटी पहचान
- 6. Soldering and Assembly Guidelines
- 6.1 Reflow Soldering Profile
- 6.2 सावधानियाँ और हैंडलिंग
- 6.3 भंडारण की शर्तें
- 7. पैकेजिंग और ऑर्डर जानकारी
- 7.1 पैकेजिंग विशिष्टताएँ
- 7.2 लेबलिंग और अंकन
- 7.3 पार्ट नंबरिंग सिस्टम
- 8. अनुप्रयोग सिफारिशें
- 8.1 विशिष्ट अनुप्रयोग सर्किट
- 8.2 Design Considerations
- 9. Technical Comparison
- 10. Frequently Asked Questions (FAQ)
- 11. व्यावहारिक उपयोग के मामले
- 12. सिद्धांत परिचय
- 13. विकास प्रवृत्तियाँ
1. उत्पाद अवलोकन
यह तकनीकी डेटाशीट एक विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक घटक, संभवतः एक एलईडी या समान ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण के लिए महत्वपूर्ण जीवनचक्र और संशोधन नियंत्रण जानकारी प्रदान करती है। इस दस्तावेज़ का प्राथमिक उद्देश्य अनुरेखणता और संस्करण नियंत्रण स्थापित करना है, यह सुनिश्चित करते हुए कि उपयोगकर्ता और निर्माता सही और वर्तमान विशिष्टताओं का संदर्भ ले रहे हैं। मूल जानकारी घटक के तकनीकी डेटा के संशोधन 3 के औपचारिक रिलीज़ के इर्द-गिर्द घूमती है, जो पिछले संस्करणों से मापदंडों, विशिष्टताओं या परीक्षण प्रक्रियाओं में अद्यतन को दर्शाता है। इस संशोधन को अनिश्चित काल के उपयोग के लिए नामित किया गया है, जैसा कि इसकी "फॉरएवर" समाप्ति अवधि द्वारा इंगित किया गया है, जो तब तक इसकी सक्रिय और आधिकारिक विशिष्टता के रूप में स्थिति को दर्शाता है जब तक कि कोई बाद का संशोधन औपचारिक रूप से जारी नहीं किया जाता।
जीवनचक्र चरण को समझना आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन, डिज़ाइन-इन प्रक्रियाओं और दीर्घकालिक उत्पाद समर्थन के लिए महत्वपूर्ण है। "संशोधन" चरण में एक घटक सक्रिय रूप से उत्पादित और समर्थित होता है, और इसका दस्तावेज़ सभी विद्युत, प्रकाशिक और यांत्रिक विशेषताओं के लिए वर्तमान संदर्भ है। इंजीनियर और खरीद विशेषज्ञ डिजाइन स्थिरता और उत्पाद के निर्माण जीवनचक्र भर में घटक की उपलब्धता सुनिश्चित करने के लिए इस डेटा पर निर्भर करते हैं।
2. तकनीकी मापदंड गहन उद्देश्य व्याख्या
जबकि प्रदान किया गया पाठ अंश प्रशासनिक डेटा पर केंद्रित है, एक इलेक्ट्रॉनिक घटक के लिए एक पूर्ण डेटाशीट में व्यापक तकनीकी पैरामीटर शामिल होंगे। ये आमतौर पर कई प्रमुख श्रेणियों में विभाजित होते हैं जो घटक के प्रदर्शन सीमा और अनुप्रयोग सीमाओं को परिभाषित करते हैं।
2.1 प्रकाशमितीय और रंग विशेषताएँ
प्रकाश-उत्सर्जक घटकों के लिए, फोटोमेट्रिक मापदंड सर्वोपरि होते हैं। इसमें प्रमुख तरंगदैर्ध्य या सहसंबद्ध रंग तापमान (CCT) शामिल है, जो उत्सर्जित प्रकाश के रंग को परिभाषित करता है। लुमेन (lm) में मापा जाने वाला दीप्त प्रवाह, प्रकाश की अनुभूत शक्ति को मात्रात्मक रूप से व्यक्त करता है। अन्य महत्वपूर्ण मापदंड हैं दीप्त प्रभावकारिता (lm/W), जो दक्षता को मापती है, और वर्णिकता निर्देशांक (जैसे, CIE x, y), जो एक मानक आरेख पर रंग बिंदु को सटीक रूप से परिभाषित करते हैं। देखने का कोण, जिसे वह कोण निर्दिष्ट किया जाता है जिस पर दीप्त तीव्रता अपने अधिकतम मूल्य से आधी रह जाती है, प्रकाश के स्थानिक वितरण को निर्धारित करता है।
2.2 विद्युत मापदंड
विद्युत विशेषताएं घटक के संचालन की शर्तों को परिभाषित करती हैं। फॉरवर्ड वोल्टेज (Vf) एक निर्दिष्ट परीक्षण धारा (If) पर डिवाइस के पार वोल्टेज ड्रॉप है। यह पैरामीटर ड्राइवर डिजाइन और थर्मल प्रबंधन के लिए महत्वपूर्ण है। रिवर्स वोल्टेज (Vr) उस अधिकतम वोल्टेज को निर्दिष्ट करता है जिसे बिना क्षति पहुंचाए गैर-संचालन दिशा में लगाया जा सकता है। डायनेमिक प्रतिरोध और कैपेसिटेंस भी उच्च-आवृत्ति स्विचिंग अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण हैं।
2.3 Thermal Characteristics
प्रदर्शन और दीर्घायु के लिए थर्मल प्रबंधन महत्वपूर्ण है। जंक्शन-से-परिवेशीय तापीय प्रतिरोध (RθJA) इंगित करता है कि अर्धचालक जंक्शन से परिवेश में ऊष्मा कितनी प्रभावी ढंग से विसरित होती है। एक कम मान बेहतर ऊष्मा अपव्यय को दर्शाता है। अधिकतम जंक्शन तापमान (Tj max) वह पूर्ण उच्चतम तापमान है जिसे अर्धचालक सामग्री स्थायी क्षति या विफलता के बिना सहन कर सकती है। इस सीमा के निकट या ऊपर घटक को संचालित करने से इसका जीवनकाल काफी कम हो जाता है।
3. Binning System Explanation
निर्माण विविधताओं के कारण प्रमुख मापदंडों के आधार पर घटकों को वर्गीकृत करने के लिए एक बिनिंग प्रणाली आवश्यक है, जो एक बैच के भीतर एकरूपता सुनिश्चित करती है।
3.1 Wavelength/Color Temperature Binning
घटकों को उनकी मापी गई प्रमुख तरंगदैर्ध्य या CCT के आधार पर बिन में वर्गीकृत किया जाता है। उदाहरण के लिए, सफेद एलईडी को 2700K, 3000K, 4000K, 5000K, और 6500K जैसे समूहों में बिन किया जा सकता है, जिनमें से प्रत्येक की एक सहनशीलता सीमा (जैसे, +/- 200K) होती है। यह डिजाइनरों को उन घटकों का चयन करने की अनुमति देता है जो उनके अनुप्रयोग के लिए विशिष्ट रंग एकरूपता आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।
3.2 Luminous Flux Binning
Components are also binned according to their light output at a standard test current. Bins are defined by a minimum luminous flux value. This enables predictable brightness levels in the final product and helps in selecting components for different brightness tiers or for balancing light output in multi-device arrays.
3.3 Forward Voltage Binning
फॉरवर्ड वोल्टेज को समान विद्युतीय व्यवहार सुनिश्चित करने के लिए बिन किया जाता है। समान Vf वाले घटकों को एक ही स्थिर-धारा स्रोत द्वारा संचालित किया जा सकता है, जिससे बिजली की खपत या तापीय भार में महत्वपूर्ण भिन्नता नहीं होती, जिससे सर्किट डिजाइन सरल होता है और सिस्टम की विश्वसनीयता में सुधार होता है।
4. परफॉर्मेंस कर्व एनालिसिस
ग्राफिकल डेटा विभिन्न परिस्थितियों में घटक के व्यवहार में गहरी अंतर्दृष्टि प्रदान करता है।
4.1 करंट-वोल्टेज (I-V) विशेषता वक्र
I-V वक्र अग्र धारा और अग्र वोल्टेज के बीच संबंध दर्शाता है। यह अरेखीय है, जो एक चालू वोल्टेज सीमा प्रदर्शित करता है। यह वक्र ड्राइविंग सर्किटरी को डिजाइन करने के लिए आवश्यक है, चाहे वह एक साधारण रोकनेवाला हो, एक रैखिक नियामक हो, या एक स्विचिंग स्थिर-धारा ड्राइवर हो। यह शक्ति क्षय (Vf * If) को समझने में भी सहायता करता है।
4.2 तापमान निर्भरता विशेषताएँ
ग्राफ़ आमतौर पर दर्शाते हैं कि अग्र वोल्टेज और ज्योति फ्लक्स जैसे प्रमुख पैरामीटर जंक्शन तापमान के साथ कैसे बदलते हैं। Vf आमतौर पर तापमान बढ़ने के साथ घटता है, जबकि ज्योति फ्लक्स आमतौर पर कम हो जाता है। इन संबंधों को समझना प्रभावी हीट सिंक डिजाइन करने और वास्तविक दुनिया के परिचालन वातावरण में प्रदर्शन की भविष्यवाणी करने के लिए महत्वपूर्ण है।
3.3 Spectral Power Distribution (SPD)
एसपीडी ग्राफ प्रत्येक तरंगदैर्ध्य पर उत्सर्जित प्रकाश की सापेक्ष तीव्रता को दर्शाता है। सफेद एलईडी (अक्सर फॉस्फर के साथ ब्लू चिप्स) के लिए, यह ब्लू पंप पीक और व्यापक फॉस्फर उत्सर्जन स्पेक्ट्रम दिखाता है। इस ग्राफ का उपयोग कलर रेंडरिंग इंडेक्स (CRI), कलर क्वालिटी स्केल (CQS), और प्रकाश गुणवत्ता के लिए महत्वपूर्ण अन्य कलर फिडेलिटी मेट्रिक्स की गणना के लिए किया जाता है।
5. यांत्रिक और पैकेजिंग जानकारी
सटीक भौतिक विशिष्टताएँ मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) पर उचित फिट और कार्य सुनिश्चित करती हैं।
5.1 Dimensional Outline Drawing
एक विस्तृत यांत्रिक चित्र सभी महत्वपूर्ण आयाम प्रदान करता है: लंबाई, चौड़ाई, ऊंचाई, लीड स्पेसिंग, और घटक सहनशीलता। यह चित्र PCB फुटप्रिंट डिजाइन और असेंबली के भीतर क्लीयरेंस की जांच के लिए उपयोग किया जाता है।
5.2 पैड लेआउट डिज़ाइन
विश्वसनीय सोल्डर जोड़ बनाने के लिए अनुशंसित PCB लैंड पैटर्न (पैड आकार, आकार और रिक्ति) प्रदान किया गया है। इस डिज़ाइन का पालन करने से टॉम्बस्टोनिंग या अपर्याप्त सोल्डर जैसे दोष कम होते हैं।
5.3 पोलैरिटी पहचान
डेटाशीट स्पष्ट रूप से एनोड और कैथोड की पहचान करने का तरीका बताती है। यह अक्सर एक कटे कोने, एक बिंदु, एक लंबी लीड, या एक विशिष्ट पैड आकार को चिह्नित करने वाले आरेख के माध्यम से दिखाया जाता है। डिवाइस के संचालन के लिए सही ध्रुवता आवश्यक है।
6. Soldering and Assembly Guidelines
विश्वसनीयता के लिए उचित हैंडलिंग और सोल्डरिंग महत्वपूर्ण है।
6.1 Reflow Soldering Profile
एक अनुशंसित रीफ्लो तापमान प्रोफाइल प्रदान की गई है, जिसमें प्रीहीट, सोक, रीफ्लो पीक तापमान और कूलिंग दरें शामिल हैं। प्लास्टिक पैकेज या सेमीकंडक्टर डाई को नुकसान से बचाने के लिए पीक तापमान और लिक्विडस के ऊपर समय (TAL) घटक के अधिकतम रेटेड तापमान से अधिक नहीं होना चाहिए।
6.2 सावधानियाँ और हैंडलिंग
दिशानिर्देशों में अत्यधिक यांत्रिक तनाव के विरुद्ध चेतावनियाँ, यदि घटक नमी-संवेदनशील (MSL रेटिंग) है तो नमी अवरोध बैग के उपयोग की सिफारिशें, और संवेदनशील सेमीकंडक्टर जंक्शन को क्षति से बचाने के लिए उचित ESD (इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज) हैंडलिंग प्रक्रियाएं शामिल हैं।
6.3 भंडारण की शर्तें
गिरावट को रोकने के लिए आदर्श भंडारण तापमान और आर्द्रता सीमाएँ निर्दिष्ट की जाती हैं। नमी-संवेदनशील उपकरणों के लिए, फ्लोर लाइफ (सूखे बैग के बाहर का समय) निर्दिष्ट किया जाता है, जिसके बाद सोल्डरिंग से पहले बेकिंग की आवश्यकता होती है ताकि रीफ्लो के दौरान "पॉपकॉर्निंग" को रोका जा सके।
7. पैकेजिंग और ऑर्डर जानकारी
यह खंड विस्तार से बताता है कि घटक कैसे आपूर्ति किए जाते हैं और उन्हें कैसे निर्दिष्ट किया जाता है।
7.1 पैकेजिंग विशिष्टताएँ
पैकेजिंग प्रारूप का वर्णन करता है, जैसे कि टेप-एंड-रील आयाम, रील मात्रा, या ट्रे विनिर्देश। यह जानकारी स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीन सेटअप के लिए आवश्यक है।
7.2 लेबलिंग और अंकन
घटक के शरीर पर और पैकेजिंग लेबल पर मार्किंग की व्याख्या करता है, जिसमें आमतौर पर ट्रेसबिलिटी के लिए पार्ट नंबर, डेट कोड, लॉट नंबर और बिनिंग कोड शामिल होते हैं।
7.3 पार्ट नंबरिंग सिस्टम
पार्ट नंबर संरचना को डिकोड करता है, यह दर्शाता है कि विभिन्न फ़ील्ड रंग, फ्लक्स बिन, वोल्टेज बिन, पैकेजिंग प्रकार और विशेष सुविधाओं जैसी विशेषताओं का प्रतिनिधित्व कैसे करती हैं। यह आवश्यक स्पेसिफिकेशन की सटीक ऑर्डरिंग की अनुमति देता है।
8. अनुप्रयोग सिफारिशें
वास्तविक दुनिया के डिज़ाइनों में घटक का प्रभावी ढंग से उपयोग करने के लिए मार्गदर्शन।
8.1 विशिष्ट अनुप्रयोग सर्किट
मूल ड्राइविंग सर्किट के स्कीमैटिक्स, जैसे कि एक स्थिर वोल्टेज स्रोत के साथ श्रृंखला रोकनेवाला का उपयोग करना या एक समर्पित constant-current LED driver IC का उपयोग करना। श्रृंखला/समानांतर कनेक्शनों के लिए विचारों पर भी चर्चा की गई है।
8.2 Design Considerations
प्रमुख डिज़ाइन सलाह में थर्मल प्रबंधन रणनीतियाँ (PCB तांबा क्षेत्र, वाया, हीट सिंक), डीरेटिंग दिशानिर्देश (बेहतर दीर्घायु के लिए अधिकतम रेटिंग से कम पर संचालन), और प्रकाशीय डिज़ाइन युक्तियाँ (उपयुक्त लेंस या डिफ्यूज़र का उपयोग करना) शामिल हैं।
9. Technical Comparison
इस घटक की वैकल्पिक या पिछली पीढ़ियों से तुलना का एक वस्तुनिष्ठ विश्लेषण। इसमें दक्षता (lm/W), रंग प्रतिपादन, विश्वसनीयता (L70/L90 जीवनकाल), या लघुरूपण में सुधार पर चर्चा हो सकती है। यह घटक को विभिन्न प्रौद्योगिकी विकल्पों (जैसे, पारंपरिक प्रकाश व्यवस्था या अन्य LED पैकेजों के विरुद्ध) के सापेक्ष स्थान भी दे सकता है।
10. Frequently Asked Questions (FAQ)
पैरामीटर्स के आधार पर सामान्य तकनीकी प्रश्नों के उत्तर।
प्र: "LifecyclePhase: Revision" का क्या अर्थ है?
A: यह दर्शाता है कि घटक और उसका दस्तावेज़ीकरण एक सक्रिय, समर्थित उत्पादन चरण में है। "संशोधन 3" विशिष्टता दस्तावेज़ के तीसरे आधिकारिक संस्करण को दर्शाता है, जिसमें पिछले संशोधनों से किसी भी परिवर्तन या अद्यतन को शामिल किया गया है।
Q: "समाप्ति अवधि: सदैव" का क्या अर्थ है?
A: इसका अर्थ है कि डेटाशीट के इस संशोधन की कोई नियोजित समाप्ति या अप्रचलन तिथि नहीं है। यह तब तक मान्य संदर्भ बना रहता है जब तक कि इसे किसी नए आधिकारिक संशोधन द्वारा प्रतिस्थापित नहीं कर दिया जाता। यह घटक के उत्पाद जीवनचक्र को संदर्भित नहीं करता है।
Q: मैं अपने एप्लिकेशन के लिए सही बिन का चयन कैसे करूं?
A: आवश्यक रंग स्थिरता के आधार पर तरंगदैर्ध्य/CCT बिन चुनें। न्यूनतम चमक लक्ष्यों को पूरा करने के लिए फ्लक्स बिन का चयन करें। यदि घटक समानांतर में जुड़े हैं, तो समान करंट शेयरिंग सुनिश्चित करने के लिए, या ड्राइवर दक्षता को अनुकूलित करने के लिए वोल्टेज बिन चुनें।
Q: यदि मैं अधिकतम जंक्शन तापमान से अधिक हो जाऊं तो क्या होगा?
A: Tj max से अधिक होने पर तत्काल विनाशकारी विफलता हो सकती है या, अधिक सामान्यतः, लुमेन मूल्यह्रास और रंग परिवर्तन में तीव्र त्वरण हो सकता है, जिससे घटक का उपयोगी जीवन उसके रेटेड जीवनकाल से काफी नीचे तक कम हो जाता है।
11. व्यावहारिक उपयोग के मामले
मामला 1: Architectural Linear Lighting: LED टेप की एक सतत श्रृंखला के लिए, तंग वेवलेंथ और फ्लक्स बिन से घटकों का चयन करना महत्वपूर्ण है ताकि लंबाई के साथ दृश्यमान रंग या चमक में भिन्नता से बचा जा सके। पैकेज का कम थर्मल प्रतिरोध सीमित स्थानों में उच्च ड्राइव करंट की अनुमति देता है।
केस 2: ऑटोमोटिव इंटीरियर लाइटिंग: घटक का व्यापक ऑपरेटिंग तापमान रेंज और उच्च विश्वसनीयता मेट्रिक्स इसे वाहन के अंदर के कठोर वातावरण के लिए उपयुक्त बनाते हैं। विशिष्ट बिनिंग केबिन में सभी फिक्स्चर में सुसंगत एम्बिएंस लाइटिंग रंग सुनिश्चित करती है।
केस 3: कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स बैकलाइटिंग: पतला प्रोफ़ाइल और उच्च प्रभावकारिता अच्छी ऊर्जा दक्षता के साथ पतली डिस्प्ले डिज़ाइन की अनुमति देते हैं। तापमान और धारा पर स्थिर रंग बिंदु सुसंगत स्क्रीन सफेद संतुलन सुनिश्चित करता है।
12. सिद्धांत परिचय
लाइट-एमिटिंग डायोड (LEDs) अर्धचालक उपकरण हैं जो इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस के माध्यम से प्रकाश उत्सर्जित करते हैं। जब एक फॉरवर्ड वोल्टेज लगाया जाता है, तो इलेक्ट्रॉन डिवाइस के भीतर होल्स के साथ पुनर्संयोजित होते हैं, जिससे फोटॉन के रूप में ऊर्जा मुक्त होती है। प्रकाश की तरंगदैर्ध्य (रंग) प्रयुक्त अर्धचालक सामग्री (जैसे, नीले/हरे के लिए InGaN, लाल/एम्बर के लिए AlInGaP) के ऊर्जा बैंडगैप द्वारा निर्धारित की जाती है। सफेद प्रकाश आमतौर पर एक पीले फॉस्फोर से लेपित नीले LED चिप का उपयोग करके उत्पन्न किया जाता है, जो कुछ नीले प्रकाश को लंबी तरंगदैर्ध्य में परिवर्तित कर देता है, जिसके परिणामस्वरूप एक व्यापक स्पेक्ट्रम प्राप्त होता है जिसे सफेद के रूप में माना जाता है। इस रूपांतरण प्रक्रिया की दक्षता और विद्युत-से-प्रकाश शक्ति रूपांतरण LED प्रदर्शन को परिभाषित करने वाले प्रमुख मेट्रिक्स हैं।
13. विकास प्रवृत्तियाँ
LED उद्योग कई प्रमुख दिशाओं में विकसित हो रहा है। दक्षता (लुमेन प्रति वाट) लगातार बढ़ रही है, जिससे समान प्रकाश उत्पादन के लिए ऊर्जा खपत कम हो रही है। विशेष रूप से लाल और गहरे लाल वर्णक्रमीय घटकों (उच्च CRI R9 मान) के लिए रंग प्रतिपादन में सुधार, खुदरा और स्वास्थ्य सेवा जैसे अनुप्रयोगों के लिए प्रकाश गुणवत्ता को बढ़ा रहा है। लघुरूपण से प्रत्यक्ष-दृश्य डिस्प्ले में उच्च पिक्सेल घनत्व संभव हो रहा है। बुद्धिमान, संयोजित प्रकाश व्यवस्था की ओर भी एक मजबूत रुझान है, जहां LED को सेंसर और नियंत्रकों के साथ एकीकृत किया जाता है। इसके अलावा, अगली पीढ़ी के रंग रूपांतरण के लिए पेरोव्स्काइट्स और क्वांटम डॉट्स जैसी नई सामग्रियों पर शोध जारी है, जो संभावित रूप से उच्च दक्षता और अधिक संतृप्त रंग प्रदान कर सकती हैं।
LED Specification Terminology
LED तकनीकी शब्दों की पूर्ण व्याख्या
प्रकाशविद्युत प्रदर्शन
| शब्द | इकाई/प्रतिनिधित्व | सरल व्याख्या | महत्वपूर्ण क्यों |
|---|---|---|---|
| Luminous Efficacy | lm/W (lumens per watt) | प्रति वाट बिजली से प्रकाश उत्पादन, उच्च मान का अर्थ है अधिक ऊर्जा कुशल। | यह सीधे ऊर्जा दक्षता ग्रेड और बिजली लागत निर्धारित करता है। |
| ल्यूमिनस फ्लक्स | lm (लुमेन) | स्रोत द्वारा उत्सर्जित कुल प्रकाश, जिसे आमतौर पर "चमक" कहा जाता है। | यह निर्धारित करता है कि प्रकाश पर्याप्त रूप से चमकीला है या नहीं। |
| Viewing Angle | ° (डिग्री), उदाहरण के लिए, 120° | वह कोण जहाँ प्रकाश की तीव्रता आधी रह जाती है, बीम की चौड़ाई निर्धारित करता है। | प्रकाश की सीमा और एकरूपता को प्रभावित करता है। |
| CCT (Color Temperature) | K (Kelvin), e.g., 2700K/6500K | प्रकाश की गर्माहट/ठंडक, कम मान पीलेपन/गर्म, अधिक सफेदी/ठंडक। | प्रकाश व्यवस्था का वातावरण और उपयुक्त परिदृश्य निर्धारित करता है। |
| CRI / Ra | इकाईहीन, 0–100 | वस्तुओं के रंगों को सटीक रूप से प्रस्तुत करने की क्षमता, Ra≥80 अच्छा माना जाता है। | रंग की प्रामाणिकता को प्रभावित करता है, मॉल, संग्रहालय जैसे उच्च मांग वाले स्थानों में प्रयोग किया जाता है। |
| SDCM | MacAdam ellipse steps, e.g., "5-step" | Color consistency metric, smaller steps mean more consistent color. | Ensures uniform color across same batch of LEDs. |
| प्रमुख तरंगदैर्ध्य | nm (nanometers), e.g., 620nm (red) | रंगीन एलईडी के रंग के अनुरूप तरंगदैर्ध्य। | लाल, पीले, हरे मोनोक्रोम एलईडी के रंग का स्वर निर्धारित करता है। |
| Spectral Distribution | तरंगदैर्ध्य बनाम तीव्रता वक्र | तरंगदैर्ध्यों में तीव्रता वितरण दर्शाता है। | रंग प्रतिपादन और गुणवत्ता को प्रभावित करता है। |
Electrical Parameters
| शब्द | Symbol | सरल व्याख्या | डिज़ाइन विचार |
|---|---|---|---|
| फॉरवर्ड वोल्टेज | Vf | LED को चालू करने के लिए न्यूनतम वोल्टेज, जैसे "प्रारंभिक सीमा"। | ड्राइवर वोल्टेज ≥Vf होना चाहिए, श्रृंखला में जुड़े LED के लिए वोल्टेज जुड़ते हैं। |
| फॉरवर्ड करंट | If | सामान्य एलईडी संचालन के लिए वर्तमान मूल्य। | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Max Pulse Current | Ifp | Peak current tolerable for short periods, used for dimming or flashing. | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | अधिकतम रिवर्स वोल्टेज जिसे LED सहन कर सकता है, इससे अधिक होने पर ब्रेकडाउन हो सकता है। | सर्किट को रिवर्स कनेक्शन या वोल्टेज स्पाइक्स को रोकना चाहिए। |
| थर्मल रेजिस्टेंस | Rth (°C/W) | चिप से सोल्डर तक ऊष्मा स्थानांतरण के प्रति प्रतिरोध, जितना कम उतना बेहतर। | उच्च तापीय प्रतिरोध के लिए अधिक मजबूत ऊष्मा अपव्यय की आवश्यकता होती है। |
| ESD Immunity | V (HBM), उदाहरण के लिए, 1000V | इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज को सहन करने की क्षमता, मान जितना अधिक होगा, उतना ही कम संवेदनशील होगा। | उत्पादन में एंटी-स्टैटिक उपायों की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से संवेदनशील एलईडी के लिए। |
Thermal Management & Reliability
| शब्द | मुख्य मापदंड | सरल व्याख्या | प्रभाव |
|---|---|---|---|
| जंक्शन तापमान | Tj (°C) | LED चिप के अंदर का वास्तविक संचालन तापमान। | हर 10°C कमी जीवनकाल को दोगुना कर सकती है; बहुत अधिक तापमान प्रकाश क्षय, रंग परिवर्तन का कारण बनता है। |
| ल्यूमेन मूल्यह्रास | L70 / L80 (घंटे) | प्रारंभिक चमक के 70% या 80% तक चमक कम होने में लगने वाला समय। | सीधे तौर पर LED की "सेवा जीवन" को परिभाषित करता है। |
| Lumen Maintenance | % (e.g., 70%) | समय के बाद बची हुई चमक का प्रतिशत। | दीर्घकालिक उपयोग में चमक की बचत को दर्शाता है। |
| रंग परिवर्तन | Δu′v′ or MacAdam ellipse | उपयोग के दौरान रंग परिवर्तन की डिग्री। | प्रकाश व्यवस्था दृश्यों में रंग स्थिरता को प्रभावित करता है। |
| Thermal Aging | मटेरियल डिग्रेडेशन | दीर्घकालिक उच्च तापमान के कारण ह्रास। | चमक में कमी, रंग परिवर्तन, या ओपन-सर्किट विफलता का कारण बन सकता है। |
Packaging & Materials
| शब्द | सामान्य प्रकार | सरल व्याख्या | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| पैकेज प्रकार | EMC, PPA, Ceramic | हाउसिंग सामग्री चिप की सुरक्षा करती है, ऑप्टिकल/थर्मल इंटरफेस प्रदान करती है। | EMC: अच्छी ताप प्रतिरोधकता, कम लागत; Ceramic: बेहतर ताप अपव्यय, लंबी आयु। |
| चिप संरचना | फ्रंट, फ्लिप चिप | चिप इलेक्ट्रोड व्यवस्था। | फ्लिप चिप: बेहतर ताप अपव्यय, उच्च प्रभावकारिता, उच्च-शक्ति के लिए। |
| फॉस्फर कोटिंग | YAG, सिलिकेट, नाइट्राइड | नीले चिप को ढकता है, कुछ को पीले/लाल में परिवर्तित करता है, सफेद रंग में मिलाता है। | विभिन्न फॉस्फर प्रभावकारिता, CCT, और CRI को प्रभावित करते हैं। |
| लेंस/ऑप्टिक्स | फ्लैट, माइक्रोलेंस, TIR | प्रकाश वितरण को नियंत्रित करने वाली सतह पर प्रकाशीय संरचना। | दृश्य कोण और प्रकाश वितरण वक्र निर्धारित करता है। |
Quality Control & Binning
| शब्द | बिनिंग सामग्री | सरल व्याख्या | उद्देश्य |
|---|---|---|---|
| प्रकाश प्रवाह बिन | कोड उदाहरण के लिए, 2G, 2H | चमक के आधार पर समूहीकृत, प्रत्येक समूह में न्यूनतम/अधिकतम ल्यूमेन मान होते हैं। | एक ही बैच में समान चमक सुनिश्चित करता है। |
| Voltage Bin | कोड उदाहरणार्थ, 6W, 6X | फॉरवर्ड वोल्टेज रेंज के आधार पर समूहीकृत। | ड्राइवर मिलान की सुविधा प्रदान करता है, सिस्टम दक्षता में सुधार करता है। |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | रंग निर्देशांकों द्वारा समूहीकृत, सुनिश्चित करता है कि सीमा सख्त हो। | रंग स्थिरता की गारंटी देता है, फिक्स्चर के भीतर असमान रंग से बचाता है। |
| CCT Bin | 2700K, 3000K आदि। | CCT के अनुसार समूहीकृत, प्रत्येक की संबंधित निर्देशांक सीमा होती है। | विभिन्न दृश्य CCT आवश्यकताओं को पूरा करता है। |
Testing & Certification
| शब्द | Standard/Test | सरल व्याख्या | Significance |
|---|---|---|---|
| LM-80 | लुमेन रखरखाव परीक्षण | निरंतर तापमान पर दीर्घकालिक प्रकाश व्यवस्था, चमक क्षय का रिकॉर्डिंग। | एलईडी जीवन का अनुमान लगाने के लिए उपयोग किया जाता है (TM-21 के साथ)। |
| TM-21 | जीवन अनुमान मानक | LM-80 डेटा के आधार पर वास्तविक परिस्थितियों में जीवन का अनुमान लगाता है। | वैज्ञानिक जीवन पूर्वानुमान प्रदान करता है। |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | प्रकाशिक, विद्युत, तापीय परीक्षण विधियों को शामिल करता है। | उद्योग-मान्यता प्राप्त परीक्षण आधार। |
| RoHS / REACH | पर्यावरण प्रमाणन | हानिकारक पदार्थों (सीसा, पारा) की अनुपस्थिति सुनिश्चित करता है। | अंतरराष्ट्रीय स्तर पर बाजार पहुंच की आवश्यकता। |
| ENERGY STAR / DLC | ऊर्जा दक्षता प्रमाणन | प्रकाश व्यवस्था के लिए ऊर्जा दक्षता और प्रदर्शन प्रमाणन। | सरकारी खरीद, सब्सिडी कार्यक्रमों में उपयोग, प्रतिस्पर्धात्मकता बढ़ाता है। |