LED सफेद 3.0x3.0mm 2.8-3.6V 2.16W - RF-TVR*EE33MCN तकनीकी डेटाशीट - हिन्दी

1. उत्पाद अवलोकन

यह सफेद LED एक नीले चिप को फॉस्फोर के साथ जोड़कर ठंडी सफेद रोशनी उत्पन्न करने के लिए बनाया गया है। यह उपकरण EMC (एपॉक्सी मोल्डिंग कम्पाउंड) पैकेज में 3.0 mm × 3.0 mm × 0.55 mm आयामों के साथ रखा गया है, जो इसे कॉम्पैक्ट लाइटिंग डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त बनाता है। यह सभी SMT असेंबली और सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किया गया है और टेप एवं रील पैकेजिंग में उपलब्ध है। नमी संवेदनशीलता स्तर को स्तर 3 रेट किया गया है, और उत्पाद RoHS अनुपालक है।

1.1 विशेषताएँ

• उच्च विश्वसनीयता और तापीय प्रदर्शन के लिए EMC पैकेज
• अत्यंत विस्तृत दृष्टि कोण (सामान्यतः 120°)
• सभी SMT असेंबली और सोल्डर प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त
• टेप और रील पर उपलब्ध (5000 पीस/रील)
• नमी संवेदनशीलता स्तर: स्तर 3
• RoHS अनुपालक

1.2 अनुप्रयोग

• LCD, TV या मॉनिटर के लिए बैकलाइट
• स्विच और प्रतीक प्रकाशन
• प्रकाशीय संकेतक
• इनडोर डिस्प्ले
• ट्यूबलर लाइट अनुप्रयोग
• सामान्य प्रकाशन

2. पैकेज आयाम

LED पैकेज का वर्गाकार आकार 3.00 mm × 3.00 mm है जिसकी ऊंचाई 0.55 mm है। प्रकाश उत्सर्जक क्षेत्र 2.6 mm व्यास का एक गोलाकार लेंस है। निचला दृश्य दो एनोड और दो कैथोड पैड दर्शाता है जो सममित रूप से व्यवस्थित हैं। ध्रुवता पैकेज पर चिह्नित है। सोल्डरिंग पैटर्न डेटाशीट में दिखाए अनुसार अनुशंसित हैं। सभी आयाम मिलीमीटर में हैं, जब तक अन्यथा उल्लेख न किया गया हो, सहनशीलता ±0.2 mm है।

3. उत्पाद पैरामीटर

3.1 विद्युत/प्रकाशीय विशेषताएँ (Ts = 25°C पर)

3.2 निरपेक्ष अधिकतम रेटिंग (Ts = 25°C पर)

नोट्स: (1) शिखर अग्र धारा 1/10 ड्यूटी चक्र, 0.1 ms पल्स चौड़ाई पर परीक्षित। (2) अग्र वोल्टेज माप सहनशीलता ±0.1 V। (3) रंग निर्देशांक माप सहनशीलता ±0.005। (4) दीप्त तीव्रता माप सहनशीलता ±5%। (5) ध्यान दें कि शक्ति अपव्यय निरपेक्ष अधिकतम रेटिंग से अधिक न हो। (6) सभी माप मानकीकृत वातावरण में किए गए। (7) जब LEDs संचालन में हों, तो अधिकतम धारा पैकेज तापमान मापने के बाद तय की जानी चाहिए; जंक्शन तापमान अधिकतम रेटिंग से अधिक नहीं होना चाहिए। (8) 2000 V HBM पर ESD उपज 90% से अधिक है; संभालते समय ESD सुरक्षा आवश्यक है।

4. बिनिंग प्रणाली

4.1 अग्र वोल्टेज और दीप्त फ्लक्स बिन (IF = 600 mA)

LEDs को अग्र वोल्टेज (VF) और दीप्त फ्लक्स (Φ) के अनुसार बिन किया जाता है। वोल्टेज बिन G1 (2.8–2.9 V) से J2 (3.5–3.6 V) तक होते हैं। फ्लक्स बिन T140 (140–145 lm) से T240 (240–245 lm) तक होते हैं। तालिका उपकरण चयन के लिए वोल्टेज और फ्लक्स बिन को क्रॉस-रेफरेंस करती है।

4.2 वर्णिकता बिन (CIE 1931)

CIE वर्णिकता आरेख रंग बिन D00–D23, H00–H23, K00–K23, और T00–T23 दिखाता है, प्रत्येक चार कोने के निर्देशांक युग्मों (x, y) द्वारा परिभाषित है। ये बिन सफेद LED अनुप्रयोगों के लिए सटीक रंग लक्ष्यीकरण की अनुमति देते हैं। तापमान के साथ सामान्य वर्णिकता परिवर्तन भी प्रकाशीय विशेषता वक्रों में दस्तावेजित है।

5. सामान्य प्रकाशीय विशेषता वक्र

डेटाशीट सर्किट और तापीय डिज़ाइन में सहायता के लिए कई विशेषता वक्र प्रदान करती है:

• अग्र वोल्टेज बनाम अग्र धारा: 600 mA पर, VF लगभग 3.0 V है; वक्र धारा के साथ क्रमिक वृद्धि दर्शाता है।
• सापेक्ष तीव्रता बनाम अग्र धारा: तीव्रता 600 mA तक रैखिक रूप से बढ़ती है।
• सापेक्ष तीव्रता बनाम सोल्डर तापमान: तापमान बढ़ने पर तीव्रता थोड़ी कम होती है (25°C से 100°C तक लगभग 10% गिरावट)।
• अग्र धारा बनाम सोल्डर तापमान: जंक्शन तापमान को 115°C से नीचे रखने के लिए 25°C से ऊपर डिरेटिंग आवश्यक है।
• अग्र वोल्टेज बनाम सोल्डर तापमान: VF बढ़ते तापमान के साथ घटता है (25°C से 100°C तक लगभग 0.1 V गिरावट)।
• विकिरण आरेख: सममित विकिरण पैटर्न के साथ 120° का विस्तृत दृष्टि कोण।
• वर्णिकता निर्देशांक बनाम सोल्डर तापमान: विभिन्न तापमानों (25°C, 45°C, 65°C, 85°C) पर x/y निर्देशांकों में मामूली परिवर्तन।
• स्पेक्ट्रम वितरण: लगभग 450 nm (नीला) पर केंद्रित व्यापक उत्सर्जन जिसमें फॉस्फोर रूपांतरण 500–700 nm तक फैला है।

6. पैकेजिंग जानकारी

6.1 पैकेजिंग विनिर्देश

पैकेजिंग मात्रा: प्रति रील 5000 पीस। कैरियर टेप आयाम: A0 = 3.2±0.1 mm, B0 = 3.3±0.1 mm, K0 = 1.4±0.1 mm, P0 = 4.0±0.1 mm, P1 = 4.0±0.1 mm, P2 = 2.0±0.05 mm, T = 0.25±0.02 mm, E = 1.75±0.1 mm, F = 3.5±0.05 mm, D0 = 1.55±0.1 mm, D1 = 1.1±0.1 mm, W = 8.0±0.1 mm। रील आयाम: A (आंतरिक व्यास) = 13.3±0.5 mm, B (चौड़ाई) = 16.9±0.1 mm, C (बाहरी व्यास) = 178±1 mm, D (हब व्यास) = 59±1 mm।

6.2 लेबल और नमी अवरोध

प्रत्येक रील को भाग संख्या, विनिर्देश संख्या, लॉट संख्या, बिन कोड, दीप्त फ्लक्स, वर्णिकता बिन, अग्र वोल्टेज, तरंगदैर्ध्य, मात्रा और तिथि के साथ लेबल किया जाता है। रील को डेसिकैंट और आर्द्रता संकेतक कार्ड के साथ नमी अवरोध बैग में रखा जाता है। फिर बैग को शिपमेंट के लिए कार्डबोर्ड बॉक्स में पैक किया जाता है।

6.3 विश्वसनीयता परीक्षण मदें

विफलता मानदंड: VF > 1.1 × U.S.L, IR > 2.0 × U.S.L, Φ<< 0.7 × L.S.L.

7. SMT रिफ्लो सोल्डरिंग निर्देश

रिफ्लो सोल्डरिंग दो बार से अधिक नहीं होनी चाहिए। यदि पहली सोल्डरिंग के बाद 24 घंटे से अधिक समय बीत चुका है, तो LEDs क्षतिग्रस्त हो सकती हैं। अनुशंसित रिफ्लो प्रोफ़ाइल में शामिल हैं:

• औसत तापमान वृद्धि गति: अधिकतम 3 °C/s
• प्रीहीटिंग: 150°C से 200°C तक 60–120 सेकंड
• 217°C (TL) से ऊपर का समय: अधिकतम 60 सेकंड
• पीक तापमान (TP): अधिकतम 260°C, पीक के 5°C के भीतर होल्डिंग समय: अधिकतम 10 सेकंड
• शीतलन गति: अधिकतम 6 °C/s
• 25°C से पीक तक कुल समय: अधिकतम 8 मिनट

हैंड सोल्डरिंग के लिए: आयरन का तापमान 300°C से नीचे, 3 सेकंड से कम, केवल एक बार। मरम्मत से बचना चाहिए; यदि आवश्यक हो, तो डबल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें। हीटिंग के दौरान तनाव न डालें। एनकैप्सुलेंट सिलिकॉन है, इसलिए शीर्ष सतह पर मजबूत दबाव से बचें। वॉर्प्ड PCB पर घटकों को माउंट न करें।

8. हैंडलिंग सावधानियाँ

• संचालन वातावरण में संगत सामग्रियों में सल्फर तत्व की मात्रा 100 ppm से नीचे सीमित होनी चाहिए।
• बाहरी सामग्रियों में ब्रोमीन और क्लोरीन की मात्रा प्रत्येक 900 ppm से नीचे और कुल 1500 ppm से नीचे होनी चाहिए।
• VOCs से बचें जो सिलिकॉन एनकैप्सुलेंट्स में प्रवेश कर सकते हैं और मलिनकिरण का कारण बन सकते हैं। ऐसे चिपकने वाले पदार्थों का उपयोग करें जो कार्बनिक वाष्प उत्सर्जित न करें।
• घटकों को पार्श्व सतहों से फोरसेप्स का उपयोग करके संभालें; सिलिकॉन लेंस को न छुएं।
• सर्किट को उचित धारा सीमित करने वाले प्रतिरोधकों के साथ डिज़ाइन करें ताकि निरपेक्ष अधिकतम रेटिंग से अधिक न हो। विपरीत वोल्टेज माइग्रेशन और क्षति का कारण बन सकता है।
• तापीय डिज़ाइन महत्वपूर्ण है; जंक्शन तापमान को 115°C से नीचे रखने के लिए पर्याप्त हीट सिंकिंग सुनिश्चित करें।
• सिलिकॉन धूल को आकर्षित करता है; आइसोप्रोपिल अल्कोहल से साफ करें। अल्ट्रासोनिक सफाई की अनुशंसा नहीं की जाती है।
• भंडारण शर्तें: एल्युमिनियम बैग खोलने से पहले, इसे<30°C और<75% RH पर 1 वर्ष तक संग्रहीत करें। खोलने के बाद, 24 घंटे के भीतर उपयोग करें,<30°C और<60% RH पर। यदि भंडारण समय से अधिक हो, तो 65±5°C पर 24 घंटे बेक करें।
• LEDs ESD और EOS के प्रति संवेदनशील हैं; उचित हैंडलिंग सावधानियाँ बरतें।

9. डिज़ाइन अनुप्रयोग सिफारिशें

यह सफेद LED बैकलाइटिंग, संकेतक, इनडोर डिस्प्ले और सामान्य प्रकाशन के लिए आदर्श है जहाँ उच्च दक्षता और विस्तृत दृष्टि कोण की आवश्यकता होती है। 120° का विस्तृत दृष्टि कोण समान प्रकाश वितरण की अनुमति देता है। EMC पैकेज अच्छी तापीय चालकता प्रदान करता है, जिससे LED को उचित हीट सिंकिंग के साथ 600 mA पर चलाया जा सकता है। ऐरे डिज़ाइन करते समय, समान धारा वितरण और ऊष्मा अपव्यय के लिए पर्याप्त तांबा क्षेत्र सुनिश्चित करें। बिनिंग प्रणाली बड़े पैमाने पर उत्पादन में सुसंगत प्रदर्शन के लिए तंग वोल्टेज और रंग समूहों के चयन की अनुमति देती है।

10. तकनीकी तुलना विचार

पारंपरिक PLCC पैकेजों की तुलना में, EMC पैकेज तापीय और यांत्रिक तनाव के तहत उच्च विश्वसनीयता, सल्फर संदूषण के प्रति बेहतर प्रतिरोध, और बेहतर प्रकाश निष्कर्षण दक्षता प्रदान करता है। 3.0×3.0 mm का फुटप्रिंट कॉम्पैक्ट है और घने लेआउट के लिए उपयुक्त है। 12°C/W का सामान्य तापीय प्रतिरोध मध्य-शक्ति LEDs के लिए प्रतिस्पर्धी है, जो जंक्शन तापमान सीमाओं से अधिक हुए बिना उच्च धाराओं पर संचालन की अनुमति देता है।

11. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: अधिकतम ड्राइव धारा क्या है?उत्तर: निरपेक्ष अधिकतम अग्र धारा 600 mA DC है; शिखर धारा 900 mA (1/10 ड्यूटी, 0.1 ms) तक।

प्रश्न: क्या मैं इस LED का उपयोग बाहरी अनुप्रयोगों में कर सकता हूँ?उत्तर: संचालन तापमान सीमा −40°C से +85°C है, लेकिन पैकेज अतिरिक्त पर्यावरण संरक्षण के बिना बाहरी एक्सपोजर के लिए निर्दिष्ट नहीं है।

प्रश्न: मैं बिन कोड की व्याख्या कैसे करूँ?उत्तर: वोल्टेज बिन (G1–J2) अग्र वोल्टेज सीमाएँ दर्शाते हैं; फ्लक्स बिन (T140–T240) लुमेन में दीप्त फ्लक्स सीमाएँ दर्शाते हैं। वर्णिकता बिन (D, H, K, T) विशिष्ट CIE निर्देशांकों के अनुरूप हैं।

प्रश्न: क्या यह LED ट्यूनेबल व्हाइट सिस्टम के लिए उपयुक्त है?उत्तर: यह एक निश्चित सफेद LED है; ट्यूनेबल व्हाइट के लिए आपको कई रंग बिन या विभिन्न CCTs की आवश्यकता होगी।

प्रश्न: अनुशंसित सोल्डर पैड लेआउट क्या है?उत्तर: सोल्डरिंग पैटर्न आरेख (चित्र 1-5) देखें, प्रत्येक पैड के आयाम 1.45 mm × 0.46 mm, 2.26 mm अंतराल पर। ऊष्मा अपव्यय के लिए पर्याप्त तांबा क्षेत्र का उपयोग करें।

12. अनुप्रयोग केस स्टडी: LCD बैकलाइट यूनिट

एक सामान्य 7-इंच LCD बैकलाइट में, 4×6 मैट्रिक्स में व्यवस्थित इनमें से 24 सफेद LEDs 600 mA ड्राइव पर 3000 cd/m² चमक प्रदान कर सकती हैं। 120° दृष्टि कोण के साथ, बैकलाइट एकसमान रोशनी प्राप्त करता है। 2 oz तांबे के साथ एल्युमिनियम PCB का उपयोग करके तापीय प्रबंधन जंक्शन तापमान को 85°C से नीचे रखता है, जिससे 50,000 घंटे का जीवनकाल सुनिश्चित होता है। EMC पैकेज एज-लिट डिज़ाइनों के लिए लचीले सब्सट्रेट पर रिफ्लो सोल्डरिंग की अनुमति देता है।

13. सफेद प्रकाश उत्पादन का सिद्धांत

LED लगभग 450 nm पर उत्सर्जित करने वाले नीले InGaN चिप का उपयोग करता है। चिप पर पीले उत्सर्जक YAG:Ce फॉस्फोर की कोटिंग होती है। नीली रोशनी का एक भाग फॉस्फोर द्वारा अवशोषित होकर पीले रंग में डाउन-कन्वर्ट होता है; शेष नीली रोशनी पीले रंग के साथ मिलकर सफेद रोशनी उत्पन्न करती है। सटीक सफेद बिंदु (CCT और Duv) फॉस्फोर सांद्रता और संरचना द्वारा निर्धारित होता है, जिसे बिनिंग प्रणाली के माध्यम से कड़ाई से नियंत्रित किया जाता है।

14. उद्योग रुझान और मानक

प्रकाश उद्योग उच्च दक्षता और छोटे पैकेजों की ओर बढ़ रहा है। EMC पैकेजों को उनकी यांत्रिक मजबूती और स्वचालित असेंबली के साथ संगतता के कारण मध्य-शक्ति LEDs के लिए तेजी से अपनाया जा रहा है। रंग स्थिरता के लिए तंग बिनिंग की ओर भी रुझान है, जैसा कि इस उत्पाद की विस्तृत CIE बिन संरचना में परिलक्षित होता है। RoHS अनुपालन और हैलोजन तथा सल्फर पर पर्यावरणीय प्रतिबंध मानक आवश्यकताएँ बन रहे हैं। 15°C/W से कम तापीय प्रतिरोध वाले LEDs उच्च-लुमेन अनुप्रयोगों के लिए पसंद किए जाते हैं ताकि हीट सिंकिंग को सरल बनाया जा सके।