LTST-S270KSKT SMD LED डेटाशीट - पीला - 20mA - 2.4V - तकनीकी दस्तावेज़

1. उत्पाद अवलोकन

यह दस्तावेज़ एक उच्च-चमक, साइड-लुकिंग सतह-माउंट डिवाइस (SMD) LED के लिए व्यापक तकनीकी डेटा प्रदान करता है। यह घटक पीला प्रकाश उत्पन्न करने के लिए एक उन्नत AlInGaP (एल्यूमीनियम इंडियम गैलियम फॉस्फाइड) सेमीकंडक्टर चिप का उपयोग करता है। यह आधुनिक स्वचालित असेंबली प्रक्रियाओं, जिसमें पिक-एंड-प्लेस उपकरण और इन्फ्रारेड रीफ्लो सोल्डरिंग शामिल हैं, के साथ संगतता के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो इसे उच्च-मात्रा विनिर्माण के लिए उपयुक्त बनाता है। डिवाइस को 8mm टेप पर पैक किया जाता है और 7-इंच व्यास की रीलों पर लपेटा जाता है, जो कुशल हैंडलिंग के लिए EIA मानक पैकेजिंग का पालन करता है।

2. तकनीकी विशिष्टताएँ

2.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग्स

स्थायी क्षति को रोकने के लिए डिवाइस को निम्नलिखित सीमाओं से परे संचालित नहीं किया जाना चाहिए। सभी रेटिंग्स 25°C के परिवेश तापमान (Ta) पर निर्दिष्ट हैं।

• शक्ति अपव्यय (Pd):75 mW
• पीक फॉरवर्ड करंट (IFP):80 mA (पल्स्ड स्थितियों में: 1/10 ड्यूटी साइकिल, 0.1ms पल्स चौड़ाई)
• निरंतर फॉरवर्ड करंट (IF):30 mA DC
• रिवर्स वोल्टेज (VR):5 V
• संचालन तापमान सीमा:-30°C से +85°C
• भंडारण तापमान सीमा:-40°C से +85°C
• इन्फ्रारेड रीफ्लो सोल्डरिंग स्थिति:10 सेकंड के लिए अधिकतम 260°C का पीक तापमान।

2.2 विद्युत और प्रकाशिक विशेषताएँ

निम्नलिखित पैरामीटर मानक परीक्षण स्थितियों (Ta=25°C, IF=20mA जब तक अन्यथा नोट न किया गया हो) के तहत LED के विशिष्ट प्रदर्शन को परिभाषित करते हैं।

• दीप्त तीव्रता (Iv):28.0 mcd (न्यूनतम), 80.0 mcd (विशिष्ट)। CIE फोटोपिक आई-रिस्पॉन्स कर्व का अनुमान लगाने वाले सेंसर/फ़िल्टर का उपयोग करके मापा गया।
• दृश्य कोण (2θ1/2):130 डिग्री। यह वह पूर्ण कोण है जिस पर दीप्त तीव्रता अपने अक्षीय (केंद्र पर) मूल्य के आधे तक गिर जाती है।
• पीक उत्सर्जन तरंगदैर्ध्य (λP):588 nm.
• प्रमुख तरंगदैर्ध्य (λd):587 nm। यह वह एकल तरंगदैर्ध्य है जिसे मानव आँख द्वारा अनुभव किया जाता है जो रंग को परिभाषित करता है, जो CIE क्रोमैटिसिटी डायग्राम से प्राप्त होता है।
• स्पेक्ट्रल लाइन हाफ-विड्थ (Δλ):15 nm। यह उत्सर्जित प्रकाश की स्पेक्ट्रल शुद्धता को दर्शाता है।
• फॉरवर्ड वोल्टेज (VF):2.0 V (न्यूनतम), 2.4 V (विशिष्ट)।
• रिवर्स करंट (IR):10 μA (अधिकतम) VR = 5V पर।

3. बिनिंग प्रणाली

LEDs की दीप्त तीव्रता को स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए विशिष्ट बिन में वर्गीकृत किया जाता है। बिन कोड उत्पाद पहचान का हिस्सा है। प्रत्येक तीव्रता बिन के लिए सहनशीलता +/- 15% है।

• बिन कोड N:28.0 mcd (न्यूनतम) से 45.0 mcd (अधिकतम)
• बिन कोड P:45.0 mcd (न्यूनतम) से 71.0 mcd (अधिकतम)
• बिन कोड Q:71.0 mcd (न्यूनतम) से 112.0 mcd (अधिकतम)
• बिन कोड R:112.0 mcd (न्यूनतम) से 180.0 mcd (अधिकतम)

4. यांत्रिक और पैकेजिंग जानकारी

4.1 पैकेज आयाम

LED में एक साइड-लुकिंग पैकेज डिज़ाइन है। विस्तृत यांत्रिक चित्र डेटाशीट में प्रदान किए गए हैं, जिनमें सभी आयाम मिलीमीटर में निर्दिष्ट हैं। सहनशीलता आम तौर पर ±0.10 mm है जब तक अन्यथा नोट न किया गया हो। लेंस पानी की तरह स्पष्ट है।

4.2 सुझाया गया सोल्डरिंग पैड लेआउट और अभिविन्यास

डेटाशीट में विश्वसनीय सोल्डर जोड़ और उचित संरेखण सुनिश्चित करने के लिए PCB डिज़ाइन के लिए एक अनुशंसित लैंड पैटर्न (सोल्डर पैड आयाम) शामिल है। स्वचालित असेंबली और ध्रुवता पहचान में सहायता के लिए सुझाए गए सोल्डरिंग दिशा का स्पष्ट संकेत प्रदान किया गया है।

4.3 टेप और रील विशिष्टताएँ

घटकों को एम्बॉस्ड कैरियर टेप पर आपूर्ति की जाती है जो कवर टेप से सील की जाती है।

• कैरियर टेप चौड़ाई:8 mm
• रील व्यास:7 इंच
• प्रति रील मात्रा:4000 टुकड़े
• न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (शेष के लिए):500 टुकड़े
• पैकेजिंग ANSI/EIA-481 विशिष्टताओं के अनुरूप है।

5. असेंबली और हैंडलिंग दिशानिर्देश

5.1 सोल्डरिंग प्रक्रिया

LED इन्फ्रारेड (IR) रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के साथ संगत है, जो लीड-फ्री (Pb-मुक्त) असेंबली के लिए महत्वपूर्ण है। एक सुझाया गया रीफ्लो प्रोफ़ाइल प्रदान की गई है, जो आम तौर पर JEDEC मानकों का पालन करती है।

• रीफ्लो सोल्डरिंग:
  • प्री-हीट तापमान: 150–200°C
  • प्री-हीट समय: अधिकतम 120 सेकंड
  • पीक तापमान: अधिकतम 260°C
  • पीक पर समय: अधिकतम 10 सेकंड (अधिकतम दो रीफ्लो चक्र की अनुमति)।
• हैंड सोल्डरिंग (यदि आवश्यक हो):
  • आयरन तापमान: अधिकतम 300°C
  • सोल्डरिंग समय: अधिकतम 3 सेकंड (केवल एक बार)।

नोट:इष्टतम तापमान प्रोफ़ाइल विशिष्ट PCB डिज़ाइन, सोल्डर पेस्ट और ओवन पर निर्भर करती है। विशिष्ट अनुप्रयोग के लिए प्रक्रिया को चरित्रित करने की सिफारिश की जाती है।

5.2 सफाई

यदि सोल्डरिंग के बाद सफाई की आवश्यकता है, तो केवल निर्दिष्ट सॉल्वेंट्स का उपयोग किया जाना चाहिए ताकि LED पैकेज को नुकसान न पहुँचे। स्वीकार्य विधियों में शामिल हैं:

• सामान्य कमरे के तापमान पर एथिल अल्कोहल या आइसोप्रोपाइल अल्कोहल में डुबोना।
• डुबोने का समय एक मिनट से कम होना चाहिए।
• अनिर्दिष्ट रासायनिक तरल पदार्थों का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए।

5.3 भंडारण स्थितियाँ

सोल्डरबिलिटी और डिवाइस विश्वसनीयता बनाए रखने के लिए उचित भंडारण आवश्यक है।

• सीलित मूल पैकेज:≤30°C और ≤90% सापेक्ष आर्द्रता (RH) पर भंडारित करें। जब डिसिकेंट के साथ नमी-रोधी बैग अक्षुण्ण हो, तो घटकों को एक वर्ष के भीतर उपयोग किया जाना चाहिए।
• खुला पैकेज / ढीले घटक:≤30°C और ≤60% RH पर भंडारित करें। खोलने के एक सप्ताह के भीतर IR रीफ्लो प्रक्रिया पूरी करने की सिफारिश की जाती है।
• विस्तारित भंडारण (मूल बैग से बाहर):डिसिकेंट के साथ एक सील कंटेनर में या नाइट्रोजन डिसिकेटर में भंडारित करें।
• बेकिंग:यदि घटकों को एक सप्ताह से अधिक समय तक परिवेशी स्थितियों के संपर्क में रखा गया है, तो असेंबली से पहले उन्हें लगभग 60°C पर कम से कम 20 घंटे तक बेक किया जाना चाहिए ताकि नमी हटाई जा सके और रीफ्लो के दौरान "पॉपकॉर्निंग" को रोका जा सके।

5.4 इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) सावधानियाँ

LEDs स्थैतिक बिजली और वोल्टेज सर्ज के प्रति संवेदनशील होते हैं। ESD क्षति को रोकने के लिए:

• हैंडलिंग करते समय ग्राउंडेड रिस्ट स्ट्रैप या एंटी-स्टैटिक दस्ताने का उपयोग करें।
• सुनिश्चित करें कि सभी वर्कस्टेशन, उपकरण और उपकरण ठीक से ग्राउंडेड हैं।

6. अनुप्रयोग जानकारी

6.1 इच्छित उपयोग

यह LED मानक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, जिसमें ऑफिस ऑटोमेशन डिवाइस, संचार उपकरण और घरेलू उपकरण शामिल हैं, में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका साइड-उत्सर्जक प्रोफ़ाइल इसे उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है जिन्हें PCB के किनारे पर एज-लाइटिंग या स्थिति संकेत की आवश्यकता होती है।

6.2 डिज़ाइन विचार

• करंट लिमिटिंग:निरंतर संचालन के लिए फॉरवर्ड करंट को अनुशंसित 20mA (या कम) तक सीमित करने के लिए हमेशा एक श्रृंखला रोकनेवाला या स्थिर धारा ड्राइवर का उपयोग करें। पूर्ण अधिकतम रेटिंग्स से अधिक होने पर प्रदर्शन खराब होगा और जीवनकाल कम हो जाएगा।
• थर्मल प्रबंधन:हालांकि शक्ति अपव्यय कम है, पर्याप्त PCB कॉपर क्षेत्र या थर्मल वाया सुनिश्चित करने से गर्मी प्रबंधन में मदद मिल सकती है, विशेष रूप से उच्च परिवेश तापमान वातावरण में या जब अधिकतम रेटिंग्स के निकट संचालित किया जा रहा हो।
• ध्रुवता:यांत्रिक चित्रों में दर्शाए गए सही एनोड/कैथोड अभिविन्यास का पालन करें ताकि उचित संचालन सुनिश्चित हो सके।

7. तकनीकी गहन विश्लेषण

7.1 AlInGaP प्रौद्योगिकी

AlInGaP चिप का उपयोग इस LED के प्रदर्शन में एक प्रमुख कारक है। AlInGaP सामग्री लाल, नारंगी, एम्बर और पीले तरंगदैर्ध्य क्षेत्रों में अपनी उच्च दक्षता के लिए जानी जाती है, जो GaAsP जैसी पुरानी प्रौद्योगिकियों की तुलना में बेहतर है। इसके परिणामस्वरूप उच्च दीप्त तीव्रता और ड्राइव करंट और तापमान भिन्नताओं पर बेहतर रंग स्थिरता प्राप्त होती है।

7.2 प्रदर्शन वक्र विश्लेषण

विशिष्ट प्रदर्शन वक्र (प्रदान किए गए अंश में पूरी तरह से विस्तृत नहीं लेकिन ऐसी डेटाशीट्स के लिए मानक) में शामिल होंगे:

• सापेक्ष दीप्त तीव्रता बनाम फॉरवर्ड करंट (I_F):दर्शाता है कि प्रकाश उत्पादन करंट के साथ कैसे बढ़ता है, आम तौर पर एक उप-रैखिक तरीके से, करंट विनियमन के महत्व को उजागर करता है।
• फॉरवर्ड वोल्टेज बनाम फॉरवर्ड करंट (V_F-I_F):डायोड की घातीय I-V विशेषता को प्रदर्शित करता है।
• सापेक्ष दीप्त तीव्रता बनाम परिवेश तापमान:जंक्शन तापमान बढ़ने के साथ प्रकाश उत्पादन में कमी को दर्शाता है, जो थर्मल डिज़ाइन के लिए एक महत्वपूर्ण विचार है।
• स्पेक्ट्रल वितरण:तरंगदैर्ध्य के पार सापेक्ष विकिरण शक्ति दिखाने वाला एक ग्राफ, जो 15 nm हाफ-विड्थ के साथ 588 nm पीक के आसपास केंद्रित है।

8. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQs)

प्रश्न: पीक तरंगदैर्ध्य और प्रमुख तरंगदैर्ध्य में क्या अंतर है?

उत्तर: पीक तरंगदैर्ध्य (λP) वह तरंगदैर्ध्य है जिस पर उत्सर्जित प्रकाशिक शक्ति अधिकतम होती है। प्रमुख तरंगदैर्ध्य (λd) वह एकल तरंगदैर्ध्य है जिसे मानव आँख द्वारा अनुभव किया जाता है जो LED के रंग से मेल खाता है, जिसकी गणना CIE क्रोमैटिसिटी निर्देशांक से की जाती है। इस पीले LED जैसे मोनोक्रोमैटिक स्रोत के लिए, वे अक्सर बहुत करीब होते हैं, जैसा कि यहाँ देखा गया है (588 nm बनाम 587 nm)।

प्रश्न: क्या मैं इस LED को करंट-लिमिटिंग रोकनेवाला के बिना चला सकता हूँ?

उत्तर: नहीं। एक LED एक करंट-ड्रिवन डिवाइस है। इसे सीधे वोल्टेज स्रोत से जोड़ने से अत्यधिक करंट प्रवाहित होगा, संभवतः अधिकतम रेटिंग्स से अधिक हो जाएगा और डिवाइस को नष्ट कर देगा। हमेशा एक उपयुक्त श्रृंखला रोकनेवाला या स्थिर धारा ड्राइवर का उपयोग करें।

प्रश्न: खुले पैकेजों के लिए भंडारण स्थिति अधिक सख्त क्यों है (60% RH बनाम 90% RH)?

उत्तर: एक बार नमी-रोधी बैग खोलने के बाद, घटक परिवेशी आर्द्रता के संपर्क में आ जाते हैं। सख्त सीमा (60% RH) अत्यधिक नमी के अवशोषण को रोकने में मदद करती है, जो उच्च-तापमान रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान आंतरिक विघटन या दरार का कारण बन सकती है (जिसे "पॉपकॉर्निंग" के रूप में जाना जाता है)।

प्रश्न: "साइड-लुकिंग" का क्या अर्थ है?

उत्तर: टॉप-उत्सर्जक LEDs के विपरीत जहाँ प्रकाश PCB के लंबवत निकलता है, एक साइड-लुकिंग LED प्रकाश को PCB सतह के समानांतर उत्सर्जित करती है। यह किनारों, स्लॉट्स को रोशन करने या डिवाइस के किनारे पर स्थिति संकेतक प्रदान करने के लिए उपयोगी है।