SMD LED 19-21/BHC-AP1Q2/3T डेटाशीट - नीला - 2.0x1.25x0.8mm - 3.3V - 75mW - अंग्रेजी तकनीकी दस्तावेज़

1. उत्पाद अवलोकन

19-21/BHC-AP1Q2/3T एक कॉम्पैक्ट, सरफेस-माउंट ब्लू एलईडी है जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है जिनमें उच्च-घनत्व घटक प्लेसमेंट और विश्वसनीय प्रदर्शन की आवश्यकता होती है। यह उपकरण 468 एनएम की विशिष्ट प्रमुख तरंगदैर्ध्य के साथ नीला उत्सर्जन उत्पन्न करने के लिए InGaN चिप तकनीक का उपयोग करता है। इसके प्राथमिक लाभों में लीडेड एलईडी की तुलना में काफी कम फुटप्रिंट शामिल है, जो छोटे पीसीबी डिज़ाइन, उच्च पैकिंग घनत्व और अंततः अधिक कॉम्पैक्ट अंतिम उत्पादों को सक्षम बनाता है। हल्के निर्माण के कारण यह लघु और पोर्टेबल अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बन जाता है।

प्रमुख उत्पाद स्थिति में उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार उपकरण, ऑटोमोटिव डैशबोर्ड और सामान्य प्रकाश व्यवस्था में एक संकेतक या बैकलाइट स्रोत के रूप में उपयोग शामिल है, जहाँ एक कॉम्पैक्ट नीला प्रकाश स्रोत आवश्यक है। यह उपकरण RoHS, REACH और हैलोजन-मुक्त नियमों का पूर्ण अनुपालन करता है, जिससे यह सख्त पर्यावरणीय मानकों वाले वैश्विक बाजारों के लिए उपयुक्त बनता है।

1.1 मुख्य विशेषताएँ और लाभ

• लघुरूप पैकेज: 19-21 SMD प्रारूप पारंपरिक लीड-फ्रेम एलईडी की तुलना में काफी छोटा है, जिससे पीसीबी पर स्थान की बचत होती है।
• स्वचालन संगतता: यह 7-इंच रील पर 8mm टेप पर आपूर्ति किया जाता है और उच्च-गति स्वचालित पिक-एंड-प्लेस उपकरणों के साथ पूरी तरह संगत है।
• मजबूत सोल्डरिंग: यह इन्फ्रारेड और वेपर फेज रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं दोनों के साथ संगत है, जो उच्च-मात्रा विनिर्माण में विश्वसनीय असेंबली सुनिश्चित करता है।
• पर्यावरण अनुपालन: The product is Pb-free, RoHS compliant, REACH compliant, and meets halogen-free requirements (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).
• मोनो-कलर डिज़ाइन: एक सुसंगत नीला रंग आउटपुट प्रदान करता है।

2. तकनीकी पैरामीटर गहन विश्लेषण

2.1 Absolute Maximum Ratings

ये रेटिंग्स उन तनाव सीमाओं को परिभाषित करती हैं जिनके परे डिवाइस को स्थायी क्षति हो सकती है। इन सीमाओं के अंतर्गत या उन पर संचालन की गारंटी नहीं है।

व्याख्या: 20mA की फॉरवर्ड करंट रेटिंग छोटे-सिग्नल एलईडी के लिए मानक है। कम रिवर्स वोल्टेज रेटिंग (5V) यह उजागर करती है कि यह डिवाइस रिवर्स बायस ऑपरेशन के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है और उन सर्किट्स में सुरक्षा की आवश्यकता है जहाँ रिवर्स वोल्टेज उत्पन्न हो सकता है। 150V (HBM) की ESD रेटिंग मध्यम संवेदनशीलता दर्शाती है; असेंबली के दौरान उचित ESD हैंडलिंग प्रक्रियाएँ आवश्यक हैं।

2.2 Electro-Optical Characteristics

ये पैरामीटर Ta=25°C पर मापे गए हैं और सामान्य परिचालन स्थितियों में LED के विशिष्ट प्रदर्शन को परिभाषित करते हैं।

व्याख्या: प्रकाश तीव्रता की एक विस्तृत श्रृंखला (45-112 mcd) होती है, जिसे एक बिनिंग प्रणाली (बाद में विस्तृत) के माध्यम से प्रबंधित किया जाता है। 20mA पर 3.3V का विशिष्ट अग्र वोल्टेज सर्किट डिजाइन के लिए एक महत्वपूर्ण पैरामीटर है, क्योंकि यह आवश्यक करंट-लिमिटिंग रोकनेवाला मान निर्धारित करता है। 100-डिग्री का व्यूइंग एंगल उत्सर्जन का एक विस्तृत पैटर्न प्रदान करता है जो संकेतक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

2.3 Thermal Characteristics

हालांकि एक अलग तालिका में स्पष्ट रूप से सूचीबद्ध नहीं है, थर्मल प्रबंधन को पावर डिसिपेशन (75mW) और ऑपरेटिंग तापमान रेंज (-40 से +85°C) के माध्यम से निहित किया गया है। फॉरवर्ड करंट डीरेटिंग कर्व (PDF में दिखाया गया) डिजाइन के लिए महत्वपूर्ण है। जैसे-जैसे परिवेश का तापमान बढ़ता है, ओवरहीटिंग और त्वरित क्षरण को रोकने के लिए अधिकतम अनुमेय फॉरवर्ड करंट को कम किया जाना चाहिए। डिजाइनरों को उच्च तापमान पर विश्वसनीय संचालन सुनिश्चित करने के लिए इस कर्व से परामर्श करना चाहिए।

3. Binning System Explanation

एलईडी निर्माण प्रक्रिया से प्रमुख मापदंडों में स्वाभाविक भिन्नताएँ उत्पन्न होती हैं। बिनिंग एलईडी को ऐसे समूहों (बिन) में वर्गीकृत करती है जिनकी विशेषताएँ सख्ती से नियंत्रित होती हैं, ताकि अंतिम अनुप्रयोग में एकरूपता सुनिश्चित की जा सके।

3.1 Luminous Intensity Binning

एप्लिकेशन नोट: ऐसे अनुप्रयोगों के लिए जहां कई एलईडी में एक समान चमक की आवश्यकता होती है (जैसे, बैकलाइटिंग ऐरे), एकल, संकीर्ण बिन निर्दिष्ट करना आवश्यक है (जैसे, केवल Q1)। उत्पाद कोड "AP1Q2/3T" में संभवतः बिन जानकारी शामिल है (तीव्रता के लिए Q2)।

3.2 डॉमिनेंट वेवलेंथ बिनिंग

एप्लिकेशन नोट: यह बिनिंग रंग स्थिरता सुनिश्चित करती है। विशिष्ट शिखर तरंगदैर्ध्य 468nm है, जो A10 बिन के अंतर्गत आता है। ऐसे अनुप्रयोगों के लिए मिलान तरंगदैर्ध्य बिन महत्वपूर्ण है जहाँ रंग धारणा महत्वपूर्ण है।

4. Performance Curve Analysis

The datasheet provides several characteristic curves that are vital for understanding device behavior under non-standard conditions.

4.1 Relative Luminous Intensity vs. Forward Current

यह वक्र दर्शाता है कि दीप्त तीव्रता धारा के साथ रैखिक रूप से आनुपातिक नहीं होती है। यह धारा के साथ बढ़ती है, लेकिन बहुत अधिक धारा पर तापीय प्रभावों और दक्षता में गिरावट के कारण संतृप्त हो सकती है या यहाँ तक कि घट भी सकती है। अनुशंसित 20mA पर या उससे कम धारा पर संचालन से इष्टतम दक्षता और दीर्घायु सुनिश्चित होती है।

4.2 Relative Luminous Intensity vs. Ambient Temperature

जंक्शन तापमान बढ़ने पर LED का प्रकाश उत्पादन कम हो जाता है। यह वक्र उस संबंध को मात्रात्मक रूप से दर्शाता है। उदाहरण के लिए, 85°C के परिवेशी तापमान पर, प्रकाश उत्पादन 25°C पर इसके मूल्य का केवल 70-80% हो सकता है। उच्च-तापमान वाले वातावरणों के लिए चमक की गणना में इसे ध्यान में रखा जाना चाहिए।

4.3 Forward Voltage vs. Forward Current

यह IV वक्र डायोड के वोल्टेज और करंट के बीच घातांकीय संबंध को प्रदर्शित करता है। "नी" वोल्टेज लगभग 2.7-3.0V होता है। इस बिंदु से आगे वोल्टेज में थोड़ी सी वृद्धि करंट में बड़ी वृद्धि का कारण बनती है, जो एक करंट-लिमिटिंग ड्राइवर या रेसिस्टर की महत्वपूर्ण आवश्यकता को रेखांकित करती है।

4.4 Spectrum Distribution

ग्राफ 468nm के आसपास केंद्रित एक एकल शिखर दिखाता है जिसकी विशिष्ट फुल विड्थ ऐट हाफ मैक्सिमम (FWHM) 25nm है। यह एक नीले InGaN LED की विशेषता है और उत्सर्जित शुद्ध नीले रंग को परिभाषित करता है।

4.5 Radiation Pattern

ध्रुवीय आरेख प्रकाश के स्थानिक वितरण को दर्शाता है। 19-21 पैकेज 100-डिग्री व्यूइंग एंगल के साथ एक लैम्बर्टियन या नियर-लैम्बर्टियन पैटर्न प्रदर्शित करता है, जिसका अर्थ है कि प्रकाश की तीव्रता सीधे सामने से देखने पर सबसे अधिक होती है और किनारों की ओर धीरे-धीरे कम होती जाती है।

5. Mechanical and Package Information

5.1 Package Dimensions

19-21 SMD LED की नाममात्र विमाएँ 2.0mm (लंबाई) x 1.25mm (चौड़ाई) x 0.8mm (ऊँचाई) हैं। सहनशीलता आम तौर पर ±0.1mm होती है, जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न हो। पैकेज ड्राइंग कैथोड मार्क को स्पष्ट रूप से दर्शाती है, जो PCB असेंबली के दौरान सही अभिविन्यास के लिए आवश्यक है। अनुशंसित PCB लैंड पैटर्न (पैड डिज़ाइन) को उचित सोल्डरिंग और यांत्रिक स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए इन विमाओं का पालन करना चाहिए।

5.2 Polarity Identification

डिवाइस पर एक स्पष्ट कैथोड चिह्न मौजूद है। सही पोलैरिटी अनिवार्य है; 5V से अधिक रिवर्स वोल्टेज लगाने से तत्काल क्षति हो सकती है।

6. Soldering and Assembly Guidelines

6.1 रीफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल

A lead-free (Pb-free) reflow profile is specified:

• प्री-हीटिंग: 150-200°C पर 60-120 सेकंड के लिए।
• Time Above Liquidus (217°C): 60-150 सेकंड।
• शिखर तापमान: 260°C अधिकतम, 10 सेकंड से अधिक नहीं रखा जाना चाहिए।
• तापन दर: अधिकतम 6°C/सेकंड।
• शीतलन दर: अधिकतम 3°C/सेकंड।

6.2 Hand Soldering

यदि हाथ से सोल्डरिंग अपरिहार्य है, तो 350°C से कम टिप तापमान वाले सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें। प्रत्येक टर्मिनल के लिए संपर्क समय 3 सेकंड से कम होना चाहिए, और सोल्डरिंग आयरन की पावर रेटिंग 25W से कम होनी चाहिए। प्रत्येक टर्मिनल की सोल्डरिंग के बीच कम से कम 2 सेकंड का शीतलन अंतराल दें। हाथ से सोल्डरिंग में थर्मल क्षति का जोखिम अधिक होता है।

6.3 Rework and Repair

सोल्डरिंग के बाद मरम्मत की अनुशंसा नहीं की जाती है। यदि बिल्कुल आवश्यक हो, तो एक विशेष डबल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करके दोनों टर्मिनलों को एक साथ गर्म करें और घटक को उठाएं, LED बॉडी पर कोई यांत्रिक तनाव न डालें। क्षति की संभावना अधिक है।

7. भंडारण और हैंडलिंग सावधानियां

7.1 Moisture Sensitivity

The LEDs are packaged in a moisture-resistant bag with desiccant.

1. Do not open the moisture-proof bag until ready for use.
2. खोलने के बाद, अनुपयोगी एलईडी को ≤30°C और ≤60% सापेक्ष आर्द्रता पर संग्रहित किया जाना चाहिए।
3. बैग खोलने के बाद \"फ्लोर लाइफ\" 168 घंटे (7 दिन) है।
4. यदि इस समय के भीतर उपयोग नहीं किया जाता है, या यदि डिसिकेंट इंडिकेटर का रंग बदल गया है, तो बेक-आउट आवश्यक है: उपयोग से पहले 60 ±5°C पर 24 घंटे के लिए।

7.2 ESD Protection

150V (HBM) की ESD रेटिंग के साथ, ये उपकरण इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज के प्रति संवेदनशील हैं। हैंडलिंग और असेंबली के दौरान मानक ESD सावधानियों का पालन करें: ग्राउंडेड वर्कस्टेशन, कलाई पट्टियाँ, और चालक कंटेनर।

8. पैकेजिंग और ऑर्डरिंग जानकारी

8.1 मानक पैकेजिंग

डिवाइस 19-21 पैकेज के लिए अनुकूलित आयामों वाली उभरी हुई वाहक टेप पर आपूर्ति की जाती है। टेप एक मानक 7-इंच व्यास वाली रील पर लपेटी जाती है। प्रत्येक रील में 3000 टुकड़े होते हैं।

8.2 रील और टेप आयाम

रील, वाहक टेप और कवर टेप के विस्तृत चित्र डेटाशीट में प्रदान किए गए हैं। इन आयामों का पालन स्वचालित असेंबली उपकरण के साथ संगतता सुनिश्चित करता है।

8.3 लेबल सूचना

रील लेबल में पता लगाने और सत्यापन के लिए महत्वपूर्ण जानकारी होती है:

• P/N: Product Number (e.g., 19-21/BHC-AP1Q2/3T).
• QTY: Packing Quantity (3000 pcs/reel).
• CAT: Luminous Intensity Rank (e.g., Q2).
• HUE: Chromaticity/Dominant Wavelength Rank (e.g., A10).
• REF: फॉरवर्ड वोल्टेज रैंक.
• LOT No: पता लगाने के लिए निर्माण लॉट नंबर।

9. अनुप्रयोग सुझाव और डिज़ाइन विचार

9.1 विशिष्ट अनुप्रयोग

• बैकलाइटिंग: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव डैशबोर्ड और औद्योगिक नियंत्रणों में बटन, स्विच, प्रतीकों और एलसीडी पैनलों के लिए।
• स्टेटस इंडिकेटर्स: दूरसंचार उपकरणों (फोन, फैक्स मशीनें), नेटवर्किंग डिवाइस और बिजली आपूर्ति में।
• सामान्य प्रकाश व्यवस्था: सजावटी प्रकाश व्यवस्था, साइनेज और वियरेबल इलेक्ट्रॉनिक्स में एक कॉम्पैक्ट नीला प्रकाश स्रोत के रूप में।

9.2 Critical Design Considerations

1. करंट लिमिटिंग: एक बाहरी करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर अनिवार्य है। LED की घातांकीय V-I विशेषता का अर्थ है कि वोल्टेज में थोड़ा बदलाव करंट में बड़ा बदलाव पैदा करता है, जिससे थर्मल रनअवे और विफलता हो सकती है। रेसिस्टर मान की गणना R = (Vsupply - VF) / IF का उपयोग करके करें, जहां VF डेटाशीट से अपेक्षित अधिकतम फॉरवर्ड वोल्टेज है (उदाहरण के लिए, 3.7V)।
2. थर्मल प्रबंधन: हालांकि कम-शक्ति, गर्मी अपव्यय पर विचार किया जाना चाहिए, विशेष रूप से बंद स्थानों या उच्च परिवेशी तापमान में। डीरेटिंग कर्व का उपयोग करें। एलईडी पैड के नीचे और आसपास पीसीबी पर पर्याप्त तांबे का क्षेत्र सुनिश्चित करें जो हीट सिंक के रूप में कार्य करे।
3. ऑप्टिकल डिज़ाइन: 100-डिग्री व्यूइंग एंगल व्यापक दृश्यता के लिए उपयुक्त है। अधिक केंद्रित प्रकाश के लिए, बाहरी लेंस या लाइट गाइड की आवश्यकता हो सकती है। मल्टी-एलईडी डिज़ाइन में रंग और चमक की एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए बिनिंग कोड्स पर विचार करें।
4. PCB लेआउट: पैकेज ड्राइंग से अनुशंसित पैड लेआउट का पालन करें। सुनिश्चित करें कि फुटप्रिंट पर कैथोड मार्क डिवाइस ओरिएंटेशन से मेल खाता है।

10. Technical Comparison and Differentiation

19-21/BHC-AP1Q2/3T अपने कॉम्पैक्ट 2.0x1.25mm फुटप्रिंट के माध्यम से मुख्य रूप से स्वयं को अलग करता है, जो 0603 (1.6x0.8mm) या 0805 (2.0x1.25mm) जैसे कई पारंपरिक SMD LED पैकेजों से छोटा है जिनमें अक्सर LED लगे होते हैं, जिससे संभावित स्थान बचत होती है। इसका विशिष्ट 3.3V फॉरवर्ड वोल्टेज सामान्य 3.3V लॉजिक आपूर्ति के साथ संगत है। गैर-बिन किए गए LED की तुलना में, इसकी परिभाषित तीव्रता और तरंगदैर्ध्य बिन पूर्वानुमेय प्रदर्शन प्रदान करते हैं, जिससे डिज़ाइन अनिश्चितता कम होती है। आधुनिक पर्यावरणीय मानकों (RoHS, हैलोजन-मुक्त) का अनुपालन एक आधारभूत आवश्यकता है लेकिन विनियमित बाजारों में एक प्रमुख अंतरकारक बना रहता है।

11. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQ)

Q1: बिनिंग कोड (P1, Q2, A10, आदि) का उद्देश्य क्या है?
A1: बिनिंग एकरूपता सुनिश्चित करती है। ल्यूमिनस इंटेंसिटी बिन (P1, Q2) न्यूनतम चमक की गारंटी देते हैं। वेवलेंथ बिन (A9-A12) एक विशिष्ट रंग सीमा की गारंटी देते हैं। एकरूपता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए हमेशा बिन निर्दिष्ट करें।

Q2: क्या मैं इस LED को सीधे 3.3V माइक्रोकंट्रोलर पिन से चला सकता हूँ?
A2: नहीं। फॉरवर्ड वोल्टेज आमतौर पर 3.3V होता है, जो सीधे 3.3V रेल से जोड़ने पर करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर के लिए कोई वोल्टेज हेडरूम नहीं छोड़ता। इससे अनियंत्रित करंट और क्षति होगी। आपको एक ड्राइवर सर्किट या श्रृंखला रेसिस्टर के साथ उच्च आपूर्ति वोल्टेज का उपयोग करना चाहिए।

Q3: सही श्रृंखला रोकनेवाला (सीरीज़ रेसिस्टर) की गणना कैसे करें?
A3: ओम के नियम का उपयोग करें: R = (Vs - Vf) / If. 5V आपूर्ति (Vs), Vf का अधिकतम मान 3.7V और लक्ष्य If 20mA के लिए: R = (5 - 3.7) / 0.02 = 65 ओम। अगले मानक मान (जैसे, 68 ओम) का उपयोग करें। हमेशा रोकनेवाला में शक्ति क्षय की पुनर्गणना करें: P = (If^2)*R.

Q4: भंडारण और बेकिंग प्रक्रिया इतनी महत्वपूर्ण क्यों है?
A4: SMD पैकेज नमी अवशोषित कर सकते हैं। रीफ्लो सोल्डरिंग के दौरान, यह नमी तेजी से भाप में बदल सकती है, जिससे आंतरिक परतों का अलग होना या "पॉपकॉर्निंग" हो सकता है, जो पैकेज को दरार देता है और एलईडी को नष्ट कर देता है। बेकिंग प्रक्रिया इस अवशोषित नमी को दूर करती है।

12. व्यावहारिक अनुप्रयोग उदाहरण

परिदृश्य: 10 समान नीले एलईडी के साथ एक स्टेटस इंडिकेटर पैनल डिजाइन करना।

1. विशिष्टता: इसके कॉम्पैक्ट आकार और नीले रंग के लिए 19-21/BHC-AP1Q2/3T का चयन करें।
2. बिनिंग: एकसमान चमक और रंग सुनिश्चित करने के लिए, खरीद आदेश में एकल तीव्रता बिन (जैसे, Q1) और एकल तरंगदैर्ध्य बिन (जैसे, A10) निर्दिष्ट करें।
3. सर्किट डिज़ाइन: 5V सिस्टम आपूर्ति का उपयोग करते हुए। रोकनेवाला की गणना करें: R = (5V - 3.7V) / 0.02A = 65Ω। 68Ω 5% रोकनेवाला का उपयोग करें। प्रति रोकनेवाला शक्ति: (0.02^2)*68 = 0.0272W, इसलिए एक मानक 1/10W (0.1W) रोकनेवाला पर्याप्त है।
4. PCB लेआउट: 2.0x1.25mm पैड वाले एलईडी लगाएं, सही कैथोड अभिविन्यास सुनिश्चित करते हुए। हल्के ऊष्मा प्रसार के लिए कैथोड पैड से जुड़ा एक छोटा कॉपर पोर शामिल करें।
5. असेंबली: निर्दिष्ट रीफ्लो प्रोफाइल का पालन करें। उत्पादन में उपयोग के क्षण तक रील को सील रखें।

13. Operating Principle

19-21/BHC-AP1Q2/3T एक सेमीकंडक्टर लाइट-एमिटिंग डायोड है। इसका मूल इंडियम गैलियम नाइट्राइड (InGaN) सामग्री से बना एक चिप है। जब डायोड के नी वोल्टेज (लगभग 2.7V) से अधिक का फॉरवर्ड वोल्टेज लगाया जाता है, तो इलेक्ट्रॉन और होल सेमीकंडक्टर के सक्रिय क्षेत्र में इंजेक्ट होते हैं। ये आवेश वाहक पुनर्संयोजित होते हैं और फोटॉन (प्रकाश) के रूप में ऊर्जा मुक्त करते हैं। InGaN मिश्र धातु की विशिष्ट संरचना बैंडगैप ऊर्जा निर्धारित करती है, जो सीधे उत्सर्जित प्रकाश की तरंग दैर्ध्य से संबंधित होती है—इस मामले में, लगभग 468 nm के आसपास नीला प्रकाश। वाटर-क्लियर रेजिन एनकैप्सुलेंट चिप की सुरक्षा करता है और एक प्राथमिक लेंस के रूप में कार्य करते हुए प्रारंभिक प्रकाश आउटपुट पैटर्न को आकार देता है।

14. टेक्नोलॉजी ट्रेंड्स

SMD एलईडी जैसे 19-21 श्रृंखला का विकास व्यापक उद्योग रुझानों का अनुसरण करता है: लघुरूपण जारी है, जो अत्यंत छोटे और सघन इलेक्ट्रॉनिक असेंबली को संभव बना रहा है। बढ़ी हुई दक्षता एक स्थिर प्रेरक है, जो समान या छोटे चिप आकारों से उच्च दीप्त तीव्रता प्रदान करता है। बढ़ी हुई विश्वसनीयता और मजबूती महत्वपूर्ण हैं, जिससे एनकैप्सुलेंट्स के लिए सामग्री में सुधार और लीड-फ्री सोल्डरिंग के लिए उच्च तापमान सहनशीलता प्राप्त होती है। सघन बिनिंग और रंग स्थिरता डिस्प्ले बैकलाइटिंग जैसे अनुप्रयोगों द्वारा इसकी मांग लगातार बढ़ रही है। अंत में, नियंत्रण इलेक्ट्रॉनिक्स को सीधे LED डाई के साथ एकीकृत करना (जैसे, IC-चालित LEDs) एक बढ़ता हुआ रुझान है, हालांकि इस सरल संकेतक प्रकार के लिए, इसकी लागत-प्रभावशीलता और डिज़ाइन लचीलेपन के कारण असतत, ड्राइवर-रहित मॉडल प्रमुख बना हुआ है।