SMD LED 12-22/BHR6C-A01/2C Datasheet - 1.2x2.2x1.1mm - Blue (2.7-3.1V) & Red (1.7-2.2V) - 40-60mW - English Technical Document

1. उत्पाद अवलोकन

12-22 SMD LED एक कॉम्पैक्ट, सरफेस-माउंट डिवाइस है जो उच्च-घनत्व PCB अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह मल्टी-कलर कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध है, विशेष रूप से एक नीला LED (BH चिप) और एक चमकीला लाल LED (R6 चिप) को एक ही पैकेज में संयोजित करता है। यह घटक पारंपरिक लीड-फ्रेम प्रकार के LEDs की तुलना में काफी छोटा है, जिससे बोर्ड के आकार में पर्याप्त कमी, पैकिंग घनत्व में वृद्धि, भंडारण आवश्यकताओं को कम करना संभव होता है, और अंततः छोटे अंतिम-उपयोगकर्ता उपकरणों के विकास में योगदान देता है। इसकी हल्की संरचना इसे विशेष रूप से लघु और सीमित स्थान वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है।

1.1 मुख्य लाभ

• लघुरूपण: छोटा फुटप्रिंट (1.2mm x 2.2mm) PCB पर उच्च-घनत्व वाले प्लेसमेंट की अनुमति देता है।
• अनुकूलता: 8mm टेप में पैक किया गया, 7-इंच व्यास के रील पर, जो इसे मानक स्वचालित प्लेसमेंट (पिक-एंड-प्लेस) उपकरण के साथ पूरी तरह संगत बनाता है।
• मजबूत विनिर्माण: इन्फ्रारेड (IR) और वेपर फेज रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं दोनों के साथ संगत।
• पर्यावरण अनुपालन: The product is Pb-free, compliant with RoHS, EU REACH, and halogen-free standards (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).

1.2 लक्षित अनुप्रयोग

• Automotive/Industrial: इंस्ट्रूमेंट पैनल, डैशबोर्ड और स्विच के लिए बैकलाइटिंग।
• Telecommunications: टेलीफोन और फैक्स मशीनों में स्थिति संकेतक और कीपैड बैकलाइटिंग।
• उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: एलसीडी के लिए फ्लैट बैकलाइटिंग, स्विच प्रकाश व्यवस्था, और प्रतीक प्रकाश व्यवस्था।
• सामान्य उद्देश्य: किसी भी एप्लिकेशन के लिए जिसमें एक विश्वसनीय, कॉम्पैक्ट संकेतक प्रकाश की आवश्यकता हो।

2. गहन तकनीकी पैरामीटर विश्लेषण

निम्नलिखित अनुभाग डिवाइस की विद्युत, प्रकाशीय और तापीय विशिष्टताओं का विस्तृत विवरण प्रदान करते हैं। जब तक अन्यथा निर्दिष्ट न हो, सभी पैरामीटर 25°C के परिवेश के तापमान (Ta) पर मापे गए हैं।

2.1 Absolute Maximum Ratings

ये रेटिंग्स उन सीमाओं को परिभाषित करती हैं जिनके परे डिवाइस को स्थायी क्षति हो सकती है। इन स्थितियों के अंतर्गत या उन पर संचालन की गारंटी नहीं है।

पैरामीटर	प्रतीक	कोड	रेटिंग	इकाई
रिवर्स वोल्टेज	VR	-	5	V
फॉरवर्ड करंट	IF	BH	10	mA
		R6	25	mA
Peak Forward Current (Duty 1/10 @1KHz)	IFP	BH	40	mA
		R6	50	mA
Power Dissipation	Pd	BH	40	mW
		R6	60	mW
Electrostatic Discharge (HBM)	ESD	BH	150	V
		R6	2000	V
ऑपरेटिंग तापमान	Topr	-	-40 ~ +85	°C
भंडारण तापमान	Tstg	-	-40 ~ +90	°C
Soldering Temperature	Tsol	Reflow	260°C for 10 sec.	-
		Hand	350°C for 3 sec.	-

Key Observations: The red (R6) chip has a higher current and power handling capability compared to the blue (BH) chip. Notably, the ESD sensitivity differs significantly, with the BH (blue) chip being highly sensitive (150V HBM), requiring stringent ESD protection during handling, while the R6 (red) chip is more robust (2000V HBM).

2.2 इलेक्ट्रो-ऑप्टिकल विशेषताएँ

ये सामान्य संचालन स्थितियों में विशिष्ट प्रदर्शन पैरामीटर हैं।

पैरामीटर	प्रतीक	कोड	Min.	सामान्य	अधिकतम	इकाई	Condition
Luminous Intensity	Iv	BH	18.0	26.0	-----	mcd	IF=5mA
		R6	22.5	30.0	-----	mcd	IF=5mA
Viewing Angle (2θ1/2)	-	-	-----	120	-----	deg	-
Peak Wavelength	λp	BH	-----	468	-----	nm	-
		R6	-----	632	-----	nm	-
Dominant Wavelength	λd	BH	-----	470	-----	nm	-
		R6	-----	624	-----	nm	-
Spectrum Bandwidth (Δλ)	-	BH	-----	25	-----	nm	-
		R6	-----	20	-----	nm	-
Forward Voltage	VF	BH	2.7	-----	3.1	V	-
		R6	1.7	-----	2.2	V	-
Reverse Current	IR	BH	-----	-----	50	μA	VR=5V
		R6	-----	-----	10	μA	VR=5V

Notes:

1. Tolerance of Luminous Intensity is ±11%.
2. अग्र वोल्टेज की सहनशीलता ±0.05V है।

विश्लेषण: नीला एलईडी (बीएच) उच्च फॉरवर्ड वोल्टेज (2.7-3.1V) पर कार्य करता है, जो इनगैन-आधारित चिप्स की विशिष्टता है, जबकि लाल एलईडी (आर6) का फॉरवर्ड वोल्टेज कम (1.7-2.2V) होता है, जो एलगैलिनपी प्रौद्योगिकी की विशेषता है। चमकदार तीव्रता 5mA की कम ड्राइव धारा पर निर्दिष्ट है, जो उच्च दक्षता दर्शाती है। 120-डिग्री का चौड़ा दृश्य कोण एक विस्तृत उत्सर्जन पैटर्न प्रदान करता है जो संकेतक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

3. प्रदर्शन वक्र विश्लेषण

डेटाशीट बीएच (नीला) और आर6 (लाल) दोनों चिप्स के लिए विशिष्ट अभिलक्षण वक्र प्रदान करती है, जो परिवर्तनशील परिस्थितियों में डिवाइस के व्यवहार को समझने के लिए महत्वपूर्ण हैं।

3.1 Relative Luminous Intensity vs. Ambient Temperature

वक्र दर्शाते हैं कि परिवेश के तापमान में वृद्धि के साथ दीप्ति उत्पादन कम हो जाता है। यह तापीय निर्वापन प्रभाव LED अर्धचालकों का एक मौलिक गुण है। पर्याप्त प्रकाश उत्पादन सुनिश्चित करने के लिए, उच्च परिवेश तापमान पर संचालन करते समय डिजाइनरों को इस अवमूल्यन को ध्यान में रखना चाहिए।

3.2 Relative Luminous Intensity vs. Forward Current

ये आरेख ड्राइव करंट और प्रकाश उत्पादन के बीच उप-रैखिक संबंध को दर्शाते हैं। करंट बढ़ाने से चमक में घटती प्रतिलाभ मिलती है, जबकि अधिक ऊष्मा उत्पन्न होती है। पूर्ण अधिकतम करंट रेटिंग के निकट संचालन अक्षम है और डिवाइस के जीवनकाल को कम करता है।

3.3 Forward Current Derating Curve

यह महत्वपूर्ण ग्राफ अधिकतम अनुमेय निरंतर अग्र धारा को परिवेश के तापमान के एक फलन के रूप में परिभाषित करता है। जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, डिवाइस की शक्ति क्षय सीमा को पार करने और थर्मल रनअवे का कारण बनने से रोकने के लिए अधिकतम अनुमेय धारा को कम किया जाना चाहिए।

3.4 Forward Voltage vs. Forward Current (I-V Curve)

The I-V curve shows the exponential relationship typical of a diode. The "knee" voltage is the approximate forward voltage (V_Fसंचालन क्षेत्र में वक्र की ढलान एलईडी के गतिशील प्रतिरोध से संबंधित है।

3.5 Radiation Diagram

ध्रुवीय आरेख प्रकाश तीव्रता के स्थानिक वितरण को दृश्यमान बनाता है, जो 120-डिग्री के दृश्य कोण की पुष्टि करता है। इस प्रकार के एलईडी पैकेज के लिए पैटर्न आमतौर पर लैम्बर्टियन या निकट-लैम्बर्टियन होता है।

3.6 स्पेक्ट्रम वितरण

The spectral plots show the emission profiles:

• BH (Blue): शिखर तरंगदैर्ध्य ~468nm, प्रमुख तरंगदैर्ध्य ~470nm, स्पेक्ट्रल बैंडविड्थ (FWHM) ~25nm के साथ।
• R6 (लाल): शिखर तरंगदैर्ध्य ~632nm, प्रमुख तरंगदैर्ध्य ~624nm, ~20nm की संकीर्ण स्पेक्ट्रल बैंडविड्थ के साथ।

ये विशेषताएँ LED की अनुभूत रंग शुद्धता निर्धारित करती हैं।

4. यांत्रिक और पैकेज सूचना

4.1 Package Dimensions

12-22 SMD LED का एक कॉम्पैक्ट आयताकार पैकेज है। प्रमुख आयाम (मिमी में, सहनशीलता ±0.1 मिमी जब तक निर्दिष्ट न हो) शामिल हैं:

• कुल लंबाई: 2.2 mm
• कुल चौड़ाई: 1.2 mm
• कुल ऊंचाई: 1.1 mm
• लीड (टर्मिनल) के आयाम और अंतराल विस्तृत चित्र के अनुसार।

डेटाशीट में एक विस्तृत आयामित चित्र शामिल है जो पीसीबी फुटप्रिंट डिजाइन के लिए आवश्यक सभी महत्वपूर्ण लंबाई, चौड़ाई, ऊंचाई और पैड स्थितियों को निर्दिष्ट करता है।

4.2 Polarity Identification

घटक में एक ध्रुवीयता मार्कर होता है, आमतौर पर पैकेज पर एक खांचा या बिंदु या कैरियर टेप पॉकेट पर एक कटा हुआ कोना, जो कैथोड को इंगित करता है। सर्किट संचालन के लिए सही अभिविन्यास आवश्यक है।

5. Soldering and Assembly Guidelines

विश्वसनीयता के लिए उचित हैंडलिंग महत्वपूर्ण है। यह डिवाइस नमी-संवेदनशील (MSL) है और विशिष्ट सोल्डरिंग प्रोफाइल की आवश्यकता है।

5.1 Storage and Moisture Sensitivity

• Before Opening: ≤30°C और ≤90% RH पर संग्रहित करें।
• खोलने के बाद (फ्लोर लाइफ): ≤30°C और ≤60% RH पर 1 वर्ष। अनुपयोगी भागों को डिसिकेंट के साथ नमी-रोधी पैकेजिंग में पुनः सील करना चाहिए।
• बेकिंग: यदि डिसिकेंट नमी अवशोषण दर्शाता है या भंडारण समय समाप्त हो गया है, तो उपयोग से पहले 60 ±5°C पर 24 घंटे के लिए बेक करें।

5.2 Reflow Soldering Profile (Pb-free)

अनुशंसित प्रोफ़ाइल लीड-मुक्त सोल्डर (जैसे, SAC305) के लिए है:

• प्रीहीट: फ्लक्स को सक्रिय करने के लिए धीरे-धीरे रैंप करें।
• सोक ज़ोन: बोर्ड और घटक को समान रूप से गर्म करने के लिए।
• रीफ्लो: अधिकतम 10 सेकंड के लिए 260°C का शिखर तापमान।
• शीतलन: Controlled cool-down to minimize thermal stress.

महत्वपूर्ण: रीफ्लो सोल्डरिंग दो बार से अधिक नहीं की जानी चाहिए। गर्म करने के दौरान एलईडी पर यांत्रिक दबाव से बचें और सोल्डरिंग के बाद पीसीबी को मोड़ें नहीं।

5.3 हैंड सोल्डरिंग

यदि मैन्युअल सोल्डरिंग अपरिहार्य है:

• Use a soldering iron with a tip temperature <350°C.
• प्रति टर्मिनल संपर्क समय ≤3 सेकंड तक सीमित करें।
• ≤25W पावर वाले आयरन का उपयोग करें।
• प्रत्येक टर्मिनल को सोल्डर करने के बीच ≥2 सेकंड का अंतर रखें ताकि अत्यधिक गर्म होने से बचा जा सके।
• हाथ से सोल्डरिंग करने पर क्षति का जोखिम अधिक होता है।

5.4 पुनर्कार्य और मरम्मत

सोल्डरिंग के बाद मरम्मत की सख्ती से हतोत्साहित किया जाता है। यदि बिल्कुल आवश्यक हो:

• SMD हटाने के लिए डिज़ाइन किए गए एक विशेष डबल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें ताकि दोनों टर्मिनलों पर एक साथ, संतुलित ऊष्मा लागू की जा सके।
• हमेशा सत्यापित करें कि मरम्मत प्रक्रिया LED की विशेषताओं को निम्न गुणवत्ता का नहीं बनाती है।

6. पैकेजिंग और आर्डर संबंधी जानकारी

6.1 मानक पैकेजिंग

एलईडी को नमी-प्रतिरोधी पैकेजिंग में आपूर्ति की जाती है:

• कैरियर टेप: 8mm wide tape.
• Reel: 7-inch (178mm) diameter.
• Quantity: 2000 pieces per reel.
• पैकेजिंग में एक नमी सोखने वाला पदार्थ शामिल है और इसे एल्यूमीनियम नमी-रोधी बैग में सील किया गया है।

6.2 लेबल स्पष्टीकरण

रील लेबल में कई कोड होते हैं:

• CPN: ग्राहक का उत्पाद संख्या.
• P/N: Product Number (e.g., 12-22/BHR6C-A01/2C).
• QTY: Packing Quantity.
• CAT: Luminous Intensity Rank.
• HUE: Chromaticity Coordinates & Dominant Wavelength Rank.
• संदर्भ: फॉरवर्ड वोल्टेज रैंक.
• LOT No: Manufacturing Lot Number for traceability.

7. एप्लिकेशन डिज़ाइन विचार

7.1 करंट लिमिटिंग अनिवार्य है

एलईडी करंट-चालित उपकरण हैं। प्रत्येक चिप (BH और R6) के लिए एक बाहरी करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर (या कॉन्स्टेंट करंट ड्राइवर) नितांत आवश्यक है। फॉरवर्ड वोल्टेज (V_F) में एक सहनशीलता और एक नकारात्मक तापमान गुणांक (तापमान बढ़ने पर घटता है) होता है। एलईडी को सीधे वोल्टेज स्रोत से जोड़ना, यहां तक कि उसके नाममात्र V के करीब भी,_F, एक छोटे वोल्टेज वृद्धि से एक बड़ी, अनियंत्रित करंट सर्ज को चला सकता है, जिससे तत्काल विफलता (बर्न-आउट) हो सकती है। रोकनेवाला का मान ओम के नियम का उपयोग करके गणना की जाती है: R = (V_supply - V_F) / I_F.

7.2 थर्मल मैनेजमेंट

हालांकि पैकेज छोटा है, बिजली अपव्यय (BH के लिए 40mW, R6 के लिए 60mW) ऊष्मा उत्पन्न करता है। विश्वसनीय दीर्घकालिक संचालन के लिए:

• उच्च परिवेश तापमान पर अग्र धारा डीरेटिंग वक्र का पालन करें।
• पर्याप्त PCB कॉपर क्षेत्र (थर्मल रिलीफ पैड) सुनिश्चित करें ताकि एलईडी सोल्डर जोड़ों से गर्मी दूर ले जाई जा सके।
• एलईडी को अन्य ऊष्मा उत्पन्न करने वाले घटकों के पास रखने से बचें।

7.3 ESD सुरक्षा

नीला (BH) चिप अत्यधिक ESD संवेदनशील (150V HBM) है। उत्पादन प्रक्रिया के दौरान ESD सुरक्षा उपाय लागू करें:

• हैंडलिंग और असेंबली के दौरान ग्राउंडेड वर्कस्टेशन और कलाई पट्टियों का उपयोग करें।
• यदि LED ऐसे बाहरी इंटरफेस से जुड़ा है जो ESD घटनाओं के प्रति संवेदनशील है, तो PCB पर ट्रांजिएंट वोल्टेज सप्रेशन (TVS) डायोड या अन्य सुरक्षा सर्किट जोड़ने पर विचार करें।

8. तकनीकी तुलना और पोजिशनिंग

12-22/BHR6C-A01/2C सुविधाओं का एक विशिष्ट संयोजन प्रदान करता है:

• बनाम बड़े एसएमडी एलईडी (जैसे, 3528, 5050): यह अति-कॉम्पैक्ट डिज़ाइनों के लिए बहुत छोटा फुटप्रिंट प्रदान करता है, लेकिन इसके अनुरूप अधिकतम प्रकाश उत्पादन और पावर हैंडलिंग कम होती है।
• vs. Single-Color 12-22 LEDs: दो अलग-अलग सिंगल-कलर एलईडी का उपयोग करने की तुलना में, एक पैकेज में मल्टी-कलर (ब्लू+रेड) कॉन्फ़िगरेशन बोर्ड स्पेस बचाता है, जिससे असेंबली और इन्वेंट्री सरल हो जाती है।
• बनाम लीडेड एलईडी: यह थ्रू-होल्स की आवश्यकता को समाप्त करता है, स्वचालित असेंबली को सक्षम बनाता है, और समग्र उत्पाद के आकार और वजन को कम करता है।

इसका प्राथमिक लाभ लागत-संवेदनशील, स्थान-सीमित संकेतक और बैकलाइट अनुप्रयोगों में लघुरूपण को सक्षम करना है।

9. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQs)

9.1 क्या मैं नीले और लाल चिप्स को एक ही बिजली स्रोत से एक साथ चला सकता हूँ?

सीधे एक साधारण श्रृंखला या समानांतर विन्यास में नहीं, क्योंकि उनके अलग-अलग अग्र वोल्टेज (V_F). ब्लू चिप को ~3V की आवश्यकता होती है, जबकि लाल चिप को ~2V की आवश्यकता होती है। यदि इन्हें 3V स्रोत से समानांतर में जोड़ा जाता है, तो लाल चिप में अत्यधिक धारा प्रवाहित होगी। यदि इन्हें श्रृंखला में जोड़ा जाता है, तो 5V+ स्रोत की आवश्यकता होगी, और धारा मिलान असंतोषजनक रहेगा। अनुशंसित दृष्टिकोण यह है कि प्रत्येक चिप के लिए अलग-अलग करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर्स का उपयोग किया जाए, भले ही वे एक सामान्य वोल्टेज रेल साझा करते हों, या उन्हें स्वतंत्र रूप से ड्राइव किया जाए।

9.2 नीले और लाल चिप्स के बीच ESD रेटिंग इतनी अलग क्यों है?

यह सेमीकंडक्टर सामग्री प्रौद्योगिकी में मौलिक अंतरों के कारण है। नीले LED में इनगैन (इंडियम गैलियम नाइट्राइड) संरचना का उपयोग होता है जो नीलम या सिलिकॉन कार्बाइड जैसे सब्सट्रेट पर विकसित की जाती है, जो सूक्ष्म जंक्शन स्तर पर इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज क्षति के प्रति अधिक संवेदनशील हो सकती है। लाल LED एलगैनपी (एल्यूमीनियम गैलियम इंडियम फॉस्फाइड) संरचना का उपयोग करता है, जो स्वाभाविक रूप से ESD के प्रति अधिक मजबूत होती है। इसके कारण नीले घटक को संभालते समय अतिरिक्त सावधानी बरतनी आवश्यक है।

9.3 पार्ट नंबर में "A01/2C" का क्या अर्थ है?

हालांकि पूरी आंतरिक कोडिंग इस अंश में विस्तृत नहीं है, ऐसे प्रत्यय आमतौर पर प्रमुख पैरामीटर जैसे कि चमकदार तीव्रता (CAT), प्रमुख तरंगदैर्ध्य/वर्णिकता (HUE), और फॉरवर्ड वोल्टेज (REF) के लिए विशिष्ट बिन को दर्शाते हैं। "A01" और "2C" संभवतः क्रमशः नीले और लाल चिप्स के लिए सटीक प्रदर्शन बिन निर्दिष्ट करते हैं, जो एक उत्पादन रन के भीतर रंग और चमक की स्थिरता सुनिश्चित करते हैं।

10. व्यावहारिक डिज़ाइन उदाहरण

परिदृश्य: 12-22/BHR6C-A01/2C का उपयोग करके एक द्वि-रंग स्थिति संकेतक डिज़ाइन करें। LED को 5V माइक्रोकंट्रोलर GPIO पिन से संचालित किया जाएगा। लक्ष्य प्रत्येक चिप को लगभग 5mA पर चलाना है।

करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर्स के लिए गणना:

• For Blue Chip (BH, V_F ≈ 2.9V typ): R_blue = (5V - 2.9V) / 0.005A = 420 Ω. Use a standard 430 Ω resistor. Power dissipation in resistor: P = I²R = (0.005)² * 430 = 0.01075W (एक 1/10W या 1/8W रेसिस्टर पर्याप्त है).
• लाल चिप के लिए (R6, V_F ≈ 1.95V typ): R_लाल = (5V - 1.95V) / 0.005A = 610 Ω. एक मानक 620 Ω रेसिस्टर का उपयोग करें। पावर डिसिपेशन: (0.005)² * 620 = 0.0155W.

सर्किट: प्रत्येक एलईडी चिप के एनोड को उसके संबंधित गणना किए गए रेसिस्टर के माध्यम से 5V आपूर्ति से कनेक्ट करें। कैथोड को माइक्रोकंट्रोलर के अलग-अलग जीपीआईओ पिन से कनेक्ट करें, जिन्हें ओपन-ड्रेन/लो आउटपुट के रूप में कॉन्फ़िगर किया गया है। नीली एलईडी को प्रकाशित करने के लिए, उसके संबंधित जीपीआईओ पिन को लो सेट करें। लाल एलईडी को प्रकाशित करने के लिए, उसके पिन को लो सेट करें। सुनिश्चित करें कि माइक्रोकंट्रोलर पिन 5mA करंट सिंक कर सकता है।

11. संचालन सिद्धांत

लाइट एमिटिंग डायोड (एलईडी) सेमीकंडक्टर पी-एन जंक्शन डिवाइस हैं। जब जंक्शन के अंतर्निहित विभव से अधिक का फॉरवर्ड वोल्टेज लगाया जाता है, तो एन-टाइप क्षेत्र के इलेक्ट्रॉन सक्रिय परत के भीतर पी-टाइप क्षेत्र के होल के साथ पुनर्संयोजित होते हैं। यह पुनर्संयोजन प्रक्रिया फोटॉन (प्रकाश) के रूप में ऊर्जा मुक्त करती है। उत्सर्जित प्रकाश की विशिष्ट तरंगदैर्ध्य (रंग) सक्रिय क्षेत्र में प्रयुक्त अर्धचालक सामग्री की बैंडगैप ऊर्जा द्वारा निर्धारित की जाती है। नीली एलईडी (BH) एक InGaN कंपाउंड का उपयोग करती है, जिसमें एक बड़ी बैंडगैप होती है, जो नीले स्पेक्ट्रम में उच्च-ऊर्जा फोटॉन उत्सर्जित करती है। लाल एलईडी (R6) एक AlGaInP कंपाउंड का उपयोग करती है, जिसमें एक छोटी बैंडगैप होती है, जो लाल स्पेक्ट्रम में निम्न-ऊर्जा फोटॉन उत्सर्जित करती है। एपॉक्सी रेजिन लेंस प्रकाश आउटपुट को आकार देता है और यांत्रिक एवं पर्यावरणीय सुरक्षा प्रदान करता है।

LED विनिर्देशन शब्दावली

LED तकनीकी शब्दों की पूर्ण व्याख्या