SMD LED 19-226/R6BHC-B01/2T डेटाशीट - पैकेज 2.0x1.25x0.8mm - वोल्टेज 2.0V/3.3V - मल्टी-कलर - अंग्रेजी तकनीकी दस्तावेज़

1. उत्पाद अवलोकन

19-226 एक कॉम्पैक्ट, सरफेस-माउंट डिवाइस (एसएमडी) एलईडी है जो उच्च-घनत्व इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका प्राथमिक लाभ पारंपरिक लीड-फ्रेम एलईडी की तुलना में इसके काफी कम फुटप्रिंट में निहित है, जो छोटे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) डिज़ाइन, उच्च घटक पैकिंग घनत्व और अंततः अधिक कॉम्पैक्ट एंड-यूज़र उपकरणों को सक्षम बनाता है। हल्के निर्माण के कारण यह मिनिएचर और पोर्टेबल अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बन जाता है।

This LED is offered in a multi-color configuration, specifically combining brilliant लाल (using an R6 AlGaInP chip) and blue (using a BH InGaN chip) emitters within a single, water-clear resin package. It is fully compliant with modern environmental and safety standards, being Pb-free, RoHS compliant, EU REACH compliant, and halogen-free (with Bromine <900 ppm, Chlorine <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). The device is supplied on 8mm tape mounted on 7-inch diameter reels, making it fully compatible with automated pick-and-place assembly equipment and standard infrared or vapor phase reflow soldering processes.

2. तकनीकी मापदंड: गहन वस्तुनिष्ठ व्याख्या

2.1 परम अधिकतम रेटिंग्स

ये रेटिंग्स उन तनाव सीमाओं को परिभाषित करती हैं जिनके परे डिवाइस को स्थायी क्षति हो सकती है। इन सीमाओं के अंतर्गत या उन पर संचालन की गारंटी नहीं है।

• रिवर्स वोल्टेज (V_R): दोनों चिप प्रकारों के लिए अधिकतम 5V। रिवर्स बायस में इस वोल्टेज से अधिक होने पर जंक्शन ब्रेकडाउन हो सकता है।
• Forward Current (I_F): R6 (Red) चिप के लिए निरंतर DC करंट सीमा 25 mA है और BH (Blue) चिप के लिए 20 mA है। यह ड्राइविंग सर्किट में श्रृंखला रोकनेवाला मूल्य निर्धारित करने के लिए एक महत्वपूर्ण पैरामीटर है।
• Peak Forward Current (I_FP): पल्स्ड ऑपरेशन (1/10 ड्यूटी साइकल @ 1 kHz) के लिए, R6 चिप 60 mA तक और BH चिप 40 mA तक संभाल सकती है। यह मल्टीप्लेक्स्ड अनुप्रयोगों में उच्च चमक के लिए ओवरड्राइव के संक्षिप्त अवधि की अनुमति देता है।
• पावर डिसिपेशन (P_d): अधिकतम अनुमेय पावर डिसिपेशन R6 के लिए 60 mW और BH के लिए 75 mW है। इसकी गणना I_F * V_F के रूप में की जाती है और यह थर्मल मैनेजमेंट के लिए महत्वपूर्ण है।
• इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी): आर6 चिप के लिए ह्यूमन बॉडी मॉडल (एचबीएम) रेटिंग 2000V है, लेकिन अधिक संवेदनशील बीएच (इनगैन) चिप के लिए केवल 150V है। यह ब्लू एलईडी के हैंडलिंग और असेंबली के दौरान सख्त ईएसडी सुरक्षा प्रोटोकॉल की आवश्यकता को रेखांकित करता है।
• तापमान सीमाएँ: Operating temperature (T_opr) is -40°C to +85°C. Storage temperature (T_stg) -40°C से +90°C तक है।
• सोल्डरिंग तापमान: रीफ्लो सोल्डरिंग के लिए, 10 सेकंड के लिए 260°C का शिखर तापमान निर्दिष्ट है। हैंड सोल्डरिंग के लिए, आयरन टिप का तापमान 350°C से अधिक नहीं होना चाहिए, और प्रति टर्मिनल संपर्क समय 3 सेकंड तक सीमित होना चाहिए।

2.2 इलेक्ट्रो-ऑप्टिकल विशेषताएँ

ये मापदंड जंक्शन तापमान (T_j) 25°C पर मापे जाते हैं और डिवाइस के विशिष्ट प्रदर्शन को परिभाषित करते हैं।

• Luminous Intensity (I_v): At I_F = 20mA पर, R6 लाल LED की विशिष्ट तीव्रता 100 mcd (न्यूनतम 72 mcd) है। BH नीली LED की विशिष्ट तीव्रता 80 mcd (न्यूनतम 45 mcd) है। ±11% की सहनशीलता लागू होती है।
• Viewing Angle (2θ_1/2): आधी तीव्रता वाला कोण आमतौर पर 120 डिग्री होता है, जो बैकलाइटिंग और संकेतक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त एक विस्तृत, विसरित उत्सर्जन पैटर्न प्रदान करता है।
• तरंगदैर्ध्य: R6 चिप में एक विशिष्ट शिखर तरंगदैर्ध्य (λ_p) 632 nm और एक प्रमुख तरंगदैर्ध्य (λ_d) 624 nm का, जो इसे चमकीले लाल क्षेत्र में रखता है। BH चिप का λ_p 468 nm और λ_d 470 nm का है, जो एक रॉयल ब्लू उत्सर्जन की विशेषता है।
• स्पेक्ट्रम बैंडविड्थ (Δλ): R6 के लिए स्पेक्ट्रल फुल विड्थ ऐट हाफ मैक्सिमम (FWHM) 20 nm है और BH के लिए 35 nm है।
• फॉरवर्ड वोल्टेज (V_F): At I_F = 20mA, V_F R6 के लिए आमतौर पर 2.0V है (रेंज 1.7V से 2.4V)। BH के लिए, V_F आमतौर पर 3.3V है (रेंज 2.7V से 3.7V)। दोनों रंगों को ड्राइव करते समय सर्किट डिज़ाइन के लिए यह वोल्टेज अंतर महत्वपूर्ण है, जिसके लिए अक्सर अलग-अलग करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर्स या ड्राइवर्स की आवश्यकता होती है।
• रिवर्स करंट (I_R): अधिकतम I_R R6 के लिए 5V पर 10 µA और BH के लिए 5V पर 50 µA है। डेटाशीट स्पष्ट रूप से नोट करती है कि डिवाइस रिवर्स ऑपरेशन के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है; यह पैरामीटर केवल टेस्ट कंडीशंस के लिए है।

3. परफॉर्मेंस कर्व विश्लेषण

3.1 Relative Luminous Intensity vs. Forward Current

वक्र दर्शाते हैं कि दीप्त तीव्रता अग्र धारा के साथ बढ़ती है, लेकिन एक अरेखीय संबंध में। R6 और BH चिप दोनों के लिए, तीव्रता कम धाराओं पर तेजी से बढ़ती है और उच्च धाराओं पर संतृप्त होने की प्रवृत्ति रखती है। सामान्य 20mA बिंदु से काफी ऊपर संचालन से प्रकाश उत्पादन में घटती प्रतिलाभ मिलती है, जबकि ऊष्मा उत्पादन बढ़ता है और संभावित रूप से लुमेन ह्रास तेज हो सकता है।

3.2 Relative Luminous Intensity vs. Ambient Temperature

यह विश्वसनीयता के लिए एक महत्वपूर्ण संबंध है। परिवेश के तापमान में वृद्धि के साथ प्रकाशीय तीव्रता कम हो जाती है। डीरेटिंग वक्र दर्शाता है कि +85°C के अधिकतम कार्यशील तापमान पर, आउटपुट 25°C रेटिंग की तुलना में काफी कम हो जाता है। डिजाइनरों को उन अनुप्रयोगों में इस थर्मल डीरेटिंग को ध्यान में रखना चाहिए जहां उच्च परिवेश तापमान की अपेक्षा होती है, ताकि सभी परिस्थितियों में पर्याप्त चमक सुनिश्चित की जा सके।

3.3 Forward Current Derating Curve

यह वक्र परिवेश तापमान के एक फलन के रूप में अधिकतम अनुमेय निरंतर अग्र धारा निर्धारित करता है। अधिकतम जंक्शन तापमान और शक्ति अपव्यय सीमाओं को पार करने से रोकने के लिए, उच्च-तापमान वाले वातावरण में संचालन करते समय अग्र धारा को कम किया जाना चाहिए। उदाहरण के लिए, 85°C के परिवेश तापमान पर, अनुमेय निरंतर धारा 25°C की अधिकतम रेटिंग से काफी कम होती है।

3.4 Forward Voltage vs. Forward Current

V-I वक्र डायोड की विशेषता प्रदर्शित करता है। अग्र वोल्टेज धारा के साथ लघुगणकीय रूप से बढ़ता है। तालिका में प्रदान किए गए विशिष्ट मान (20mA पर R6 के लिए 2.0V, BH के लिए 3.3V) सर्किट डिज़ाइन गणनाओं के लिए सबसे प्रासंगिक हैं।

3.5 Spectrum Distribution

स्पेक्ट्रल ग्राफ उत्सर्जन प्रोफाइल दिखाते हैं। R6 लाल LED का 632 nm के आसपास एक संकरा, सुस्पष्ट शिखर है। BH नीली LED का 468-470 nm पर केंद्रित एक व्यापक शिखर है। ये स्पेक्ट्रा रंग-संवेदी अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण हैं।

3.6 Radiation Diagram

The polar plot confirms the near-Lambertian (cosine) emission pattern with a 120-degree viewing angle, indicating even, wide-angle light distribution.

4. Mechanical and Package Information

4.1 Package Dimensions

SMD पैकेज के नाममात्र आयाम 2.0mm (L) x 1.25mm (W) x 0.8mm (H) हैं। अनिर्दिष्ट आयामों के लिए सहनशीलता ±0.1mm है। चित्र में कैथोड पहचान चिह्न, अनुशंसित सोल्डर पैड लेआउट (1.4mm x 1.15mm जिसमें 0.7mm का अंतर है), और घटक की रूपरेखा का विवरण दिया गया है। विश्वसनीय सोल्डरिंग और यांत्रिक स्थिरता के लिए अनुशंसित लैंड पैटर्न का पालन करना आवश्यक है।

4.2 ध्रुवीयता पहचान

पैकेज में कैथोड की पहचान करने के लिए एक दृश्य संकेतक (आमतौर पर टेप पर एक खांचा या हरा निशान) होता है। डिवाइस के कार्य करने के लिए असेंबली के दौरान सही ध्रुवीयता अभिविन्यास अनिवार्य है।

5. सोल्डरिंग और असेंबली दिशानिर्देश

5.1 रीफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल

डेटाशीट 10 सेकंड के लिए 260°C के पीक तापमान वाली एक लीड-फ्री रीफ्लो प्रोफाइल निर्दिष्ट करती है। थर्मल शॉक को कम करने के लिए प्रोफाइल में प्रीहीट, सोक, रीफ्लो और कूलिंग ज़ोन शामिल होने चाहिए। एलईडी पैकेज और वायर बॉन्ड पर अत्यधिक थर्मल स्ट्रेस को रोकने के लिए रीफ्लो सोल्डरिंग दो बार से अधिक नहीं की जानी चाहिए।

5.2 Hand Soldering

If hand soldering is unavoidable, extreme care must be taken. The soldering iron tip temperature must be below 350°C, and contact time with each terminal must not exceed 3 seconds. A low-power iron (<25W) is recommended. A two-second interval should be left between soldering each terminal. The datasheet warns that damage often occurs during hand soldering.

5.3 Storage and Moisture Sensitivity

एलईडी को नमीरोधी बैरियर बैग में डिसिकेंट के साथ पैक किया जाता है। घटकों के उपयोग के लिए तैयार होने तक बैग नहीं खोलना चाहिए। खोलने के बाद, अनुपयोगी एलईडी को ≤30°C और ≤60% सापेक्ष आर्द्रता पर संग्रहीत किया जाना चाहिए। बैग खोलने के बाद की "फ्लोर लाइफ" 168 घंटे (7 दिन) है। यदि यह समय पार हो जाता है या यदि डिसिकेंट इंडिकेटर का रंग बदल गया है, तो रीफ्लो से पहले "पॉपकॉर्निंग" (वाष्प दबाव के कारण पैकेज क्रैकिंग) को रोकने के लिए 60°C ±5°C पर 24 घंटे के लिए बेकिंग उपचार की आवश्यकता होती है।

5.4 उपयोग के लिए सावधानियाँ

• ओवर-करंट प्रोटेक्शन: एक बाहरी करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर अनिवार्य है। एलईडी करंट-चालित उपकरण हैं; फॉरवर्ड वोल्टेज में एक छोटा सा परिवर्तन करंट में बड़ा परिवर्तन कर सकता है, जिससे तत्काल विफलता हो सकती है।
• स्ट्रेस अवॉइडेंस: असेंबली के बाद हीटिंग (सोल्डरिंग) या पीसीबी को मोड़ने के दौरान एलईडी बॉडी पर यांत्रिक तनाव न डालें।
• मरम्मत: सोल्डरिंग के बाद मरम्मत करने की सख्त सलाह नहीं दी जाती। यदि बिल्कुल आवश्यक हो, तो घटक को मोड़े बिना उठाने के लिए दोनों टर्मिनलों को एक साथ गर्म करने हेतु डबल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करना चाहिए। एलईडी विशेषताओं पर प्रभाव का पूर्व मूल्यांकन करना आवश्यक है।

6. पैकेजिंग और ऑर्डरिंग जानकारी

6.1 टेप और रील विशिष्टताएँ

घटक उभरे हुए वाहक टेप में आपूर्ति किए जाते हैं जिनके आयाम हैं: पॉकेट पिच 8mm, टेप चौड़ाई 12mm। प्रत्येक रील में 2000 टुकड़े होते हैं। रील के आयाम हैं: 7-inch व्यास, 13mm हब व्यास, और 50mm रील चौड़ाई।

6.2 लेबल स्पष्टीकरण

पैकेजिंग लेबल में कई कोड शामिल हैं: Customer's Product Number (CPN), Product Number (P/N), Packing Quantity (QTY), Luminous Intensity Rank (CAT), Chromaticity/Dominant Wavelength Rank (HUE), Forward Voltage Rank (REF), और Lot Number (LOT No). यह बिनिंग जानकारी एप्लिकेशन द्वारा आवश्यक होने पर अधिक सख्त प्रदर्शन मापदंडों वाले एलईडी के चयन की अनुमति देती है।

7. एप्लिकेशन सुझाव

7.1 Typical Application Scenarios

• Backlighting: इसकी चौड़े दृश्य कोण और कॉम्पैक्ट आकार के कारण डैशबोर्ड, स्विच, कीपैड और प्रतीकों की बैकलाइटिंग के लिए आदर्श।
• दूरसंचार उपकरण: फोन, फैक्स मशीन और नेटवर्किंग हार्डवेयर के लिए स्थिति संकेतक और बैकलाइटिंग।
• एलसीडी फ्लैट बैकलाइटिंग: छोटे LCD पैनलों के लिए एज-लाइटिंग प्रदान करने हेतु एरे में उपयोग किया जा सकता है।
• सामान्य संकेतक उपयोग: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, उपकरणों और औद्योगिक नियंत्रणों में स्थिति लाइटें, पावर संकेतक और सजावटी प्रकाश व्यवस्था।

7.2 डिज़ाइन विचार

• ड्राइव सर्किट: हमेशा एक श्रृंखला रोकनेवाला का उपयोग करें। R = (V का उपयोग करके रोकनेवाला मान की गणना करें_{आपूर्ति} - V_F) / I_F. लाल और नीले एलईडी के अलग-अलग V के कारण, उनके लिए अलग-अलग गणना का उपयोग करें_F.
• थर्मल प्रबंधन: सुनिश्चित करें कि PCB में पर्याप्त थर्मल रिलीफ है, खासकर यदि एलईडी को उनकी अधिकतम करंट रेटिंग के निकट या उच्च परिवेशी तापमान में चलाया जा रहा है। ऊष्मा उत्पन्न करने वाले घटकों को निकट रखने से बचें।
• ESD सुरक्षा: इनपुट लाइनों पर ESD सुरक्षा लागू करें और हैंडलिंग के दौरान, विशेष रूप से संवेदनशील नीले (BH) चिप के लिए, एक ग्राउंडेड कार्य वातावरण सुनिश्चित करें।
• ऑप्टिकल डिज़ाइन: वाटर-क्लियर लेंस एक विस्तृत व्यूइंग एंगल प्रदान करता है। अधिक निर्देशित प्रकाश के लिए, बाहरी लेंस या लाइट गाइड आवश्यक हो सकते हैं।

8. Technical Comparison and Differentiation

19-226 की अपनी श्रेणी में प्रमुख विशिष्टताएं इसकी हैं एक ही पैकेज में बहु-रंग क्षमता और इसकी व्यापक पर्यावरण अनुपालन (Pb-free, Halogen-Free, RoHS, REACH). एक लघु SMD पैकेज में उच्च-दक्षता AlGaInP लाल चिप और एक मानक InGaN नीली चिप का संयोजन, बोर्ड फुटप्रिंट बढ़ाए बिना द्वि-रंग संकेतकों के लिए डिज़ाइन लचीलापन प्रदान करता है। स्वचालित प्लेसमेंट और मानक रीफ्लो प्रक्रियाओं के साथ इसकी अनुकूलता आधुनिक, बड़े पैमाने पर विनिर्माण आवश्यकताओं के अनुरूप है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादित इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक लागत-प्रभावी समाधान प्रदान करती है।

9. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (तकनीकी मापदंडों के आधार पर)

Q1: क्या मैं लाल और नीले एलईडी को एक ही बिजली आपूर्ति और प्रतिरोधक से चला सकता हूँ?
A: इष्टतम रूप से नहीं। विशिष्ट अग्र वोल्टेज (2.0V बनाम 3.3V) में महत्वपूर्ण अंतर के कारण, एक सामान्य प्रतिरोधक का उपयोग करने से प्रत्येक एलईडी में बहुत अलग धाराएँ प्रवाहित होंगी, जिससे एक मंद हो जाएगा और दूसरा संभावित रूप से अति-चालित हो सकता है। अलग-अलग धारा-सीमित सर्किट की सिफारिश की जाती है।

Q2: नीले एलईडी के लिए ESD रेटिंग लाल की तुलना में इतनी कम क्यों है?
A: BH नीला LED एक InGaN अर्धचालक सामग्री का उपयोग करता है, जो आम तौर पर R6 लाल LED की AlGaInP सामग्री की तुलना में अधिक संवेदनशील जंक्शन और पतली सक्रिय परतें रखता है, जिससे यह इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज क्षति के प्रति अधिक असुरक्षित हो जाता है।

Q3: यदि मैं नमी अवरोधक बैग खोलने के बाद 7-दिन की \"फ्लोर लाइफ\" सीमा से अधिक हो जाऊं तो क्या होगा?
A: LED पैकेज हवा से नमी अवशोषित कर सकता है। बाद की रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान, यह नमी तेजी से भाप में बदल सकती है, जिससे आंतरिक परत अलग होना या दरार पड़ना ("पॉपकॉर्निंग") हो सकता है। इसे रोकने के लिए, सोल्डरिंग से पहले नमी को दूर करने के लिए 60°C पर 24 घंटे की बेकिंग आवश्यक है।

Q4: लेबल पर चमकदार तीव्रता "रैंक" (CAT) की व्याख्या कैसे करूं?
A: रैंक इंगित करती है कि एलईडी किस पूर्व-निर्धारित चमक श्रेणी में आती है। यह निर्माताओं को उनके उत्पादों में एकरूपता के लिए गारंटीकृत न्यूनतम चमक वाले एलईडी चुनने की अनुमति देता है, हालांकि इस सार्वजनिक डेटाशीट में विशिष्ट श्रेणी सीमाएं प्रदान नहीं की गई हैं।

10. Practical Use Case Example

Scenario: एक Consumer Router के लिए द्वि-रंग स्थिति संकेतक डिजाइन करना।
डिवाइस को पावर (स्थिर नीला) और नेटवर्क गतिविधि (लाल ब्लिंकिंग) दिखाने के लिए एक एकल LED की आवश्यकता है। 19-226 एक आदर्श विकल्प है। डिजाइन में दो अलग-अलग ड्राइवर सर्किट (जैसे, माइक्रोकंट्रोलर GPIO पिन) शामिल होंगे, प्रत्येक का अपना श्रृंखला रेसिस्टर होगा जिसकी गणना 20mA ड्राइव करंट के लिए की गई है। 5V आपूर्ति के लिए: R_blue = (5V - 3.3V) / 0.020A = 85 Ohms (82Ω या 100Ω मानक मान का उपयोग करें)। R_लाल = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ohms (use 150Ω). इसका कॉम्पैक्ट आकार इसे RJ45 पोर्ट के बगल में फिट होने की अनुमति देता है। 120-डिग्री का चौड़ा व्यूइंग एंगल विभिन्न कोणों से स्टेटस दिखाई देने को सुनिश्चित करता है। असेंबली के दौरान संवेदनशील ब्लू चिप के कारण सख्त ESD हैंडलिंग प्रक्रियाएं लागू की जाएंगी।

11. Operating Principle Introduction

लाइट एमिटिंग डायोड (एलईडी) सेमीकंडक्टर डिवाइस हैं जो इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस के माध्यम से प्रकाश उत्सर्जित करते हैं। जब पी-एन जंक्शन पर फॉरवर्ड वोल्टेज लगाया जाता है, तो एन-टाइप क्षेत्र के इलेक्ट्रॉन सक्रिय परत में पी-टाइप क्षेत्र के होल्स के साथ पुनर्संयोजित होते हैं। यह पुनर्संयोजन प्रक्रिया फोटॉन (प्रकाश) के रूप में ऊर्जा मुक्त करती है। उत्सर्जित प्रकाश की विशिष्ट तरंगदैर्ध्य (रंग) प्रयुक्त सेमीकंडक्टर सामग्री की बैंडगैप ऊर्जा द्वारा निर्धारित होती है। आर6 चिप एल्यूमीनियम गैलियम इंडियम फॉस्फाइड (AlGaInP) संरचना का उपयोग करती है, जो लाल और एम्बर प्रकाश उत्पन्न करने में कुशल है। बीएच चिप इंडियम गैलियम नाइट्राइड (InGaN) का उपयोग करती है, जो आमतौर पर नीले, हरे और सफेद एलईडी के लिए प्रयोग की जाती है। वॉटर-क्लियर एपॉक्सी रेजिन पैकेज सेमीकंडक्टर चिप की सुरक्षा करता है, बॉन्डिंग वायर के लिए यांत्रिक समर्थन प्रदान करता है, और प्रकाश आउटपुट को आकार देने के लिए प्राथमिक लेंस के रूप में कार्य करता है।

12. प्रौद्योगिकी रुझान और संदर्भ

19-226 एसएमडी एलईडी बाजार में एक परिपक्व उत्पाद का प्रतिनिधित्व करता है। वर्तमान उद्योग रुझान इस डिवाइस के विनिर्देशों से परे कई प्रमुख क्षेत्रों पर केंद्रित हैं: बढ़ी हुई दक्षता (लुमेन प्रति वाट): नए चिप डिज़ाइन और सामग्री चमकदार प्रभावकारिता को लगातार ऊंचा धकेल रहे हैं। उच्चतर कलर रेंडरिंग इंडेक्स (CRI): विशेष रूप से सफेद एलईडी और प्रकाश व्यवस्था अनुप्रयोगों के लिए। लघुरूपण: अति-उच्च घनत्व डिस्प्ले के लिए और भी छोटे पैकेज आकार (उदाहरण के लिए, 01005, माइक्रो-एलईडी)। एकीकृत ड्राइवर: अंतर्निहित स्थिर-धारा ड्राइवर या नियंत्रण सर्किट्री (स्मार्ट एलईडी) वाले एलईडी। बेहतर थर्मल प्रदर्शन: गर्मी को बेहतर निकालने के लिए डिज़ाइन किए गए पैकेज, जो उच्च ड्राइव धाराओं और लंबे जीवनकाल की अनुमति देते हैं। विस्तारित तरंगदैर्ध्य: संवेदन और कीटाणुशोधन अनुप्रयोगों के लिए अधिक कुशल डीप-यूवी और इन्फ्रारेड एलईडी का विकास। हालांकि 19-226 में चरम दक्षता के नवीनतम विकास शामिल नहीं हो सकते हैं, लेकिन विश्वसनीय प्रदर्शन, दोहरे रंग के आउटपुट, मजबूत पैकेजिंग और वैश्विक पर्यावरणीय मानकों के पूर्ण अनुपालन का संयोजन, लागत-संवेदनशील, बड़े पैमाने पर इलेक्ट्रॉनिक संकेतक और बैकलाइट अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में इसकी निरंतर प्रासंगिकता सुनिश्चित करता है।