SMD LED 23-23B डेटाशीट - मल्टी-कलर (रेड/ग्रीन/ब्लू) - 3.2x2.8x1.9mm - 3.3V - 20mA - हिंदी तकनीकी दस्तावेज़

1. उत्पाद अवलोकन

23-23B एक कॉम्पैक्ट सरफेस माउंट डिवाइस (SMD) LED है, जो उच्च घनत्व PCB अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है। यह पारंपरिक लीड फ्रेम प्रकार के LED की तुलना में आकार में काफी छोटा है, जो सर्किट बोर्ड के आकार को कम करने, पैकेजिंग घनत्व बढ़ाने और अंततः छोटे अंतिम उपकरणों को प्राप्त करने में सहायता करता है। इसकी हल्की संरचना इसे मिनिएचराइजेशन और सीमित स्थान वाले अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प बनाती है।

该系列通过不同的芯片材料提供多种颜色选择：亮红色（R6代码，AlGaInP芯片）、亮绿色（GH代码，InGaN芯片）和蓝色（BH代码，InGaN芯片）。所有型号均采用水透明树脂封装。产品符合RoHS、欧盟REACH等关键行业标准，且为无卤素产品（Br <900 ppm， Cl <900 ppm， Br+Cl < 1500 ppm）。产品以8mm载带、7英寸直径卷盘形式供应，兼容标准自动贴装设备。

2. तकनीकी मापदंड: गहन वस्तुनिष्ठ व्याख्या

2.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग

सभी रेटिंग परिवेशी तापमान (Ta) 25°C पर निर्दिष्ट हैं। इन सीमाओं से अधिक होने पर स्थायी क्षति हो सकती है।

• रिवर्स वोल्टेज (VR):5 V (सभी कोड).
• फॉरवर्ड करंट (IF):R6 (लाल) 25 mA, GH (हरा) और BH (नीला) 20 mA.
• पीक फॉरवर्ड करंट (IFP):ड्यूटी साइकिल 1/10 @ 1kHz। R6 के लिए 60 mA, GH और BH के लिए 75 mA।
• पावर डिसिपेशन (Pd):R6 60 mW, GH aur BH 95 mW hain.
• Electrostatic Discharge (ESD) Human Body Model (HBM):R6 2000 V, GH aur BH 150 V hain. Isse pata chalta hai ki laal LED mein svabhavik roop se adhik ESD sahan-sheelta hai.
• Kaarya Taapmaan (Topr):-40°C से +85°C.
• भंडारण तापमान (Tstg):-40°C से +90°C.
• वेल्डिंग तापमान (Tsol):रीफ्लो सोल्डरिंग: पीक तापमान 260°C, अधिकतम 10 सेकंड। हैंड सोल्डरिंग: प्रत्येक सोल्डर पैड के लिए अधिकतम 350°C, अधिकतम 3 सेकंड।

2.2 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक विशेषताएँ

Typische Werte werden unter den Bedingungen Ta=25°C, IF=20mA gemessen, sofern nicht anders angegeben. Minimum-/Maximumwerte definieren die Spezifikationsgrenzen.

• Lichtstärke (Iv):
  • R6 (Rot): Typischer Wert 100 mcd, Mindestwert 72 mcd.
  • GH (हरा): विशिष्ट मान 200 mcd, न्यूनतम मान 140 mcd।
  • BH (नीला): विशिष्ट मान 65 mcd, न्यूनतम मान 45 mcd।
  • Tolerance:±11%.
• Viewing Angle (2θ1/2):Typical value 130 degrees (all codes).
• Peak wavelength (λp):
  • R6: 632 nm.
  • GH: 518 nm.
  • BH: 468 nm.
• प्रमुख तरंगदैर्ध्य (λd):
  • R6: 624 nm.
  • GH: 525 nm.
  • BH: 470 nm.
• Spectral Radiant Bandwidth (Δλ):
  • R6: 20 nm.
  • GH: 35 nm.
  • BH: 25 nm.
• फॉरवर्ड वोल्टेज (VF) @ IF=20mA:
  • R6: टाइपिकल 2.0V (मिनिमम 1.7V, मैक्सिमम 2.4V)
  • GH/BH: टाइपिकल 3.3V (मिनिमम 2.7V, मैक्सिमम 3.7V)
• Reverse current (IR) @ VR=5V:
  • R6: Maximum 10 μA.
  • GH/BH: अधिकतम 50 μA।

3. ग्रेडिंग प्रणाली विवरण

उत्पाद में पूर्ण ट्रेसबिलिटी और प्रदर्शन ग्रेडिंग के लिए एक व्यापक लेबलिंग प्रणाली का उपयोग किया जाता है, संबंधित जानकारी रील लेबल पर अंकित की जाती है।

• CAT:यह ल्यूमिनस तीव्रता श्रेणी को दर्शाता है।
• HUE:यह क्रोमैटिसिटी निर्देशांक और प्रमुख तरंगदैर्ध्य ग्रेड को दर्शाता है।
• REF:यह फॉरवर्ड वोल्टेज ग्रेड निर्दिष्ट करता है।
• LOT No:एक अद्वितीय बैच संख्या, उत्पादन पता लगाने के लिए उपयोग की जाती है।

यह बिनिंग विधि डिजाइनरों को विद्युत और प्रकाशीय मापदंडों के साथ कसकर समूहीकृत LED का चयन करने की अनुमति देती है, ताकि उनके अनुप्रयोग में प्रदर्शन स्थिरता सुनिश्चित हो सके।

4. प्रदर्शन वक्र विश्लेषण

The datasheet contains typical photoelectric characteristic curves for each LED code (R6, GH, BH). Although specific graphs are not detailed in the text, such curves typically illustrate the following relationships:

• Forward Current (IF) vs. Forward Voltage (VF):डायोड की IV विशेषता प्रदर्शित करता है, जो ड्राइवर डिजाइन के लिए महत्वपूर्ण है।
• फॉरवर्ड करंट (IF) बनाम ल्यूमिनस इंटेंसिटी (Iv):दर्शाता है कि कैसे प्रकाश उत्पादन करंट के साथ बदलता है, रैखिकता और संतृप्ति बिंदु को इंगित करता है।
• परिवेश तापमान (Ta) और सापेक्ष चमक तीव्रता:तापमान बढ़ने के साथ प्रकाश उत्पादन में कमी दर्शाता है।
• स्पेक्ट्रम वितरण:विभिन्न तरंगदैर्ध्यों पर सापेक्ष विकिरण शक्ति का चित्रण करें, शिखर तरंगदैर्ध्य और प्रमुख तरंगदैर्ध्य की पुष्टि करें।

ये वक्र गैर-मानक स्थितियों (विभिन्न धारा, तापमान) में डिवाइस के व्यवहार को समझने और सर्किट डिजाइन को अनुकूलित करने के लिए महत्वपूर्ण हैं।

5. यांत्रिक एवं पैकेजिंग जानकारी

5.1 Package Dimensions

इस LED का SMD पैकेज आयाम कॉम्पैक्ट है। मुख्य आयाम (इकाई: mm, जब तक निर्दिष्ट न हो, सहनशीलता ±0.1mm) शामिल हैं:

• समग्र आयाम: लगभग 3.2mm (लंबाई) x 2.8mm (चौड़ाई) x 1.9mm (ऊंचाई)।
• विश्वसनीय सोल्डरिंग सुनिश्चित करने के लिए पैड आयाम और अंतराल को परिभाषित करता है।
• कैथोड पहचान आमतौर पर पैकेज पर अंकित होती है।

5.2 Polarity Identification

घटक में कैथोड पिन की पहचान के लिए एक ध्रुवीयता चिह्न (जैसे नॉच, बेवल या डॉट) होता है। सही कार्यप्रणाली सुनिश्चित करने और रिवर्स बायस क्षति से बचने के लिए, संयोजन के दौरान सही अभिविन्यास बनाए रखना आवश्यक है।

6. वेल्डिंग और असेंबली गाइड

6.1 रीफ्लो सोल्डरिंग पैरामीटर्स

लीड-फ्री रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल निर्दिष्ट की गई है:

• प्रीहीटिंग:150–200°C, 60–120 सेकंड के लिए।
• लिक्विडस तापमान से ऊपर समय (217°C):60-150 सेकंड।
• शिखर तापमान:अधिकतम 260°C।
• शिखर समय:अधिकतम 10 सेकंड।
• हीटिंग रेट:अधिकतम 6°C/सेकंड, 255°C तक।
• समय 255°C से ऊपर:अधिकतम 30 सेकंड।
• शीतलन दर:अधिकतम 3°C/सेकंड।
• सीमा:रिफ्लो सोल्डरिंग दो बार से अधिक नहीं होनी चाहिए।

6.2 हैंड सोल्डरिंग

यदि हैंड सोल्डरिंग करना आवश्यक हो:

• 使用烙铁头温度< 350°C的烙铁。
• प्रत्येक सोल्डर टर्मिनल को गर्म करने का समय ≤ 3 सेकंड होना चाहिए।
• 25W से कम या बराबर शक्ति वाले सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें।
• प्रत्येक सोल्डर टर्मिनल को जोड़ने के बीच कम से कम 2 सेकंड का अंतराल रखें।
• सावधानीपूर्वक संचालन करें, क्योंकि क्षति आमतौर पर मैन्युअल सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान होती है।

6.3 भंडारण एवं नमी संवेदनशीलता

घटकों को नमी-रोधी शील्डेड बैग में डिसिकेंट के साथ पैक किया गया है।

• खोलने से पहले:≤ 30°C और ≤ 90% RH स्थितियों में संग्रहित करें।
• खोलने के बाद:≤ 30°C और ≤ 60% RH की स्थिति में, "कार्यशाला जीवनकाल" 1 वर्ष है। अनुपयोगी घटकों को नमी-रोधी पैकेजिंग में पुनः सील करना चाहिए।
• बेकिंग:यदि ड्रायर इंडिकेटर का रंग बदल जाए या भंडारण समय सीमा से अधिक हो जाए, तो उपयोग से पहले 60 ±5°C पर 24 घंटे तक बेक करें।

6.4 सावधानियां

• करंट प्रोटेक्शन:बाहरी करंट सीमित करने वाले रेसिस्टर का उपयोग अनिवार्य है। LED एक करंट-संचालित डिवाइस है; वोल्टेज में मामूली बदलाव भी बड़े करंट सर्ज का कारण बन सकता है, जिससे यह जल सकता है।
• तनाव से बचें:हीटिंग (सोल्डरिंग) के दौरान या बाद में, PCB के विकृति के कारण LED पर यांत्रिक तनाव न डालें।
• पुनर्निरीक्षण:वेल्डिंग के बाद पुनर्निर्माण की अनुशंसा नहीं की जाती है। यदि अपरिहार्य है, तो घटक को हटाने और एकतरफा तनाव से बचने के लिए कृपया दोनों वेल्ड टर्मिनलों को एक साथ गर्म करने के लिए एक समर्पित ड्यूल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें। पुनर्निर्माण के बाद के गुणों को सत्यापित करें।

7. पैकेजिंग और आर्डर जानकारी

7.1 पैकेजिंग विनिर्देश

• कैरियर टेप:चौड़ाई 8 मिमी।
• रील:व्यास 7 इंच (178 मिमी)।
• प्रति रील मात्रा:2000 टुकड़े।
• Moisture-proof bag:Aluminum-plastic composite bag, containing desiccant and humidity indicator card.

7.2 मॉडल नामकरण नियम

Part Number23-23B/R6GHBHC-A01/2ACan be interpreted as:

• 23-23B:मूल पैकेजिंग प्रकार और आकार।
• /R6GHBHC:एक विशिष्ट चिप/रंग कॉन्फ़िगरेशन दर्शाता है (संभवतः R6, GH, BH का संयोजन या चयन)।
• -A01/2A：श्रेणी, संस्करण या अन्य विशेषताओं का आंतरिक कोड।

8. अनुप्रयोग सुझाव

8.1 विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य

• बैकलाइट:ऑटोमोटिव और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में डैशबोर्ड, स्विच और प्रतीकों के लिए उपयोग किया जाता है।
• संचार उपकरण:टेलीफोन और फैक्स मशीन में स्थिति संकेतक और कीबोर्ड बैकलाइट।
• LCD प्लेन बैकलाइट:छोटे डिस्प्ले स्क्रीन के लिए।
• सामान्य संकेतक प्रकाश:विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में स्थिति प्रकाश, पावर संकेतक प्रकाश आदि।

8.2 डिज़ाइन विचार

• ड्राइवर सर्किट:हमेशा कॉन्स्टेंट करंट स्रोत या श्रृंखला प्रतिरोधक के साथ वोल्टेज स्रोत का उपयोग करें। प्रतिरोध मान की गणना सूत्र R = (सप्लाई वोल्टेज - LED फॉरवर्ड वोल्टेज) / फॉरवर्ड करंट का उपयोग करके करें, और यह सुनिश्चित करने के लिए कि करंट कभी भी पूर्ण अधिकतम रेटिंग से अधिक न हो, अधिकतम फॉरवर्ड वोल्टेज पर विचार करें।
• थर्मल प्रबंधन:हालांकि बिजली की खपत कम है, लेकिन उच्च परिवेश तापमान या उच्च ड्यूटी साइकिल पर काम करते समय, प्रदर्शन और जीवनकाल बनाए रखने के लिए पर्याप्त PCB कॉपर फॉयल क्षेत्र या थर्मल वाया सुनिश्चित करना चाहिए।
• ESD सुरक्षा:LED पिन से जुड़े PCB ट्रेस पर ESD सुरक्षा उपाय लागू करें, विशेष रूप से अधिक संवेदनशील हरे और नीले (GH/BH) मॉडल के लिए।

9. तकनीकी तुलना एवं विभेदीकरण

23-23B श्रृंखला के निम्नलिखित महत्वपूर्ण लाभ हैं:

• बड़े लीड वाले LED की तुलना में:पैकेज आकार और वजन में काफी कमी, मिनिएचराइजेशन और स्वचालित असेंबली हासिल की।
• अन्य एसएमडी एलईडी की तुलना में:इसका 130-डिग्री व्यूइंग एंगल, पारदर्शी पैकेजिंग और एकल पैकेज आकार में उपलब्ध मल्टी-कलर विकल्पों (लाल, हरा, नीला) का विशिष्ट संयोजन, ऐसे अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है जिनमें रंग भेद या आरजीबी मिक्सिंग की आवश्यकता होती है।
• अनुपालन:इसकी RoHS, REACH और हैलोजन-मुक्त अनुपालन क्षमता, उन उत्पादों के लिए एक महत्वपूर्ण लाभ है जो सख्त पर्यावरणीय नियमों वाले वैश्विक बाजारों के लिए हैं।

10. सामान्य प्रश्न (तकनीकी मापदंडों पर आधारित)

10.1 For a green (GH) LED, what value resistor should be used with a 5V power supply?

3.3V के विशिष्ट फॉरवर्ड वोल्टेज और 20mA के फॉरवर्ड करंट का उपयोग करते हुए: R = (5V - 3.3V) / 0.02A = 85 ओम। सबसे खराब स्थिति (न्यूनतम फॉरवर्ड वोल्टेज = 2.7V) में सुरक्षित संचालन सुनिश्चित करने के लिए, अधिकतम करंट को सीमित करने के लिए पुनर्गणना करें: R_min = (5V - 2.7V) / 0.02A = 115 ओम। मानक 120 ओम रेसिस्टर का उपयोग एक सुरक्षित विकल्प है, जिससे विशिष्ट करंट लगभग ~14mA ((5-3.3)/120) होगा।

10.2 Can I use a PWM signal to drive this LED for dimming?

可以，PWM调光是一种有效的方法。确保脉冲中的峰值电流不超过峰值正向电流（IFP）额定值（GH/BH为75mA，R6为60mA）。频率应足够高以避免可见闪烁（通常>100Hz）。

10.3 लाल LED का ESD रेटिंग हरे/नीले LED से अलग क्यों होता है?

लाल एलईडी AlGaInP अर्धचालक सामग्री का उपयोग करती है, और हरे और नीले एलईडी के लिए उपयोग की जाने वाली InGaN सामग्री की तुलना में, इसकी क्रिस्टल संरचना आमतौर पर इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज के प्रति अधिक मजबूत होती है। यह उद्योग में एक सामान्य विशेषता है, इसलिए हरे और नीले मॉडल के लिए अधिक सख्त ईएसडी हैंडलिंग सावधानियों की आवश्यकता होती है।

10.4 "वॉटर क्लियर" रेजिन का प्रकाश उत्पादन पर क्या प्रभाव पड़ता है?

"वॉटर क्लियर" का अर्थ है कि एपॉक्सी एनकैप्सुलेशन सामग्री गैर-फैलाने वाली और पारदर्शी है। इससे अधिक केंद्रित, अधिक तीव्र प्रकाश पुंज उत्पन्न होता है और एक स्पष्ट देखने का कोण (इस मामले में 130°) होता है, जो "मिल्की" या फैलाने वाले रेजिन के विपरीत है जो प्रकाश को व्यापक, नरम रूप प्रदान करने के लिए बिखेरता है।

11. व्यावहारिक डिज़ाइन एवं उपयोग केस स्टडी

केस: मल्टी-स्टेट इंडिकेटर पैनल डिज़ाइन करना
डिज़ाइनर को छोटे उपभोक्ता उपकरण कंट्रोल पैनल पर लाल (पावर/फॉल्ट), हरा (तैयार/चालू) और नीला (सक्रिय/कनेक्टेड) संकेतक लगाने की आवश्यकता है। 23-23B श्रृंखला के R6, GH और BH कोड का उपयोग यह सुनिश्चित करता है:

• एक समान पैकेज आकार:तीनों रंग एक ही PCB पैड पैटर्न साझा करते हैं, जिससे लेआउट और असेंबली सरल हो जाती है।
• एक समान देखने का कोण:सभी एलईडी में 130° का समान दृश्य कोण होता है, जो विभिन्न कोणों से एक समान दृश्य प्रभाव प्रदान करता है।
• सरलीकृत सामग्री सूची:समान ड्राइवर सर्किट का उपयोग किया जा सकता है, केवल अलग-अलग फॉरवर्ड वोल्टेज (लाल ~2.0V, हरा/नीला ~3.3V) के आधार पर करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर मान को थोड़ा समायोजित करने की आवश्यकता होती है।
• अनुपालन:एकल घटक श्रृंखला लक्षित बाजार की सभी आवश्यक पर्यावरणीय नियामक आवश्यकताओं को पूरा करती है।

12. सिद्धांत परिचय

एक लाइट एमिटिंग डायोड (LED) एक अर्धचालक उपकरण है जो विद्युत धारा प्रवाहित होने पर प्रकाश उत्सर्जित करता है। इस घटना को इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस कहा जाता है, जो तब होती है जब उपकरण के भीतर इलेक्ट्रॉन और होल पुनर्संयोजित होते हैं, जिससे ऊर्जा फोटॉन के रूप में मुक्त होती है। उत्सर्जित प्रकाश का रंग प्रयुक्त अर्धचालक सामग्री के ऊर्जा बैंड गैप द्वारा निर्धारित होता है:

• AlGaInP (एल्युमिनियम गैलियम इंडियम फॉस्फाइड):R6 (लाल) LED के लिए उपयोग किया जाता है, यह सामग्री प्रणाली लाल से पीले-नारंगी स्पेक्ट्रम का प्रकाश उत्पन्न करती है। इसकी विशिष्ट संरचना को 624nm (लाल) मुख्य तरंगदैर्ध्य के लिए समायोजित किया गया है।
• InGaN (इंडियम गैलियम नाइट्राइड):GH (हरा) और BH (नीला) LED के लिए उपयोग किया जाता है। इंडियम/गैलियम अनुपात बदलकर, बैंडगैप को समायोजित कर हरा (~525nm) या नीला (~470nm) प्रकाश उत्सर्जित किया जा सकता है। InGaN तकनीक सफेद LED की भी आधारशिला है, जो नीले LED चिप को फॉस्फर कोटिंग के साथ संयोजित करती है।

SMD पैकेजिंग नाजुक सेमीकंडक्टर चिप की सुरक्षा करती है, विद्युत संपर्क (एनोड और कैथोड) प्रदान करती है, और प्रकाश आउटपुट पैटर्न को नियंत्रित करने के लिए एक लेंस (पारदर्शी रेजिन से ढाला हुआ) समाहित करती है।

13. विकास प्रवृत्तियाँ

23-23B जैसे SMD LED के विकास को इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में कई प्रमुख रुझानों द्वारा प्रेरित किया गया है:

• दक्षता में वृद्धि (लुमेन प्रति वाट):सामग्री विज्ञान और चिप डिज़ाइन में निरंतर सुधार, जिससे समान इनपुट करंट पर उच्च प्रकाश उत्सर्जन तीव्रता प्राप्त होती है, जिससे बिजली की खपत और तापीय भार कम होता है।
• लघुरूपण:छोटे उपकरणों की निरंतर खोज ने पैकेज आकार में और कमी (जैसे 2016, 1608, 1005 मीट्रिक कोड) की ओर अग्रसर किया है, जबकि प्रकाशीय प्रदर्शन को बनाए रखा या सुधारा गया है।
• रंग एकरूपता और ग्रेडिंग में सुधार:निर्माण प्रक्रिया अधिक सटीक हो गई है, जिससे चमकदार तीव्रता, तरंगदैर्ध्य और फॉरवर्ड वोल्टेज के मामले में अधिक कसा हुआ बिनिंग होता है। इससे रंग-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों में सर्किट कैलिब्रेशन की आवश्यकता कम हो जाती है।
• उच्च विश्वसनीयता और जीवनकाल:पैकेजिंग सामग्री (एपॉक्सी, सिलिकॉन) और चिप माउंटिंग तकनीकों में प्रगति ने थर्मल साइकिलिंग, नमी और अन्य पर्यावरणीय तनावों के प्रति प्रतिरोध को बढ़ाया है, जिससे सेवा जीवन बढ़ गया है।
• एकीकरण:प्रवृत्तियों में कई एलईडी चिप्स (जैसे आरजीबी) को एक ही पैकेज में एकीकृत करना और नियंत्रण आईसी को अंतर्निहित करना शामिल है, जिससे सिस्टम डिजाइन को सरल बनाने वाले स्मार्ट एलईडी मॉड्यूल बनते हैं।

23-23B इस निरंतर तकनीकी विकास प्रक्रिया में एक परिपक्व और विश्वसनीय घटक का प्रतिनिधित्व करता है, जो व्यापक संकेतक और बैकलाइट अनुप्रयोगों के लिए प्रदर्शन, आकार और लागत को संतुलित करता है।