LTST-008GEBW SMD LED विशिष्टता पत्रक - सफेद फॉग लेंस - RGB चिप - EIA मानक पैकेज - सरलीकृत चीनी तकनीकी दस्तावेज़

LTST-008GEBW एक सतह माउंट डिवाइस (SMD) LED है जो स्वचालित मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) असेंबली के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है। इसमें एक सफ़ेद फ्रॉस्टेड लेंस का उपयोग किया गया है और एक ही पैकेज में तीन स्वतंत्र अर्धचालक चिप्स एकीकृत हैं: हरा (InGaN), लाल (AlInGaP) और नीला (InGaN)। यह विन्यास इसे विभिन्न रंग संकेत और बैकलाइट परिदृश्यों में लचीले अनुप्रयोग के लिए सक्षम बनाता है। यह उपकरण उद्योग-मानक EIA पैकेजिंग का उपयोग करता है, जो व्यापक स्वचालित प्लेसमेंट और रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरणों के साथ संगतता सुनिश्चित करता है।

LTST-008GEBW एक सतह माउंट डिवाइस (SMD) LED है जो स्वचालित मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) असेंबली के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है। इसमें एक सफ़ेद फ्रॉस्टेड लेंस का उपयोग किया गया है और एक ही पैकेज में तीन स्वतंत्र अर्धचालक चिप्स एकीकृत हैं: हरा (InGaN), लाल (AlInGaP) और नीला (InGaN)। यह विन्यास इसे विभिन्न रंग संकेत और बैकलाइट परिदृश्यों में लचीले अनुप्रयोग के लिए सक्षम बनाता है। यह उपकरण उद्योग-मानक EIA पैकेजिंग का उपयोग करता है, जो व्यापक स्वचालित प्लेसमेंट और रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरणों के साथ संगतता सुनिश्चित करता है।

1.1 उत्पाद विशेषताएँ

• RoHS पर्यावरण निर्देश का अनुपालन करता है।
• 12 मिमी चौड़ी बुनाई वाली पट्टी का उपयोग किया जाता है, जो 7 इंच व्यास के रील पर लपेटी जाती है, जो बड़े पैमाने पर असेंबली के लिए उपयुक्त है।
• मानक EIA पैकेज आकार, डिजाइन संगतता सुनिश्चित करता है।
• इनपुट/आउटपुट एकीकृत सर्किट (I.C.) के साथ संगत है।
• स्वचालित प्लेसमेंट उपकरणों के साथ संगतता के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है।
• इन्फ्रारेड (IR) रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए उपयुक्त है।
• JEDEC Moisture Sensitivity Level 3 के अनुसार पूर्व-उपचारित किया गया है।

1.2 अनुप्रयोग क्षेत्र

यह LED उन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है जिन्हें स्थान बचाने, विश्वसनीय संकेतन या कोमल बैकलाइटिंग की आवश्यकता होती है। मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्रों में शामिल हैं:

• दूरसंचार उपकरण (उदाहरण के लिए: राउटर, स्विच, टेलीफोन)।
• कार्यालय स्वचालन उपकरण (उदाहरण के लिए: प्रिंटर, स्कैनर, मल्टीफ़ंक्शन डिवाइस)।
• घरेलू उपकरण और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स।
• औद्योगिक नियंत्रण पैनल और उपकरण।
• स्थिति और बिजली संकेतक।
• सिग्नल और सिंबल लाइटिंग।
• फ्रंट पैनल और कीबोर्ड बैकलाइट।

2. पैकेज आकार और पिन असाइनमेंट

LTST-008GEBW का यांत्रिक आउटलाइन मानक EIA पैकेज आयामों का अनुपालन करता है। सभी निर्दिष्ट आयाम मिलीमीटर में हैं, जब तक कि अन्यथा न कहा गया हो, सामान्य सहनशीलता ±0.1 मिलीमीटर है। एकीकृत RGB चिप के लिए पिन आवंटन इस प्रकार है:

• हरा चिप: एनोड पिन (0,1) पर, कैथोड पिन 2 पर है।
• लाल चिप: एनोड पिन 3 पर है, कैथोड पिन 4 पर है।
• नीला चिप: एनोड पिन 5 पर है, कैथोड पिन (6,7) पर है।

यह पिन व्यवस्था सही सर्किट डिजाइन के लिए महत्वपूर्ण है, और प्रत्येक रंग के स्वतंत्र नियंत्रण को सुनिश्चित करने के लिए इसका सख्ती से पालन किया जाना चाहिए।

3. रेटिंग और विशेषताएँ

3.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग

पूर्ण अधिकतम रेटिंग्स उन सीमाओं को परिभाषित करती हैं जिनके बाहर उपकरण को स्थायी क्षति हो सकती है। ये रेटिंग्स परिवेश के तापमान (Ta) 25°C पर निर्दिष्ट हैं।

• शक्ति अपव्यय:102 mW (हरा, नीला), 72 mW (लाल).
• पीक फॉरवर्ड करंट:सभी रंगों के लिए 100 mA (1/10 ड्यूटी साइकल, 0.1 ms पल्स चौड़ाई पर).
• डीसी फॉरवर्ड करंट:All colors are 30 mA.
• Operating Temperature Range:-40°C to +85°C.
• भंडारण तापमान सीमा:-40°C से +100°C।

इस सीमा के बाहर संचालन की अनुशंसा नहीं की जाती है, अन्यथा विश्वसनीयता और सेवा जीवन प्रभावित हो सकता है।

3.2 अनुशंसित इन्फ्रारेड रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल

लीड-फ्री सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए, अनुशंसित इन्फ्रारेड रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल J-STD-020B मानक के अनुरूप होनी चाहिए। यह प्रोफाइल आमतौर पर प्रीहीट ज़ोन, सोक ज़ोन, पीक तापमान वाला रीफ्लो ज़ोन और कूलिंग ज़ोन शामिल करती है। थर्मल शॉक को रोकने, विश्वसनीय सोल्डर जोड़ सुनिश्चित करने और LED पैकेज या आंतरिक चिप को नुकसान पहुँचाए बिना, इस प्रोफाइल का पालन करना महत्वपूर्ण है।

3.3 विद्युत और प्रकाशीय विशेषताएँ

ये विशेषताएँ Ta=25°C, विशिष्ट परीक्षण स्थितियों में मापी गई हैं, जो डिवाइस की विशिष्ट प्रदर्शन क्षमता को दर्शाती हैं।

• दीप्त प्रवाह (Φv):मापन CIE फोटोपिक प्रतिक्रिया का अनुमानित सेंसर/फिल्टर का उपयोग करके किया जाता है।
  • हरा (IF=25mA): न्यूनतम 2.81 lm, अधिकतम 7.12 lm।
  • लाल (IF=20mA): न्यूनतम 1.07 lm, अधिकतम 2.71 lm।
  • नीला (IF=15mA): न्यूनतम 0.32 lm, अधिकतम 0.82 lm।
• देखने का कोण (θ1/2):विशिष्ट मान 130 डिग्री है। यह वह ऑफ-एक्सिस कोण है जिस पर प्रकाश तीव्रता शून्य डिग्री (अक्षीय) मान की आधी हो जाती है।
• प्रमुख तरंगदैर्ध्य (λd):रंग के रूप में अनुभव की जाने वाली एकल तरंगदैर्ध्य।
  • हरा: 518 nm से 533 nm।
  • लाल: 618 nm से 628 nm।
  • नीला: 455 nm से 464 nm।
• स्पेक्ट्रल लाइन हाफ-विड्थ (Δλ):विशिष्ट मान 33 nm (हरा), 20 nm (लाल) और 22 nm (नीला) हैं।
• फॉरवर्ड वोल्टेज (VF):सहनशीलता +/-0.1V है।
  • हरा: 25mA पर 2.9V से 3.4V।
  • लाल: 20mA पर 1.8V से 2.4V।
  • नीला: 15mA पर 2.6V से 3.4V।
• रिवर्स करंट (IR):VR=5V पर अधिकतम 10 μA।ध्यान दें:यह उपकरण रिवर्स बायस ऑपरेशन के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है; यह पैरामीटर केवल IR परीक्षण प्रमाणन के लिए है।

4. बिनिंग कोडिंग सिस्टम

LTST-008GEBW को एक बिनिंग कोडिंग सिस्टम का उपयोग करके वर्गीकृत किया जाता है ताकि उन अनुप्रयोगों में जहां स्थिरता आवश्यक है, प्रकाश उत्पादन और रंग निर्देशांक सुसंगत रहें।

4.1 ल्यूमिनस फ्लक्स (IV) ग्रेड

LED को एक निर्दिष्ट ड्राइव करंट पर मापे गए उनके ल्यूमिनस फ्लक्स के आधार पर विभिन्न ग्रेड में बांटा गया है। ग्रेड कोड (H2, J1, J2, K1) न्यूनतम से अधिकतम ल्यूमिनस फ्लक्स मानों की सीमा को परिभाषित करते हैं। प्रत्येक प्रकाश तीव्रता ग्रेड की सहनशीलता +/- 11% है।

4.2 रंग निर्देशांक (CIE) ग्रेड

रंग एकरूपता को विस्तृत CIE 1931 क्रोमैटिसिटी कोऑर्डिनेट्स बिनिंग प्रणाली के माध्यम से प्रबंधित किया जाता है। डेटाशीट विभिन्न बिन कोड (जैसे, H2-H7, J2-J7, K2-K7, आदि) के लिए व्यापक तालिकाएं और प्लॉट किए गए क्रोमैटिसिटी आरेख प्रदान करती है। प्रत्येक बिन को CIE आरेख पर चार (x, y) निर्देशांक बिंदुओं द्वारा निर्दिष्ट एक चतुर्भुज क्षेत्र द्वारा परिभाषित किया जाता है। प्रत्येक ह्यू बिन (x, y) के लिए सहनशीलता +/- 0.01 है। यह सटीक बिनिंग डिजाइनरों को मल्टी-LED सरणियों या ऐसे स्टेटस संकेतकों के लिए लगभग समान रंग बिंदु वाले LED का चयन करने की अनुमति देती है जहां रंग मिलान महत्वपूर्ण है।

5. विशिष्ट प्रदर्शन वक्र

The datasheet includes a Typical Performance Curves section, which graphically illustrates the relationship between various parameters under different conditions. These curves are crucial for in-depth design analysis. Although the provided text does not detail specific curves, they typically include:

• Relative Luminous Intensity vs. Forward Current:प्रत्येक रंग के प्रकाश उत्पादन को ड्राइव करंट के साथ कैसे बदलता है, दिखाएं।
• फॉरवर्ड वोल्टेज बनाम फॉरवर्ड करंट:प्रत्येक डायोड की IV विशेषता को समझाएं।
• सापेक्ष प्रकाश तीव्रता बनाम परिवेश तापमान:प्रकाश उत्पादन की थर्मल डेरेटिंग विशेषता प्रदर्शित करता है।
• स्पेक्ट्रल पावर वितरण:प्रत्येक रंग चिप के लिए विभिन्न तरंगदैर्ध्य पर सापेक्ष प्रकाश तीव्रता का ग्राफ बनाएं।

इन वक्रों का संदर्भ लेने से ड्राइव सर्किट को अनुकूलित करने, थर्मल प्रदर्शन का प्रबंधन करने और गैर-मानक परिचालन स्थितियों में व्यवहार की भविष्यवाणी करने में सहायता मिलती है।

6. User Guide and Assembly Information

6.1 Cleaning Instructions

असेंबली के बाद की सफाई सावधानीपूर्वक की जानी चाहिए। केवल कमरे के तापमान पर इथेनॉल या आइसोप्रोपिल अल्कोहल का उपयोग करें। LED को डुबाने का समय एक मिनट से कम होना चाहिए। अनिर्दिष्ट रासायनिक सफाई एजेंटों का उपयोग LED पैकेजिंग सामग्री, एपॉक्सी लेंस या आंतरिक कनेक्शन को नुकसान पहुंचा सकता है।

6.2 अनुशंसित PCB पैड लेआउट

अनुशंसित PCB पैड पैटर्न (पैड लेआउट) प्रदान किया गया है ताकि रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान अच्छे सोल्डर जोड़, यांत्रिक स्थिरता और थर्मल प्रबंधन सुनिश्चित हो सके। विश्वसनीय सतह माउंटिंग प्राप्त करने के लिए इस लेआउट का पालन करना महत्वपूर्ण है।

6.3 टेपिंग एवं रील पैकेजिंग आयाम

यह उपकरण मानक 12mm चौड़ी एम्बॉस्ड कैरियर टेप में पैक किया जाता है, जो 7 इंच (178mm) व्यास की रील पर लपेटी जाती है। डेटाशीट में कैरियर टेप पॉकेट्स, कवर टेप और रील हब के विस्तृत आयाम शामिल हैं, ताकि स्वचालित असेंबली उपकरण के फीडर के साथ संगतता सुविधाजनक हो।

7. डिज़ाइन विचार एवं अनुप्रयोग निर्देश

7.1 रेट लिमिटिंग डिज़ाइन

सभी एलईडी की तरह, फॉरवर्ड करंट को सीमित करने के लिए एक श्रृंखला अवरोधक या निरंतर-धारा ड्राइवर का उपयोग करना आवश्यक है। अवरोधक मान की गणना बिजली आपूर्ति वोल्टेज, वांछित करंट पर विशिष्ट रंग चिप का फॉरवर्ड वोल्टेज (VF), और अधिकतम डीसी फॉरवर्ड करंट रेटिंग (30mA) के आधार पर की जानी चाहिए। दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए, विशिष्ट परीक्षण करंट (हरा 25mA, लाल 20mA, नीला 15mA) पर या उससे नीचे काम करने की सिफारिश की जाती है।

7.2 थर्मल मैनेजमेंट

हालांकि बिजली की खपत अपेक्षाकृत कम है, पीसीबी पर अच्छी थर्मल डिजाइन अभी भी महत्वपूर्ण है, खासकर उच्च परिवेश के तापमान पर या कई एलईडी चलाते समय। पीसीबी का तांबे का फ़ॉइल क्षेत्र हीट सिंक के रूप में कार्य करता है। एलईडी पैड से बड़े तांबे के समतल तक एक अच्छा थर्मल पथ सुनिश्चित करने से कम जंक्शन तापमान बनाए रखने में मदद मिलती है, जिससे प्रकाश उत्पादन और कार्य जीवन बना रहता है।

7.3 फॉग लेंस का ऑप्टिकल डिज़ाइन

सफेद फॉग लेंस छोटे और चमकदार चिप प्रकाश स्रोत से प्रकाश को बिखेरकर एक विस्तृत, समान देखने का कोण (विशिष्ट 130°) प्रदान करता है। यह इस LED को स्टेटस इंडिकेटर के लिए आदर्श बनाता है जिन्हें कई कोणों से दिखाई देने की आवश्यकता होती है। यह चकाचौंध और हॉटस्पॉट को कम करता है, जिससे पैनल बैकलाइटिंग के लिए उपयुक्त कोमल, समान प्रकाश व्यवस्था बनती है। डिजाइनरों को अपने विशिष्ट अनुप्रयोग के लिए प्रकाश उत्पादन का मॉडलिंग करते समय इस विसरण प्रभाव पर विचार करना चाहिए।

7.4 स्वतंत्र रंग नियंत्रण

प्रत्येक रंग चिप के पास स्वतंत्र एनोड/कैथोड जोड़ी होने के कारण, LTST-008GEBW पूर्णतः स्वतंत्र नियंत्रण प्रदान करता है। यह तीन अलग-अलग स्थितियों (हरा, लाल, नीला) को स्थैतिक रूप से संकेतित करने, या विभिन्न चैनलों पर पल्स-विड्थ मॉड्यूलेशन (PWM) का उपयोग करके कई मिश्रित रंग बनाने की अनुमति देता है। तीन स्वतंत्र करंट-लिमिटिंग पथों का प्रबंधन करने के लिए सावधानीपूर्वक सर्किट डिज़ाइन की आवश्यकता होती है।

8. तुलना एवं चयन मार्गदर्शिका

LTST-008GEBW एक विशिष्ट बाज़ार खंड पर कब्ज़ा करता है। इसकी प्रमुख विभेदक विशेषताओं में एक मानक SMD पैकेज के भीतर RGB कार्यक्षमता का एकीकरण, और व्यापक-कोण देखने के लिए फ्रॉस्टेड लेंस का उपयोग शामिल है। एलईडी का चयन करते समय, इंजीनियरों को तुलना करनी चाहिए:

• मोनोक्रोम vs. मल्टी-चिप:यह उपकरण तीन संकेतक एलईडी को एक पैकेज आकार में एकीकृत करता है, जिससे सर्किट बोर्ड स्थान की बचत होती है।
• पारदर्शी बनाम फ्रॉस्टेड लेंस:फ्रॉस्टेड लेंस चरम अक्षीय प्रकाश तीव्रता का त्याग करते हुए, व्यापक और अधिक समान देखने के कोण प्रदान करता है।
• लुमेन बिनिंग:ऐसे अनुप्रयोगों के लिए जहां कई यूनिटों के बीच चमक की एकरूपता बनाए रखने की आवश्यकता हो, अधिक सख्त ल्यूमिनस फ्लक्स बिन (जैसे, K1) निर्दिष्ट करने की सिफारिश की जाती है।
• रंग बिनिंग:रंग के प्रति सख्त आवश्यकताओं वाले अनुप्रयोगों के लिए, विशिष्ट CIE बिन कोड निर्दिष्ट करने से विभिन्न उत्पादन बैचों या आसन्न एलईडी के बीच दृश्य एकरूपता सुनिश्चित होती है।

9. सामान्य प्रश्न (FAQ)

प्रश्न: क्या मैं तीनों रंगों को एक साथ अधिकतम DC धारा पर चला सकता हूँ?
उत्तर: नहीं। पैकेज की कुल निरपेक्ष अधिकतम शक्ति अपव्यय सीमा से अधिक नहीं होनी चाहिए। हरे (102mW), लाल (72mW) और नीले (102mW) रंगों को एक साथ उनकी अधिकतम रेटेड मान पर चलाना पैकेज की तापीय क्षमता से कहीं अधिक होगा। कुल शक्ति अपव्यय को प्रबंधित करने के लिए धारा को कम करना चाहिए या मल्टीप्लेक्सिंग/PWM का उपयोग करना चाहिए।

प्रश्न: JEDEC Level 3 प्रीकंडीशनिंग क्या है?
उत्तर: यह डिवाइस की नमी संवेदनशीलता को दर्शाता है। Level 3 का अर्थ है कि पैकेज को "पॉपकॉर्न" प्रभाव (नमी के वाष्पीकरण के कारण पैकेज में दरार) से बचाने के लिए बेक करने से पहले, इसे फैक्ट्री फ्लोर स्थितियों (≤30°C/60% RH) में अधिकतम 168 घंटे तक उजागर किया जा सकता है।

प्रश्न: CIE गियर कोड टेबल की व्याख्या कैसे करें?
उत्तर: प्रत्येक बिन कोड (उदाहरण के लिए, H2) CIE 1931 क्रोमैटिसिटी चार्ट पर एक छोटा चतुर्भुज क्षेत्र परिभाषित करता है। तालिका में चार (x,y) निर्देशांक जोड़े उस क्षेत्र के चार कोने के बिंदु हैं। मापा गया क्रोमैटिसिटी निर्देशांक जो उस क्षेत्र के भीतर पड़ता है, उस LED को उस बिन कोड आवंटित किया जाता है।

प्रश्न: क्या रिवर्स प्रोटेक्शन डायोड की आवश्यकता है?
उत्तर: हालांकि यह डिवाइस परीक्षण के लिए 5V रिवर्स वोल्टेज सहन कर सकता है, यह रिवर्स बायस ऑपरेशन के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है। उन सर्किटों में जहां रिवर्स वोल्टेज ट्रांजिएंट्स (जैसे, इंडक्टिव लोड, हॉट-प्लगिंग) संभव हो सकते हैं, क्षति को रोकने के लिए LED के पार श्रृंखला में डायोड या TVS डायोड जैसे बाह्य सुरक्षा के उपयोग की दृढ़ता से सिफारिश की जाती है।

10. तकनीकी सिद्धांत और उद्योग रुझान

10.1 कार्य सिद्धांत

LED का प्रकाश उत्सर्जन अर्धचालक सामग्री में इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस परिघटना पर आधारित है। जब p-n जंक्शन पर अग्र वोल्टेज लगाया जाता है, तो इलेक्ट्रॉन और होल पुनर्संयोजित होते हैं और ऊर्जा को फोटॉन के रूप में मुक्त करते हैं। विशिष्ट अर्धचालक यौगिक (हरे/नीले प्रकाश के लिए InGaN, लाल प्रकाश के लिए AlInGaP) बैंडगैप ऊर्जा निर्धारित करते हैं, जिससे उत्सर्जित प्रकाश की तरंगदैर्ध्य (रंग) तय होती है। सफ़ेद धुंधला लेंस आमतौर पर एपॉक्सी या सिलिकॉन से बना होता है और इसमें चिप के बिंदु स्रोत से प्रकाश को फैलाने के लिए प्रकीर्णन कण (उदाहरण के लिए, टाइटेनियम डाइऑक्साइड) मिलाए जाते हैं।

10.2 उद्योग रुझान

SMD LED बाजार उच्च दक्षता (प्रति वाट अधिक लुमेन), बेहतर रंग प्रतिपादन और अधिक लघुकरण की ओर निरंतर विकास कर रहा है। LTST-008GEBW जैसी मल्टी-चिप पैकेजिंग कार्यात्मक एकीकरण के रुझान का प्रतिनिधित्व करती है, जिससे घटकों की संख्या और असेंबली जटिलता कम होती है। इसके अलावा, पूर्ण-रंग डिस्प्ले और वास्तुकला प्रकाश व्यवस्था जैसे उच्च स्थिरता वाले अनुप्रयोगों की मांग को पूरा करने के लिए उद्योग अधिक कठोर लुमेन आउटपुट और रंग ग्रेडिंग सहनशीलता पर बढ़ता जोर दे रहा है। ऑटोमोटिव और औद्योगिक अनुप्रयोगों में उच्च विश्वसनीयता की मांग ने भी पैकेजिंग सामग्री और थर्मल प्रदर्शन में प्रगति को प्रेरित किया है।