वाइट LED RF-A1F30-W57J-A8 विशिष्टता - आकार 3.0x1.4x0.52mm - फॉरवर्ड वोल्टेज 2.8-3.4V - पावर 680mW - ऑटोमोटिव ग्रेड

1. उत्पाद अवलोकन

वाइट LED मॉडल RF-A1F30-W57J-A8 एक सरफेस-माउंट उपकरण है जो नीले चिप और फॉस्फर रूपांतरण प्रौद्योगिकी का उपयोग करके निर्मित किया गया है। यह उच्च चमक और विश्वसनीयता प्रदान करता है जो मांग वाले ऑटोमोटिव प्रकाश अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। पैकेज आयाम 3.00 mm x 1.40 mm x 0.52 mm हैं, जो इसे कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के लिए आदर्श बनाते हैं।

1.1 सामान्य विवरण

यह वाइट LED नीले LED चिप के साथ पीले फॉस्फर को उत्तेजित करके उत्पन्न की जाती है, जिसके परिणामस्वरूप एक व्यापक सफेद स्पेक्ट्रम प्राप्त होता है। उत्पाद पैकेज EMC (एपॉक्सी मोल्डिंग कंपाउंड) है जो उत्कृष्ट तापीय प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्रदान करता है। यह ऑटोमोटिव आंतरिक और बाहरी प्रकाश के लिए डिज़ाइन किया गया है।

1.2 विशेषताएं

• मजबूत यांत्रिक और तापीय प्रदर्शन के लिए EMC पैकेज
• 120° (सामान्य) का अत्यंत विस्तृत देखने का कोण
• सभी SMT असेंबली और सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त
• स्वचालित पिक-एंड-प्लेस के लिए टेप और रील पर उपलब्ध
• नमी संवेदनशीलता स्तर: स्तर 2 (J-STD-020 के अनुसार)
• RoHS अनुपालन और लीड-मुक्त
• AEC-Q102 तनाव परीक्षण पर आधारित ऑटोमोटिव ग्रेड असतत अर्धचालकों के लिए योग्यता

1.3 अनुप्रयोग

ऑटोमोटिव प्रकाश – आंतरिक (डैशबोर्ड, एम्बिएंट) और बाहरी (साइड मार्कर, ब्रेक लाइट, टर्न सिग्नल) दोनों।

2. तकनीकी पैरामीटर

2.1 विद्युत और ऑप्टिकल विशेषताएं (Ts=25°C पर)

2.2 पूर्ण अधिकतम रेटिंग (Ts=25°C पर)

नोट: फॉरवर्ड वोल्टेज माप सहनशीलता ±0.1V है। रंग निर्देशांक माप सहनशीलता ±0.005। ल्यूमिनस फ्लक्स माप सहनशीलता ±10%। सभी माप मानकीकृत वातावरण में किए गए हैं। 25°C पल्स मोड पर, फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता 41% है।

3. बिनिंग प्रणाली

3.1 फॉरवर्ड वोल्टेज और ल्यूमिनस फ्लक्स बिन (IF=140mA)

LED को फॉरवर्ड वोल्टेज (VF) और ल्यूमिनस फ्लक्स (Φ) के लिए बिन में क्रमबद्ध किया जाता है। VF बिन: G1 (2.8-2.9V), G2 (2.9-3.0V), H1 (3.0-3.1V), H2 (3.1-3.2V), I1 (3.2-3.3V)। फ्लक्स बिन: OB (50-55.3lm), PA (55.3-61.2lm), PB (61.2-67.8lm)। यह ग्राहकों को सुसंगत प्रदर्शन के लिए कड़ी सहनशीलता समूहों का चयन करने की अनुमति देता है।

3.2 रंगीनता बिन

CIE रंगीनता आरेख दो बिन प्रदान करता है: ZG0 और ZG1। ZG0 के लिए निर्देशांक: X1=0.3059 Y1=0.3112, X2=0.3122 Y2=0.3258, X3=0.3240 Y3=0.3258, X4=0.3177 Y4=0.3112। ZG1 के लिए: X1=0.3122 Y1=0.3258, X2=0.3185 Y2=0.3404, X3=0.3303 Y3=0.3404, X4=0.3240 Y4=0.3258। ये बिन रंग एकरूपता सुनिश्चित करते हैं।

4. प्रदर्शन वक्र

4.1 फॉरवर्ड वोल्टेज बनाम फॉरवर्ड करंट

जैसे-जैसे फॉरवर्ड करंट 20mA से 200mA तक बढ़ता है, फॉरवर्ड वोल्टेज लगभग 2.7V से 3.4V तक बढ़ जाता है। वक्र InGaN LED के लिए सामान्य है, जिसमें एक ढलान श्रृंखला प्रतिरोध को इंगित करता है।

4.2 फॉरवर्ड करंट बनाम सापेक्ष ल्यूमिनस फ्लक्स

सापेक्ष ल्यूमिनस फ्लक्स 200mA तक फॉरवर्ड करंट के साथ लगभग रैखिक है। 140mA पर फ्लक्स को 100% पर सामान्यीकृत किया जाता है; 200mA पर यह लगभग 150% तक पहुंच जाता है।

4.3 जंक्शन तापमान बनाम सापेक्ष ल्यूमिनस फ्लक्स

बढ़ते जंक्शन तापमान से प्रकाश उत्पादन कम हो जाता है। Tj=120°C पर, सापेक्ष फ्लक्स 25°C पर मान के लगभग 70% तक गिर जाता है। तापीय प्रबंधन महत्वपूर्ण है।

4.4 सोल्डर तापमान बनाम फॉरवर्ड करंट

उच्च परिवेश/सोल्डर तापमान पर अधिकतम स्वीकार्य फॉरवर्ड करंट कम हो जाता है। Ts=100°C पर, अनुमत करंट 25°C पर 200mA की तुलना में लगभग 80mA है।

4.5 वोल्टेज शिफ्ट बनाम जंक्शन तापमान

जैसे-जैसे तापमान -40°C से 140°C तक बढ़ता है, फॉरवर्ड वोल्टेज लगभग 0.2V कम हो जाता है, जिसका गुणांक लगभग -1.5 mV/°C होता है।

4.6 विकिरण पैटर्न

विकिरण आरेख आधी तीव्रता पर 120° के विस्तृत देखने के कोण के साथ एक सामान्य लैम्बर्टियन वितरण दिखाता है। ±40° पर सापेक्ष तीव्रता 90% से ऊपर है।

4.7 रंग निर्देशांक शिफ्ट बनाम जंक्शन तापमान और फॉरवर्ड करंट

बढ़ते तापमान के साथ ΔCx और ΔCy नकारात्मक रूप से शिफ्ट होते हैं (140°C पर ΔCx ~ -0.01, ΔCy ~ -0.015)। बढ़ते करंट के साथ, ΔCx और ΔCy भी थोड़ा नकारात्मक शिफ्ट होते हैं। ये शिफ्ट ऑटोमोटिव प्रकाश के लिए स्वीकार्य सीमा के भीतर हैं।

4.8 स्पेक्ट्रम वितरण

वाइट LED 420nm से 700nm तक एक व्यापक स्पेक्ट्रम उत्सर्जित करता है, जो लगभग 450nm (नीला) और 560nm (फॉस्फर) पर चरम पर होता है। निर्दिष्ट बिन के लिए सहसंबद्ध रंग तापमान लगभग 5700K है।

5. यांत्रिक और पैकेजिंग जानकारी

5.1 पैकेज आयाम

पैकेज: 3.00 mm (L) x 1.40 mm (W) x 0.52 mm (H)। पीछे का दृश्य दो सोल्डर पैड दिखाता है: एनोड (पॉजिटिव) और कैथोड (नेगेटिव) जिनके पैड आयाम 0.50 mm x 0.86 mm (कैथोड) और 0.50 mm x 0.91 mm (एनोड) हैं। अनुशंसित PCB लैंड पैटर्न: प्रत्येक पैड के लिए 2.10 mm x 0.40 mm जिसमें 1.00 mm का अंतर हो। ध्रुवीयता चिह्नित है।

5.2 कैरियर टेप और रील

पैकेजिंग: 2000 पीस प्रति रील। कैरियर टेप 8.0 mm चौड़ाई, पॉकेट पिच 4.0 mm। रील आयाम: व्यास 178 mm, हब 60 mm, फ्लैंज चौड़ाई 13 mm। टेप में 80-100 खाली पॉकेट के लीडर और ट्रेलर सेक्शन शामिल हैं।

5.3 लेबल और नमी बैरियर बैग

लेबल में भाग संख्या, स्पेक संख्या, लॉट संख्या, बिन कोड, ल्यूमिनस फ्लक्स, रंगीनता बिन, फॉरवर्ड वोल्टेज, तरंगदैर्ध्य कोड, मात्रा और दिनांक शामिल हैं। रील को डेसीकेंट और आर्द्रता संकेतक कार्ड के साथ नमी बैरियर बैग में सील किया जाता है। MSL स्तर 2 के लिए यदि ≤30°C/60%RH पर 24 घंटे से अधिक एक्सपोज़र हो तो बेकिंग की आवश्यकता होती है।

6. सोल्डरिंग और असेंबली दिशानिर्देश

6.1 रिफ्लो सोल्डरिंग प्रोफ़ाइल

अनुशंसित रिफ्लो प्रोफ़ाइल (JEDEC) में शामिल है: 60-120s के लिए 150°C से 200°C तक प्रीहीट; रैंप-अप ≤3°C/s; 217°C से ऊपर का समय 60s तक; पीक तापमान 260°C अधिकतम 10s के लिए; कूल-डाउन ≤6°C/s। 25°C से पीक तक कुल समय ≤8 मिनट। अधिकतम दो रिफ्लो चक्र अनुमत हैं जिनमें >24h अंतराल पर बेकिंग की आवश्यकता होती है।

6.2 मरम्मत और हैंडलिंग

मरम्मत से बचना चाहिए। यदि आवश्यक हो, तो डुअल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें। हीटिंग के दौरान सिलिकॉन लेंस पर दबाव न डालें। सोल्डरिंग के बाद, ठंडा होने पर बोर्ड को वार्प या वाइब्रेट न करें।

7. भंडारण और हैंडलिंग सावधानियां

पर्यावरण में सल्फर और हलोजन यौगिकों को नियंत्रित किया जाना चाहिए: सल्फर ≤100PPM, एकल ब्रोमीन ≤900PPM, एकल क्लोरीन ≤900PPM, कुल Br+Cl ≤1500PPM। VOCs सिलिकॉन में प्रवेश कर सकते हैं और मलिनकिरण का कारण बन सकते हैं; संगत चिपकने वाले पदार्थों का उपयोग करें। ESD सुरक्षा आवश्यक है (HBM 8kV)। सफाई के लिए, आइसोप्रोपिल अल्कोहल अनुशंसित है; अल्ट्रासोनिक सफाई से बचें। यदि नमी एक्सपोज़र सीमा से अधिक हो तो बेकिंग की स्थिति: 60±5°C पर ≥24h।

8. विश्वसनीयता परीक्षण

AEC-Q102 दिशानिर्देशों के अनुसार निम्नलिखित परीक्षण किए जाते हैं: रिफ्लो सोल्डरिंग (260°C, 10s, 2x), MSL2 प्रीकंडीशनिंग (85°C/60%RH, 168h), थर्मल शॉक (-40°C ~125°C, 1000 चक्र), जीवन परीक्षण (Ta=105°C, IF=140mA, 1000h), उच्च तापमान उच्च आर्द्रता (85°C/85%RH, IF=140mA, 1000h)। स्वीकृति मानदंड: 20 नमूनों में 0/1 विफलता। परीक्षण के बाद, फॉरवर्ड वोल्टेज ऊपरी स्पेक सीमा के 1.1x से अधिक नहीं होना चाहिए, रिवर्स करंट ≤2x ऊपरी स्पेक, और ल्यूमिनस फ्लक्स ≥0.7x निचली स्पेक सीमा।

9. अनुप्रयोग डिज़ाइन विचार

थर्मल डिज़ाइन सर्वोपरि है। जंक्शन तापमान 135°C से नीचे रहना चाहिए। उचित हीट सिंकिंग का उपयोग करें और पूर्ण अधिकतम रेटिंग से अधिक न होने दें। थर्मल रनअवे को रोकने के लिए करंट को श्रृंखला प्रतिरोधों के साथ सीमित किया जाना चाहिए। रिवर्स वोल्टेज से बचें। ऑटोमोटिव प्रकाश के लिए, परिवेश तापमान और बोर्ड थर्मल प्रतिरोध के आधार पर डिरेटिंग पर विचार करें।

10. वैकल्पिक प्रौद्योगिकियों के साथ तुलना

पारंपरिक PPA (पॉलीफ्थैलामाइड) पैकेज LED की तुलना में, EMC पैकेज उच्च ताप प्रतिरोध, बेहतर UV स्थिरता और कम थर्मल प्रतिरोध प्रदान करता है। विस्तृत देखने का कोण (120°) एकसमान रोशनी प्रदान करता है, जो आंतरिक एम्बिएंट लाइट के लिए लाभदायक है। AEC-Q102 योग्यता कठोर ऑटोमोटिव वातावरण के लिए विश्वसनीयता सुनिश्चित करती है।

11. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या मैं इस LED का उपयोग बाहरी टेल लाइट के लिए कर सकता हूं? उत्तर: हाँ, AEC-Q102 प्रमाणीकरण बाहरी अनुप्रयोगों को कवर करता है, लेकिन उचित थर्मल प्रबंधन आवश्यक है। प्रश्न: विशिष्ट जीवनकाल क्या है? उत्तर: LM-80 डेटा (इस स्पेक में शामिल नहीं) के आधार पर, 140mA और 85°C पर L70 आमतौर पर >50,000 घंटे है। प्रश्न: क्या LED लीड-मुक्त सोल्डरिंग के साथ संगत है? उत्तर: हाँ, पीक रिफ्लो तापमान 260°C है, जो लीड-मुक्त प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त है।

12. अनुप्रयोग उदाहरण

ऑटोमोटिव आंतरिक: डैशबोर्ड बैकलाइटिंग, एम्बिएंट लाइट स्ट्रिप्स। बाहरी: साइड मार्कर लाइट, CHMSL (सेंटर हाई माउंट स्टॉप लैंप), टर्न सिग्नल इंडिकेटर। कॉम्पैक्ट आकार और विस्तृत बीम इसे रैखिक प्रकाश मॉड्यूल के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

13. संचालन सिद्धांत

LED YAG:Ce फॉस्फर के साथ लेपित नीले InGaN चिप का उपयोग करता है। चिप से नीली रोशनी (450-465nm) फॉस्फर को उत्तेजित करती है, जो पीली रोशनी उत्सर्जित करता है। नीले और पीले रंग का संयोजन सफेद रोशनी (सहसंबद्ध रंग तापमान ~5700K) उत्पन्न करता है। फॉस्फर सिलिकॉन में एम्बेडेड होता है, जो EMC पैकेज में एनकैप्सुलेटेड होता है।

14. विकास के रुझान

ऑटोमोटिव LED प्रौद्योगिकी उच्च दक्षता, छोटे पैकेज और बेहतर तापीय प्रदर्शन की ओर विकसित हो रही है। EMC पैकेज उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए मानक SMD की जगह ले रहे हैं। उन्नत ड्राइवर IC और अनुकूली प्रकाश प्रणालियों के साथ एकीकरण आम हो रहा है। यह LED कार्यात्मक सुरक्षा (ISO 26262) और दीर्घायु आवश्यकताओं के लिए योग्य घटकों के उपयोग की प्रवृत्ति के अनुरूप है।