सफेद एलईडी 1.6x0.8x0.7mm SMD - 3.0V फॉरवर्ड वोल्टेज - 20mA - 60mW - तकनीकी डेटा शीट

1. उत्पाद अवलोकन

1.1 सामान्य विवरण

यह सफेद LED नीले चिप और फॉस्फोर रूपांतरण तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। पैकेज आयाम 1.6mm × 0.8mm × 0.7mm हैं, जो इसे कॉम्पैक्ट SMD अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है। LED नीले चिप उत्सर्जन और पीले फॉस्फोर के संयोजन के माध्यम से सफेद प्रकाश उत्सर्जित करता है, जो कुशल रोशनी प्रदान करता है।

1.2 विशेषताएं

• 140° का अत्यंत विस्तृत देखने का कोण।
• सभी SMT असेंबली और सोल्डर प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त।
• नमी संवेदनशीलता स्तर: JEDEC के अनुसार स्तर 3।
• RoHS अनुपालन।

1.3 अनुप्रयोग

• प्रकाशिक संकेतक।
• स्विच, प्रतीक और डिस्प्ले।
• घरेलू विद्युत उपकरण।
• सामान्य प्रयोजन संकेत।

2. तकनीकी पैरामीटर विश्लेषण

2.1 विद्युत और प्रकाशिक विशेषताएं

जब तक अन्यथा नोट न किया जाए, विद्युत और प्रकाशिक विशेषताएं Ts=25°C पर IF=20mA के साथ निर्दिष्ट की गई हैं। फॉरवर्ड वोल्टेज (VF) को G1 (2.8-2.9V) से J1 (3.4-3.5V) तक बिन किया जाता है, जिसमें 20mA पर विशिष्ट मान लगभग 3.0V होता है। दीप्त तीव्रता (IV) बिन कोड के आधार पर 600 से 1100 mcd तक होती है। देखने का कोण 140° (अर्ध कोण) है। VR=5V पर रिवर्स करंट 10µA से कम है। जंक्शन से सोल्डर पॉइंट तक थर्मल प्रतिरोध 450°C/W है।

2.2 अधिकतम निरपेक्ष रेटिंग

इन रेटिंग से अधिक होने पर स्थायी क्षति हो सकती है। जंक्शन तापमान को अधिकतम से नीचे रखने के लिए उचित हीट सिंकिंग आवश्यक है।

3. बिनिंग प्रणाली

3.1 फॉरवर्ड वोल्टेज बिन

फॉरवर्ड वोल्टेज को IF=20mA पर बिन में क्रमबद्ध किया जाता है। बिन 2.8V से 3.5V तक 0.1V की वृद्धि में शामिल हैं। विशिष्ट बिन G1 (2.8-2.9V), G2 (2.9-3.0V), H1 (3.0-3.1V), H2 (3.1-3.2V), I1 (3.2-3.3V), I2 (3.3-3.4V), J1 (3.4-3.5V) हैं।

3.2 दीप्त तीव्रता बिन

दीप्त तीव्रता 600 से 1100 mcd तक बिन की गई है। सामान्य बिन में 1BF (600-650 mcd), 1BG (650-700 mcd), 1BH (700-750 mcd), 1BI (750-800 mcd), 1BJ (800-850 mcd), 1BK (850-900 mcd), 1FA (900-950 mcd), 1FB (950-1000 mcd), LC1 (1000-1050 mcd), LC2 (1050-1100 mcd) शामिल हैं।

3.3 वर्णिकता बिन

LED को CIE 1931 आरेख के भीतर वर्णिकता निर्देशांक द्वारा भी क्रमबद्ध किया जाता है। B11, B12, B21, B22, B51, K21, K31 जैसे बिन कड़ी रंग स्थिरता प्रदान करते हैं। प्रत्येक बिन निर्दिष्ट x,y निर्देशांक के साथ एक चतुर्भुज क्षेत्र परिभाषित करता है। उदाहरण के लिए, बिन B11 के निर्देशांक हैं: (0.2423,0.2225), (0.2385,0.2244), (0.2449,0.2344), (0.2487,0.2325)।

4. प्रदर्शन वक्र

4.1 फॉरवर्ड वोल्टेज बनाम फॉरवर्ड करंट

चित्र 1-7 दर्शाता है कि फॉरवर्ड वोल्टेज फॉरवर्ड करंट के साथ बढ़ता है। विशिष्ट 20mA पर, H1 बिन के लिए VF लगभग 3.0V है।

4.2 फॉरवर्ड करंट बनाम सापेक्ष तीव्रता

सापेक्ष तीव्रता फॉरवर्ड करंट के साथ बढ़ती है जैसा कि चित्र 1-8 में दिखाया गया है। यह 30mA तक लगभग रैखिक है।

4.3 तापमान प्रभाव

चित्र 1-9 और 1-10 दर्शाते हैं कि पिन तापमान सापेक्ष तीव्रता और फॉरवर्ड करंट दोनों को प्रभावित करता है। उच्च तापमान प्रकाश उत्पादन को कम करता है और फॉरवर्ड वोल्टेज को बढ़ाता है।

4.4 फॉरवर्ड करंट बनाम प्रमुख तरंगदैर्ध्य

चित्र 1-11 दर्शाता है कि प्रमुख तरंगदैर्ध्य करंट के साथ थोड़ा बदलता है। 25°C पर, तरंगदैर्ध्य संचालन सीमा पर स्थिर रहता है।

4.5 सापेक्ष तीव्रता बनाम तरंगदैर्ध्य

चित्र 1-12 वर्णक्रमीय वितरण देता है। सफेद LED स्पेक्ट्रम में 450-460nm के आसपास एक नीला शिखर और एक विस्तृत पीला फॉस्फोर उत्सर्जन होता है।

4.6 विकिरण पैटर्न

चित्र 1-13 में विकिरण पैटर्न 140° के अर्ध-कोण के साथ एक विस्तृत लैम्बर्टियन वितरण दर्शाता है। यह समान प्रकाश फैलाव सुनिश्चित करता है।

5. यांत्रिक और पैकेजिंग

5.1 पैकेज आयाम

पैकेज 1.6mm (L) × 0.8mm (W) × 0.7mm (H) मापता है। शीर्ष दृश्य LED चिप स्थान दिखाता है। साइड दृश्य मोटाई इंगित करता है। निचला दृश्य दो पैड प्रकट करता है: पैड 1 (कैथोड) और पैड 2 (एनोड)। नीचे एक ध्रुवता चिह्न मौजूद है।

5.2 सोल्डरिंग पैटर्न

चित्र 1-5 में अनुशंसित सोल्डरिंग पैड प्रदान किए गए हैं। प्रत्येक पैड का आयाम 0.8mm × 0.8mm है जिसमें 0.8mm का अंतराल है। कुल फुटप्रिंट लंबाई 2.4mm है।

5.3 ध्रुवता चिह्न

ध्रुवता चिह्न कैथोड पक्ष को इंगित करता है। असेंबली के दौरान उल्टे बायस से बचने के लिए सही अभिविन्यास सुनिश्चित करें।

6. सोल्डरिंग और असेंबली गाइड

6.1 SMT रिफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल

अनुशंसित रिफ्लो प्रोफाइल:

• रैंप-अप दर: Tsmin (150°C) से Tsmax (200°C) तक अधिकतम 3°C/s।
• प्रीहीट समय: 150-200°C के बीच 60-120 सेकंड।
• 217°C से ऊपर का समय: अधिकतम 60 सेकंड।
• शिखर तापमान: 260°C, अधिकतम 10 सेकंड।
• शीतलन दर: अधिकतम 6°C/s।
• 25°C से शिखर तक कुल समय: अधिकतम 8 मिनट।

रिफ्लो सोल्डरिंग दो बार से अधिक नहीं होनी चाहिए। यदि सोल्डर के बीच 24 घंटे से अधिक हो, तो बेकिंग आवश्यक है।

6.2 हाथ से सोल्डरिंग

हाथ से सोल्डरिंग करते समय, लोहे का तापमान 300°C से कम रखें और 3 सेकंड से कम समय के लिए। केवल एक हाथ से सोल्डरिंग की अनुमति है।

6.3 मरम्मत

सोल्डरिंग के बाद मरम्मत की अनुशंसा नहीं की जाती है। यदि अपरिहार्य हो, तो डबल-हेड सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें और LED विशेषताओं की पुष्टि करें।

6.4 सावधानियां

मुड़े हुए PCB पर LED न लगाएं। सोल्डरिंग के बाद यांत्रिक तनाव या तेजी से शीतलन से बचें।

7. पैकेजिंग और ऑर्डरिंग जानकारी

7.1 पैकेजिंग विनिर्देश

LEDs को टेप और रील प्रारूप में पैक किया जाता है: प्रति रील 4000 टुकड़े।

7.2 कैरियर टेप और रील आयाम

कैरियर टेप की चौड़ाई 8mm, पिच 4mm। रील का बाहरी व्यास 178mm, हब व्यास 60mm। विस्तृत आयाम चित्र 2-1 और 2-2 में प्रदान किए गए हैं।

7.3 लेबल प्रपत्र विनिर्देश

प्रत्येक रील में पार्ट नंबर, स्पेक नंबर, लॉट नंबर, बिन कोड (फ्लक्स, वर्णिकता, वोल्टेज), तरंगदैर्ध्य कोड, मात्रा और तारीख के साथ एक लेबल होता है।

7.4 नमी प्रतिरोधी पैकिंग

रील को नमी अवरोधक बैग में डेसिकैंट और आर्द्रता संकेतक के साथ सील किया जाता है। MSL3 हैंडलिंग का पालन करें।

7.5 कार्डबोर्ड बॉक्स

रील को शिपमेंट के लिए कार्डबोर्ड बक्सों में पैक किया जाता है।

8. विश्वसनीयता परीक्षण

8.1 परीक्षण आइटम और शर्तें

8.2 विफलता मानदंड

परीक्षण के बाद, फॉरवर्ड वोल्टेज ऊपरी स्पेक सीमा के 1.1× से अधिक नहीं होना चाहिए। रिवर्स करंट ऊपरी स्पेक सीमा के 2.0× से नीचे होना चाहिए। दीप्त फ्लक्स निचली स्पेक सीमा के 0.7× से नीचे नहीं गिरना चाहिए।

9. अनुप्रयोग नोट्स

9.1 थर्मल डिज़ाइन

उचित ऊष्मा अपव्यय महत्वपूर्ण है। जंक्शन तापमान 95°C से अधिक नहीं होना चाहिए। गर्मी प्रबंधन के लिए पर्याप्त PCB तांबा क्षेत्र और थर्मल वायस का उपयोग करें।

9.2 सर्किट डिज़ाइन

करंट सर्ज को रोकने के लिए हमेशा एक करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर शामिल करें। रिवर्स वोल्टेज से बचें। सर्किट को संचालन के दौरान केवल फॉरवर्ड बायस सुनिश्चित करना चाहिए।

9.3 पर्यावरणीय सावधानियां

आसपास की सामग्री में सल्फर सामग्री 100ppm से नीचे होनी चाहिए। ब्रोमीन और क्लोरीन की एकल सामग्री 900ppm से नीचे, कुल 1500ppm से नीचे। वीओसी से बचें जो LED एनकैप्सुलेंट को नुकसान पहुंचा सकते हैं।

10. भंडारण और हैंडलिंग

10.1 भंडारण शर्तें

एल्यूमीनियम बैग खोलने से पहले: तारीख से 1 वर्ष तक ≤30°C और ≤75%RH पर स्टोर करें। खोलने के बाद: 168 घंटे के लिए ≤30°C और ≤60%RH पर स्टोर करें। यदि पार हो जाए, तो उपयोग से पहले बेक करें।

10.2 बेकिंग

यदि नमी अवरोधक से समझौता किया गया है, तो 60±5°C पर कम से कम 24 घंटे के लिए बेक करें।

10.3 ESD सुरक्षा

LEDs ESD संवेदनशील (HBM 1000V) हैं। हैंडलिंग और असेंबली के दौरान उचित ESD सावधानियों का उपयोग करें।

11. संचालन के सिद्धांत

सफेद LED एक नीले InGaN चिप का उपयोग करता है जो पीले फॉस्फोर (जैसे YAG:Ce) से लेपित होता है। नीली रोशनी फॉस्फोर को पीली रोशनी उत्सर्जित करने के लिए उत्तेजित करती है; नीले और पीले के संयोजन से सफेद रोशनी उत्पन्न होती है। सटीक रंग तापमान फॉस्फोर संरचना और मोटाई पर निर्भर करता है।

12. सामान्य प्रश्न

प्रश्न: अनुशंसित भंडारण स्थिति क्या है?

उत्तर: खोलने से पहले, 1 वर्ष तक ≤30°C और ≤75%RH। खोलने के बाद, 168 घंटे ≤30°C और ≤60%RH।

प्रश्न: कितने रिफ्लो चक्रों की अनुमति है?

उत्तर: अधिकतम 2 बार। यदि चक्रों के बीच 24 घंटे से अधिक हो, तो बेकिंग आवश्यक है।

प्रश्न: नमी संवेदनशीलता स्तर क्या है?

उत्तर: MSL स्तर 3।

प्रश्न: क्या LED को पल्स ड्राइव के साथ उपयोग किया जा सकता है?

उत्तर: हाँ, 1/10 ड्यूटी साइकिल और 0.1ms पल्स चौड़ाई के साथ शिखर अग्र धारा 60mA है।

प्रश्न: विशिष्ट थर्मल प्रतिरोध क्या है?

उत्तर: जंक्शन से सोल्डर पॉइंट तक 450°C/W।