पीला PLCC4 LED विनिर्देश - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm प्रमुख तरंगदैर्ध्य

1. उत्पाद अवलोकन

1.1 सामान्य विवरण

यह पीला LED AlGaInP (एल्युमिनियम गैलियम इंडियम फॉस्फाइड) एपिटैक्सियल परतों पर आधारित है, जो एक सब्सट्रेट पर उगाई जाती हैं और PLCC4 (प्लास्टिक लीडेड चिप कैरियर) कॉन्फ़िगरेशन में पैक की जाती हैं। कॉम्पैक्ट पैकेज का आकार 3.50mm x 2.80mm x 1.85mm (लंबाई x चौड़ाई x ऊंचाई) है, जो इसे स्थान-सीमित अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है। यह उपकरण लगभग 590nm के केंद्र में प्रमुख तरंगदैर्ध्य के साथ पीला प्रकाश उत्सर्जित करता है। इसे सामान्य प्रकाश व्यवस्था और ऑटोमोटिव लाइटिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है जहाँ उच्च चमक और विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।

1.2 विशेषताएँ

• आसान SMT असेंबली के लिए PLCC4 पैकेज।
• 120 डिग्री का बहुत विस्तृत देखने का कोण (आधी तीव्रता पर), जो व्यापक प्रकाश वितरण को सक्षम बनाता है।
• सभी मानक SMT असेंबली और रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के साथ संगत।
• स्वचालित पिक-एंड-प्लेस के लिए टेप और रील पैकेजिंग में उपलब्ध।
• JEDEC मानकों के अनुसार नमी संवेदनशीलता स्तर 2 (MSL 2)।
• RoHS (खतरनाक पदार्थों का प्रतिबंध) और REACH (रसायनों का पंजीकरण, मूल्यांकन, प्राधिकरण और प्रतिबंध) नियमों का अनुपालन।
• ऑटोमोटिव-ग्रेड डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर के लिए AEC-Q101 तनाव परीक्षण योग्यता के अनुसार योग्य।

1.3 अनुप्रयोग

• ऑटोमोटिव आंतरिक प्रकाश (जैसे, डैशबोर्ड संकेतक, परिवेश प्रकाश)।
• ऑटोमोटिव बाहरी प्रकाश (जैसे, टर्न सिग्नल, ब्रेक लाइट, रियर कॉम्बिनेशन लैंप)।
• सामान्य संकेत और साइनेज।
• कोई भी अनुप्रयोग जिसमें विस्तृत बीम कोण के साथ उच्च-तीव्रता वाले पीले SMD LED की आवश्यकता हो।

2. पैकेज आयाम

2.1 यांत्रिक रूपरेखा

LED पैकेज के कुल आयाम 3.50mm (लंबाई) × 2.80mm (चौड़ाई) × 1.85mm (ऊंचाई) हैं। जब तक अन्यथा न कहा जाए, सभी आयामों में ±0.2mm की सहनशीलता है। शीर्ष दृश्य एक आयताकार बॉडी दिखाता है जिसके ऊपरी दाएं भाग पर एक ध्रुवता चिह्न (चैम्फर्ड कोना) है। पार्श्व दृश्य 1.85mm की कुल ऊंचाई दर्शाता है। निचला दृश्य चार सोल्डर पैड दिखाता है: पैड 1 और 2 (कैथोड/एनोड) निचले भाग पर स्थित हैं, जबकि पैड 3 और 4 ऊपरी भाग पर हैं। विस्तृत व्यवस्था के लिए, ध्रुवता आरेख देखें जो कनेक्शन योजना दिखाता है। PCB पर अनुशंसित सोल्डरिंग पैटर्न (लैंड पैटर्न) भी प्रदान किया गया है ताकि थर्मल और विद्युत प्रदर्शन को अनुकूलित किया जा सके। पैटर्न के आयाम: 2.60mm × 1.60mm का एक केंद्रीय आयताकार क्षेत्र, बाहरी कनेक्शन के लिए 4.60mm की कुल लंबाई और 0.80mm की चौड़ाई वाले विस्तारित पैड। यह पैटर्न विश्वसनीय सोल्डर जोड़ निर्माण और पर्याप्त गर्मी अपव्यय सुनिश्चित करता है।

3. विद्युत और प्रकाशीय विशेषताएँ

3.1 25°C पर विद्युत/प्रकाशीय पैरामीटर (जब तक अन्यथा न कहा जाए, IF=50mA)

3.2 पूर्ण अधिकतम रेटिंग (जब तक अन्यथा न कहा जाए, Ts=25°C)

3.3 IF=50mA पर बिनिंग जानकारी

LED को फॉरवर्ड वोल्टेज (V_F), चमकदार तीव्रता (I_V), और प्रमुख तरंगदैर्ध्य (λ_D) के आधार पर बिन में क्रमबद्ध किया जाता है। बिनिंग रेंज इस प्रकार हैं:

फॉरवर्ड वोल्टेज बिन:C1 (2.0-2.1V), C2 (2.1-2.2V), D1 (2.2-2.3V), D2 (2.3-2.4V), E1 (2.4-2.5V), E2 (2.5-2.6V).

चमकदार तीव्रता बिन:N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd), O1 (2800-3500 mcd).

प्रमुख तरंगदैर्ध्य बिन:A2 (584.5-587 nm), B1 (587-589.5 nm), B2 (589.5-592 nm), C1 (592-594.5 nm).

बिन कोड उत्पाद लेबल पर अंकित होता है और इसका उपयोग अनुप्रयोग के लिए विशिष्ट प्रदर्शन श्रेणियों का चयन करने में किया जा सकता है।

4. विशिष्ट प्रकाशीय विशेषता वक्र

4.1 फॉरवर्ड वोल्टेज बनाम फॉरवर्ड करंट

जैसे-जैसे फॉरवर्ड करंट 0 से 70 mA तक बढ़ता है, फॉरवर्ड वोल्टेज लगभग 1.9V से 2.6V तक बढ़ जाता है। वक्र सामान्य एक्सपोनेंशियल डायोड विशेषता का अनुसरण करता है। 50 mA की परीक्षण स्थिति पर, फॉरवर्ड वोल्टेज सामान्यतः 2.3V होता है।

4.2 सापेक्ष तीव्रता बनाम फॉरवर्ड करंट

सापेक्ष चमकदार तीव्रता 70 mA तक फॉरवर्ड करंट के साथ लगभग रैखिक रूप से बढ़ती है। 50 mA पर, सापेक्ष तीव्रता 70 mA पर अधिकतम का लगभग 90% होती है। यह व्यवहार रेटेड रेंज के भीतर ड्राइव करंट को समायोजित करके चमक को ठीक करने की अनुमति देता है।

4.3 सोल्डर तापमान बनाम सापेक्ष चमकदार फ्लक्स

जैसे-जैसे सोल्डर तापमान (Ts) 25°C से 120°C तक बढ़ता है, सापेक्ष चमकदार फ्लक्स कम हो जाता है। 100°C पर, फ्लक्स 25°C पर मान का लगभग 75% तक गिर जाता है। इसलिए, सुसंगत प्रकाश उत्पादन बनाए रखने के लिए थर्मल प्रबंधन महत्वपूर्ण है।

4.4 सोल्डर तापमान बनाम फॉरवर्ड करंट डीरेटिंग

जंक्शन तापमान को सीमा में रखने के लिए, अधिकतम अनुमेय फॉरवर्ड करंट को परिवेश/सोल्डर तापमान बढ़ने पर डीरेट किया जाना चाहिए। Ts=100°C पर, अधिकतम फॉरवर्ड करंट घटकर लगभग 40 mA हो जाता है, जबकि 25°C पर यह 70 mA था।

4.5 फॉरवर्ड वोल्टेज बनाम सोल्डर तापमान

बढ़ते तापमान के साथ फॉरवर्ड वोल्टेज थोड़ा कम हो जाता है। 25°C से 120°C की सीमा में, फॉरवर्ड वोल्टेज लगभग 0.2V कम हो जाता है। इस नकारात्मक तापमान गुणांक को स्थिर-धारा या स्थिर-वोल्टेज ड्राइवरों को डिज़ाइन करते समय ध्यान में रखा जाना चाहिए।

4.6 विकिरण पैटर्न

विकिरण पैटर्न लगभग लैम्बर्टियन है जिसमें 120° का विस्तृत अर्ध-कोण है। सापेक्ष तीव्रता 0° (अक्षीय) पर अधिकतम होती है और ±60° पर 50% तक गिर जाती है। पैटर्न सममित है और इच्छित अनुप्रयोग में समान प्रकाश वितरण प्रदान करता है।

4.7 प्रमुख तरंगदैर्ध्य बनाम फॉरवर्ड करंट

जैसे-जैसे फॉरवर्ड करंट 0 से 70 mA तक बढ़ता है, प्रमुख तरंगदैर्ध्य थोड़ा लंबी तरंगदैर्ध्य की ओर स्थानांतरित हो जाता है (लाल शिफ्ट)। पूर्ण करंट रेंज में शिफ्ट लगभग 1 nm है, जो अधिकांश अनुप्रयोगों के लिए नगण्य है, लेकिन रंग-महत्वपूर्ण डिज़ाइनों के लिए इस पर विचार किया जा सकता है।

4.8 स्पेक्ट्रम वितरण

स्पेक्ट्रम लगभग 590 nm के केंद्र में एक एकल शिखर दिखाता है जिसकी पूर्ण चौड़ाई आधी अधिकतम (FWHM) लगभग 20 nm है। उत्सर्जन दृश्य स्पेक्ट्रम के पीले क्षेत्र में होता है, जिसमें कोई महत्वपूर्ण द्वितीयक शिखर नहीं होता। वर्णक्रमीय शुद्धता उच्च है, जो इस LED को एक विशिष्ट पीले रंग की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है।

5. पैकेजिंग जानकारी

5.1 कैरियर टेप और रील आयाम

LED को 4.00 mm की पिच और 8.00 mm की चौड़ाई वाले कैरियर टेप में पैक किया जाता है। टेप में एक पॉकेट होता है जो 3.5×2.8mm पैकेज को समायोजित करता है और सुरक्षा के लिए एक कवर टेप होता है। प्रत्येक रील में 2000 टुकड़े होते हैं। रील का बाहरी व्यास 330 mm है, हब व्यास 100 mm है, और स्पिंडल होल व्यास 13 mm है। टेप फीड दिशा रील पर तीरों द्वारा इंगित की जाती है।

5.2 लेबल और नमी संरक्षण

प्रत्येक रील पर भाग संख्या, विनिर्देश संख्या, लॉट संख्या, बिन कोड, चमकदार फ्लक्स कोड (या तीव्रता), क्रोमेटिसिटी बिन, फॉरवर्ड वोल्टेज कोड, तरंगदैर्ध्य कोड, मात्रा और दिनांक कोड अंकित होता है। रील को एक नमी बैरियर बैग में डेसिकैंट और आर्द्रता संकेतक कार्ड के साथ रखा जाता है। फिर बैग को कम-नमी वातावरण बनाए रखने के लिए सील किया जाता है। बाहरी कार्डबोर्ड बॉक्स में शिपिंग के लिए कई रीलें होती हैं।

6. विश्वसनीयता परीक्षण आइटम और शर्तें

विफलता मानदंड:परीक्षणों के बाद, निम्नलिखित सीमाएँ लागू होती हैं: फॉरवर्ड वोल्टेज परिवर्तन ≤ 1.1 गुना ऊपरी विनिर्देश सीमा (USL)। रिवर्स करंट ≤ 2.0 गुना USL। चमकदार फ्लक्स ≥ 0.7 गुना निचली विनिर्देश सीमा (LSL)।

7. SMT रिफ्लो सोल्डरिंग निर्देश

7.1 अनुशंसित रिफ्लो प्रोफ़ाइल

LED लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त है। निम्नलिखित प्रोफ़ाइल का उपयोग किया जाना चाहिए:

• प्रीहीट: 60‑120 सेकंड के लिए 150°C से 200°C।
• Tsmax से TL (217°C) तक रैंप-अप दर ≤ 3°C/s।
• 217°C से ऊपर का समय (tL): 60‑120 सेकंड।
• पीक तापमान (TP): 260°C, पीक के 5°C के भीतर अधिकतम समय (tp) 10 सेकंड।
• पीक से 25°C तक रैंप-डाउन दर ≤ 6°C/s।
• 25°C से पीक तक कुल समय: ≤ 8 मिनट।

दो से अधिक रिफ्लो चक्र न करें। यदि दो रिफ्लो संचालन के बीच का समय 24 घंटे से अधिक है, तो नमी की क्षति से बचने के लिए LED को बेक किया जाना चाहिए। हीटिंग के दौरान LED पर यांत्रिक तनाव न लगाएं।

7.2 हाथ सोल्डरिंग

यदि हाथ सोल्डरिंग आवश्यक है, तो 300°C से नीचे सेट किए गए सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें और 3 सेकंड के भीतर जोड़ पूरा करें। केवल एक हाथ सोल्डरिंग संचालन की अनुमति है।

7.3 रीवर्क

सोल्डरिंग के बाद रीवर्क की अनुशंसा नहीं की जाती है। यदि अपरिहार्य है, तो दोनों जोड़ों को एक साथ गर्म करने के लिए दोहरे-हेड वाले हॉट-एयर टूल का उपयोग करें और घटक को सावधानीपूर्वक हटाएं। सुनिश्चित करें कि रीवर्क LED की विशेषताओं को नुकसान न पहुँचाए।

7.4 सावधानियाँ

• LED एनकैप्सुलेंट सिलिकॉन है, जिसकी सतह नरम होती है। शीर्ष सतह पर मजबूत दबाव लगाने से बचें, क्योंकि यह विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकता है। नियंत्रित बल वाले उपयुक्त पिकअप नोजल का उपयोग करें।
• LED को मुड़े हुए PCB पर न लगाएं। सोल्डरिंग के बाद, PCB को मोड़ने से बचें।
• सोल्डरिंग के बाद ठंडा करने के दौरान यांत्रिक बल या कंपन न लगाएं। डिवाइस को तेजी से क्वेंच न करें।

8. हैंडलिंग सावधानियाँ

8.1 पर्यावरणीय अनुकूलता

LED के संपर्क में आने वाली सामग्रियों में 100 ppm से अधिक सल्फर यौगिक नहीं होने चाहिए। आसपास की सामग्रियों में ब्रोमीन और क्लोरीन की कुल सामग्री 1500 ppm से नीचे होनी चाहिए, प्रत्येक तत्व व्यक्तिगत रूप से 900 ppm से नीचे होना चाहिए। वाष्पशील कार्बनिक यौगिक (VOC) सिलिकॉन एनकैप्सुलेंट में प्रवेश कर सकते हैं और गर्मी और प्रकाश के तहत मलिनकिरण का कारण बन सकते हैं। इसलिए, फिक्सचर निर्माण में केवल संगत सामग्रियों का उपयोग किया जाना चाहिए। Refond उपयोग से पहले इच्छित वातावरण में सभी रसायनों और चिपकने वाले पदार्थों का परीक्षण करने की सलाह देता है।

8.2 हैंडलिंग और असेंबली

हमेशा LED को उसकी साइड सतहों से चिमटी या उपयुक्त उपकरणों का उपयोग करके पकड़ें। सिलिकॉन लेंस को सीधे छूने से बचें ताकि आंतरिक सर्किटरी को नुकसान न पहुंचे। पिक और प्लेस करते समय, ऐसे नोजल का उपयोग करें जो सिलिकॉन सतह को विकृत न करे।

8.3 सर्किट डिज़ाइन

ड्राइविंग सर्किट को डिज़ाइन करें ताकि प्रत्येक LED के माध्यम से करंट पूर्ण अधिकतम रेटिंग (70 mA DC) से अधिक न हो। करंट को सीमित करने और वोल्टेज भिन्नताओं की भरपाई के लिए एक श्रेणीक्रम प्रतिरोधक शामिल करें। LED पर रिवर्स वोल्टेज न लगाएं, क्योंकि इससे माइग्रेशन और स्थायी क्षति हो सकती है। हैंडलिंग और असेंबली के दौरान ESD सुरक्षा (HBM 2 kV तक) प्रदान करें।

8.4 थर्मल डिज़ाइन

चूंकि LED विशेषताएँ बढ़ते जंक्शन तापमान के साथ खराब हो जाती हैं (जैसे, चमक में कमी, रंग शिफ्ट), पर्याप्त थर्मल प्रबंधन आवश्यक है। सुनिश्चित करें कि PCB में गर्मी अपव्यय के लिए पर्याप्त तांबे का क्षेत्र और थर्मल वाया हों। जंक्शन तापमान 120°C से अधिक नहीं होना चाहिए।

8.5 सफाई

यदि सोल्डरिंग के बाद सफाई आवश्यक है, तो आइसोप्रोपिल अल्कोहल की सिफारिश की जाती है। अन्य सॉल्वैंट्स को सत्यापित किया जाना चाहिए कि वे पैकेज या रेज़िन पर हमला न करें। अल्ट्रासोनिक सफाई की अनुशंसा नहीं की जाती है क्योंकि यह LED को नुकसान पहुंचा सकती है।

8.6 भंडारण शर्तें

यदि नमी बैरियर बैग क्षतिग्रस्त है या आर्द्रता संकेतक अत्यधिक नमी दिखाता है, तो उपयोग से पहले LED को 60±5°C पर कम से कम 24 घंटे के लिए बेक करें।

8.7 स्थैतिक विद्युत निर्वहन (ESD)

यह LED ESD के प्रति संवेदनशील है। 90% से अधिक इकाइयाँ 2000 V HBM से बच जाती हैं। हालांकि, अव्यक्त क्षति से बचने के लिए हैंडलिंग और असेंबली के दौरान उचित ESD सावधानियाँ (ग्राउंडेड वर्कस्टेशन, कलाई पट्टियाँ, प्रवाहकीय कंटेनर) बरतनी चाहिए।