Seleziona lingua

Scheda Tecnica Fotocoupler EL2514-G - Package DIP 4 Pin - Isolamento 5000Vrms - CTR 50-200% - Documento Tecnico Italiano

Scheda tecnica completa per il fotocoupler a fototransistor EL2514-G in package DIP a 4 pin. Caratteristiche: alta tensione di isolamento, design senza alogeni, commutazione veloce, approvazioni UL, VDE e altri.
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
Valutazione: 4.5/5
La tua valutazione
Hai già valutato questo documento
Copertina documento PDF - Scheda Tecnica Fotocoupler EL2514-G - Package DIP 4 Pin - Isolamento 5000Vrms - CTR 50-200% - Documento Tecnico Italiano

1. Panoramica del Prodotto

La serie EL2514-G rappresenta una famiglia di fotocoupler a fototransistor ad alte prestazioni in package DIP (Dual In-line Package) a 4 pin. Questi dispositivi sono progettati per fornire un isolamento elettrico affidabile e la trasmissione del segnale tra due circuiti. Il componente principale è un diodo emettitore a infrarossi accoppiato otticamente a un rivelatore a fototransistor al silicio. Una caratteristica chiave del design dell'EL2514-G è la sua ottimizzazione per velocità di commutazione relativamente elevate, raggiungibili anche con resistenze di carico nell'ordine dei kiloohm. Ciò lo rende adatto per applicazioni che richiedono sia isolamento che una larghezza di banda moderata.

La serie è caratterizzata dalla conformità a rigorosi standard ambientali e di sicurezza. È prodotto come prodotto senza alogeni, rispettando limiti specifici per il contenuto di bromo (Br) e cloro (Cl). Inoltre, possiede approvazioni da importanti agenzie di sicurezza internazionali tra cui UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO e CQC, garantendo la sua idoneità per i mercati globali e le applicazioni regolamentate.

2. Approfondimento dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

Il dispositivo è progettato per operare in modo affidabile entro limiti specificati. Superare questi Valori Massimi Assoluti può causare danni permanenti. I valori chiave includono: una corrente diretta continua (IF) di 50 mA per il LED di ingresso, una corrente diretta di picco (IFP) di 0.5 A per un impulso di 1µs, e una tensione inversa (VR) di 6 V. Sul lato di uscita, la corrente di collettore (IC) è nominale a 20 mA, con una tensione collettore-emettitore (VCEO) di 40 V. La dissipazione di potenza totale (PTOT) per il dispositivo è di 200 mW. Un parametro di sicurezza critico è la tensione di isolamento (VISO) di 5000 Vrms, testata per 1 minuto in condizioni specifiche di umidità (40-60% UR) con i pin di ingresso e uscita cortocircuitati separatamente. L'intervallo di temperatura di funzionamento è ampio, da -55°C a +110°C.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Questi parametri definiscono le prestazioni del dispositivo in condizioni operative normali a 25°C.

2.2.1 Caratteristiche di Ingresso (Lato LED)

2.2.2 Caratteristiche di Uscita (Lato Fototransistor)

2.2.3 Caratteristiche di Trasferimento

3. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica fa riferimento a tipiche curve delle caratteristiche elettro-ottiche. Sebbene i grafici specifici non siano dettagliati nel testo fornito, tali curve tipicamente illustrano la relazione tra parametri chiave. I progettisti dovrebbero aspettarsi di vedere curve che descrivono:

Analizzare queste curve è essenziale per ottimizzare le prestazioni del circuito negli intervalli di temperatura e corrente operativi previsti.

4. Informazioni Meccaniche e sul Package

4.1 Opzioni di Package e Dimensioni

L'EL2514-G è offerto in diverse varianti di package DIP a 4 pin per adattarsi a diversi processi di assemblaggio:

Per ogni tipo di package sono forniti disegni dimensionati dettagliati, incluse misure critiche come dimensioni del corpo, lunghezza dei terminali, spaziatura dei terminali e altezza di distacco. La distanza di creepage tra il lato di ingresso e quello di uscita è specificata essere maggiore di 7.62 mm, contribuendo all'elevata classificazione di isolamento.

4.2 Configurazione Pin e Polarità

Il dispositivo utilizza uno standard pinout DIP a 4 pin:

  1. Anodo (del LED di ingresso)
  2. Catodo (del LED di ingresso)
  3. Emettitore (del fototransistor di uscita)
  4. Collettore (del fototransistor di uscita)
L'orientamento corretto è fondamentale. La marcatura del dispositivo include il codice \"EL2514GYWWV\", dove EL sta per il produttore, 2514 è il numero del dispositivo, G indica senza alogeni, Y è un codice a una cifra per l'anno, WW è un codice a due cifre per la settimana, e V indica l'approvazione VDE opzionale.

4.3 Layout Consigliato dei Pad PCB

Per le opzioni a montaggio superficiale (S1 e S2), la scheda tecnica fornisce layout di pad suggeriti. Questi sono progetti di riferimento destinati a garantire una saldatura affidabile e stabilità meccanica. La documentazione nota esplicitamente che queste dimensioni dovrebbero essere modificate in base ai processi e ai requisiti di produzione individuali, come il volume di pasta saldante e le considerazioni di rilievo termico.

5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

Il dispositivo è classificato per una temperatura di saldatura (TSOL) di 260°C per un massimo di 10 secondi. Questo è coerente con i tipici profili di rifusione senza piombo. Per la saldatura a onda dei package through-hole, dovrebbero essere seguite le pratiche standard del settore, avendo cura di non superare la temperatura massima del corpo del package. L'intervallo di temperatura di conservazione è -55°C a +125°C. Si raccomanda di conservare i dispositivi in imballaggi sensibili all'umidità se destinati all'assemblaggio SMD e di seguire appropriate procedure di baking se il livello di esposizione all'umidità viene superato.

6. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

Il codice d'ordine segue lo schema: EL2514X(Y)-VG.

Le quantità di imballaggio variano: 100 unità per tubo per le opzioni through-hole, e 1500 o 2000 unità per bobina per le opzioni SMD a nastro e bobina. Sono fornite specifiche dettagliate del nastro e della bobina, incluse le dimensioni della tasca (A0, B0), la larghezza del nastro (W), il passo (P0) e il diametro del mozzo della bobina, per la programmazione delle macchine pick-and-place automatiche.

7. Suggerimenti per l'Applicazione

7.1 Scenari Applicativi Tipici

L'EL2514-G è ben adatto per applicazioni che richiedono isolamento galvanico, immunità al rumore o traslazione di livello. Applicazioni specifiche menzionate includono:

7.2 Considerazioni di Progettazione

8. Confronto e Posizionamento Tecnico

L'EL2514-G si differenzia sul mercato attraverso una combinazione di attributi chiave. La sua alta tensione di isolamento (5000 Vrms) e la lunga distanza di creepage lo rendono un forte candidato per applicazioni con requisiti di sicurezza stringenti. La costruzione senza alogeni affronta le normative ambientali e le preferenze dei clienti per l'elettronica \"verde\". L'ampio portafoglio di approvazioni (UL, VDE, ecc.) riduce le barriere di qualificazione per i prodotti finali destinati ai mercati globali. Sebbene la sua velocità di commutazione (25 µs) sia adatta a molte applicazioni di isolamento digitale e retroazione degli alimentatori, non è posizionato come un accoppiatore ultra-veloce per la comunicazione dati; quelle applicazioni richiederebbero dispositivi con tempi di commutazione nell'intervallo dei nanosecondi. Pertanto, l'EL2514-G è meglio visto come un fotocoupler robusto e generico ottimizzato per affidabilità, conformità alla sicurezza e prestazioni moderate.

9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

D: Cosa significa l'intervallo CTR 50-200% per il mio progetto di circuito?

R: Significa che la corrente di uscita può essere bassa quanto la metà della corrente di ingresso o alta il doppio. Il tuo circuito deve funzionare correttamente ad entrambi gli estremi. Per un'interfaccia digitale, questo influisce sulla scelta della resistenza di pull-up e sulla soglia di ingresso del gate o microcontrollore successivo.

D: Posso pilotare il LED direttamente con una sorgente di tensione?

R: No. Un LED è un dispositivo pilotato in corrente. Devi sempre utilizzare una resistenza limitatrice di corrente in serie con il LED per impostare la IFdesiderata e prevenire danni da sovracorrente, anche se la tua tensione di alimentazione corrisponde alla tipica VF.

D: La tensione di isolamento è 5000 Vrms. Significa che posso applicare 5000V tra ingresso e uscita continuamente?

R: No. Questa è una tensione di tenuta testata per un minuto in condizioni controllate. La tensione di lavoro continua in un'applicazione dovrebbe essere significativamente più bassa, come definito dagli standard di sicurezza rilevanti per l'apparecchiatura finale.

D: Qual è la differenza tra le Opzioni S1 e S2?

R: La differenza principale è nell'impronta del package e nelle dimensioni del nastro. S2 è leggermente più grande in larghezza del corpo (dimensione B0) e utilizza un nastro più largo (24mm vs. 16mm per S1), consentendo più unità per bobina (2000 vs. 1500). La scelta dipende dai vincoli di spazio sul PCB e dalla compatibilità dell'alimentatore della linea di assemblaggio.

10. Caso Pratico di Progettazione

Scenario: Isolare un Segnale Digitale da un Microcontrollore a una Sezione ad Alta Tensione.

Un microcontrollore (logica 3.3V) deve inviare un segnale ON/OFF a un circuito che opera a un potenziale ad alta tensione diverso e rumoroso. Un EL2514-G può essere utilizzato per l'isolamento.



Passi di Progettazione:

  1. Lato Ingresso:Collegare il pin GPIO del microcontrollore all'anodo del fotocoupler tramite una resistenza limitatrice di corrente (Rlimit). Calcolare Rlimit= (VCC_MCU- VF) / IF. Per VCC_MCU=3.3V, VF~1.2V, e puntando a IF=5mA, Rlimit= (3.3-1.2)/0.005 = 420Ω. Utilizzare una resistenza standard da 470Ω. Collegare il catodo a massa.
  2. Lato Uscita:Collegare il collettore a una resistenza di pull-up (RL) sull'alimentazione isolata ad alta tensione (es. 12V). L'emettitore si collega alla massa isolata. Il valore di RLinfluenza velocità e corrente. Utilizzando la condizione di test della scheda tecnica di 5kΩ si ottiene il tempo di commutazione specificato. Il segnale dal nodo del collettore può quindi pilotare un gate MOSFET o un altro ingresso logico sul lato isolato.
  3. Layout:Separare fisicamente le sezioni di ingresso e uscita sul PCB. Mantenere la distanza di creepage >7.62 mm come per la capacità del package. Posizionare un piccolo condensatore di bypass (es. 0.1µF) tra l'alimentazione e la massa su entrambi i lati dell'accoppiatore, vicino ai pin del dispositivo.
Questa configurazione previene i loop di massa, blocca il rumore e protegge il microcontrollore dai transienti di tensione sul lato ad alta tensione.

11. Principio di Funzionamento

Un fotocoupler, o optocoupler, è un dispositivo che trasferisce un segnale elettrico tra due circuiti isolati utilizzando la luce. Nell'EL2514-G, una corrente elettrica applicata ai pin di ingresso (1 e 2) fa sì che il diodo emettitore di luce a infrarossi (LED) emetta fotoni. Questi fotoni viaggiano attraverso un gap isolante trasparente (tipicamente realizzato in composto di stampaggio) e colpiscono la regione di base del fototransistor al silicio sul lato di uscita (pin 3 e 4). La luce in arrivo genera coppie elettrone-lacuna nella base, agendo efficacemente come una corrente di base. Questa corrente di base fotogenerata viene quindi amplificata dal guadagno del transistor, risultando in una corrente di collettore (IC) che è proporzionale alla corrente del LED di ingresso (IF). Il rapporto IC/IFè il Rapporto di Trasferimento di Corrente (CTR). L'aspetto chiave è che l'unica connessione tra ingresso e uscita è il fascio di luce, fornendo l'isolamento galvanico.

12. Tendenze Tecnologiche

Il mercato dei fotocoupler continua a evolversi. Le tendenze che influenzano dispositivi come l'EL2514-G includono:

L'EL2514-G, con il suo focus su certificazioni di sicurezza, conformità ambientale e prestazioni robuste, affronta i bisogni duraturi dei mercati industriale, energetico e degli elettrodomestici, dove queste tendenze sono di fondamentale importanza.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.