Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Vantaggi Principali
- 1.2 Mercato di Riferimento e Applicazioni
- 2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
- 2.3 Caratteristiche Termiche
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Corrente Diretta vs. Temperatura Ambiente
- 4.2 Distribuzione Spettrale
- 4.3 Lunghezza d'Onda di Picco vs. Temperatura Ambiente
- 4.4 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva IV)
- 4.5 Intensità Radiante vs. Corrente Diretta
- 4.6 Intensità Radiante Relativa vs. Spostamento Angolare
- 5. Informazioni Meccaniche e sul Package
- 5.1 Dimensioni del Package
- 5.2 Identificazione della Polarità
- 6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
- 6.1 Formatura dei Terminali
- 6.2 Condizioni di Stoccaggio
- 6.3 Parametri di Saldatura
- 6.4 Pulizia
- 7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
- 7.1 Specifiche di Imballaggio
- 7.2 Specifiche del Modulo Etichetta
- 8. Considerazioni per la Progettazione Applicativa
- 8.1 Circuiti Applicativi Tipici
- 8.2 Note di Progettazione Ottica
- 8.3 Gestione Termica
- 9. Confronto e Differenziazione Tecnica
- 10. Domande Frequenti (FAQ)
- 11. Casi di Studio di Progettazione e Utilizzo
- 12. Principio di Funzionamento
- 13. Tendenze Tecnologiche
1. Panoramica del Prodotto
Questo documento dettaglia le specifiche di un diodo emettitore infrarosso (IR) a foro passante da 5.0mm (T-1 3/4). Il dispositivo è progettato per emettere luce con una lunghezza d'onda di picco di 850nm, rendendolo adatto a varie applicazioni di rilevamento e trasmissione a infrarossi. È alloggiato in un package plastico trasparente, che consente un'elevata potenza radiante in uscita.
1.1 Vantaggi Principali
I vantaggi principali di questo componente includono l'alta affidabilità e l'alta intensità radiante. Presenta una bassa tensione diretta, che contribuisce all'efficienza energetica nei progetti circuitali. Il dispositivo è realizzato con materiali privi di piombo e rispetta le principali normative ambientali e di sicurezza, tra cui RoHS, REACH UE e standard alogeni-free (Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm).
1.2 Mercato di Riferimento e Applicazioni
Questo LED infrarosso è spettralmente abbinato ai comuni fototransistor al silicio, fotodiodi e moduli ricevitori IR. Le sue applicazioni tipiche includono:
- Sistemi di trasmissione in aria libera per comunicazione dati.
- Unità di telecomando a infrarossi che richiedono una potenza di uscita più elevata.
- Sistemi di rilevamento fumo.
- Sistemi applicativi a infrarossi generali per rilevamento e sensing.
2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
Le sezioni seguenti forniscono una suddivisione dettagliata delle caratteristiche elettriche, ottiche e termiche del dispositivo.
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Non sono destinati al funzionamento continuo.
- Corrente Diretta Continua (IF):100 mA
- Corrente Diretta di Picco (IFP):1.0 A (Larghezza Impulso ≤100μs, Ciclo di Lavoro ≤1%)
- Tensione Inversa (VR):5 V
- Temperatura di Esercizio (Topr):-40°C a +85°C
- Temperatura di Stoccaggio (Tstg):-40°C a +85°C
- Temperatura di Saldatura (Tsol):260°C per ≤5 secondi
- Dissipazione di Potenza (Pd) a 25°C:150 mW
2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
Questi parametri sono misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C e definiscono le prestazioni tipiche del dispositivo in condizioni specificate.
- Intensità Radiante (Ie):Il valore tipico minimo è 7.8 mW/sr a una corrente diretta (IF) di 20mA. In condizioni impulsive (IF=100mA, Larghezza Impulso ≤100μs, Ciclo ≤1%), l'intensità radiante tipica è 80 mW/sr. Alla corrente di picco di 1A nelle stesse condizioni impulsive, raggiunge 800 mW/sr.
- Lunghezza d'Onda di Picco (λp):850 nm (tipico) a IF=20mA.
- Larghezza di Banda Spettrale (Δλ):45 nm (tipico) a IF=20mA, indica la larghezza spettrale a metà dell'intensità massima.
- Tensione Diretta (VF):Varia da 1.45V (tipico) a un massimo di 1.65V a IF=20mA. Aumenta con correnti più elevate, raggiungendo un massimo di 2.40V a 100mA e 5.25V a 1A in funzionamento impulsivo.
- Corrente Inversa (IR):Massimo di 10 μA a VR=5V.
- Angolo di Visione (2θ1/2):30 gradi (tipico) a IF=20mA, definisce l'ampiezza angolare in cui l'intensità radiante è almeno la metà del suo valore di picco.
2.3 Caratteristiche Termiche
Le prestazioni del dispositivo dipendono dalla temperatura. La massima dissipazione di potenza è nominalmente 150 mW in aria libera a 25°C. I progettisti devono considerare la derating di questo valore quando si opera a temperature ambiente più elevate per garantire l'affidabilità a lungo termine e prevenire la fuga termica.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
Il prodotto è disponibile in diverse classi di prestazione, o "bin", basate sull'intensità radiante misurata a IF=20mA. Ciò consente ai progettisti di selezionare un componente che corrisponda esattamente ai requisiti di sensibilità della loro applicazione.
La struttura di binning per l'intensità radiante è la seguente:
- Bin M:7.8 - 12.5 mW/sr
- Bin N:11.0 - 17.6 mW/sr
- Bin P:15.0 - 24.0 mW/sr
- Bin Q:21.0 - 34.0 mW/sr
- Bin R:30.0 - 48.0 mW/sr
La scheda tecnica indica anche che il dispositivo è disponibile con classifiche per la Lunghezza d'Onda Dominante (HUE) e la Tensione Diretta (REF), sebbene i codici bin specifici per questi parametri non siano dettagliati nell'estratto fornito.
4. Analisi delle Curve di Prestazione
I dati grafici forniscono una visione più approfondita del comportamento del dispositivo in condizioni variabili.
4.1 Corrente Diretta vs. Temperatura Ambiente
Questa curva mostra la derating della massima corrente diretta ammissibile all'aumentare della temperatura ambiente oltre i 25°C. Per mantenere l'affidabilità, la corrente di esercizio deve essere ridotta a temperature più elevate.
4.2 Distribuzione Spettrale
Il grafico illustra la potenza radiante relativa in uscita sullo spettro di lunghezze d'onda, centrato attorno al picco di 850nm. La larghezza di banda di 45nm indica l'intervallo di lunghezze d'onda emesse.
4.3 Lunghezza d'Onda di Picco vs. Temperatura Ambiente
Questa relazione mostra come la lunghezza d'onda di picco (λp) si sposti con le variazioni della temperatura di giunzione. Tipicamente, la lunghezza d'onda aumenta leggermente con l'aumento della temperatura, fattore critico nelle applicazioni che richiedono un abbinamento spettrale preciso con un rivelatore.
4.4 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva IV)
Questa curva fondamentale descrive la relazione esponenziale tra la tensione applicata al diodo e la corrente risultante. È essenziale per progettare il circuito di limitazione della corrente (ad es., selezionare una resistenza in serie).
4.5 Intensità Radiante vs. Corrente Diretta
Questo grafico dimostra che l'intensità radiante aumenta in modo super-lineare con la corrente diretta. Tuttavia, il funzionamento a correnti molto elevate (soprattutto in DC) porta a una maggiore generazione di calore e a una potenziale perdita di efficienza, rendendo preferibile il funzionamento impulsivo per requisiti di alta intensità.
4.6 Intensità Radiante Relativa vs. Spostamento Angolare
Questo grafico polare rappresenta visivamente l'angolo di visione (2θ1/2 = 30°). Mostra come l'intensità diminuisca man mano che l'angolo di osservazione si allontana dall'asse centrale (0°), aspetto cruciale per progettare sistemi ottici e allineare emettitori con rivelatori.
5. Informazioni Meccaniche e sul Package
5.1 Dimensioni del Package
Il dispositivo è conforme al package radiale standard T-1 3/4 (5mm) a foro passante. Le dimensioni chiave includono un diametro totale di circa 5.0mm e una spaziatura standard dei terminali di 2.54mm (0.1 pollici), compatibile con le basette forate standard. Il disegno dimensionale specifica tolleranze di ±0.25mm salvo diversa indicazione. La forma esatta della cupola della lente e la lunghezza dei terminali sono definite nel disegno dettagliato del package.
5.2 Identificazione della Polarità
Il catodo è tipicamente identificato da un punto piatto sul bordo della lente plastica o dal terminale più corto. La polarità corretta deve essere osservata durante il montaggio del circuito per prevenire danni da polarizzazione inversa.
6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
Una manipolazione corretta è fondamentale per prevenire danni meccanici e termici.
6.1 Formatura dei Terminali
- La piegatura deve avvenire ad almeno 3mm dalla base del bulbo in epossidico.
- Formare i terminali prima della saldatura.
- Evitare di applicare stress al package durante la piegatura.
- Tagliare i terminali a temperatura ambiente.
- Assicurarsi che i fori del PCB siano perfettamente allineati con i terminali del LED per evitare stress di montaggio.
6.2 Condizioni di Stoccaggio
- Conservare a ≤30°C e ≤70% di Umidità Relativa (UR).
- La durata massima di stoccaggio nell'imballo originale è di 3 mesi.
- Per stoccaggi più lunghi (fino a 1 anno), utilizzare un contenitore sigillato con atmosfera di azoto e essiccante.
- Evitare rapidi cambiamenti di temperatura in ambienti umidi per prevenire la condensa.
6.3 Parametri di Saldatura
Saldatura Manuale:Temperatura punta saldatore ≤300°C (per saldatore max 30W), tempo di saldatura ≤3 secondi per terminale. Mantenere una distanza minima di 3mm tra il punto di saldatura e il bulbo in epossidico.
Saldatura a Onda/Immersione:Temperatura di preriscaldamento ≤100°C per ≤60 secondi. Temperatura bagno di saldatura ≤260°C per ≤5 secondi. Rispettare la regola della distanza di 3mm.
Regole Generali:Non applicare stress ai terminali ad alta temperatura. Evitare di saldare lo stesso dispositivo più di una volta. Proteggere il dispositivo da urti/vibrazioni durante il raffreddamento a temperatura ambiente. Non utilizzare processi di raffreddamento rapido. Seguire il profilo di saldatura consigliato per la saldatura a onda.
6.4 Pulizia
La scheda tecnica menziona che la pulizia dovrebbe essere eseguita solo quando necessario, sebbene raccomandazioni specifiche per agenti pulenti o parametri per la pulizia a ultrasuoni non siano dettagliate nell'estratto fornito. La pratica standard è utilizzare detergenti delicati e non aggressivi compatibili con la resina epossidica.
7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
7.1 Specifiche di Imballaggio
Il dispositivo è confezionato in sacchetti anti-statici per la protezione ESD. Il flusso di imballaggio standard è:
1. 500 pezzi per sacchetto anti-statico.
2. 5 sacchetti (2.500 pezzi) per scatola interna.
3. 10 scatole interne (25.000 pezzi) per scatola esterna master.
7.2 Specifiche del Modulo Etichetta
Le etichette del prodotto includono informazioni chiave per la tracciabilità e l'identificazione:
- CPN (Numero di Parte del Cliente)
- P/N (Numero di Parte del Produttore: HIR333C/H0)
- QTY (Quantità di Imballaggio)
- CAT (Classe di Intensità Luminosa/Radiante, es. M, N, P, Q, R)
- HUE (Classe di Lunghezza d'Onda Dominante)
- REF (Classe di Tensione Diretta)
- LOT No. (Numero di Lotto per tracciabilità)
- Codice Data
8. Considerazioni per la Progettazione Applicativa
8.1 Circuiti Applicativi Tipici
Il circuito di pilotaggio più comune è una semplice resistenza in serie per limitare la corrente diretta. Il valore della resistenza (R) si calcola con la Legge di Ohm: R = (Vcc - Vf) / If, dove Vcc è la tensione di alimentazione, Vf è la tensione diretta del LED (usare il valore max per affidabilità) e If è la corrente diretta desiderata. Per il funzionamento impulsivo (es. telecomandi), si usa tipicamente un transistor come interruttore per fornire alte correnti di picco (fino a 1A) mantenendo un basso ciclo di lavoro per tenere la potenza media entro i limiti.
8.2 Note di Progettazione Ottica
L'angolo di visione di 30 gradi offre un buon equilibrio tra concentrazione del fascio e copertura. Per applicazioni a più lunga distanza o con fascio più stretto, potrebbero essere necessarie ottiche secondarie (lenti). La lente trasparente è ottimale per la trasmissione a 850nm. Assicurarsi che il ricevitore (fototransistor, fotodiodo o IC) sia spettralmente sensibile nella regione degli 850nm per massimizzare l'efficienza del sistema.
8.3 Gestione Termica
Sebbene il package possa dissipare 150mW a 25°C, un efficace smaltimento del calore attraverso i terminali o un'attenta disposizione del circuito stampato è necessaria per il funzionamento continuo ad alte correnti o a temperature ambiente elevate. L'uso della modalità di pilotaggio impulsivo riduce significativamente la dissipazione di potenza media e lo stress termico.
9. Confronto e Differenziazione Tecnica
Rispetto ai LED visibili standard o ad altri LED IR, i fattori chiave di differenziazione di questo dispositivo sono la combinazione dialta intensità radiante(fino a 48 mW/sr nel Bin R),bassa tensione diretta(tipicamente 1.45V), econformità ambientale completa(RoHS, REACH, Halogen-Free). L'uso del materiale chip GaAlAs è standard per l'emissione efficiente a 850nm. Il package 5mm offre un fattore di forma robusto a foro passante adatto a un'ampia gamma di applicazioni industriali e consumer dove i dispositivi SMD potrebbero non essere ideali.
10. Domande Frequenti (FAQ)
D: Posso pilotare questo LED in continuo a 100mA?
R: Il Valore Massimo Assoluto per la corrente diretta continua è 100mA. Tuttavia, il funzionamento continuo a questa corrente massima genererà calore significativo (Pd ≈ Vf * If). Per un funzionamento affidabile a lungo termine, è consigliabile applicare la derating della corrente, specialmente se la temperatura ambiente è superiore a 25°C, o utilizzare un dissipatore.
D: Qual è la differenza tra i bin (M, N, P, Q, R)?
R: I bin classificano l'intensità radiante minima e massima del LED quando pilotato a 20mA. Il Bin M ha l'uscita più bassa (7.8-12.5 mW/sr) e il Bin R la più alta (30.0-48.0 mW/sr). Selezionare un bin in base alla forza del segnale richiesta e alla sensibilità del circuito ricevitore.
D: Perché la tensione diretta a 1A è più alta che a 20mA?
R: Ciò è dovuto alla resistenza serie interna del die semiconduttore e dei fili di connessione. All'aumentare della corrente, la caduta di tensione su questa resistenza (V = I*R) aumenta, portando a una tensione diretta totale più elevata.
D: Come posso ottenere l'intensità radiante di 800 mW/sr?
R: Questa intensità è specificata in condizioni impulsive: una corrente diretta di 1A, con una larghezza d'impulso di 100 microsecondi o meno e un ciclo di lavoro dell'1% o meno. Ciò minimizza il riscaldamento consentendo un'uscita ottica istantanea molto elevata.
11. Casi di Studio di Progettazione e Utilizzo
Caso di Studio 1: Telecomando Infrarosso a Lungo Raggio
Un progettista necessita di un telecomando con una portata superiore a 30 metri. Seleziona l'HIR333C/H0 nel Bin R per la massima potenza in uscita. Il circuito utilizza un microcontrollore per generare impulsi di dati modulati. Il LED è pilotato con impulsi da 1A (larghezza 100μs, ciclo di lavoro 1%) tramite un transistor NPN come interruttore. L'alta intensità di picco garantisce un segnale forte al ricevitore distante, mentre il basso ciclo di lavoro mantiene minimi il consumo della batteria e il riscaldamento del dispositivo.
Caso di Studio 2: Sensore di Prossimità in Ambiente Industriale
Una macchina automatizzata richiede un sensore di prossimità robusto. Un LED IR e un fototransistor sono posizionati uno di fronte all'altro attraverso un percorso di trasporto. Il LED è pilotato con una corrente costante di 50mA (derated dal massimo di 100mA per affidabilità). La lunghezza d'onda di 850nm è meno suscettibile alle interferenze della luce ambientale visibile rispetto ai LED rossi visibili. Il fascio di 30 gradi fornisce una copertura sufficiente senza un'eccessiva diffusione. Il sensore rileva quando un oggetto interrompe il fascio.
12. Principio di Funzionamento
Un Diodo Emettitore di Luce Infrarossa (IR LED) è un diodo a giunzione p-n semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta, gli elettroni dalla regione n si ricombinano con le lacune della regione p all'interno della regione attiva del chip. Questo processo di ricombinazione rilascia energia sotto forma di fotoni (luce). Il materiale specifico utilizzato nella regione attiva del chip (in questo caso, Arseniuro di Gallio Alluminio - GaAlAs) determina la lunghezza d'onda dei fotoni emessi. Per il GaAlAs, ciò risulta in luce infrarossa con una lunghezza d'onda di picco attorno a 850nm, invisibile all'occhio umano ma facilmente rilevabile dai fotorivelatori al silicio.
13. Tendenze Tecnologiche
La tendenza nei LED infrarossi continua verso una maggiore efficienza (più potenza radiante per watt elettrico in ingresso), che consente un consumo energetico inferiore o un'uscita più elevata dallo stesso package. C'è anche una spinta verso capacità di modulazione ad alta velocità per applicazioni di comunicazione dati come IrDA e reti ottiche wireless. Il packaging si sta evolvendo per includere dispositivi a montaggio superficiale (SMD) con prestazioni termiche migliorate per applicazioni ad alta potenza, sebbene i package a foro passante come il 5mm rimangano popolari per la loro robustezza meccanica e facilità di prototipazione. L'integrazione del circuito di pilotaggio e dei fotorivelatori in moduli singoli è un'altra tendenza comune per semplificare la progettazione del sistema.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |