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Scheda Tecnica Display LED a Matrice di Punti LTP-1457AKD - Altezza 1.2 pollici (30.42mm) - Rosso Iper AlInGaP - Matrice 5x7 - Documento Tecnico in Italiano

Specifiche tecniche complete per il display LED a matrice 5x7 LTP-1457AKD da 1.2 pollici con tecnologia AlInGaP Rosso Iper. Include dati elettrici, ottici, meccanici e di applicazione.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTP-1457AKD è un modulo display alfanumerico a cifra singola, progettato per applicazioni che richiedono un'uscita di caratteri chiara e affidabile. La sua funzione principale è rappresentare visivamente i dati, tipicamente caratteri codificati ASCII o EBCDIC, attraverso una griglia di diodi emettitori di luce (LED) indirizzabili individualmente.

Il dispositivo è costruito attorno a una matrice di chip LED AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio) Rosso Iper, disposti in 5 colonne per 7 righe (5x7). Questo materiale semiconduttore è cresciuto su un substrato non trasparente di Arseniuro di Gallio (GaAs), che contribuisce alle sue prestazioni ottiche. La presentazione visiva presenta un frontale grigio con punti bianchi, fornendo un alto contrasto per gli elementi rossi illuminati. Gli obiettivi di progettazione principali per questo componente sono il basso consumo energetico, l'affidabilità allo stato solido e un ampio angolo di visione ottenuto attraverso una costruzione a piano singolo. È classificato in base all'intensità luminosa, consentendo l'abbinamento della luminosità in applicazioni multi-cifra, ed è impilabile orizzontalmente per formare display multi-carattere.

2. Approfondimento sui Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi parametri definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a questi limiti o oltre non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi sono i parametri di prestazione garantiti in condizioni di test specificate a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

La scheda tecnica indica che il dispositivo è "Categorizzato per Intensità Luminosa". Ciò implica un processo di binning o selezione post-produzione. A causa delle variazioni intrinseche nella crescita epitassiale del semiconduttore e nella lavorazione dei chip, i LED dello stesso lotto di produzione possono avere output ottici leggermente diversi. Per garantire coerenza nelle applicazioni, specialmente nei display multi-cifra dove l'uniformità della luminosità è critica, le unità prodotte vengono testate e suddivise in diversi "bin" in base alla loro intensità luminosa misurata. I progettisti possono quindi specificare un codice bin quando ordinano per garantire che tutte le unità nel loro assemblaggio rientrino in un intervallo di luminosità ristretto, prevenendo che alcuni caratteri appaiano più scuri o più luminosi di altri. Sebbene questa scheda tecnica non elenchi i codici bin specifici o gli intervalli di intensità, la pratica è standard per garantire la qualità visiva.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

L'ultima pagina della scheda tecnica è dedicata alle "Curve Caratteristiche Elettriche/Ottiche Tipiche". Questi grafici sono preziosi per comprendere il comportamento del dispositivo oltre le specifiche a punto singolo elencate nelle tabelle. Sebbene le curve specifiche non siano dettagliate nel testo fornito, i grafici tipici per un tale dispositivo includerebbero:

Queste curve consentono agli ingegneri di prevedere le prestazioni nelle loro specifiche condizioni operative, che possono differire dalle condizioni di test standard.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

La costruzione fisica del LTP-1457AKD è definita dalle sue dimensioni del package e dal circuito interno.

5.1 Dimensioni del Package

Il dispositivo ha un'altezza della matrice di 1.2 pollici (30.42 mm). Un disegno dimensionale dettagliato è fornito a pagina 2 della scheda tecnica. Tutte le dimensioni sono specificate in millimetri, con una tolleranza generale di ±0.25 mm (±0.01 pollici) a meno che una caratteristica specifica non richieda una tolleranza diversa. Questo disegno è essenziale per la progettazione dell'impronta PCB (Printed Circuit Board), garantendo che il componente si adatti correttamente e si allinei con le piazzole di saldatura del circuito stampato.

5.2 Circuito Interno e Pinout

Il display utilizza una configurazione a catodo comune per le righe. Lo schema del circuito interno mostra una matrice 5x7 in cui ogni LED (punto) è formato all'intersezione di una linea anodo (colonna) e una linea catodo (riga). Per illuminare un punto specifico, il suo corrispondente anodo di colonna deve essere portato alto (con appropriata limitazione di corrente), mentre il suo catodo di riga deve essere portato basso.

La tabella di connessione dei pin è cruciale per l'interfacciamento:

- I pin 1, 2, 5, 7, 8, 9, 12, 14 si collegano alle Righe Catodo (1-7).

- I pin 3, 4, 6, 10, 11, 13 si collegano alle Colonne Anodo (1-5).

Nota: C'è una discrepanza nell'elenco fornito dove il Pin 11 è elencato come "ANODO COLONNA 3" e anche il Pin 4 è "ANODO COLONNA 3". In una matrice 5x7 standard con 12 pin (14 pin con 2 possibilmente non utilizzati), questo è probabilmente un errore di documentazione; uno dovrebbe essere Colonna 1, 2, 3, 4 o 5. Lo schema effettivo della scheda tecnica deve essere consultato per una mappatura corretta e non ambigua. È necessario un circuito di pilotaggio multiplexing appropriato per attivare sequenzialmente righe e colonne per formare caratteri senza effetto ghosting.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

La specifica di assemblaggio principale fornita è il profilo di temperatura di saldatura. Il dispositivo può resistere a una temperatura di picco di 260°C per una durata massima di 3 secondi. Questa è misurata in un punto a 1.6mm sotto il piano di appoggio del corpo del package, che corrisponde approssimativamente alla superficie del PCB o al giunto di saldatura stesso. Questa specifica è compatibile con i processi standard di saldatura a rifusione senza piombo (SnAgCu). I progettisti devono assicurarsi che il profilo del loro forno a rifusione non superi questo limite di tempo a temperatura per prevenire danni ai chip LED, ai fili di connessione interni o al materiale plastico del package. Durante la manipolazione devono essere osservate le precauzioni standard ESD (Scarica Elettrostatica).

7. Suggerimenti per l'Applicazione

7.1 Scenari Applicativi Tipici

Questo display è adatto per applicazioni che richiedono un singolo carattere o simbolo altamente leggibile. La sua natura impilabile gli consente di essere utilizzato in configurazioni multi-carattere. Usi comuni includono:

- Pannelli di strumentazione (voltmetri, multimetri, frequenzimetri).

- Indicatori di stato per sistemi di controllo industriale.

- Display per terminali di punto vendita (POS).

- Tabelloni per messaggi semplici o segnapunti quando vengono combinati più unità.

- Interfacce utente per sistemi embedded per codici di stato o output a cifra singola.

7.2 Considerazioni di Progettazione

8. Confronto e Differenziazione Tecnica

I principali fattori di differenziazione del LTP-1457AKD sono l'uso della tecnologia AlInGaP Rosso Iper e il suo specifico formato meccanico/elettrico.

9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri)

D: Posso pilotare questo display direttamente con un microcontrollore a 5V?

A: Possibilmente, ma con cautela. La VFtipica è 2.1-2.8V. Un pin MCU a 5V applicherebbe 5V all'anodo, che senza una resistenza di limitazione della corrente distruggerebbe il LED. È necessario utilizzare una resistenza in serie. Il calcolo è: R = (Valimentazione- VF) / IF. Per un'alimentazione di 5V, VF=2.6V, e IF=20mA, R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω. Inoltre, assicurarsi che il MCU possa assorbire/fornire la corrente multiplexata richiesta.

D: Cosa significa "Ciclo di Lavoro 1/16" nella condizione di test per l'intensità luminosa?

R: Significa che il LED è acceso a impulsi per 1/16 del tempo totale del ciclo. Per i display multiplexati, questo è un metodo di pilotaggio comune. La corrente di picco durante il tempo di accensione (32 mA nel test) è più alta di quella che potrebbe essere utilizzata per il funzionamento in DC per ottenere una luminosità percepita equivalente a una corrente DC più bassa. La corrente media è (Corrente di Picco * Ciclo di Lavoro) = 32mA * (1/16) = 2 mA.

D: Come creo caratteri come lettere e numeri?

R: Hai bisogno di una tabella dei caratteri o di un generatore di caratteri nel tuo software. Questa è una tabella di ricerca che definisce quali punti (combinazioni anodo/colonna, catodo/riga) illuminare per ogni codice ASCII o EBCDIC. Ad esempio, il carattere "A" corrisponderebbe a un pattern specifico attraverso le 5 colonne e le 7 righe.

10. Studio di Caso di Progettazione e Utilizzo

Scenario: Progettazione di un Indicatore RPM a Cifra Singola per un Controllore Motore.

Il display deve mostrare un numero da 0 a 9 che rappresenta un intervallo di velocità. Viene selezionato un microcontrollore a basso costo con 12 pin I/O.

Implementazione:7 pin sono configurati come uscite open-drain per pilotare le righe catodo (assorbendo corrente). 5 pin sono configurati come uscite digitali per pilotare le colonne anodo tramite resistenze di limitazione della corrente (fornendo corrente). Il firmware contiene una mappa dei caratteri 5x7 per le cifre 0-9. Esegue un interrupt del timer che attiva sequenzialmente ogni riga (1-7) portando basso il suo pin catodo. Per la riga attiva, il firmware imposta alti i 5 pin anodo secondo il pattern del carattere da visualizzare in quella specifica riga. Questo multiplexing avviene più velocemente di quanto l'occhio umano possa percepire (es. >100 Hz), creando un'immagine stabile e senza sfarfallio. La corrente media per LED è mantenuta a 10 mA (corrente di picco adattata per il ciclo di lavoro) per garantire affidabilità a lungo termine entro i limiti di dissipazione di potenza.

11. Principio di Funzionamento

Il principio fondamentale è l'elettroluminescenza in una giunzione p-n di un semiconduttore. Il materiale AlInGaP ha un bandgap diretto. Quando polarizzato direttamente (tensione positiva sull'anodo rispetto al catodo), gli elettroni vengono iniettati dalla regione di tipo n nella banda di conduzione, e le lacune vengono iniettate dalla regione di tipo p nella banda di valenza. Questi portatori di carica si ricombinano nella regione attiva vicino alla giunzione. In un materiale a bandgap diretto come l'AlInGaP, una parte significativa di queste ricombinazioni è radiativa, il che significa che rilasciano energia sotto forma di fotoni (luce). La lunghezza d'onda (colore) di questa luce è determinata dall'energia del bandgap (Eg) del materiale semiconduttore, secondo l'equazione λ ≈ hc/Eg. Per l'AlInGaP sintonizzato per la luce rossa, questo si traduce in fotoni con una lunghezza d'onda attorno ai 650 nm. La disposizione a matrice 5x7 è semplicemente una griglia di questi singoli LED a giunzione p-n, con i loro anodi e catodi collegati in uno schema incrociato per minimizzare il numero di pin di pilotaggio richiesti.

12. Tendenze Tecnologiche

Sebbene il LTP-1457AKD rappresenti una tecnologia matura e affidabile, il campo più ampio della tecnologia dei display continua a evolversi. I display a matrice di punti LED discreti di questo tipo affrontano la concorrenza di moduli integrati che utilizzano LED SMD (Surface-Mount Device), che possono essere più piccoli e offrire una risoluzione più alta. Inoltre, le tecnologie OLED (Organic LED) e micro-LED stanno avanzando, promettendo display più sottili, efficienti e con contrasto più elevato. Per la nicchia specifica dei display semplici, robusti, a carattere singolo o a bassa risoluzione multi-carattere, i LED AlInGaP e simili semiconduttori III-V rimangono altamente rilevanti grazie alla loro comprovata affidabilità, ampio intervallo di temperatura operativa, alta luminosità e convenienza per applicazioni industriali e di strumentazione. La tendenza in questo segmento è verso una maggiore efficienza (più luce per watt) e un binning più stretto per la coerenza di colore e luminosità.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.