LED Ambra 1.6x0.8x0.7mm - 20mA 2.0V 72mW - Angolo di Visione 140° - Scheda Tecnica

1. Panoramica del Prodotto

1.1 Descrizione Generale

Questo prodotto è un LED SMD di colore ambra realizzato utilizzando un chip ambra. Le dimensioni del package sono 1.6mm x 0.8mm x 0.7mm, rendendolo adatto per assemblaggi elettronici compatti. Il LED offre un angolo di visione estremamente ampio di 140 gradi, garantendo una distribuzione uniforme della luce in applicazioni di indicatori e display.

1.2 Caratteristiche

• Angolo di visione estremamente ampio di 140°.
• Compatibile con tutti i processi di assemblaggio SMT e saldatura.
• Livello di sensibilità all'umidità: Livello 3 (secondo IPC/JEDEC J-STD-020).
• Conforme alla direttiva RoHS.

1.3 Applicazioni

• Indicatori ottici.
• Interruttori, simboli e display.
• Illuminazione e segnalazione per usi generali.

2. Dimensioni del Package e Pattern di Saldatura

2.1 Dimensioni Meccaniche

Il package del LED ha un corpo rettangolare con dimensioni 1.6mm (lunghezza) x 0.8mm (larghezza) x 0.7mm (altezza). La vista dall'alto mostra la disposizione dell'area di emissione luminosa, mentre la vista dal basso indica i due pad di saldatura con marcatura di polarità. Le dimensioni sono in millimetri con tolleranze di ±0.2mm se non diversamente specificato.

La vista laterale illustra l'altezza di 0.7mm e un piccolo smusso su un angolo per l'identificazione della polarità. La polarità è ulteriormente indicata da un segno sul lato inferiore.

2.2 Pattern di Saldatura Raccomandato

Per una affidabilità ottimale dei giunti di saldatura, viene fornito il pattern consigliato per il PCB. Il pattern è composto da due pad rettangolari distanziati di 0.8mm, ciascuno largo 0.8mm, con una larghezza totale di 2.4mm. Lo stencil per la pasta saldante deve essere progettato di conseguenza per ottenere un volume di saldatura appropriato.

3. Caratteristiche Elettriche e Ottiche

3.1 Binning della Tensione Diretta

A una corrente di test di 20mA e temperatura Ts=25°C, la tensione diretta (VF) è categorizzata in tre bin:

• Bin B0: da 1.8V a 2.0V (tipica 1.9V)
• Bin C0: da 2.0V a 2.2V (tipica 2.1V)
• Bin D0: da 2.2V a 2.4V (tipica 2.3V)

La tolleranza di misura per la tensione diretta è ±0.1V. Questi bin consentono ai clienti di selezionare LED con tensione costante per configurazioni in parallelo o in serie.

3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante

La lunghezza d'onda dominante (λD) viene misurata a 20mA e 25°C, con due bin che coprono lo spettro ambra:

• Bin A00: da 600nm a 605nm
• Bin B00: da 605nm a 610nm

La tolleranza di misura è ±2nm. La larghezza di banda spettrale a metà altezza è tipicamente di 15nm, indicando uno spettro cromatico relativamente stretto adatto per indicatori monocromatici.

3.3 Binning dell'Intensità Luminosa

L'intensità luminosa (IV) è suddivisa in quattro gruppi a 20mA:

• F20: da 80 a 100 mcd
• G10: da 100 a 120 mcd
• G20: da 120 a 150 mcd
• H10: da 150 a 180 mcd

Tolleranza di misura ±10%.

3.4 Angolo di Visione e Corrente Inversa

L'angolo di visione (2θ1/2) è tipicamente di 140 gradi, garantendo un'ampia distribuzione della radiazione. La corrente inversa a VR=5V è al massimo di 10μA, indicando una buona qualità della giunzione.

3.5 Resistenza Termica

La resistenza termica dalla giunzione al punto di saldatura (RTHJ-S) è al massimo di 450°C/W. Questo parametro è importante per la gestione termica in applicazioni ad alta corrente.

4. Valori Massimi Assoluti

Il LED non deve essere utilizzato oltre i seguenti valori massimi assoluti a Ts=25°C:

• Dissipazione di Potenza: 72 mW
• Corrente Diretta: 30 mA (continua)
• Corrente Diretta di Picco (impulso): 60 mA (ciclo di lavoro 1/10, larghezza impulso 0.1ms)
• Scarica Elettrostatica (HBM): 2000 V
• Temperatura di Funzionamento: da -40 a +85 °C
• Temperatura di Stoccaggio: da -40 a +85 °C
• Temperatura di Giunzione: 95 °C

È necessario prestare attenzione affinché il prodotto non superi questi limiti, poiché ciò potrebbe causare danni permanenti.

5. Curve Caratteristiche Ottiche Tipiche

Le seguenti curve illustrano le prestazioni tipiche del LED in varie condizioni (tutte misurate a Ts=25°C salvo diversa indicazione):

5.1 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta

All'aumentare della corrente diretta da 0 a 30mA, la tensione diretta aumenta approssimativamente in modo lineare da circa 1.8V a 2.4V (a seconda del bin). Questa relazione è importante per la progettazione del driver.

5.2 Corrente Diretta vs. Intensità Relativa

L'intensità luminosa relativa aumenta con la corrente diretta in modo quasi lineare fino a 30mA, con una certa saturazione a correnti più elevate.

5.3 Temperatura del Pin vs. Intensità Relativa

A temperature del pin più elevate, l'intensità relativa diminuisce. La curva mostra che a 85°C, l'intensità può scendere a circa il 70% del valore a 25°C.

5.4 Corrente Diretta vs. Lunghezza d'Onda Dominante

La lunghezza d'onda dominante si sposta leggermente con la corrente diretta. A 20mA, la lunghezza d'onda rientra nel bin specificato, ma a correnti più elevate può verificarsi un piccolo spostamento verso il rosso.

5.5 Intensità Relativa vs. Lunghezza d'Onda

La distribuzione spettrale mostra un picco di intensità intorno a 605nm con una larghezza di banda a metà altezza di circa 15nm.

5.6 Diagramma di Radiazione

Il diagramma di radiazione è di tipo Lambertiano con un ampio angolo di visione di 140°. L'intensità relativa scende al 50% a 70° dall'asse.

6. Informazioni sull'Imballaggio

6.1 Dimensioni del Nastro Trasportatore

I LED sono confezionati in un nastro trasportatore con larghezza di 8.0mm e passo delle tasche di 4.0mm. Ogni tasca contiene un LED con orientamento della polarità marcato. Il nastro è sigillato con un nastro di copertura superiore. Le dimensioni sono: larghezza 8.00mm, passo delle tasche 4.00mm, profondità della tasca 0.95mm e distanza dal foro della ruota dentata 2.00mm.

6.2 Dimensioni della Bobina

Ogni bobina ha un diametro di 178mm ±1mm, larghezza di 8.0mm ±0.1mm, diametro del mozzo di 60mm ±1mm e diametro del foro centrale di 13.0mm ±0.5mm. La bobina contiene 4000 LED per bobina.

6.3 Informazioni sull'Etichetta

L'etichetta include il numero del pezzo, il numero di specifica, il numero di lotto, il codice del bin (inclusi flusso luminoso, cromaticità, tensione diretta, lunghezza d'onda), la quantità e la data. Il codice del bin codifica la categoria di prestazioni specifica per la tracciabilità.

6.4 Confezione Resistente all'Umidità

Le bobine sono collocate in un sacchetto barriera all'umidità con un essiccante e una carta indicatrice di umidità. Il sacchetto è sigillato ed etichettato. Il livello di sensibilità all'umidità è 3, il che significa che i LED hanno una vita a pavimento di 168 ore una volta aperto il sacchetto, in condizioni di ≤30°C e ≤60% UR.

6.5 Scatola di Cartone

I sacchetti sigillati sono imballati in scatole di cartone per la spedizione. La scatola fornisce protezione meccanica e capacità di impilamento.

7. Test di Affidabilità e Criteri

7.1 Test di Affidabilità

Il LED è stato qualificato attraverso vari test di affidabilità secondo gli standard JEDEC. Questi includono:

• Saldatura a Rifusione: max 260°C per 10 secondi, 2 volte
• Ciclo Termico: da -40°C a 100°C, 100 cicli
• Shock Termico: da -40°C a 100°C, 300 cicli
• Stoccaggio ad Alta Temperatura: 100°C per 1000 ore
• Stoccaggio a Bassa Temperatura: -40°C per 1000 ore
• Test di Vita: 25°C, 20mA per 1000 ore

Tutti i test sono stati eseguiti su 22 campioni con criteri di accettazione di 0 guasti e 1 rifiuto.

7.2 Criteri di Guasto

Dopo lo stress, il LED è considerato guasto se:

• La tensione diretta supera 1.1 volte il limite superiore di specifica.
• La corrente inversa supera 2.0 volte il limite superiore di specifica.
• Il flusso luminoso scende al di sotto di 0.7 volte il limite inferiore di specifica.

8. Istruzioni per la Saldatura a Rifusione SMT

8.1 Profilo di Rifusione

Il profilo di saldatura a rifusione raccomandato è il seguente (secondo JEDEC J-STD-020):

• Tasso medio di rampa (Tsmax a TP): max 3°C/s
• Preriscaldamento: da 150°C a 200°C per 60 a 120 secondi
• Tempo sopra 217°C (TL): max 60 secondi
• Temperatura di picco (TP): 260°C
• Tempo entro 5°C dal picco: max 30 secondi
• Tasso di raffreddamento: max 6°C/s
• Tempo da 25°C al picco: max 8 minuti

La saldatura a rifusione non deve essere eseguita più di due volte. Se trascorrono più di 24 ore tra due processi di saldatura, i LED potrebbero assorbire umidità e richiedere un'essiccazione.

8.2 Saldatura a Mano

Se è necessaria la saldatura a mano, la temperatura del saldatore deve essere inferiore a 300°C e il tempo di contatto inferiore a 3 secondi. La saldatura a mano è limitata a una sola volta.

8.3 Riparazione

La riparazione dopo la rifusione non è raccomandata. Se inevitabile, utilizzare un saldatore a doppia punta e verificare l'effetto sulle caratteristiche del LED.

8.4 Precauzioni

• Non montare i LED su sezioni di PCB deformate.
• Non applicare forza meccanica o vibrazioni durante il raffreddamento dopo la saldatura.
• Non raffreddare rapidamente il dispositivo.

9. Precauzioni di Manipolazione e Stoccaggio

9.1 Considerazioni Ambientali

L'ambiente operativo e i materiali di accoppiamento devono contenere meno di 100 PPM di zolfo e suoi composti per prevenire la corrosione del telaio placcato in argento. Inoltre, il contenuto singolo di Bromo e Cloro deve essere ciascuno inferiore a 900 PPM, e il loro contenuto totale inferiore a 1500 PPM.

9.2 Composti Organici Volatili (COV)

I COV emessi dai materiali degli apparecchi possono penetrare nell'incapsulante in silicone e causare scolorimento sotto calore e luce, portando a una significativa perdita di luce. Il produttore sconsiglia l'uso di qualsiasi sostanza chimica che possa influenzare negativamente le prestazioni del dispositivo. Si raccomanda il test di compatibilità per tutti i materiali a contatto con il LED.

9.3 Progettazione del Circuito

La corrente attraverso ogni LED non deve superare il valore massimo assoluto. Utilizzare un resistore di limitazione della corrente per prevenire danni da lievi variazioni di tensione. Il circuito deve applicare solo tensione diretta durante il funzionamento; la tensione inversa può causare migrazione e danni.

9.4 Progettazione Termica

La gestione termica è fondamentale poiché la generazione di calore riduce l'efficienza luminosa e sposta il colore. Sono necessari un adeguato dissipatore di calore e una progettazione del PCB per mantenere la temperatura di giunzione al di sotto del valore massimo di 95°C.

9.5 Condizioni di Stoccaggio

• Prima di aprire il sacchetto di alluminio: conservare a ≤30°C e ≤75% UR per un massimo di 1 anno dalla data.
• Dopo l'apertura: conservare a ≤30°C e ≤60% UR per un massimo di 168 ore.
• Se le condizioni di stoccaggio vengono superate o il sacchetto è danneggiato, essiccare a 60±5°C per ≥24 ore prima dell'uso.

9.6 Protezione ESD

I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche e allo stress elettrico. Utilizzare misure di controllo ESD appropriate (ad es. postazioni di lavoro messe a terra, sacchetti antistatici) durante la manipolazione e l'assemblaggio.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alle note applicative pertinenti del produttore.