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LTW-S115KSDS-5A Scheda Tecnica LED SMD Bicolore - Vista Laterale - Bianco & Giallo - 5mA - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica del LED SMD bicolore LTW-S115KSDS-5A. Caratteristiche: design a vista laterale per retroilluminazione LCD, conforme RoHS, chip bianco InGaN e giallo AlInGaP, compatibile con saldatura a rifusione IR.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTW-S115KSDS-5A è un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD) bicolore, progettato specificamente per applicazioni di illuminazione a vista laterale, in particolare come sorgente di retroilluminazione per display a cristalli liquidi (LCD). Integra due chip semiconduttori distinti all'interno di un unico contenitore standard EIA: un chip InGaN (Indio Gallio Nitruro) per l'emissione di luce bianca e un chip AlInGaP (Alluminio Indio Gallio Fosfuro) per l'emissione di luce gialla. Questa configurazione consente soluzioni di illuminazione flessibili con un ingombro ridotto. Il dispositivo è progettato per l'assemblaggio in grandi volumi, fornito su nastro da 8mm montato su bobine da 7 pollici, ed è pienamente compatibile con attrezzature automatiche pick-and-place e processi standard di saldatura a rifusione a infrarossi (IR).

1.1 Vantaggi Principali

2. Analisi dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

I seguenti limiti non devono essere superati in nessuna condizione, poiché potrebbero causare danni permanenti al dispositivo. I valori sono specificati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

I parametri di prestazione tipici sono misurati a Ta=25°C e una corrente diretta (IF) di 5 mA, salvo diversa indicazione.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

I LED sono selezionati (binnati) in base a parametri ottici chiave per garantire la coerenza all'interno di un lotto di produzione. Il codice del bin è marcato sulla confezione.

3.1 Binning dell'Intensità Luminosa (IV)

I LED sono classificati in bin in base alla loro intensità luminosa misurata a IF= 5 mA. La tolleranza per ogni bin è ±15%.

3.2 Binning della Tonalità (Colore)

I LED bianchi sono ulteriormente selezionati in base alle loro coordinate di cromaticità (x, y) sul diagramma CIE 1931. Sono definiti quattro bin di tonalità (C1, C2, D1, D2), ciascuno con specifici limiti di coordinate. La tolleranza su ogni bin di tonalità è ±0.01 in entrambe le coordinate x e y. Ciò garantisce l'uniformità del colore, fondamentale per applicazioni di retroilluminazione in cui vengono utilizzati più LED insieme.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica fa riferimento a curve di prestazione tipiche (sebbene non visualizzate nel testo fornito). Queste curve sono essenziali per i progettisti.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package e Pinout

Il dispositivo è conforme a un profilo standard EIA. Le dimensioni chiave includono la dimensione del corpo e la spaziatura dei terminali. L'assegnazione dei pin è critica per l'orientamento corretto: il Pin C1 è assegnato al chip bianco InGaN e il Pin C2 è assegnato al chip giallo AlInGaP. Un disegno dimensionale dettagliato (non mostrato qui) specifica tutte le misure critiche del package con una tolleranza tipica di ±0.10 mm.

5.2 Layout Consigliato dei Piazzole e Polarità

Viene fornito un land pattern consigliato (progetto delle piazzole di saldatura) per il circuito stampato (PCB) per garantire una formazione affidabile dei giunti di saldatura e un corretto allineamento durante la rifusione. La scheda tecnica indica anche la direzione di saldatura suggerita rispetto all'alimentazione del nastro della bobina per ottimizzare il processo.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione

Il LED è compatibile con la saldatura a rifusione a infrarossi (IR). È raccomandato un profilo di saldatura specifico, con una temperatura di picco di 260°C mantenuta per 10 secondi. La scheda tecnica sottolinea che profili con temperature di picco inferiori a 245°C potrebbero essere insufficienti per una saldatura affidabile, specialmente senza il vantaggio della stagnatura del componente. Un grafico dettagliato tempo-temperatura mostra tipicamente le zone di preriscaldamento, stabilizzazione, rifusione e raffreddamento.

6.2 Pulizia

Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, devono essere utilizzati solo solventi specificati. La scheda tecnica raccomanda di immergere il LED in alcol etilico o isopropilico a temperatura normale per meno di un minuto. L'uso di prodotti chimici non specificati potrebbe danneggiare il package del LED.

6.3 Conservazione e Manipolazione

7. Confezionamento e Ordinazione

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

I LED sono forniti in nastro portante goffrato (larghezza 8mm) con nastro protettivo di copertura, avvolti su bobine di diametro 7 pollici (178 mm). La quantità standard per bobina è di 3000 pezzi. È disponibile una quantità minima di imballaggio di 500 pezzi per ordini di rimanenze. Il confezionamento è conforme agli standard ANSI/EIA-481.

7.2 Struttura del Numero di Parte

Il numero di parte LTW-S115KSDS-5A contiene informazioni codificate sulla famiglia di prodotto, colore, package e probabile bin di prestazione (sebbene la decodifica esatta sia specifica del modello).

8. Note Applicative e Considerazioni di Progettazione

8.1 Scenari Applicativi Tipici

8.2 Considerazioni di Progettazione

9. Confronto e Differenziazione Tecnica

Rispetto ai LED a vista laterale monocromatici, il LTW-S115KSDS-5A offre significativi risparmi di spazio e flessibilità di progettazione integrando due colori. L'uso di AlInGaP per il giallo fornisce alta efficienza e buona saturazione del colore per quella lunghezza d'onda. La combinazione di InGaN per il bianco e AlInGaP per il giallo in un unico package rappresenta una soluzione su misura per applicazioni che richiedono sorgenti di colore distinte e affidabili da un ingombro minimo, differenziandosi da alternative monocromatiche più semplici o soluzioni discrete più grandi.

10. Domande Frequenti (FAQ)

10.1 Posso pilotare i chip bianco e giallo in modo indipendente?

Sì. I due chip hanno connessioni anodo/catodo separate (Pin C1 e C2). Devono essere pilotati da circuiti limitatori di corrente separati per controllare ciascun colore in modo indipendente.

10.2 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?

La lunghezza d'onda di picco (λP) è la lunghezza d'onda fisica dove lo spettro di emissione è più forte. La lunghezza d'onda dominante (λd) è un valore calcolato che rappresenta il colore percepito come una singola lunghezza d'onda sul diagramma CIE. Per LED monocromatici come quello giallo qui, sono spesso molto vicine.

10.3 Perché è necessario un processo di cottura prima della saldatura se la busta è stata aperta?

I package plastici SMD possono assorbire umidità dall'aria. Durante il processo di saldatura a rifusione ad alta temperatura, questa umidità intrappolata può vaporizzarsi rapidamente, creando una pressione interna che può crepare il package o delaminare le interfacce interne - un guasto noto come \"popcorning\". La cottura rimuove questa umidità assorbita.

11. Studio di Caso Pratico di Progettazione

Si consideri la progettazione di una retroilluminazione per un piccolo display di strumento industriale. Il progetto richiede sia una retroilluminazione bianca brillante per il funzionamento normale, sia un indicatore giallo distinto per le condizioni di allarme. Utilizzando il LTW-S115KSDS-5A, il progettista può posizionare un singolo componente sul bordo della guida luminosa. Il chip bianco è pilotato a 5mA tramite un circuito a corrente costante per la retroilluminazione principale. Il chip giallo è collegato a un circuito driver separato controllato dalla logica di allarme dello strumento. Questo approccio semplifica il progetto meccanico (un componente invece di due), riduce l'ingombro sul PCB e garantisce un perfetto allineamento delle due sorgenti luminose rispetto alla guida luminosa.

12. Principio di Funzionamento

L'emissione di luce nei LED si basa sull'elettroluminescenza in una giunzione p-n di un semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta, elettroni e lacune vengono iniettati nella regione attiva dove si ricombinano, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). Il colore (lunghezza d'onda) della luce emessa è determinato dall'energia del bandgap del materiale semiconduttore. Il chip InGaN ha un bandgap più ampio, consentendo l'emissione di luce a lunghezza d'onda più corta (blu), che viene parzialmente convertita in uno spettro più ampio (apparentemente bianco) da un rivestimento di fosforo all'interno del package. Il chip AlInGaP ha un bandgap più stretto, progettato per emettere fotoni direttamente nella parte gialla/arancione/rossa dello spettro, risultando nella pura luce gialla osservata.

13. Tendenze Tecnologiche

L'industria dei LED continua a evolversi verso una maggiore efficienza (più lumen per watt), un miglioramento della resa cromatica (specialmente per i LED bianchi) e una maggiore miniaturizzazione. Per applicazioni a vista laterale e retroilluminazione, le tendenze includono package ancora più sottili, una maggiore densità di luminosità e l'integrazione di array multi-chip più complessi (RGB, RGBW) in package singoli per il controllo dinamico del colore. Inoltre, i progressi nei materiali di packaging e nella tecnologia dei fosfori mirano a migliorare l'affidabilità, le prestazioni termiche e la coerenza del colore in funzione della temperatura e della durata.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.