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Scheda Tecnica LED SMD Bicolore LTST-C195TBKFKT-5A - Blu & Arancione - Altezza 0.55mm - 3.2V/2.3V - 38mW/50mW - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED SMD bicolore (Blu/Arancione) LTST-C195TBKFKT-5A. Include specifiche dettagliate, dimensioni del package, caratteristiche elettriche/ottiche, sistema di binning, linee guida applicative e istruzioni di manipolazione.
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1. Panoramica del Prodotto

Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per il LTST-C195TBKFKT-5A, un LED SMD (Dispositivo a Montaggio Superficiale) bicolore. Questo componente integra due chip semiconduttori distinti all'interno di un unico package ultrasottile: uno che emette luce blu (basato sulla tecnologia InGaN) e l'altro che emette luce arancione (basato sulla tecnologia AlInGaP). È progettato per processi di assemblaggio automatizzati e applicazioni in cui il risparmio di spazio e le prestazioni affidabili sono critici.

1.1 Caratteristiche Principali e Mercato di Riferimento

I principali vantaggi di questo LED includono la conformità alle direttive RoHS, un profilo eccezionalmente basso di 0.55mm e un'elevata luminosità. È confezionato su nastro da 8mm su bobine da 7 pollici, conforme agli standard EIA, rendendolo compatibile con apparecchiature di pick-and-place automatizzate e processi standard di saldatura a rifusione a infrarossi (IR). Il suo design è anche compatibile con circuiti integrati.

Le aree applicative tipiche spaziano dalle telecomunicazioni, all'automazione d'ufficio, agli elettrodomestici e alle apparecchiature industriali. Gli usi specifici includono retroilluminazione per tastiere e keypad, indicazione di stato, integrazione in micro-display e illuminazione di segnali o simboli.

2. Parametri Tecnici: Interpretazione Oggettiva Approfondita

Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva dei limiti operativi e delle caratteristiche prestazionali del LED in condizioni di test standard.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Non sono destinati al funzionamento normale.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche a Ta=25°C

Questi parametri definiscono le prestazioni tipiche del dispositivo quando pilotato in condizioni specificate (IF= 5mA salvo diversa indicazione).

3. Spiegazione del Sistema di Binning

I LED vengono selezionati (binning) in base alla loro intensità luminosa misurata per garantire coerenza all'interno di un lotto di produzione.

3.1 Binning dell'Intensità Luminosa

Ogni colore ha intervalli di intensità definiti a cui è assegnato un codice bin. La tolleranza all'interno di ogni bin è +/-15%.

Binning LED Blu (@5mA):

Binning LED Arancione (@5mA):

Questo sistema consente ai progettisti di selezionare LED con una luminosità minima garantita per la loro applicazione, aiutando a ottenere prestazioni visive uniformi su più unità.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene nel datasheet siano referenziate curve grafiche specifiche (ad es. Figura 1 per la distribuzione spettrale, Figura 6 per l'angolo di visione), le loro implicazioni sono critiche per il design.

4.1 Corrente Diretta vs. Intensità Luminosa (Curva IF-IV)

L'output luminoso è approssimativamente proporzionale alla corrente diretta, ma questa relazione non è perfettamente lineare, specialmente a correnti più elevate dove l'efficienza può diminuire a causa del riscaldamento. Operare alla corrente continua raccomandata o al di sotto di essa garantisce un output stabile e una lunga durata.

4.2 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta (Curva IF-VF)

Un LED presenta una caratteristica I-V esponenziale simile a un diodo. Una piccola variazione della tensione diretta può causare una grande variazione della corrente. Pertanto, è pratica standard pilotare i LED con una sorgente di corrente costante, non una sorgente di tensione costante, per garantire un output luminoso stabile e prevedibile e prevenire la fuga termica.

4.3 Distribuzione Spettrale

La curva spettrale mostra la potenza relativa emessa attraverso le lunghezze d'onda. La lunghezza d'onda di picco (λP) e la larghezza a mezza altezza (Δλ) sono estratte da questa curva. Il chip Arancione AlInGaP ha tipicamente una larghezza spettrale più stretta del chip Blu InGaN, risultando in un colore più saturo.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package e Assegnazione dei Pin

Il dispositivo è conforme a un footprint SMD standard. Le dimensioni critiche includono una dimensione del corpo e un'altezza totale di 0.55mm. L'assegnazione dei pin è la seguente: i Pin 1 e 3 sono per l'anodo/catodo del LED Blu, e i Pin 2 e 4 sono per l'anodo/catodo del LED Arancione. La lente è trasparente. Tutte le tolleranze dimensionali sono ±0.1 mm salvo diversa specificazione.

5.2 Layout Consigliato dei Pad PCB e Polarità

Il datasheet fornisce un land pattern (footprint) raccomandato per il circuito stampato (PCB). Rispettare questo pattern è cruciale per ottenere giunzioni saldate affidabili, un corretto allineamento e un'effettiva dissipazione del calore durante il processo di rifusione. Il design del pad aiuta anche a prevenire l'effetto "tombstoning" (componente che si solleva su un'estremità). Una chiara marcatura di polarità sulla serigrafia del PCB, corrispondente all'indicatore del catodo del LED, è essenziale per prevenire un'installazione errata.

6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio

6.1 Parametri di Saldatura a Rifusione IR

Per processi di saldatura senza piombo (Pb-free), viene fornito un profilo di rifusione raccomandato. I parametri chiave includono:

Questi parametri sono basati sugli standard JEDEC per garantire un montaggio affidabile senza danneggiare il package del LED o il die semiconduttore all'interno.

6.2 Condizioni di Stoccaggio e Manipolazione

Precauzioni ESD:I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD). La manipolazione dovrebbe essere eseguita utilizzando braccialetti antistatici, tappetini antistatici e apparecchiature messe a terra.

Livello di Sensibilità all'Umidità (MSL):Il dispositivo è classificato MSL 3. Ciò significa che una volta aperta la busta barriera all'umidità originale, i componenti devono essere saldati entro una settimana (168 ore) in condizioni di fabbrica (<30°C/60% UR). Se questo tempo viene superato, è richiesta una cottura a circa 60°C per almeno 20 ore prima della saldatura per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire l'"effetto popcorn" durante la rifusione.

Stoccaggio a Lungo Termine:Le confezioni non aperte dovrebbero essere conservate a ≤30°C e ≤90% UR. Per confezioni aperte o stoccaggio prolungato, i componenti dovrebbero essere conservati in un contenitore sigillato con essiccante o in atmosfera di azoto.

6.3 Pulizia

Se è necessaria una pulizia post-saldatura, dovrebbero essere utilizzati solo solventi a base alcolica specificati come alcol isopropilico (IPA) o alcol etilico. Il LED dovrebbe essere immerso a temperatura normale per meno di un minuto. Detergenti chimici non specificati potrebbero danneggiare la lente in plastica o il materiale del package.

7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

I LED sono forniti su nastro portante goffrato con nastro protettivo di copertura, avvolti su bobine da 7 pollici (178mm) di diametro. La quantità di imballaggio standard è di 4000 pezzi per bobina. Per quantità inferiori a una bobina intera, si applica una quantità minima di imballaggio di 500 pezzi. L'imballaggio è conforme agli standard ANSI/EIA-481.

8. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progettazione

8.1 Circuiti Applicativi Tipici

Ogni canale colore (Blu e Arancione) deve essere pilotato indipendentemente. Una resistenza limitatrice di corrente in serie è il metodo di pilotaggio più semplice. Il valore della resistenza (R) è calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione- VF) / IF. Per prestazioni più stabili, specialmente quando Valimentazionevaria o per un controllo di luminosità preciso, è raccomandato un circuito di pilotaggio a corrente costante (ad es. utilizzando un driver IC dedicato per LED o una sorgente di corrente basata su transistor).

8.2 Gestione Termica

Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa, un corretto design termico prolunga la vita del LED. Assicurarsi che il design del pad PCB fornisca un'adeguata area di rame per fungere da dissipatore di calore. Evitare di far funzionare il LED ai valori massimi assoluti di corrente e potenza per periodi prolungati, poiché ciò accelera la deprezzamento del lumen (diminuzione dell'output luminoso nel tempo).

8.3 Progettazione Ottica

L'ampio angolo di visione di 130 gradi rende questo LED adatto per applicazioni che richiedono un'illuminazione ampia e uniforme piuttosto che un fascio focalizzato. Per una luce più direzionale, potrebbero essere necessarie lenti esterne o guide luminose. La lente trasparente è ottimale per un'emissione di colore fedele.

9. Confronto e Differenziazione Tecnica

I fattori chiave di differenziazione di questo componente sono la suacapacità bicolore in un package ultrasottile da 0.55mm. Ciò consente due indicatori di stato indipendenti o la miscelazione dei colori in un footprint tipicamente occupato da un LED monocromatico. L'uso di InGaN per il blu e AlInGaP per l'arancione rappresenta tecnologie semiconduttrici standard ed efficienti per questi rispettivi colori, offrendo buona luminosità e affidabilità. La sua compatibilità con l'assemblaggio automatizzato e i profili di rifusione standard lo rende una soluzione plug-and-play per la moderna produzione elettronica.

10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

10.1 Posso pilotare contemporaneamente i LED Blu e Arancione alla loro corrente continua massima?

No. I Valori Massimi Assoluti specificano i limiti di dissipazione di potenza per chip (38mW Blu, 50mW Arancione). Pilotare entrambi contemporaneamente a IF=10mA (Blu) e IF=20mA (Arancione) comporterebbe assorbimenti di potenza approssimativi di 28mW (Blu: 10mA * 2.8V) e 40mW (Arancione: 20mA * 2.0V), per un totale di 68mW. Sebbene questo sia inferiore alla somma dei massimi individuali, concentra il calore in un'area molto piccola. Per un funzionamento affidabile a lungo termine, è consigliabile pilotare al di sotto dei valori massimi e considerare gli effetti termici sul PCB.

10.2 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?

La Lunghezza d'Onda di Picco (λP)) è la lunghezza d'onda fisica in cui il LED emette la maggior potenza ottica, misurata da uno spettrometro.La Lunghezza d'Onda Dominante (λd)) è un valore calcolato derivato dal diagramma di cromaticità CIE che rappresenta l'unica lunghezza d'onda che l'occhio umano percepisce come colore. Per i LED monocromatici, sono spesso vicine, ma per i LED con spettri più ampi (come i LED bianchi), possono essere molto diverse. In questo datasheet, entrambe sono fornite per una specifica precisa del colore.

10.3 Perché esiste una specifica per la corrente inversa (IR) se il LED non è progettato per funzionare in inversa?

La specifica IR(max 100 µA a 5V) è unparametro di test di qualità e di dispersione. Garantisce l'integrità della giunzione semiconduttrice. Durante l'assemblaggio o nel circuito, il LED potrebbe essere brevemente sottoposto a una piccola polarizzazione inversa. Questo parametro garantisce che in tale condizione, la corrente di dispersione non supererà un limite definito, indicando un dispositivo correttamente fabbricato. Non dovrebbe essere interpretato come una condizione di funzionamento sicura.

11. Esempio Pratico di Utilizzo

Scenario: Indicatore di Stato a Doppio Stato su un Dispositivo Portatile

Un dispositivo medico portatile utilizza un singolo indicatore per mostrare più stati: Spento (nessuna luce), Standby (Arancione) e Attivo (Blu). Il LTST-C195TBKFKT-5A è ideale perché risparmia spazio rispetto all'uso di due LED separati. L'unità microcontrollore (MCU) ha due pin GPIO, ciascuno collegato a un canale colore del LED tramite una resistenza limitatrice di corrente (ad es. 150Ω per il Blu e 100Ω per l'Arancione, assumendo un'alimentazione a 5V). Il firmware controlla i pin in modo indipendente. L'altezza ultrasottile gli consente di adattarsi dietro un pannello frontale sottile. L'ampio angolo di visione garantisce che lo stato sia visibile da varie angolazioni. Il progettista seleziona il Bin M o N per entrambi i colori per garantire una luminosità sufficiente sotto luce ambientale.

12. Introduzione al Principio di Funzionamento

I Diodi Emettitori di Luce (LED) sono dispositivi semiconduttori che emettono luce attraverso l'elettroluminescenza. Quando una tensione diretta viene applicata attraverso la giunzione p-n, elettroni e lacune vengono iniettati nella regione di giunzione. Quando questi portatori di carica si ricombinano, rilasciano energia. In un diodo al silicio standard, questa energia viene rilasciata come calore. Nei LED, i materiali semiconduttori (InGaN per blu/verde, AlInGaP per rosso/arancione/giallo) hanno un bandgap diretto, causando il rilascio di questa energia principalmente come fotoni (luce). La specifica lunghezza d'onda (colore) della luce emessa è determinata dal bandgap di energia del materiale semiconduttore. La lente epossidica trasparente protegge il chip e aiuta a modellare il pattern di emissione della luce.

13. Tendenze Tecnologiche

Lo sviluppo di LED SMD come questo segue diverse tendenze del settore:Miniaturizzazione(package più sottili e piccoli),Aumento dell'Efficienza(maggiore output luminoso per unità di input elettrico), eAffidabilità Migliorata(robustezza per ambienti difficili e assemblaggio automatizzato). L'integrazione di più chip (multicolore o RGB) in un unico package è un approccio comune per risparmiare spazio sulla scheda e semplificare l'assemblaggio. Inoltre, c'è una spinta continua a migliorare la coerenza del colore (binning più stretto) e a sviluppare package in grado di gestire densità di potenza più elevate per applicazioni di illuminazione generale, sebbene questo specifico componente sia ottimizzato per l'uso come indicatore a bassa potenza.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.