LED SMD RGB 2,05x2,15x1,9mm - Tensione diretta 1,7-3,3V - Potenza 49,5mW per canale - Scheda tecnica

1. Panoramica del prodotto

Questo prodotto è un LED SMD RGB a colori completi con configurazione ad anodo comune. È progettato per applicazioni ad alto contrasto con superficie completamente nera. Le dimensioni del pacchetto sono 2,05mm × 2,15mm × 1,9mm, rendendolo adatto per pixel pitch compatti in schermi video a colori completi.

1.1 Descrizione generale

Il dispositivo integra tre chip LED (Rosso, Verde, Blu) in un singolo pacchetto con un pin anodo comune. Offre angoli di visione estremamente ampi, elevata intensità luminosa, bassa dissipazione di potenza, buona affidabilità e lunga vita. Il LED è resistente all'acqua IPX6 e ha un livello di sensibilità all'umidità di 5a. È conforme alla direttiva RoHS e progettato per la saldatura a riflusso senza piombo.

1.2 Caratteristiche principali

• Angolo di visione estremamente ampio: 110°
• Elevata intensità luminosa con basso consumo energetico
• Resistente all'acqua: IPX6
• Livello di sensibilità all'umidità: 5a
• Conforme RoHS
• Superficie opaca antiriflesso
• Compatibile con saldatura a riflusso senza piombo

1.3 Applicazioni target

• Schermi video full-color per esterni
• Illuminazione decorativa per interni ed esterni
• Attrezzature per divertimento e intrattenimento
• Applicazioni LED generali

1.4 Dimensioni del pacchetto e polarità

Le dimensioni del pacchetto sono 2,05mm (lunghezza) × 2,15mm (larghezza) × 1,9mm (altezza). L'anodo comune è il pin 1 (+). I catodi rosso, verde e blu sono rispettivamente i pin 2, 3, 4. Un segno sul pacchetto indica il lato del catodo. Viene fornito il layout consigliato dei pad di saldatura per prestazioni termiche e meccaniche ottimali. Per applicazioni con riempimento di colla, l'altezza di riempimento deve essere ≥ 0,75mm.

2. Parametri tecnici in dettaglio

2.1 Caratteristiche elettriche e ottiche (a 25°C)

I range di tensione diretta (a corrente di test): Rosso: 1,7V – 2,4V (IF=15mA); Verde: 2,5V – 3,3V (IF=15mA); Blu: 2,5V – 3,3V (IF=10mA). Binning di lunghezza d'onda dominante: Rosso: 617-628nm (5nm/bin), Verde: 520-540nm (3nm/bin), Blu: 460-475nm (3nm/bin). Intensità luminosa (mcd): Rosso: min 24, tip 330, max 525; Verde: min 38, tip 685, max 1100; Blu: min 30, tip 68, max 110. Angolo di visione: 110° per tutti i colori. Corrente inversa: ≤6μA a VR=5V.

2.2 Valori massimi assoluti

Corrente diretta: Rosso ≤20mA, Verde ≤15mA, Blu ≤15mA. Tensione inversa ≤5V. Temperatura operativa: -30°C a +85°C. Temperatura di stoccaggio: -40°C a +100°C. Dissipazione di potenza per canale: Rosso 48mW, Verde 49,5mW, Blu 49,5mW. Temperatura di giunzione ≤100°C. Tensione di resistenza ESD (HBM) ≤1000V.

2.3 Informazioni sul binning

Il prodotto è suddiviso in bin per intensità luminosa (rapporto 1:1,3 per tutti i colori) e lunghezza d'onda dominante. Larghezze dei bin per lunghezza d'onda: Rosso 5nm, Verde 3nm, Blu 3nm. I clienti devono utilizzare LED dello stesso bin di intensità e lunghezza d'onda per un aspetto uniforme del display.

2.4 Curve di prestazione tipiche

Le curve tipiche di corrente diretta vs. tensione diretta mostrano che il chip rosso ha una tensione diretta inferiore rispetto a verde e blu alla stessa corrente. L'intensità luminosa relativa aumenta con la corrente diretta fino al valore massimo nominale. L'intensità luminosa diminuisce con l'aumento della temperatura ambiente; a 85°C l'intensità relativa scende a circa l'80% per il rosso e al 70% per verde e blu. La curva di derating della temperatura del punto di saldatura vs. corrente diretta indica che a temperature più elevate la corrente diretta consentita deve essere ridotta. Le distribuzioni spettrali piccano a circa 625nm (rosso), 530nm (verde) e 470nm (blu). I diagrammi di radiazione sono simmetrici con un semiangolo di 55° negli assi X e Y.

3. Informazioni su imballaggio e ordinazione

3.1 Dimensioni del nastro trasportatore e della bobina

Il LED è confezionato in nastro trasportatore con passo adatto alla raccolta e posizionamento automatico. Ogni bobina contiene 13.000 pezzi. Dimensioni della bobina: diametro esterno 400±2mm, diametro del mozzo 100±0,4mm, larghezza 14,3±0,3mm, ecc. La larghezza del nastro e il design della tasca assicurano un trasporto sicuro.

3.2 Imballaggio resistente all'umidità

I prodotti vengono spediti in sacchetti di alluminio antistatici e a prova di umidità con essiccante e cartellino indicatore di umidità. Il livello di sensibilità all'umidità è 5a, il che significa che l'esposizione all'aria ambiente deve essere limitata dopo l'apertura.

3.3 Condizioni dei test di affidabilità

Il LED ha superato i test di affidabilità standard inclusi resistenza al calore di saldatura (250°C, 3 volte), shock termico (-40°C a 100°C, 500 cicli), resistenza all'umidità (85°C/85%RH + riflusso), stoccaggio ad alta temperatura (100°C, 1000h), stoccaggio a bassa temperatura (-40°C, 1000h), vita operativa a temperatura ambiente (IF=10mA, 1000h), vita ad alta temperatura e alta umidità (85°C/85%RH, IF=5mA, 1000h), e vita a bassa temperatura (-40°C, IF=10mA, 1000h). Criteri di accettazione: non più di 1 guasto su 22 campioni.

3.4 Criteri di guasto

Il guasto è definito come: variazione della tensione diretta >±10% rispetto al valore iniziale, corrente inversa >10μA a VR=5V, degradazione dell'intensità luminosa media >30%, o qualsiasi anomalia visiva come crepe, delaminazione o non illuminazione.

4. Linee guida per la saldatura a riflusso SMT

4.1 Profilo di riflusso

Il profilo di riflusso raccomandato utilizza un processo senza piombo con temperatura di picco di 245°C (max 10 secondi). Preriscaldamento da 150°C a 200°C in 60-120 secondi. Velocità di rampa ≤4°C/s, velocità di raffreddamento ≤6°C/s. Tempo totale da 25°C al picco ≤8 minuti. È consentito un solo riflusso. Utilizzare pasta saldante a media temperatura per risultati ottimali. Si consiglia il riflusso con azoto per prevenire l'ossidazione.

4.2 Saldatura manuale, riparazione e pulizia

Saldatura manuale: temperatura del saldatore ≤300°C, tempo ≤3 secondi, una sola volta. La riparazione non è raccomandata; se necessaria, utilizzare un saldatore a doppia punta. Pulizia: utilizzare solo alcool isopropilico; evitare acqua, benzene, solventi e liquidi ionici contenenti cloro o zolfo.

5. Precauzioni di manipolazione e stoccaggio

5.1 Condizioni di stoccaggio

Prima dell'apertura: conservare a ≤30°C e ≤60% RH. Durata di conservazione in busta sigillata è di 6 mesi. Dopo l'apertura: utilizzare entro 12 ore in ambiente controllato (≤30°C/≤60% RH). Il materiale non utilizzato deve essere conservato a ≤30°C/≤10% RH e cotto prima del successivo utilizzo (65±5°C per 24-48h in base all'età). Se il materiale è umido o più vecchio di 12 mesi, restituirlo alla fabbrica.

5.2 Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)

Le scariche elettrostatiche possono danneggiare il LED. Utilizzare attrezzature collegata a terra, cinturini da polso antistatici, tappeti e contenitori conduttivi. Il LED è classificato per HBM 1000V, ma la protezione è comunque essenziale durante la manipolazione.

5.3 Protezione dalla tensione inversa

Non applicare tensione inversa continua superiore a 5V. Nella guida a matrice, assicurarsi che la tensione inversa non superi il limite per evitare perdite di corrente e problemi di scala di grigi.

5.4 Gestione termica

Una corretta dissipazione del calore è fondamentale. Mantenere la temperatura superficiale del LED al di sotto di 55°C e la temperatura dei terminali al di sotto di 75°C durante il funzionamento. Utilizzare un'area di rame PCB adeguata e spaziatura. La corrente di pilotaggio deve essere ridotta in base alla temperatura ambiente.

5.5 Raccomandazioni per l'uso

• Guidare sempre ogni chip LED con corrente costante.
• Non superare i valori massimi assoluti.
• Per gli array, assicurarsi che la dissipazione di potenza totale sia entro i limiti del pacchetto.
• Quando non in uso, spegnere completamente l'alimentazione.
• Eseguire un test di invecchiamento per rilevare difetti.
• In ambienti ostili (elevata umidità, sale, gas solfidrici), adottare misure protettive.
• Per la prima accensione dopo l'installazione, utilizzare inizialmente il 20% della potenza per asciugare l'umidità.

Ulteriori cure: Evitare di toccare la superficie epossidica; utilizzare pinzette. Non impilare PCB assemblati. Fare riferimento al manuale utente completo del produttore per istruzioni dettagliate.