Scheda tecnica LED SMD giallo-verde 3,2x1,6x0,7 mm - Tensione diretta 1,8-2,4 V - Potenza 72 mW

1. Descrizione e caratteristiche principali

1.1 Descrizione generale

Questo prodotto LED è un LED SMD giallo-verde realizzato con un chip giallo-verde. Le dimensioni del package sono 3,2 mm x 1,6 mm x 0,7 mm. È progettato per il montaggio superficiale ed è compatibile con i processi SMT standard.

1.2 Caratteristiche

• Angolo di visione estremamente ampio di 140 gradi.
• Adatto per tutti i processi di assemblaggio e saldatura SMT.
• Livello di sensibilità all'umidità: Livello 3 (MSL 3).
• Conforme alla direttiva RoHS.

1.3 Applicazioni

• Indicatori ottici.
• Interruttori, simboli e display.
• Illuminazione generale e segnaletica.

2. Dimensioni del package e pattern di saldatura

2.1 Dimensioni meccaniche

Il package LED misura 3,20 mm x 1,60 mm x 0,70 mm (lunghezza x larghezza x altezza). La vista dall'alto mostra un contorno rettangolare. La vista dal basso indica un grande pad dell'anodo (pad 2) e un pad del catodo più piccolo (pad 1). La vista laterale mostra l'altezza totale. La polarità è contrassegnata sulla superficie superiore. Viene fornito un layout consigliato del pad di saldatura con dimensioni specifiche: un pad centrale di 1,50 mm x 1,60 mm per il pad grande e due pad laterali di 0,30 mm x 1,60 mm per gli altri terminali. Tutte le dimensioni sono in millimetri con tolleranze di ±0,2 mm salvo diversa indicazione.

Le fig. 1-1 e 1-5 illustrano le viste dall'alto, dal basso, laterali, il segno di polarità e il pattern di saldatura consigliato.

3. Caratteristiche elettriche e ottiche

3.1 Definizione dei parametri

Nelle condizioni di prova IF=20mA e Ts=25°C, il LED presenta le seguenti caratteristiche:

• Larghezza di banda a metà altezza spettrale (Δλ):Tipicamente 15 nm.
• Tensione diretta (VF):Suddiviso in tre gruppi: B0 (1,8-2,0 V), C0 (2,0-2,2 V), D0 (2,2-2,4 V). I valori tipici variano all'interno di questi intervalli.
• Lunghezza d'onda dominante (λD):Suddiviso in cinque gruppi che coprono da 562,5 nm a 575 nm: A20 (562,5-565 nm), B10 (565-567,5 nm), B20 (567,5-570 nm), C10 (570-572,5 nm), C20 (572,5-575 nm).
• Intensità luminosa (IV):Suddiviso in sei gruppi da 12 mcd a 100 mcd: B00 (12-18 mcd), C00 (18-28 mcd), D00 (28-43 mcd), E00 (43-65 mcd), F10 (65-80 mcd), F20 (80-100 mcd).
• Angolo di visione (2θ1/2):140 gradi tipico.
• Corrente inversa (IR):10 μA massimo a VR=5 V.
• Resistenza termica (RTHJ-S):450 °C/W massimo.

3.2 Valori massimi assoluti

Tolleranza di misura: VF ±0,1 V, λD ±2 nm, IV ±10%.

4. Curve tipiche delle caratteristiche ottiche

La scheda tecnica fornisce diverse curve caratteristiche misurate a Ta=25°C salvo diversa indicazione:

4.1 Tensione diretta vs Corrente diretta

La figura 1-6 mostra la tensione diretta in funzione della corrente diretta. A 20 mA, la tensione diretta è di circa 1,8-2,4 V a seconda del bin. La curva indica una tipica forma esponenziale del diodo.

4.2 Corrente diretta vs Intensità relativa

La figura 1-7 mostra che l'intensità relativa aumenta con la corrente diretta. A 20 mA, l'intensità relativa è circa 1,0 (normalizzata). A 30 mA (massima), l'intensità è maggiore ma è necessaria cautela a causa dei limiti termici.

4.3 Temperatura del pin vs Intensità relativa

La figura 1-8 indica che all'aumentare della temperatura ambiente, l'intensità relativa diminuisce. A 100 °C, l'intensità scende a circa 0,8 del valore a 25 °C.

4.4 Temperatura del pin vs Corrente diretta

La figura 1-9 mostra la curva di declassamento: la corrente diretta massima consentita diminuisce all'aumentare della temperatura del pin. A 100 °C, la corrente massima è di circa 10 mA.

4.5 Corrente diretta vs Lunghezza d'onda dominante

La figura 1-10 mostra un leggero spostamento verso il blu con l'aumento della corrente: a 20 mA la lunghezza d'onda è intorno a 570 nm, diminuendo a circa 568 nm a 30 mA.

4.6 Intensità relativa vs Lunghezza d'onda

La figura 1-11 mostra la distribuzione spettrale. L'emissione di picco è intorno a 570 nm con una larghezza di banda a metà altezza di 15 nm. Lo spettro è stretto e tipico dei LED giallo-verdi.

4.7 Diagramma di radiazione

La figura 1-12 illustra le caratteristiche di radiazione. Il LED ha un ampio angolo di visione di 140°, vantaggioso per applicazioni di indicatori che richiedono un'ampia copertura.

5. Informazioni sull'imballaggio

5.1 Specifiche dell'imballaggio

I LED sono confezionati in formato nastro e bobina con 4000 pezzi per bobina. Il nastro di trasporto ha una larghezza di 8 mm e un passo di 4 mm. L'orientamento della polarità è chiaramente indicato sul nastro.

5.2 Dimensioni del nastro di trasporto e della bobina

Le dimensioni della tasca del nastro di trasporto sono progettate per contenere saldamente il package 3,2x1,6x0,7 mm. La bobina ha un diametro esterno di 178±1 mm, un diametro del mozzo di 60±1 mm e una larghezza del nastro di 8,0±0,1 mm.

5.3 Informazioni sull'etichetta

Ogni bobina è etichettata con numero di parte, numero di specifica, numero di lotto, codice bin (inclusi flusso, bin cromaticità, tensione diretta, codice lunghezza d'onda), quantità e codice data.

5.4 Imballaggio resistente all'umidità

Le bobine sono sigillate in un sacchetto barriera contro l'umidità insieme a un essiccante e una scheda indicatrice di umidità. Il sacchetto è etichettato con avvertenza ESD e avviso sul livello di sensibilità all'umidità.

5.5 Elementi e condizioni del test di affidabilità

I LED sono stati sottoposti a test di affidabilità secondo gli standard JEDEC:

• Saldatura a rifusione (260 °C max, 10 s, 2 cicli)
• Ciclo termico (-40 °C a 100 °C, 100 cicli)
• Shock termico (-40 °C a 100 °C, 300 cicli)
• Stoccaggio ad alta temperatura (100 °C, 1000 h)
• Stoccaggio a bassa temperatura (-40 °C, 1000 h)
• Test di vita (25 °C, IF=20 mA, 1000 h)

Criteri di accettazione: 0 guasti consentiti su 22 pezzi per ogni test.

5.6 Criteri di guasto

Dopo i test di affidabilità, le seguenti modifiche sono considerate guasti:

• VF aumenta oltre 1,1 volte il limite superiore della specifica.
• IR aumenta oltre 2 volte il limite superiore della specifica.
• Il flusso luminoso scende al di sotto di 0,7 volte il limite inferiore della specifica.

6. Istruzioni per la saldatura a rifusione SMT

6.1 Parametri del profilo di rifusione

Viene fornito il profilo di saldatura a rifusione consigliato per garantire una saldatura corretta senza danneggiare il LED. Parametri chiave:

• Velocità media di rampa (Tsmax a Tp): max 3 °C/s
• Preriscaldamento: da 150 °C a 200 °C per 60-120 s
• Tempo sopra 217 °C: 60-150 s
• Temperatura di picco: 260 °C, max 10 s
• Velocità di raffreddamento: max 6 °C/s
• Tempo totale da 25 °C al picco: max 8 minuti

La rifusione non deve essere eseguita più di due volte. Se tra due fasi di saldatura trascorrono più di 24 ore, i LED possono assorbire umidità e danneggiarsi.

6.2 Saldatura a mano e riparazione

Saldatura manuale: temperatura del saldatore inferiore a 300 °C, tempo inferiore a 3 secondi, una sola volta. La riparazione dovrebbe essere evitata; se necessario, utilizzare un saldatore a doppia punta.

7. Precauzioni per la manipolazione e lo stoccaggio

7.1 Considerazioni ambientali

L'ambiente operativo deve avere una concentrazione di composti di zolfo inferiore a 100 PPM. Contenuto di alogeni: Br<900 PPM, Cl<900 PPM, Br+Cl totale<1500 PPM. I composti organici volatili (VOC) possono penetrare nell'incapsulante in silicone e causare scolorimento; evitare adesivi che rilasciano vapori organici.

7.2 Manipolazione meccanica

Usare pinzette lungo le superfici laterali; non toccare o premere direttamente la lente in silicone. Evitare stress meccanici dopo la saldatura. Non deformare il PCB.

7.3 Condizioni di stoccaggio

Se la scheda indicatrice di umidità mostra umidità eccessiva o il tempo di stoccaggio è stato superato, è necessaria la cottura.

7.4 ESD e progettazione del circuito

I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) e ai sovraccarichi elettrici (EOS). Devono essere implementate adeguate misure di protezione ESD. Nella progettazione del circuito, includere sempre un resistore di limitazione della corrente per evitare che la corrente superi il valore massimo assoluto. La tensione inversa deve essere evitata poiché può causare migrazione e danni.

7.5 Pulizia

Se è necessaria la pulizia, utilizzare alcol isopropilico. Non utilizzare solventi che potrebbero attaccare la resina del package. La pulizia a ultrasuoni non è consigliata poiché potrebbe danneggiare il LED.