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Scheda Tecnica LED Flash SMD LTPL-C0677WPYB - Alta Luminosità - Luce Bianca - 1000mA - 6.3W Impulso - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED flash SMD ad alta potenza LTPL-C0677WPYB. Include caratteristiche elettriche/ottiche, dimensioni, linee guida per la saldatura a rifusione, informazioni di binning e note applicative.
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Indice

1. Panoramica del Prodotto

L'LTPL-C0677WPYB è un LED SMD (Surface-Mount Device) compatto e ad alta potenza, progettato specificamente come sorgente luminosa per flash. Il suo obiettivo principale è fornire un flusso luminoso eccezionalmente elevato in un fattore di forma miniaturizzato. Ciò consente di catturare immagini ad alta risoluzione in condizioni di scarsa illuminazione ambientale ed estende la portata effettiva del flash per i dispositivi di imaging.

1.1 Caratteristiche Principali

1.2 Applicazioni Target

2. Parametri Tecnici: Interpretazione Oggettiva Approfondita

Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata dei limiti operativi e delle caratteristiche prestazionali del LED in condizioni specificate.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Non è consigliabile un funzionamento a o vicino a questi limiti per periodi prolungati, poiché può influire negativamente sull'affidabilità.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi sono i parametri prestazionali tipici misurati in condizioni di test standard (Ta=25°C, impulso di 300ms).

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza nella produzione, i LED vengono selezionati (binning) in base a parametri prestazionali chiave. L'LTPL-C0677WPYB utilizza un sistema di binning per il flusso luminoso e la tensione diretta.

3.1 Binning del Flusso Luminoso

I LED sono categorizzati in bin in base alla loro emissione luminosa misurata a 1000mA.

3.2 Binning della Tensione Diretta

I LED sono anche classificati in base alla loro caduta di tensione diretta a 1000mA.

Questo binning consente ai progettisti di selezionare LED con proprietà elettriche e ottiche strettamente corrispondenti per la loro applicazione specifica, garantendo prestazioni uniformi nei progetti multi-LED.

4. Analisi delle Curve Prestazionali

La scheda tecnica fornisce diverse curve caratteristiche che illustrano il comportamento del dispositivo in condizioni variabili. Tutti i dati di correlazione si basano sul LED montato su un PCB a nucleo metallico (MCPCB) di 2cm x 2cm che funge da dissipatore di calore.

4.1 Distribuzione Spettrale di Potenza Relativa

La curva spettrale mostra l'intensità della luce emessa a diverse lunghezze d'onda. Per un LED bianco come questo (che utilizza tecnologia InGaN con rivestimento al fosforo), lo spettro presenta tipicamente un picco blu dal chip e un'emissione più ampia gialla/verde/rossa dal fosforo, che si combinano per produrre luce bianca.

4.2 Diagramma di Radiazione

Il diagramma polare (Caratteristiche di Radiazione) rappresenta visivamente il tipico angolo di visione di 120°, mostrando come l'intensità luminosa si distribuisce spazialmente dal LED.

4.3 Corrente Diretta vs. Flusso Luminoso Relativo

Questa curva dimostra che l'emissione luminosa non è linearmente proporzionale alla corrente, specialmente a correnti più elevate dove l'efficienza può diminuire a causa degli effetti termici aumentati.

4.4 Corrente Diretta vs. Variazione della Temperatura di Colore Correlata (CCT)

Questo grafico è fondamentale poiché mostra come il punto bianco (temperatura di colore) del LED cambi con la corrente di pilotaggio. Per le applicazioni flash, minimizzare lo spostamento della CCT è importante per una resa cromatica coerente nelle foto.

4.5 Curva di Derating della Corrente Diretta

Forse la curva più importante per un progetto affidabile, mostra la massima corrente diretta impulsiva ammissibile in funzione della temperatura ambiente. All'aumentare della temperatura, la corrente massima sicura diminuisce per evitare che la temperatura di giunzione superi i 125°C. Questa curva deve essere rigorosamente rispettata per l'affidabilità a lungo termine.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package

Il LED è fornito in un package SMD specifico. Tutte le dimensioni sono in millimetri (mm) con una tolleranza generale di ±0.1mm salvo diversa indicazione. Il package presenta una lente Gialla/Bianca che emette luce bianca basata su InGaN. Nel datasheet sono forniti disegni dimensionali dettagliati per la progettazione dell'impronta sul PCB.

5.2 Layout Consigliato dei Pad di Attacco sul PCB

Viene fornito un land pattern (impronta) suggerito per il PCB per garantire una corretta saldatura e gestione termica. La raccomandazione include uno spessore massimo dello stencil di 0.10mm per l'applicazione della pasta saldante.

5.3 Identificazione della Polarità

Si applicano le marcature di polarità standard per LED SMD (tipicamente un indicatore del catodo sul package). Per la marcatura esatta su questo componente specifico, consultare il disegno nella scheda tecnica.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Profilo di Rifusione IR Consigliato (Processo Senza Piombo)

Il LED è compatibile con la saldatura a rifusione senza piombo. È specificato un profilo dettagliato, allineato con J-STD-020D, che include:

Note Critiche:Non è raccomandato un processo di raffreddamento rapido. La temperatura di saldatura più bassa possibile che garantisca un giunto affidabile è sempre auspicabile per minimizzare lo stress termico sul LED. Il dispositivo non è garantito se assemblato utilizzando metodi di saldatura a immersione.

6.2 Pulizia

Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, utilizzare solo prodotti chimici specificati. Il LED può essere immerso in alcol etilico o isopropilico a temperatura normale per meno di un minuto. L'uso di prodotti chimici non specificati può danneggiare il materiale del package o l'ottica.

7. Imballaggio e Manipolazione

7.1 Specifiche del Nastro e del Rullo

I LED sono forniti su rulli in nastro portante standard goffrato per l'assemblaggio automatizzato pick-and-place. Le specifiche chiave includono:

Nella scheda tecnica sono forniti disegni dimensionali dettagliati sia per il nastro portante che per il rullo.

8. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progetto

8.1 Circuiti Applicativi Tipici

Questo LED flash ad alta corrente richiede un circuito di pilotaggio dedicato. Le implementazioni tipiche utilizzano un alimentatore a commutazione (come un convertitore boost) per generare l'alta corrente impulsiva da una batteria a bassa tensione (es. Li-ion 3.7V). Il driver deve essere in grado di fornire impulsi di corrente molto brevi e ad alta intensità (fino a 1500mA per 50ms o meno) gestendo la corrente di spunto e fornendo protezione da sovracorrente.

8.2 Gestione Termica

Un efficace dissipazione del calore è fondamentale. Anche durante brevi impulsi, viene generato calore significativo. La raccomandazione di montare il LED su un MCPCB di 2cm x 2cm è una linea guida minima. Per applicazioni con alto ciclo di lavoro o funzionamento ad alte temperature ambientali, è necessaria una gestione termica più sostanziale (area di rame del PCB più grande, via termiche o un dissipatore esterno) per mantenere la temperatura di giunzione entro limiti sicuri, come definito dalla curva di derating.

8.3 Progettazione Ottica

L'angolo di visione di 120° fornisce un'illuminazione ampia. Per applicazioni che richiedono un fascio più focalizzato (ad esempio, per aumentare la distanza di lancio), un'ottica secondaria (riflettore o lente) può essere posizionata sopra il LED. Le piccole dimensioni dell'emettitore sono vantaggiose per ottenere un controllo ottico preciso.

9. Confronto Tecnico e Differenziazione

Sebbene in questa scheda tecnica autonoma non venga fornito un confronto diretto con altri modelli, i principali fattori di differenziazione dell'LTPL-C0677WPYB possono essere dedotti dalle sue specifiche:

10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

10.1 Posso pilotare questo LED con una corrente continua costante di 1000mA?

Risposta:No. Il Valore Massimo Assoluto per la corrente diretta in CC è 350 mA. Il valore di 1000mA è per il funzionamento impulsivo in una specifica condizione di test (impulso di 300ms, probabilmente con basso ciclo di lavoro) o come valore di picco impulsivo (50ms ON). Un funzionamento continuo a 1000mA supererebbe i limiti di dissipazione di potenza e temperatura di giunzione, portando a un rapido guasto.

10.2 Perché il binning della tensione diretta è importante per il mio progetto?

Risposta:Se si pilotano più LED in parallelo dalla stessa sorgente di corrente, le differenze nella tensione diretta (VF) causeranno una distribuzione non uniforme della corrente. I LED con una VFpiù bassa assorbiranno più corrente di quelli con una VFpiù alta, portando a differenze di luminosità e potenzialmente a uno stress eccessivo delle unità con VFinferiore. Utilizzare LED dello stesso bin VFgarantisce una condivisione della corrente e prestazioni più uniformi.

10.3 Qual è lo scopo del "Tempo sopra il Liquido" nel profilo di rifusione?

Risposta:Questo è il tempo durante il quale i giunti saldati rimangono sopra il punto di fusione della pasta saldante (217°C per quella senza piombo). Un tempo sufficiente (qui 60-150s) garantisce una corretta bagnatura e la formazione di un legame metallurgico affidabile tra i pad di saldatura del LED e il PCB. Un tempo troppo breve può causare giunti saldati a freddo; un tempo troppo lungo aumenta lo stress termico sul componente.

11. Caso Pratico di Progetto e Utilizzo

Scenario: Integrazione in un Modulo Flash per Smartphone

Un ingegnere di progetto ha il compito di aggiungere un flash di alta qualità a un nuovo modello di smartphone. L'LTPL-C0677WPYB viene selezionato per la sua alta emissione e le piccole dimensioni. L'ingegnere deve:

  1. Selezione del Driver:Scegliere un circuito integrato driver per LED flash in grado di fornire l'impulso richiesto di 1000-1500mA dalla batteria del telefono da 3.8V, con controllo tramite il processore della fotocamera del telefono (I2C o simile).
  2. Layout del PCB:Progettare l'impronta sul PCB esattamente secondo il layout dei pad consigliato nella scheda tecnica. Creeranno un piccolo MCPCB dedicato (2cm x 2cm o più grande) per il LED che funga da diffusore di calore, che verrà poi collegato al telaio interno del telefono per un'ulteriore dissipazione termica.
  3. Integrazione Ottica:Collaborare con il team di progettazione meccanica per creare una guida luminosa o un diffusore che distribuisca uniformemente il fascio di 120° del LED attraverso la finestra del flash sull'esterno del telefono, assicurando che non siano visibili punti caldi.
  4. Firmware:Programmare il software della fotocamera per attivare il driver del flash con durate di impulso che rimangano entro il tempo massimo di accensione di 50ms per gli impulsi ad alta corrente, gestendo il ciclo di lavoro per prevenire il surriscaldamento durante le modalità di scatto a raffica.

12. Introduzione al Principio di Funzionamento

L'LTPL-C0677WPYB è una sorgente luminosa a stato solido basata sulla fisica dei semiconduttori. Utilizza un chip di Nitruro di Indio e Gallio (InGaN) che emette luce blu quando gli elettroni si ricombinano con le lacune attraverso la giunzione p-n del chip sotto polarizzazione diretta (elettroluminescenza). Questa luce blu viene poi parzialmente convertita in lunghezze d'onda più lunghe (giallo, verde, rosso) da un rivestimento al fosforo depositato sul chip o nelle sue vicinanze. La miscela della luce blu residua e della luce convertita dal fosforo risulta nella percezione di luce bianca. I rapporti specifici del fosforo determinano la temperatura di colore correlata (CCT), qui sintonizzata nell'intervallo di 5000-6000K "bianco freddo" preferito per la fotografia con flash per corrispondere alle condizioni di luce diurna.

13. Tendenze Tecnologiche e Contesto

I LED flash SMD ad alta potenza rappresentano una tendenza chiave nell'optoelettronica, guidata dalla miniaturizzazione dell'elettronica di consumo, in particolare degli smartphone. L'evoluzione si concentra su:

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.