Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Vantaggi Principali e Mercato di Riferimento
- 2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche
- 2.2.1 Caratteristiche di Ingresso (Lato IRED)
- 2.2.2 Caratteristiche di Uscita e di Trasferimento
- 2.3 Caratteristiche di Commutazione
- 3. Informazioni Meccaniche e sul Package
- 4. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
- 5. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
- 6. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progetto
- 6.1 Circuiti Applicativi Tipici
- 6.2 Note Critiche di Progetto
- 7. Confronto Tecnico e Differenziazione
- 8. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
- 9. Caso di Studio Applicativo Pratico
- 10. Principio di Funzionamento
- 11. Tendenze Tecnologiche
1. Panoramica del Prodotto
La serie ELM6XX rappresenta una famiglia di fotocoppiatori logici ad alte prestazioni e alta velocità, progettati per applicazioni impegnative di isolamento digitale. Questi dispositivi integrano un diodo emettitore a infrarossi accoppiato otticamente a un fotorivelatore integrato ad alta velocità con uno stadio di uscita a porta logica, caratterizzato da una capacità di uscita "strobabile". Confezionati in un compatto package SOP (Small Outline Package) a 5 pin, si conformano a un'impronta standard del settore, facilitando l'integrazione in progetti e layout PCB esistenti.
La funzione principale di questo componente è fornire un isolamento galvanico tra due circuiti elettrici mentre trasmette segnali logici digitali. Questo isolamento è cruciale per interrompere i loop di massa, proteggere circuiti logici sensibili da picchi di tensione e rumore presenti in altre parti di un sistema e garantire la sicurezza in applicazioni con alte tensioni di modo comune.
1.1 Vantaggi Principali e Mercato di Riferimento
La serie ELM6XX è progettata con diversi vantaggi chiave che la rendono adatta ai moderni sistemi elettronici. La sua capacità ad alta velocità di 10 Mbit/s ne consente l'uso in interfacce di comunicazione dati veloci. I dispositivi garantiscono le prestazioni in un'ampia gamma di temperature operative da -40°C a +85°C, assicurando affidabilità in ambienti industriali e automobilistici. Un'elevata tensione di isolamento di 3750 Vrmsfornisce una protezione robusta. Inoltre, la serie è conforme ai principali standard ambientali e di sicurezza, inclusi l'essere priva di alogeni, priva di piombo, conforme RoHS e approvata da UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO e FIMKO.
I principali mercati e applicazioni target includono:
- Automazione Industriale:Per isolare I/O di PLC, azionamenti di motori e interfacce di sensori dalla logica di controllo.
- Telecomunicazioni e Trasmissione Dati:Nei ricevitori di linea e nei sistemi di multiplazione dati per eliminare il rumore.
- Elettronica di Potenza:Come sostituto affidabile dei trasformatori di impulsi negli anelli di retroazione degli alimentatori a commutazione.
- Periferiche per Computer:Per l'interfacciamento tra sistemi con potenziali di massa diversi.
- Interfaccia Digitale Generale:Per la traduzione di livello e l'isolamento tra famiglie logiche come LSTTL, TTL e CMOS a 5V.
2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
Questa sezione fornisce un'interpretazione dettagliata e obiettiva dei principali parametri elettrici e di prestazione specificati nella scheda tecnica. Comprendere questi parametri è fondamentale per una corretta progettazione del circuito e per garantire un funzionamento affidabile.
2.1 Valori Massimi Assoluti
I Valori Massimi Assoluti definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Questi non sono condizioni operative.
- Corrente Diretta di Ingresso (IF):50 mA. Superare questa corrente probabilmente distruggerà il Diodo Emettitore a Infrarossi (IRED) interno.
- Tensione Inversa di Ingresso (VR):5 V. L'IRED è sensibile alla polarizzazione inversa; questo limite deve essere rigorosamente rispettato.
- Tensione di Alimentazione (VCC) e Tensione di Uscita (VO):7.0 V. Questo definisce la tensione massima che può essere applicata all'alimentazione e al pin di uscita del lato di uscita.
- Tensione di Isolamento (VISO):3750 Vrmsper 1 minuto. Questo è un parametro di sicurezza chiave, testato con i pin di ingresso (1,3) cortocircuitati insieme e i pin di uscita (4,5,6) cortocircuitati insieme. Certifica la resistenza dielettrica della barriera di isolamento interna.
- Temperatura Operativa e di Stoccaggio:Il dispositivo è classificato per funzionamento da -40°C a +85°C e stoccaggio da -55°C a +125°C.
- Temperatura di Saldatura:260°C per 10 secondi. Questo è importante per i processi di assemblaggio PCB che utilizzano la saldatura a rifusione.
2.2 Caratteristiche Elettriche
Questi parametri definiscono le prestazioni del dispositivo in condizioni operative normali (TA= -40°C a 85°C salvo diversa indicazione).
2.2.1 Caratteristiche di Ingresso (Lato IRED)
- Tensione Diretta (VF):Tipicamente 1.45V, con un massimo di 1.8V a IF=10mA. Viene utilizzata per calcolare la resistenza di limitazione della corrente richiesta sul lato di ingresso.
- Coefficiente di Temperatura di VF:Circa -1.9 mV/°C. La tensione diretta diminuisce leggermente all'aumentare della temperatura.
- Capacità di Ingresso (CIN):Tipicamente 70 pF. Questo influisce sulla risposta alle alte frequenze e sui requisiti di pilotaggio del circuito di ingresso.
2.2.2 Caratteristiche di Uscita e di Trasferimento
- Correnti di Alimentazione: ICCH(uscita alta) è tipicamente 6.0 mA, e ICCL(uscita bassa) è tipicamente 7.5 mA con VCC=5.5V. Questi valori determinano il consumo di potenza sul lato di uscita.
- Corrente di Uscita a Livello Alto (IOH):L'uscita può erogare una corrente molto piccola (tip. 2.1 µA) quando è nello stato alto. Questo dispositivo è progettato per pilotare ingressi CMOS ad alta impedenza, non per erogare corrente significativa.
- Tensione di Uscita a Livello Basso (VOL):Tipicamente 0.4V, massimo 0.6V quando assorbe 13mA. Questo definisce un solido livello logico '0'.
- Corrente di Soglia di Ingresso (IFT):Tipicamente 2.4 mA, massimo 5 mA. Questa è la corrente di ingresso minima richiesta per garantire che l'uscita commuti a uno stato basso valido (VOL≤ 0.6V) nelle condizioni di carico specificate. È un parametro critico per garantire l'immunità al rumore.
2.3 Caratteristiche di Commutazione
Questi parametri definiscono le prestazioni dinamiche del fotocoppiatore, misurate in condizioni standard (VCC=5V, IF=7.5mA, CL=15pF, RL=350Ω).
- Ritardi di Propagazione (tPHL, tPLH):Il tempo dal punto del 50% della transizione della corrente di ingresso al punto corrispondente sulla transizione della tensione di uscita. tPLH(verso l'alto) è tipicamente 50 ns, e tPHL(verso il basso) è tipicamente 41 ns, entrambi con un massimo di 100 ns. Questi ritardi limitano la velocità di dati massima.
- Distorsione della Larghezza di Impulso (|tPHL– tPLH|):Tipicamente 9 ns, max 35 ns. Questa asimmetria nei ritardi di salita/discesa può restringere gli impulsi di uscita ad alte frequenze.
- Tempi di Salita/Discesa (tr, tf):Il tempo di salita dell'uscita è tipicamente 40 ns, e il tempo di discesa è tipicamente 10 ns. Fronte più veloci sono generalmente migliori per l'integrità del segnale.
- Immunità ai Transitori di Modo Comune (CMH, CML):Questo è un parametro critico per i dispositivi di isolamento. Misura l'immunità dello stato di uscita a rapidi transitori di tensione attraverso la barriera di isolamento. L'ELM601, ad esempio, può tollerare un dV/dt di 5.000 V/µs con un segnale di modo comune di 50V picco-picco senza cambiare stato erroneamente. L'ELM611 offre un'immunità ancora più alta (20.000 V/µs a 1000Vp-p).
3. Informazioni Meccaniche e sul Package
Il dispositivo è alloggiato in un package SOP (Small Outline Package) a 5 pin. La configurazione dei pin è la seguente:
- Pin 1:Anodo dell'IRED di ingresso.
- Pin 2:Non collegato (NC).
- Pin 3:Catodo dell'IRED di ingresso.
- Pin 4:Massa (GND) per il lato di uscita.
- Pin 5:Tensione di Uscita (VOUT).
- Pin 6:Tensione di Alimentazione (VCC) per il lato di uscita.
La scheda tecnica include un disegno dettagliato delle dimensioni del package (in millimetri) che deve essere consultato per la progettazione dell'impronta PCB. Viene fornito anche un layout consigliato dei pad per il montaggio superficiale per garantire una saldatura affidabile e stabilità meccanica.
4. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
Una manipolazione e un assemblaggio corretti sono essenziali per l'affidabilità. Il dispositivo è classificato per una temperatura massima di saldatura di 260°C per 10 secondi, in linea con i profili standard di saldatura a rifusione senza piombo (ad es., IPC/JEDEC J-STD-020).
Considerazioni Chiave:
- Utilizzare il layout consigliato dei pad per prevenire l'effetto "tombstone" o disallineamenti durante la rifusione.
- Rispettare il profilo di temperatura specificato per evitare danni termici al die interno e al package plastico.
- Seguire le precauzioni standard ESD (Scarica Elettrostatica) durante la manipolazione, poiché il dispositivo contiene componenti semiconduttori sensibili.
- Conservare i dispositivi in un ambiente asciutto e controllato secondo la classificazione della temperatura di stoccaggio (-55°C a +125°C).
5. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
La serie ELM6XX è disponibile in diverse opzioni di imballaggio per soddisfare le esigenze produttive:
- Opzione Standard (Nessuna):I dispositivi sono forniti in tubi antistatici, con 100 unità per tubo.
- Opzione Nastro e Bobina (TA/TB):I dispositivi sono forniti su nastro e bobina per l'assemblaggio automatizzato pick-and-place, con 3000 unità per bobina. 'TA' e 'TB' probabilmente si riferiscono a dimensioni di bobina o specifiche del nastro diverse.
Sistema di Numerazione dei Parti:ELM6XX(Z)-V
- XX:Numero di parte specifico (00, 01 o 11). Questi differenziano le varianti, probabilmente in base alle classificazioni di Immunità ai Transitori di Modo Comune (ad es., ELM600, ELM601, ELM611).
- Z:Opzione nastro e bobina (TA, TB, o nessuna per tubo).
- V:Marcatura opzionale di approvazione VDE.
6. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progetto
6.1 Circuiti Applicativi Tipici
L'applicazione principale è l'isolamento del segnale digitale. Un circuito tipico prevede una resistenza di limitazione della corrente in serie con l'IRED di ingresso, collegata a un segnale logico. Il pin di uscita (VOUT) è collegato a VCCtramite una resistenza di pull-up (RL) e pilota l'ingresso della porta logica ricevente. Il valore di RL(ad es., 350Ω) e la capacità di carico influenzano la velocità di commutazione.
6.2 Note Critiche di Progetto
- Corrente di Ingresso:Assicurarsi che la corrente di ingresso (IF) soddisfi o superi la Corrente di Soglia di Ingresso massima (IFT) per garantire un'uscita bassa, ma non superi il Valore Massimo Assoluto. Una IFoperativa tipica di 7.5mA a 10mA è comune.
- Immunità al Rumore:Per ambienti rumorosi, scegliere una variante (ELM601 o ELM611) con una maggiore Immunità ai Transitori di Modo Comune appropriata per i livelli di rumore previsti nell'applicazione.
- Disaccoppiamento dell'Alimentazione:Utilizzare condensatori di bypass (ad es., 0.1 µF) vicino ai pin VCCe GND sul lato di uscita per garantire un funzionamento stabile e minimizzare il rumore di commutazione.
- Tabella della Verità:Il dispositivo funziona come un buffer non invertente. Un livello logico Alto (H) in ingresso (IRED acceso) produce un livello logico Basso (L) in uscita. Un livello logico Basso (L) in ingresso (IRED spento) produce un livello logico Alto (H) in uscita (grazie alla resistenza di pull-up).
7. Confronto Tecnico e Differenziazione
Rispetto ai fotocoppiatori standard della serie 4N25/4N35, la serie ELM6XX offre una velocità significativamente più alta (10 Mbit/s contro ~100 kbit/s) e un Reiezione di Modo Comune superiore. La sua uscita a porta logica fornisce forme d'onda digitali pulite senza la necessità di circuiti trigger di Schmitt aggiuntivi spesso richiesti con uscite a fototransistor. Il package SOP a 5 pin è più compatto dei vecchi package DIP. La differenziazione chiave all'interno della serie ELM6XX stessa è l'Immunità ai Transitori di Modo Comune graduata, che consente ai progettisti di selezionare il livello costo/prestazioni appropriato per il loro specifico ambiente di rumore.
8. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
D1: Qual è la velocità di dati massima che posso ottenere con questo fotocoppiatore?
R: I ritardi di propagazione tipici consentono velocità di dati fino a 10 Mbit/s come specificato. Tuttavia, la velocità massima affidabile effettiva in un sistema sarà inferiore a causa della distorsione della larghezza di impulso e dei tempi di setup/hold della logica ricevente. Un progetto conservativo potrebbe puntare a 5-8 Mbit/s.
D2: Come scelgo tra ELM600, ELM601 e ELM611?
R: La scelta si basa principalmente sulla Immunità ai Transitori di Modo Comune (CMTI) richiesta. Usare ELM600 per isolamento di base con basso rumore. ELM601 (5.000 V/µs) è adatto per applicazioni di azionamento motori industriali e alimentatori. ELM611 (20.000 V/µs) è per ambienti con rumore molto elevato come inverter di alta potenza.
D3: Posso usare questo dispositivo per pilotare direttamente un LED o un relè?
R: No. L'uscita è progettata per pilotare ingressi logici CMOS o TTL ad alta impedenza. La sua capacità di erogare/assorbire corrente è limitata (IOHè molto bassa, IOLè specificata a 13mA). Per pilotare carichi a corrente più elevata, è necessario uno stadio aggiuntivo di buffer o transistor.
D4: Che valore di resistenza di pull-up (RL) dovrei usare?
R: La scheda tecnica specifica le condizioni di test con RL=350Ω. Questo è un buon punto di partenza. Una resistenza più piccola fornirà tempi di salita più rapidi ma aumenterà il consumo di potenza e la corrente di uscita. Una resistenza più grande risparmierà potenza ma rallenterà il tempo di salita. Il valore deve essere scelto considerando la capacità di carico e la velocità richiesta.
9. Caso di Studio Applicativo Pratico
Scenario: Isolare una UART di Microcontrollore da un Trasceiver RS-485.
In un nodo sensore industriale, la linea TX UART di un microcontrollore a 3.3V deve essere isolata da un trasceiver RS-485 a 5V che si collega a un bus rumoroso a lunga distanza. Un ELM601 può essere utilizzato per questo scopo. Il pin del microcontrollore pilota l'IRED tramite una resistenza di limitazione della corrente (ad es., (3.3V - 1.45V)/7.5mA ≈ 247Ω). Il lato di uscita è alimentato dalla linea a 5V del trasceiver RS-485. Il pin VOUT, portato a 5V con una resistenza da 350Ω, si collega direttamente al pin Driver Input (DI) del circuito integrato RS-485. Questa configurazione interrompe la connessione di massa tra il microcontrollore sensibile e il bus rumoroso, protegge il microcontrollore dai transitori indotti dal bus e gestisce la traduzione del livello logico da 3.3V a 5V. L'alta CMTI dell'ELM601 garantisce che il segnale digitale rimanga intatto nonostante il rumore sul bus.
10. Principio di Funzionamento
Il dispositivo opera sul principio della conversione optoelettronica. Una corrente elettrica applicata al lato di ingresso (pin 1 & 3) fa sì che il Diodo Emettitore a Infrarossi (IRED) emetta luce. Questa luce attraversa una barriera di isolamento trasparente interna (tipicamente un'intercapedine in plastica stampata). Sul lato di uscita, un circuito integrato fotorivelatore al silicio monolitico riceve questa luce. Questo IC contiene un fotodiodo, un amplificatore ad alto guadagno e uno stadio di uscita a porta logica (probabilmente una struttura totem-pole o simile). L'amplificatore converte la fotocorrente in una tensione, che lo stadio logico bufferizza e emette come un segnale digitale pulito. La caratteristica "uscita strobabile" menzionata probabilmente si riferisce a un latch interno o a una funzione di abilitazione che può mantenere lo stato di uscita, ma i dettagli specifici richiedono lo schema interno completo.
11. Tendenze Tecnologiche
La tendenza nell'isolamento digitale è verso velocità più elevate, consumi energetici più bassi, package più piccoli e una maggiore integrazione. Sebbene fotocoppiatori come l'ELM6XX rimangano eccellenti per molte applicazioni, stanno emergendo tecnologie alternative basate sull'accoppiamento capacitivo (utilizzando barriere di SiO2) o a magnetoresistenza gigante (GMR). Queste possono offrire velocità di dati ancora più elevate (>>100 Mbit/s), una migliore simmetria temporale (minore distorsione della larghezza di impulso) e una maggiore durata poiché non hanno LED che si degradano. Tuttavia, i fotocoppiatori ad alte prestazioni continuano a essere ampiamente utilizzati grazie alla loro affidabilità collaudata, all'alta CMTI, alla semplicità e al rapporto costo-efficacia per velocità fino a decine di megabit al secondo. Lo sviluppo di dispositivi come la serie ELM6XX, con CMTI graduata e materiali privi di alogeni, riflette l'evoluzione in corso per soddisfare le esigenze ambientali e di prestazioni più severe nell'elettronica moderna.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |