Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Vantaggi Principali e Mercato di Riferimento
- 2. Approfondimento sui Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche e di Trasferimento
- 2.3 Caratteristiche di Commutazione
- 3. Configurazione dei Pin e Differenze Funzionali
- 4. Suggerimenti Applicativi
- 4.1 Circuiti Applicativi Tipici
- 4.2 Considerazioni e Note di Progettazione
- 5. Informazioni su Confezionamento e Ordine
- 6. Confronto Tecnico e FAQ
- 6.1 Differenziazione tra i Modelli
- 6.2 Domande Frequenti Basate sui Parametri
- 7. Principio di Funzionamento
1. Panoramica del Prodotto
Gli ELW135, ELW136 ed ELW4503 sono fotocoupler (isolatori ottici) con uscita a transistor ad alta velocità, progettati per applicazioni che richiedono un isolamento rapido del segnale. Ogni dispositivo integra un diodo emettitore a infrarossi accoppiato otticamente a un fototransistor rivelatore ad alta velocità. Una caratteristica architetturale chiave è la connessione separata fornita per la polarizzazione del fotodiodo e per il collettore del transistor di uscita. Questo design migliora significativamente la velocità di commutazione riducendo la capacità base-collettore del transistor di ingresso, offrendo prestazioni di diversi ordini di grandezza migliori rispetto ai fotocoupler a fototransistor convenzionali. I dispositivi sono alloggiati in un package Dual In-line (DIP) a 8 pin con corpo largo, disponibili sia in versione foro passante (distanza tra i terminali ampia) che a montaggio superficiale (SMD).
1.1 Vantaggi Principali e Mercato di Riferimento
Il vantaggio principale di questa famiglia di prodotti è la combinazione di alta velocità (velocità dati di 1 Mbit/s) e robusto isolamento (5000 Vrms). Ciò li rende adatti a sostituire fotocoupler a fototransistor più lenti nei moderni sistemi digitali. Sono progettati per funzionare in modo affidabile in un ampio intervallo di temperature da -55°C a +100°C, con prestazioni garantite da 0°C a 70°C. Le principali applicazioni target includono ricevitori di linea nelle interfacce di comunicazione, isolamento per transistor di potenza nei circuiti di azionamento motori, anelli di retroazione negli alimentatori a commutazione (SMPS), isolamento di massa per logica ad alta velocità, apparecchiature di telecomunicazione e vari elettrodomestici. I dispositivi sono conformi alle direttive Pb-free e RoHS e possiedono le approvazioni delle principali agenzie di sicurezza internazionali tra cui UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO e FIMKO.
2. Approfondimento sui Parametri Tecnici
Questa sezione fornisce un'analisi oggettiva dei parametri elettrici e prestazionali specificati nella scheda tecnica.
2.1 Valori Massimi Assoluti
I Valori Massimi Assoluti definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Questi non sono condizioni operative.
- Ingresso (LED):La corrente diretta continua (IF) è nominale a 25 mA. Per il funzionamento impulsato, è consentita una corrente diretta di picco (IFP) di 50 mA con ciclo di lavoro al 50% e larghezza d'impulso di 1ms. Una corrente transitoria di picco molto elevata (IFtrans) di 1A è ammessa per impulsi molto brevi (≤1μs) a basse frequenze di ripetizione (300 pps), utile per i test di resistenza ai sovraccarichi. La tensione inversa massima (VR) ai capi del LED è di 5V.
- Uscita (Fototransistor):Per ELW135/136, la tensione inversa emettitore-base (VEBR) è 5V, e la corrente di base (IB) è limitata a 5 mA — rilevante se il pin di base viene utilizzato esternamente. La corrente di uscita media (IO(AVG)) è 8 mA, con un picco (IO(PK)) di 16 mA. La tensione di uscita (VO) può variare da -0.5V a +20V rispetto alla massa dell'uscita.
- Sistema:La tensione di alimentazione (VCC) per il lato di uscita può variare da -0.5V a +30V. La tensione di isolamento (VISO) è 5000 Vrmsapplicata per un minuto tra il lato di ingresso e quello di uscita (pin 1-4 cortocircuitati vs. pin 5-8 cortocircuitati). Il dispositivo può essere saldato a 260°C per un massimo di 10 secondi.
2.2 Caratteristiche Elettriche e di Trasferimento
Questi parametri sono garantiti nell'intervallo di temperatura operativa (0°C a 70°C) salvo diversa indicazione, con valori tipici forniti a 25°C.
- LED di Ingresso:La tensione diretta (VF) è tipicamente 1.45V con IF=16mA, con un massimo di 1.8V. Ha un coefficiente di temperatura negativo di circa -1.9 mV/°C.
- Corrente di Buio in Uscita:La corrente di uscita a livello logico alto (IOH), essenzialmente la corrente di dispersione o "di buio" del fototransistor, è molto bassa (max 1 µA con VCC=15V, 25°C), garantendo un buon isolamento nello stato OFF.
- Corrente di Alimentazione:La corrente di alimentazione a livello logico basso (ICCL) è tipicamente 110 µA quando il LED è acceso (IF=16mA), mentre la corrente di alimentazione a livello logico alto (ICCH) è tipicamente 0.01 µA quando il LED è spento.
- Rapporto di Trasferimento di Corrente (CTR):Questo è un parametro critico che definisce l'efficienza dell'optocoupler. L'ELW135 ha un intervallo CTR dal 7% al 50% (min a max), mentre ELW136 ed ELW4503 hanno un intervallo dal 19% al 50%. La condizione di test è IF=16mA, VO=0.4V, VCC=4.5V a 25°C. La scheda tecnica specifica anche valori CTR minimi al 5% per ELW135 e al 15% per ELW136/ELW4503 in una condizione leggermente diversa (VO=0.5V), importante per il margine di progetto.
- Tensione di Uscita a Livello Logico Basso (VOL):Specifica la tensione di saturazione del transistor di uscita. Per ELW135 con IO=1.1mA, VOLè tipicamente 0.18V (max 0.4V). Per ELW136/ELW4503 con IO=3mA, VOLè tipicamente 0.25V (max 0.4V). Questi valori bassi sono cruciali per ottenere buoni margini di rumore nelle interfacce logiche digitali.
2.3 Caratteristiche di Commutazione
Le prestazioni di commutazione sono misurate con IF=16mA e VCC=5V. Il valore della resistenza di carico (RL) differisce tra i modelli per adattarsi al loro CTR e capacità di pilotaggio in uscita.
- Ritardo di Propagazione:
- ELW135:Il tempo di ritardo di propagazione verso il livello logico basso (tPHL) è tipicamente 0.36 µs (max 2.0 µs) con RL=4.1 kΩ. Il tempo di ritardo di propagazione verso il livello logico alto (tPLH) è tipicamente 0.45 µs (max 2.0 µs).
- ELW136 / ELW4503:Queste varianti più veloci hanno tPHLtipicamente 0.32 µs (max 1.0 µs) e tPLHtipicamente 0.25 µs (max 1.0 µs) con RL=1.9 kΩ.
- Immunità ai Transitori di Modo Comune (CMTI):Misura la capacità del dispositivo di respingere rapidi transitori di tensione tra le masse di ingresso e uscita. È specificata in V/µs.
- ELW135/136:Entrambi hanno un CMTI minimo di 1000 V/µs per entrambi gli stati di uscita alto e basso, testati con un impulso di modo comune di 10Vp-p.
- ELW4503:Questo modello offre un'immunità al rumore superiore con un CMTI minimo di 15.000 V/µs, testato con un impulso molto più grande di 1500Vp-p. Ciò lo rende particolarmente adatto per ambienti ad alto rumore come gli azionamenti motori.
3. Configurazione dei Pin e Differenze Funzionali
Il package DIP a 8 pin ha una piedinatura standardizzata con una variazione chiave tra i tipi di dispositivo.
- Pin 1 & 4:Nessun Collegamento (NC) su tutti i modelli.
- Pin 2 & 3:Rispettivamente Anodo e Catodo del LED di ingresso.
- Pin 5:Massa (GND) per il lato di uscita.
- Pin 6:Tensione di uscita (VOUT), il collettore del fototransistor.
- Pin 7:Questo pin differisce. PerELW135 e ELW136, è la tensione di polarizzazione del fotodiodo (VB). Collegare questo pin è essenziale per ottenere il funzionamento ad alta velocità. PerELW4503, il Pin 7 è Nessun Collegamento (NC). La polarizzazione ad alta velocità è probabilmente gestita internamente nell'ELW4503.
- Pin 8:Tensione di alimentazione (VCC) per il lato di uscita.
Gli schemi a blocchi mostrano la connessione interna: il fotodiodo (che pilota la base del transistor) è collegato tra il Pin 7 (VB) e il Pin 6 (VOUT/Collettore). L'emettitore del fototransistor è collegato al Pin 5 (GND).
4. Suggerimenti Applicativi
4.1 Circuiti Applicativi Tipici
Questi fotocoupler sono ideali per l'isolamento di segnali digitali. Un circuito tipico prevede di collegare il LED di ingresso in serie con una resistenza limitatrice di corrente all'uscita di un microcontrollore o di una porta logica. Sul lato di uscita, una resistenza di pull-up (RL) è collegata tra VCC(Pin 8) e VOUT(Pin 6). Il valore di RLdeve essere scelto in base alla velocità di commutazione desiderata, alla corrente di uscita e al CTR del dispositivo, come specificato nelle tabelle della scheda tecnica (es. 4.1 kΩ per ELW135, 1.9 kΩ per ELW136/4503 per i test di commutazione). Per ELW135/136, il Pin 7 (VB) deve essere collegato, spesso a VCCattraverso una resistenza o direttamente, a seconda della polarizzazione desiderata per velocità vs. sensibilità.
4.2 Considerazioni e Note di Progettazione
- Compromesso Velocità vs. CTR:La connessione separata della base (Pin 7) consente di scambiare parte del CTR per una maggiore velocità regolando la polarizzazione del fotodiodo. Le specifiche di commutazione nella scheda tecnica sono fornite per una condizione specifica.
- Selezione del Modello:Scegliere ELW135 per applicazioni generali a 1Mbit/s sensibili al costo. ELW136 offre un CTR minimo più alto per un margine migliore nei progetti che richiedono più corrente di pilotaggio in uscita. ELW4503 è la scelta premium per ambienti con rumore elettrico estremamente elevato (es. controlli motori industriali, inverter di potenza) grazie al suo eccezionale CMTI >15 kV/µs.
- Dissipazione di Potenza:Assicurarsi che la potenza in ingresso (IF* VF) non superi i 45 mW e che la potenza in uscita non superi i 100 mW, considerando la temperatura ambiente.
- Layout per l'Isolamento:Per mantenere l'elevata tensione di isolamento nominale, assicurare distanze di isolamento superficiali e in aria adeguate sul PCB tra le tracce del lato di ingresso (pin 1-4) e quelle del lato di uscita (pin 5-8). Spesso si consiglia uno slot o una barriera nel PCB sotto il dispositivo.
5. Informazioni su Confezionamento e Ordine
I dispositivi sono disponibili in diverse opzioni di confezionamento indicate da un suffisso nel numero di parte.
Formato Numero di Parte:ELW13XY(Z)-Vo ELW4503Y(Z)-V
- X= Identificatore del numero di parte (5 per ELW135, 6 per ELW136).
- Y= Opzione forma terminali: 'S' per terminali a montaggio superficiale, vuoto per DIP standard.
- Z= Opzione nastro e bobina: 'TA' o 'TB', vuoto per confezionamento in tubo.
- V= Marcatura opzionale approvazione VDE.
Quantità di Confezionamento:I package DIP-8 standard sono forniti in tubi contenenti 40 unità. L'opzione a montaggio superficiale con nastro e bobina ('S(TA)') è fornita in bobine contenenti 500 unità.
6. Confronto Tecnico e FAQ
6.1 Differenziazione tra i Modelli
I principali fattori di differenziazione sono il Rapporto di Trasferimento di Corrente (CTR) e l'Immunità ai Transitori di Modo Comune (CMTI). L'ELW135 ha il CTR garantito più basso (7-50%), l'ELW136 ha un CTR minimo più alto (19-50%), e l'ELW4503 corrisponde al CTR dell'ELW136 ma aggiunge una classificazione CMTI di gran lunga superiore (>15 kV/µs vs. 1 kV/µs). L'ELW4503 ha anche il Pin 7 come NC, semplificando il circuito esterno rispetto a ELW135/136 che richiedono un collegamento al Pin 7.
6.2 Domande Frequenti Basate sui Parametri
- D: Qual è la velocità dati massima raggiungibile?R: I dispositivi sono caratterizzati per un funzionamento a 1 Mbit/s in base alle specifiche del ritardo di propagazione. La velocità massima effettiva dipende dal design specifico del circuito, inclusi RLe le condizioni di pilotaggio in ingresso.
- D: Posso usare una VCC?R: Le caratteristiche elettriche sono testate con VCC=4.5V e 5V. Sebbene il Valore Massimo Assoluto consenta fino a -0.5V, un funzionamento a 3.3V potrebbe essere possibile ma le prestazioni (come VOLe i tempi di commutazione) dovrebbero essere verificate nella condizione effettiva di VCCpiù bassa, poiché non è completamente caratterizzata nella scheda tecnica fornita.
- D: Perché il Pin 7 (VB) è importante per ELW135/136?R: Collegare il Pin 7 fornisce un percorso a bassa impedenza per scaricare la carica dalla giunzione fotodiodo/base, riducendo drasticamente l'effetto della capacità di Miller e consentendo la commutazione ad alta velocità. Lasciarlo scollegato comporterà prestazioni simili a quelle di un lento fotocoupler a fototransistor convenzionale.
- D: Come posso garantire l'isolamento di 5000Vrmsnel mio progetto?R: Il componente stesso è classificato per questo. Il progettista del sistema deve assicurarsi che il layout del PCB mantenga un isolamento superficiale e in aria sufficiente (es. >8mm per isolamento rinforzato a questo livello di tensione secondo gli standard di sicurezza) tra tutti i circuiti di ingresso e uscita, incluso sotto il corpo del componente.
7. Principio di Funzionamento
Il principio fondamentale è l'isolamento optoelettronico. Un segnale elettrico applicato al LED di ingresso lo induce a emettere luce infrarossa. Questa luce attraversa una barriera otticamente trasparente ma elettricamente isolante (tipicamente un composto di stampaggio o un'intercapedine d'aria) all'interno del package. La luce viene rilevata da un fotodiodo sul lato di uscita, che genera una fotocorrente. In questi dispositivi ad alta velocità, questa fotocorrente modula direttamente la base di un transistor bipolare integrato. La chiave per l'alta velocità è l'accesso separato al fotodiodo (Pin 7 su ELW135/136), che consente alla capacità del fotodiodo di caricarsi/scaricarsi rapidamente, minimizzando il tempo di immagazzinamento nel transistor e quindi riducendo il ritardo di propagazione e i tempi di salita/discesa.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |