Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche Principali
- 1.2 Applicazioni Target
- 2. Parametri Tecnici: Interpretazione Oggettiva Approfondita
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche
- 3. Analisi delle Curve di Prestazione
- 3.1 Distribuzione Spettrale
- 3.2 Corrente Diretta vs. Temperatura Ambiente & Tensione Diretta
- 3.3 Intensità Radiante Relativa vs. Temperatura & Corrente
- 3.4 Diagramma di Radiazione
- 4. Informazioni Meccaniche & di Confezionamento
- 4.1 Dimensioni di Contorno
- 4.2 Dimensioni Consigliate per i Pad di Saldatura
- 4.3 Identificazione della Polarità
- 4.4 Dimensioni del Confezionamento in Nastro e Bobina
- 5. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio
- 5.1 Parametri di Saldatura a Rifusione
- 5.2 Saldatura Manuale
- 5.3 Condizioni di Stoccaggio
- 5.4 Pulizia
- 6. Suggerimenti Applicativi & Considerazioni di Progettazione
- 6.1 Circuiti Applicativi Tipici
- 6.2 Considerazioni di Progettazione Ottica
- 6.3 Gestione Termica
- 7. Confronto Tecnico & Differenziazione
- 8. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
- 8.1 Che valore di resistenza devo usare per pilotare questo IRED a 20mA da un'alimentazione da 5V?
- 8.2 Posso usarlo per un telecomando a lungo raggio?
- 8.3 La scheda tecnica dice \"La condizione di tensione inversa è applicata solo per il test IR. Il dispositivo non è progettato per il funzionamento inverso.\" Cosa significa?
- 8.4 Quanto è critica la durata di un'ora dopo l'apertura della busta barriera all'umidità?
- 9. Principi Operativi
- 10. Tendenze del Settore
1. Panoramica del Prodotto
Questo documento dettaglia le specifiche di un componente discreto emettitore infrarossi. Il dispositivo è progettato per applicazioni che richiedono un'emissione infrarossa affidabile, come nei sistemi di telecomando, trasmissione dati wireless IR e sistemi di allarme sicurezza. Appartiene a una linea di prodotti che include vari diodi emettitori infrarossi (IRED) e fotorivelatori. Il materiale principale utilizzato è l'Arseniuro di Gallio (GaAs), ottimizzato per l'emissione a una lunghezza d'onda di picco di 940 nanometri. Questa lunghezza d'onda è comunemente utilizzata nell'elettronica di consumo poiché è invisibile all'occhio umano e offre buone prestazioni con ricevitori al silicio.
Il componente è offerto in un package EIA standard, rendendolo compatibile con i processi di assemblaggio automatizzato. Presenta una lente piatta superiore trasparente che fornisce un ampio angolo di visione. Il prodotto è conforme alle direttive RoHS ed è classificato come prodotto ecologico.
1.1 Caratteristiche Principali
- Conforme agli standard RoHS, Prodotto Ecologico.
- Design a vista dall'alto con lente piatta trasparente.
- Confezionato in nastro da 8mm su bobine da 7 pollici di diametro per il posizionamento automatizzato.
- Compatibile con apparecchiature di posizionamento automatico.
- Adatto per processi di saldatura a rifusione a infrarossi.
- Impronta del package EIA standard.
- Lunghezza d'onda di emissione di picco (λp) di 940nm.
- Livello di Sensibilità all'Umidità (MSL): Livello 3.
1.2 Applicazioni Target
- Uso primario come sorgente emettitrice infrarossa.
- Integrazione in assiemi di sensori infrarossi montati su PCB.
- Unità di telecomando per elettronica di consumo (TV, impianti audio).
- Collegamenti dati wireless a corto raggio.
- Sensori di prossimità e rilevamento oggetti.
- Interruzioni di fascio per sistemi di sicurezza e allarme.
2. Parametri Tecnici: Interpretazione Oggettiva Approfondita
Le seguenti sezioni forniscono un'analisi dettagliata dei parametri di prestazione chiave del dispositivo come definiti nella scheda tecnica. Comprendere questi parametri è fondamentale per una corretta progettazione del circuito e un funzionamento affidabile.
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a questi limiti non è garantito e dovrebbe essere evitato per prestazioni affidabili a lungo termine.
- Dissipazione di Potenza (Pd):100 mW. Questa è la potenza totale massima che il dispositivo può dissipare come calore. Superare questo limite rischia il thermal runaway e il guasto.
- Corrente Diretta di Picco (IFP):500 mA. Questa è la corrente massima ammissibile in condizioni pulsate (300 impulsi al secondo, larghezza impulso 10 μs). È significativamente più alta della valutazione in DC, consentendo impulsi ad alta luminosità nei telecomandi.
- Corrente Diretta Continua (IF):50 mA. La massima corrente diretta continua. Per un funzionamento più efficiente e affidabile, è consigliata una corrente di pilotaggio inferiore (ad es., 20mA come utilizzato nelle condizioni di test).
- Tensione Inversa (VR):5 V. La massima tensione che può essere applicata in direzione inversa. Il dispositivo non è progettato per il funzionamento inverso e superare questo valore può causare breakdown.
- Temperatura di Funzionamento & Stoccaggio:Rispettivamente -40°C a +85°C e -55°C a +100°C. Questi intervalli definiscono le condizioni ambientali per il funzionamento e la non operatività.
- Condizione di Saldatura a Infrarossi:Resiste a 260°C per un massimo di 10 secondi. Questo è fondamentale per definire il profilo di saldatura a rifusione.
2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche
Questi sono i parametri di prestazione tipici misurati a una temperatura ambiente (TA) di 25°C. Definiscono il comportamento del dispositivo in condizioni operative normali.
- Intensità Radiante (IE):0.8 mW/sr (Tipico) a IF= 20mA. Misura la potenza ottica emessa per unità di angolo solido. Il minimo è 0.42 mW/sr e la tolleranza di test è ±15%. Questo parametro influisce direttamente sulla portata effettiva del sistema IR.
- Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (λPeak):940 nm (Tipico). Questa è la lunghezza d'onda alla quale la potenza ottica emessa è massima. Deve essere abbinata alla sensibilità di picco del fotodiodo o fototransistor ricevente.
- Larghezza a Mezza Altezza Spettrale (Δλ):50 nm (Tipico). Indica la larghezza di banda spettrale dove l'intensità di emissione è almeno la metà del valore di picco. Una larghezza di banda più stretta può essere vantaggiosa per filtrare il rumore della luce ambientale.
- Tensione Diretta (VF):1.2 V (Tipico), 1.6 V (Max) a IF= 20mA. Questa è la caduta di tensione ai capi del diodo quando conduce. È essenziale per calcolare il valore della resistenza in serie: Rseries= (Vsupply- VF) / IF.
- Corrente Inversa (IR):10 μA (Max) a VR= 5V. Questa è la piccola corrente di dispersione quando il diodo è polarizzato inversamente.
- Angolo di Visione (2θ1/2):150° (Tipico). Questo è l'angolo totale a cui l'intensità radiante scende alla metà del suo valore sull'asse. Un angolo ampio come questo è utile per applicazioni che richiedono un'ampia copertura piuttosto che un fascio focalizzato.
3. Analisi delle Curve di Prestazione
La scheda tecnica fornisce diverse curve caratteristiche che illustrano come i parametri chiave variano con le condizioni operative. Queste sono preziose per l'ottimizzazione del design.
3.1 Distribuzione Spettrale
La curva di distribuzione spettrale (Fig. 1) mostra l'intensità radiante relativa in funzione della lunghezza d'onda. Conferma il picco a 940nm e la larghezza a mezza altezza di circa 50nm, fornendo una rappresentazione visiva della purezza spettrale della luce emessa.
3.2 Corrente Diretta vs. Temperatura Ambiente & Tensione Diretta
La Figura 2 mostra come la massima corrente diretta ammissibile si riduca all'aumentare della temperatura ambiente. Questo è cruciale per la gestione termica. La Figura 3 è la curva I-V (Corrente-Tensione) standard, che mostra la relazione esponenziale tra corrente diretta e tensione. La curva aiuta a comprendere la resistenza dinamica del diodo.
3.3 Intensità Radiante Relativa vs. Temperatura & Corrente
La Figura 4 illustra come la potenza ottica in uscita diminuisca all'aumentare della temperatura ambiente. La Figura 5 mostra come la potenza in uscita aumenti con la corrente diretta, ma non linearmente. Evidenzia il punto di rendimenti decrescenti e il potenziale calo di efficienza a correnti molto elevate.
3.4 Diagramma di Radiazione
Il diagramma di radiazione polare (Fig. 6) rappresenta graficamente l'angolo di visione. Il pattern quasi circolare con valori di intensità marcati a diversi angoli conferma il pattern di emissione molto ampio, simile a Lambertiano, caratteristico di un package con lente piatta.
4. Informazioni Meccaniche & di Confezionamento
4.1 Dimensioni di Contorno
La scheda tecnica include un disegno meccanico dettagliato del componente. Le dimensioni chiave includono le dimensioni del corpo, la spaziatura dei terminali e l'altezza complessiva. Tutte le dimensioni sono in millimetri con una tolleranza standard di ±0.1mm salvo diversa specifica. Il package è conforme a un'impronta EIA standard, garantendo compatibilità con layout PCB comuni e macchine pick-and-place.
4.2 Dimensioni Consigliate per i Pad di Saldatura
Viene fornito un land pattern (impronta) consigliato per il design PCB. Rispettare queste dimensioni garantisce una corretta formazione del giunto di saldatura durante la rifusione. La raccomandazione include l'uso di uno stencil metallico per l'applicazione della pasta saldante con uno spessore di 0.1mm (4 mil) o 0.12mm (5 mil).
4.3 Identificazione della Polarità
Il catodo è tipicamente indicato da un lato piatto, una tacca o un terminale più corto sul corpo del componente e nel disegno di contorno. La polarità corretta deve essere osservata durante l'assemblaggio per prevenire danni al dispositivo.
4.4 Dimensioni del Confezionamento in Nastro e Bobina
Il componente è fornito in nastro portante goffrato su bobine da 7 pollici (178mm) di diametro. La scheda tecnica fornisce le dimensioni dettagliate delle tasche del nastro, del nastro di copertura e del mozzo della bobina. Le quantità standard per bobina sono 5000 pezzi. Il confezionamento è conforme alle specifiche ANSI/EIA-481-1-A-1994.
5. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio
5.1 Parametri di Saldatura a Rifusione
Il dispositivo è compatibile con i processi di saldatura a rifusione a infrarossi (IR). Viene fornito un profilo suggerito per saldatura senza piombo (Pb-free), con parametri chiave che includono:
- Preriscaldamento:150–200°C.
- Tempo di Preriscaldamento:Massimo 120 secondi.
- Temperatura di Picco:Massimo 260°C.
- Tempo Sopra il Liquido:Massimo 10 secondi (consigliato massimo due cicli di rifusione).
Il profilo si basa sugli standard JEDEC. Si sottolinea che il profilo ottimale dipende dal design specifico della scheda, dai componenti, dalla pasta saldante e dal forno, quindi è necessaria una caratterizzazione.
5.2 Saldatura Manuale
Se è necessaria la saldatura manuale, utilizzare un saldatore con una temperatura non superiore a 300°C e limitare il tempo di contatto a un massimo di 3 secondi per terminale.
5.3 Condizioni di Stoccaggio
A causa della sua classificazione Livello di Sensibilità all'Umidità (MSL) 3:
- Busta Sigillata:Conservare a ≤30°C e ≤90% UR. Utilizzare entro un anno dalla data di sigillatura della busta.
- Dopo l'Apertura della Busta:Conservare a ≤30°C e ≤60% UR. Si raccomanda di completare la rifusione IR entro una settimana (168 ore).
- Stoccaggio Prolungato (Aperto):Conservare in un contenitore sigillato con essiccante o in un essiccatore a azoto.
- Essiccazione:Se esposto per più di una settimana, essiccare a circa 60°C per almeno 20 ore prima della saldatura per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire il \"popcorning\" durante la rifusione.
5.4 Pulizia
Se è richiesta la pulizia post-saldatura, utilizzare solventi a base alcolica come l'alcool isopropilico. Evitare detergenti chimici aggressivi o sconosciuti che potrebbero danneggiare la lente epossidica o il package.
6. Suggerimenti Applicativi & Considerazioni di Progettazione
6.1 Circuiti Applicativi Tipici
Il circuito più comune è una semplice connessione in serie: una sorgente di tensione (VCC), una resistenza limitatrice di corrente (RS) e l'IRED. RS= (VCC- VF) / IF. Per il funzionamento pulsato (ad es., telecomando), tipicamente si utilizza un transistor (BJT o MOSFET) per accendere e spegnere l'IRED alla frequenza e al duty cycle desiderati. La corrente di picco non deve superare la IFP rating.
6.2 Considerazioni di Progettazione Ottica
- Portata vs. Corrente:La portata effettiva è proporzionale alla radice quadrata dell'intensità radiante. Raddoppiare la corrente di pilotaggio non raddoppia la portata.
- Selezione della Lente:La lente piatta integrata fornisce un'ampia copertura. Per fasci focalizzati o portate maggiori, può essere aggiunta una lente plastica esterna per collimare la luce.
- Abbinamento con il Ricevitore:Accoppiare sempre l'emettitore 940nm con un fotorivelatore (fotodiodo, fototransistor o IC) la cui sensibilità di picco sia anch'essa nella regione dei 940nm. Molti rivelatori al silicio hanno una buona sensibilità intorno a 850-950nm.
- Reiezione della Luce Ambientale:In ambienti con forte IR ambientale (luce solare, lampade a incandescenza), utilizzare un segnale modulato e un ricevitore con demodulatore corrispondente. Un filtro ottico sul ricevitore che blocca la luce visibile e lascia passare i 940nm può migliorare significativamente il rapporto segnale/rumore.
6.3 Gestione Termica
Sebbene il dispositivo possa gestire 100mW, operare a una dissipazione di potenza inferiore aumenta l'affidabilità e la longevità. Assicurare un'adeguata area di rame sul PCB intorno ai pad per fungere da dissipatore di calore, specialmente se si pilota vicino alla corrente DC massima. La curva di derating (Fig. 2) deve essere consultata per ambienti ad alta temperatura.
7. Confronto Tecnico & Differenziazione
Questo IRED GaAs 940nm offre un set bilanciato di caratteristiche per applicazioni infrarosse generiche. I differenziatori chiave impliciti nelle sue specifiche includono:
- Lunghezza d'Onda:940nm è preferita rispetto a 850nm in molte applicazioni consumer perché è meno visibile come debole bagliore rosso, garantendo un'operazione più discreta.
- Ampio Angolo di Visione:L'angolo di 150° è eccezionalmente ampio, adatto per applicazioni in cui l'allineamento non è critico o è necessaria un'ampia copertura (ad es., sensori di presenza).
- Package Standard:Il package EIA garantisce un facile approvvigionamento, compatibilità e sostituzione all'interno del settore.
- Robustezza:Le valutazioni per la corrente pulsata (500mA) e la saldatura a rifusione (260°C) indicano un componente progettato per una produzione affidabile e di alto volume.
8. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
8.1 Che valore di resistenza devo usare per pilotare questo IRED a 20mA da un'alimentazione da 5V?
Utilizzando il tipico VFdi 1.2V: R = (5V - 1.2V) / 0.020A = 190 Ohm. Una resistenza standard da 180 o 200 Ohm sarebbe adatta. Utilizzare sempre il VFmassimo (1.6V) per un design conservativo per garantire che la corrente non superi l'obiettivo: R_min = (5V - 1.6V) / 0.020A = 170 Ohm.
8.2 Posso usarlo per un telecomando a lungo raggio?
La sua intensità radiante di 0.8 mW/sr è adatta per telecomandi indoor tipici su distanze di 5-10 metri. Per portate maggiori, sarebbe necessario aumentare la corrente di pilotaggio (entro i limiti pulsati), utilizzare una lente di focalizzazione o selezionare un IRED con una specifica di intensità radiante più alta.
8.3 La scheda tecnica dice \"La condizione di tensione inversa è applicata solo per il test IR. Il dispositivo non è progettato per il funzionamento inverso.\" Cosa significa?
Ciò significa che la valutazione di tensione inversa di 5V è un parametro di test per verificare la corrente di dispersione durante la produzione. Non è una valutazione operativa. Nel tuo circuito, devi assicurarti che l'IRED non sia mai sottoposto a una polarizzazione inversa durante il normale funzionamento, poiché anche una piccola tensione inversa potrebbe danneggiarlo se non limitata in corrente. Includere sempre protezione, come assicurarsi che sia orientato correttamente o aggiungere un diodo in parallelo se la topologia del circuito potrebbe causare tensione inversa.
8.4 Quanto è critica la durata di un'ora dopo l'apertura della busta barriera all'umidità?
Per i componenti MSL 3, è molto importante. Superare questa durata senza un adeguato stoccaggio o essiccazione rischia l'ingresso di umidità nel package plastico. Durante il processo di saldatura a rifusione ad alta temperatura, questa umidità può vaporizzarsi rapidamente, causando delaminazione interna, crepe o \"popcorning,\" che porta a guasti immediati o latenti. Rispettare rigorosamente le linee guida di stoccaggio ed essiccazione.
9. Principi Operativi
Un Diodo Emettitore Infrarosso (IRED) funziona sullo stesso principio di un LED a luce visibile standard ma utilizza materiali semiconduttori (come il GaAs) con un bandgap corrispondente alle energie dei fotoni infrarossi. Quando viene applicata una tensione diretta, elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva del semiconduttore, rilasciando energia sotto forma di fotoni. Per il GaAs, questa energia del fotone corrisponde a una lunghezza d'onda di circa 940nm. La lente epossidica trasparente è trasparente sia alla luce visibile che a quella infrarossa, permettendo alla radiazione IR di passare mentre fornisce anche protezione meccanica e ambientale al chip semiconduttore.
10. Tendenze del Settore
Il mercato dei componenti infrarossi discreti rimane stabile, trainato da applicazioni consolidate come i telecomandi e usi in evoluzione nei sensori IoT, riconoscimento gestuale e visione artificiale. Le tendenze includono l'integrazione di emettitori e rivelatori in package più piccoli e robusti, lo sviluppo di IRED ad alta velocità per la comunicazione dati (successori di IrDA) e una maggiore enfasi sull'efficienza energetica e l'affidabilità per dispositivi alimentati a batteria. Il passaggio a materiali senza piombo (Pb-free) e senza alogeni in conformità con le normative ambientali globali è anche un requisito standard, che questo componente soddisfa.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |