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Scheda Tecnica Emettitore e Rivelatore IR LTLE-32F0L-032A - Package T-1 3/4 - Lunghezza d'Onda 850nm - Tensione Diretta 1.95V - Dissipazione 180mW - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per l'emettitore e rivelatore a infrarossi LTLE-32F0L-032A, con lunghezza d'onda 850nm, package T-1 3/4, caratteristiche elettriche/ottiche e linee guida applicative.
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1. Panoramica del Prodotto

Questo documento dettaglia le specifiche di un componente discreto emettitore e rivelatore a infrarossi (IR). Il dispositivo è progettato per applicazioni che richiedono l'emissione e la rilevazione di luce infrarossa, operando a una lunghezza d'onda di picco di 850 nanometri (nm). È alloggiato in un popolare package tondo T-1 3/4 con incapsulamento trasparente, rendendolo adatto a una varietà di sistemi optoelettronici.

1.1 Vantaggi Principali e Mercato di Riferimento

Il componente offre diversi vantaggi chiave tra cui operazione ad alta velocità, basso consumo energetico ed alta efficienza. È conforme agli standard ambientali senza piombo (Pb-free) e RoHS. Le sue applicazioni principali includono l'uso come emettitore IR 850nm, l'integrazione in sistemi di visione notturna per telecamere e varie applicazioni di sensori dove la luce infrarossa è utilizzata per il rilevamento di prossimità, la trasmissione dati o il rilevamento di oggetti.

2. Approfondimento sui Parametri Tecnici

Le sezioni seguenti forniscono un'interpretazione dettagliata e oggettiva dei parametri chiave del dispositivo.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Sono specificati a una temperatura ambiente (TA) di 25°C.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi sono i parametri di prestazione tipici misurati in specifiche condizioni di prova a TA=25°C.

3. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica fornisce diverse curve caratteristiche che illustrano il comportamento del dispositivo in condizioni variabili.

3.1 Distribuzione Spettrale

La Figura 1 mostra l'intensità radiante relativa in funzione della lunghezza d'onda. La curva è centrata a 850nm con la specificata larghezza a mezza altezza di 50nm, confermando le caratteristiche spettrali. Questa informazione è vitale per garantire la compatibilità con la sensibilità spettrale del rivelatore previsto (ad es., un fotodiodo al silicio o il filtro IR di una telecamera).

3.2 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)

La Figura 3 illustra la relazione tra corrente diretta e tensione diretta. Questa curva è di natura esponenziale, tipica di un diodo. Mostra che la tensione diretta aumenta con la corrente. I progettisti utilizzano questa curva per selezionare un resistore di limitazione appropriato per raggiungere il punto di lavoro desiderato (ad es., 50mA per l'intensità radiante specificata) senza superare i valori massimi.

3.3 Dipendenza dalla Temperatura

Le Figure 2 e 4 illustrano gli effetti della temperatura ambiente sulle prestazioni del dispositivo.

3.4 Intensità Radiante Relativa vs. Corrente Diretta

La Figura 5 mostra come la potenza ottica in uscita aumenti con la corrente di pilotaggio. Questa relazione è generalmente lineare in un intervallo, ma alla fine si satura a correnti molto elevate a causa di limiti termici e di efficienza. Operare vicino al punto tipico di 50mA garantisce una buona efficienza e longevità.

3.5 Diagramma di Radiazione

La Figura 6 è un grafico polare che mostra la distribuzione angolare dell'intensità della luce emessa, rappresentando visivamente l'angolo di visione di 60 gradi. L'intensità è massima lungo l'asse centrale (0°) e diminuisce verso i bordi.

4. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio

4.1 Dimensioni di Contorno

Il dispositivo utilizza un package tondo standard T-1 3/4 (5mm). Le note dimensionali chiave includono: tutte le dimensioni in mm (pollici), una tolleranza di ±0,25mm se non specificato, una sporgenza massima della resina sotto la flangia di 0,5mm e la spaziatura dei terminali misurata al punto di uscita dal package. Il disegno meccanico esatto fornisce informazioni critiche per la progettazione dell'impronta PCB, garantendo un corretto montaggio e allineamento.

4.2 Dimensioni dell'Imballaggio a Nastro e Bobina

Per l'assemblaggio automatizzato, i componenti sono forniti su nastro portante goffrato. La Sezione 6 fornisce una tabella dettagliata delle dimensioni del nastro, incluso il diametro del foro di avanzamento (D: 3,8-4,2mm), il passo dei componenti (P: 12,5-12,9mm), le dimensioni delle tasche (P1, P2, H) e la larghezza del nastro (W3: 17,5-19,0mm). Un nastro adesivo (larghezza W1: 12,5-13,5mm) sigilla i componenti nelle tasche. Queste specifiche sono essenziali per programmare le macchine pick-and-place e progettare i sistemi alimentatori.

5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

Una manipolazione corretta è cruciale per l'affidabilità.

5.1 Conservazione

I componenti devono essere conservati a ≤30°C e ≤70% di umidità relativa. Se rimossi dalla busta barriera all'umidità originale, devono essere utilizzati entro tre mesi. Per una conservazione più lunga fuori dalla busta, utilizzare un contenitore sigillato con essiccante o un essiccatore ad azoto per prevenire l'assorbimento di umidità, che può causare l'effetto "popcorning" durante la saldatura.

5.2 Pulizia

Se necessaria la pulizia, utilizzare solventi a base alcolica come l'alcol isopropilico. Prodotti chimici aggressivi possono danneggiare la lente in epossidica.

5.3 Formatura dei Terminali

Piegare i terminali in un punto ad almeno 3mm dalla base della lente. Non utilizzare il corpo del package come fulcro. La formatura deve essere eseguita a temperatura ambiente e prima della saldatura. Utilizzare una forza minima durante l'inserimento nel PCB per evitare stress.

5.4 Parametri di Saldatura

Mantenere una distanza minima di 3mm tra la base della lente e il punto di saldatura. Non immergere mai la lente nella lega di saldatura.

6. Considerazioni Applicative e di Progettazione

6.1 Progettazione del Circuito di Pilotaggio

Questo è un dispositivo pilotato in corrente. Per garantire una luminosità uniforme quando si pilotano più emettitori in parallelo, un resistore di limitazione deve essere posto in serie conciascun LED individuale(Circuito A). Non è consigliabile collegare semplicemente i LED in parallelo con un unico resistore condiviso (Circuito B) a causa delle variazioni nella tensione diretta (VF) di ciascun dispositivo, che causerebbero una distribuzione di corrente non uniforme e quindi una luminosità disomogenea.

6.2 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)

Il componente è sensibile alle ESD e ai sovraccarichi di potenza. Le misure preventive sono obbligatorie:

6.3 Ambito Applicativo e Affidabilità

Il dispositivo è destinato a equipaggiamenti elettronici ordinari (ufficio, comunicazioni, domestici). Per applicazioni in cui un guasto potrebbe mettere a rischio la vita o la salute (aviazione, medicale, sistemi di sicurezza), è necessaria una consultazione e una qualifica speciale prima dell'uso, poiché i dati di affidabilità standard potrebbero non essere sufficienti per tali usi critici.

7. Confronto Tecnico e Tendenze

7.1 Differenziazione

La lunghezza d'onda di 850nm offre un equilibrio tra una buona sensibilità del rivelatore al silicio e una minore assorbimento in molti materiali rispetto alle lunghezze d'onda IR più lunghe. Il package T-1 3/4 è uno standard del settore, garantendo un'ampia compatibilità con zoccoli e layout PCB. La lente trasparente (al contrario di quelle colorate) massimizza l'uscita luminosa per la funzione di emettitore.

7.2 Principio di Funzionamento

Come Emettitore IR (IRED): Quando polarizzato direttamente al di sopra della sua tensione di soglia, elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva del semiconduttore (probabilmente GaAs/AlGaAs), rilasciando energia sotto forma di fotoni alla caratteristica lunghezza d'onda di 850nm. La lente in epossidica trasparente modella e dirige questa emissione luminosa.

Come Rivelatore (Fotodiodo): Quando fotoni con energia sufficiente colpiscono la giunzione del semiconduttore, generano coppie elettrone-lacuna, creando una fotocorrente quando il dispositivo è polarizzato inversamente. Questa corrente è proporzionale all'intensità della luce incidente.

7.3 Tendenze di Progettazione

Il settore continua a spingere per una maggiore efficienza (più luce emessa per watt elettrico), velocità migliorata per la trasmissione dati e un'affidabilità potenziata. I package per montaggio superficiale (SMD) sono sempre più comuni per l'assemblaggio automatizzato, sebbene i package through-hole come questo rimangano vitali per prototipazione, applicazioni ad alta potenza o scenari che richiedono un montaggio meccanico robusto.

8. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

D: Posso pilotare questo LED direttamente da un pin di un microcontrollore a 5V o 3,3V?

R: No. Devi utilizzare un resistore di limitazione in serie. Ad esempio, per ottenere 50mA da un'alimentazione a 5V con una VFtipica di 1,95V: R = (5V - 1,95V) / 0,05A = 61 Ohm. Un resistore da 62 Ohm sarebbe adatto. Verificare sempre la VFeffettiva e la potenza nominale del resistore.

D: Qual è la differenza tra "Intensità Radiante" (mW/sr) e "Angolo di Visione"?

R: L'Intensità Radiante misura la concentrazione di potenza ottica in una data direzione (per steradiante). L'Angolo di Visione descrive l'apertura angolare di quel fascio. Un dispositivo con alta intensità radiante ma un angolo di visione stretto produce un punto molto focalizzato e intenso. Questo dispositivo ha un angolo di visione moderato di 60°, fornendo un buon equilibrio tra concentrazione del fascio e copertura.

D: Perché l'umidità di conservazione è importante?

R: L'incapsulamento in epossidica può assorbire umidità. Durante il processo di saldatura ad alta temperatura, questa umidità intrappolata può vaporizzarsi rapidamente, creando una pressione interna che può crepare il package o delaminare i legami interni—un guasto noto come "popcorning".

D: Posso usarlo per trasmissione dati ad alta velocità come i telecomandi IR?

R: Sebbene sia elencato come "ad alta velocità", la sua idoneità dipende dalla velocità di dati richiesta. La specifica di impulso di 10μs per la corrente di picco suggerisce che può gestire impulsi moderatamente veloci. Per comunicazioni ad altissima velocità (ad es., IrDA), componenti specificamente caratterizzati per tempi di salita/discesa più rapidi sarebbero più appropriati.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.