Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 2. Interpretazione Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Caratteristiche Fotometriche e di Colore
- 2.2 Parametri Elettrici
- 2.3 Caratteristiche Termiche
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Binning Lunghezza d'Onda/Temperatura di Colore
- 3.2 Binning Flusso Luminoso
- 3.3 Binning Tensione Diretta
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Curva Caratteristica Corrente-Tensione (I-V)
- 4.2 Caratteristiche di Dipendenza dalla Temperatura
- 3.3 Distribuzione Spettrale di Potenza (SPD)
- 5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
- 5.1 Disegno Dimensionale di Contorno
- 5.2 Layout dei Pad di Saldatura
- 5.3 Identificazione della Polarità
- 6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
- 6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
- 6.2 Precauzioni e Manipolazione
- 6.3 Condizioni di Magazzinaggio
- 7. Informazioni su Imballaggio e Ordinazione
- 7.1 Specifiche di Imballaggio
- 7.2 Etichettatura e Marcatura
- 7.3 Sistema di Numerazione dei Parti
- 8. Raccomandazioni per l'Applicazione
- 8.1 Circuiti di Applicazione Tipici
- 8.2 Considerazioni di Progettazione
- 9. Confronto Tecnico
- 10. Domande Frequenti (FAQ)
- 11. Casi d'Uso Pratici
- 12. Introduzione al Principio di Funzionamento
- 13. Tendenze di Sviluppo
1. Panoramica del Prodotto
Questa scheda tecnica fornisce informazioni critiche sul ciclo di vita e sul controllo delle revisioni per un componente elettronico specifico, probabilmente un LED o un dispositivo optoelettronico simile. Lo scopo principale di questo documento è stabilire la tracciabilità e il controllo delle versioni, garantendo che utenti e produttori facciano riferimento alle specifiche correnti e aggiornate. Le informazioni principali riguardano il rilascio formale della Revisione 3 dei dati tecnici del componente, indicando aggiornamenti di parametri, specifiche o procedure di test rispetto alle versioni precedenti. Questa revisione è destinata a un uso indefinito, come indicato dal suo periodo di scadenza "Per sempre", che ne segnala lo stato di specifica attiva e autorevole fino a quando non verrà formalmente emessa una revisione successiva.
Comprendere la fase del ciclo di vita è cruciale per la gestione della catena di approvvigionamento, i processi di progettazione e il supporto a lungo termine del prodotto. Un componente nella fase "Revisione" è attivamente prodotto e supportato, e la sua documentazione è il riferimento attuale per tutte le caratteristiche elettriche, ottiche e meccaniche. Ingegneri e specialisti degli acquisti si affidano a questi dati per garantire la coerenza progettuale e la disponibilità del componente durante l'intero ciclo di vita di produzione di un prodotto.
2. Interpretazione Approfondita dei Parametri Tecnici
Sebbene il frammento di testo fornito si concentri sui dati amministrativi, una scheda tecnica completa per un componente elettronico conterrebbe parametri tecnici estesi. Questi sono tipicamente suddivisi in diverse categorie chiave che definiscono l'intervallo di prestazioni e i limiti di applicazione del componente.
2.1 Caratteristiche Fotometriche e di Colore
Per i componenti emettitori di luce, i parametri fotometrici sono fondamentali. Ciò include la lunghezza d'onda dominante o la temperatura di colore correlata (CCT), che definisce il colore della luce emessa. Il flusso luminoso, misurato in lumen (lm), quantifica la potenza percepita della luce. Altri parametri critici sono l'efficienza luminosa (lm/W), che misura l'efficienza, e le coordinate di cromaticità (ad es., CIE x, y), che definiscono precisamente il punto colore su un diagramma standard. L'angolo di visione, specificato come l'angolo a cui l'intensità luminosa scende alla metà del suo valore massimo, determina la distribuzione spaziale della luce.
2.2 Parametri Elettrici
Le caratteristiche elettriche definiscono le condizioni operative per il componente. La tensione diretta (Vf) è la caduta di tensione ai capi del dispositivo a una corrente di test specificata (If). Questo parametro è cruciale per la progettazione del driver e la gestione termica. La tensione inversa (Vr) specifica la tensione massima che può essere applicata nella direzione non conduttrice senza causare danni. La resistenza dinamica e la capacità sono importanti anche per applicazioni di commutazione ad alta frequenza.
2.3 Caratteristiche Termiche
La gestione termica è critica per le prestazioni e la longevità. La resistenza termica giunzione-ambiente (RθJA) indica quanto efficacemente il calore viene dissipato dalla giunzione del semiconduttore all'ambiente circostante. Un valore più basso significa una migliore dissipazione del calore. La temperatura massima di giunzione (Tj max) è la temperatura assoluta più alta che il materiale semiconduttore può sopportare senza degradazione permanente o guasto. Far funzionare il componente vicino o sopra questo limite riduce drasticamente la sua durata di vita.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
Le variazioni di produzione rendono necessario un sistema di binning per classificare i componenti in base a parametri chiave, garantendo la coerenza all'interno di un lotto.
3.1 Binning Lunghezza d'Onda/Temperatura di Colore
I componenti vengono suddivisi in bin in base alla loro lunghezza d'onda dominante o CCT misurata. Ad esempio, i LED bianchi potrebbero essere raggruppati in categorie come 2700K, 3000K, 4000K, 5000K e 6500K, ciascuna con un intervallo di tolleranza (ad es., +/- 200K). Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti che soddisfino specifici requisiti di coerenza cromatica per la loro applicazione.
3.2 Binning Flusso Luminoso
I componenti vengono anche classificati in base alla loro emissione luminosa a una corrente di test standard. I bin sono definiti da un valore minimo di flusso luminoso. Ciò consente livelli di luminosità prevedibili nel prodotto finale e aiuta nella selezione di componenti per diversi livelli di luminosità o per bilanciare l'emissione luminosa in array multi-dispositivo.
3.3 Binning Tensione Diretta
La tensione diretta viene classificata per garantire un comportamento elettrico uniforme. Componenti con Vf simile possono essere pilotati dalla stessa sorgente a corrente costante senza variazioni significative nel consumo energetico o nel carico termico, semplificando la progettazione del circuito e migliorando l'affidabilità del sistema.
4. Analisi delle Curve di Prestazione
I dati grafici forniscono una comprensione più profonda del comportamento del componente in condizioni variabili.
4.1 Curva Caratteristica Corrente-Tensione (I-V)
La curva I-V mostra la relazione tra corrente diretta e tensione diretta. È non lineare, presentando una soglia di tensione di accensione. Questa curva è essenziale per progettare il circuito di pilotaggio, che si tratti di una semplice resistenza, di un regolatore lineare o di un driver a corrente costante switching. Aiuta anche a comprendere la dissipazione di potenza (Vf * If).
4.2 Caratteristiche di Dipendenza dalla Temperatura
I grafici mostrano tipicamente come parametri chiave come la tensione diretta e il flusso luminoso cambino con la temperatura di giunzione. Vf generalmente diminuisce all'aumentare della temperatura, mentre il flusso luminoso tipicamente si degrada. Comprendere queste relazioni è vitale per progettare dissipatori di calore efficaci e prevedere le prestazioni in ambienti operativi reali.
3.3 Distribuzione Spettrale di Potenza (SPD)
Il grafico SPD traccia l'intensità relativa della luce emessa a ciascuna lunghezza d'onda. Per i LED bianchi (spesso chip blu con fosforo), mostra il picco della pompa blu e lo spettro di emissione più ampio del fosforo. Questo grafico viene utilizzato per calcolare l'indice di resa cromatica (CRI), la scala di qualità del colore (CQS) e altre metriche di fedeltà cromatica importanti per la qualità dell'illuminazione.
5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
Specifiche fisiche precise garantiscono un corretto montaggio e funzionamento sul circuito stampato (PCB).
5.1 Disegno Dimensionale di Contorno
Un disegno meccanico dettagliato fornisce tutte le dimensioni critiche: lunghezza, larghezza, altezza, passo dei terminali e tolleranze del componente. Questo disegno viene utilizzato per la progettazione dell'impronta sul PCB e per verificare gli spazi liberi all'interno dell'assemblaggio.
5.2 Layout dei Pad di Saldatura
Viene fornito il land pattern PCB consigliato (dimensione, forma e spaziatura dei pad) per garantire la formazione affidabile del giunto di saldatura durante la rifusione. Rispettare questo progetto minimizza difetti di saldatura come l'effetto "tombstone" o la saldatura insufficiente.
5.3 Identificazione della Polarità
La scheda tecnica indica chiaramente come identificare l'anodo e il catodo. Questo è spesso mostrato tramite un diagramma che segna un angolo smussato, un punto, un terminale più lungo o una forma specifica del pad. La polarità corretta è essenziale per il funzionamento del dispositivo.
6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
Una manipolazione e una saldatura corrette sono fondamentali per l'affidabilità.
6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
Viene fornito un profilo di temperatura di rifusione consigliato, inclusi preriscaldamento, stabilizzazione, temperatura di picco di rifusione e velocità di raffreddamento. La temperatura di picco e il tempo sopra il liquido (TAL) non devono superare la temperatura massima nominale del componente per evitare danni all'involucro plastico o al die del semiconduttore.
6.2 Precauzioni e Manipolazione
Le linee guida includono avvertenze contro stress meccanici eccessivi, raccomandazioni per l'uso di sacchetti barriera all'umidità se il componente è sensibile all'umidità (valutazione MSL) e corrette procedure di manipolazione ESD (scarica elettrostatica) per prevenire danni alla sensibile giunzione del semiconduttore.
6.3 Condizioni di Magazzinaggio
Vengono specificati gli intervalli ideali di temperatura e umidità di magazzinaggio per prevenire il degrado. Per i dispositivi sensibili all'umidità, viene specificata una "floor life" (tempo fuori dalla busta asciutta), dopo il quale è necessaria la cottura prima della saldatura per prevenire l'"effetto popcorn" durante la rifusione.
7. Informazioni su Imballaggio e Ordinazione
Questa sezione dettaglia come vengono forniti i componenti e come specificarli.
7.1 Specifiche di Imballaggio
Descrive il formato di imballaggio, come le dimensioni del nastro e della bobina, la quantità per bobina o le specifiche del vassoio. Queste informazioni sono necessarie per la configurazione della macchina pick-and-place automatizzata.
7.2 Etichettatura e Marcatura
Spiega le marcature sul corpo del componente e sulle etichette dell'imballaggio, che tipicamente includono il numero di parte, il codice data, il numero di lotto e i codici di binning per la tracciabilità.
7.3 Sistema di Numerazione dei Parti
Decodifica la struttura del numero di parte, mostrando come diversi campi rappresentino attributi come colore, bin del flusso, bin della tensione, tipo di imballaggio e caratteristiche speciali. Ciò consente un ordinamento preciso della specifica richiesta.
8. Raccomandazioni per l'Applicazione
Guida su come utilizzare efficacemente il componente in progetti reali.
8.1 Circuiti di Applicazione Tipici
Schemi per circuiti di pilotaggio di base, come l'uso di una resistenza in serie con una sorgente a tensione costante o l'impiego di un driver LED a corrente costante dedicato. Vengono discusse anche considerazioni per connessioni in serie/parallelo.
8.2 Considerazioni di Progettazione
Consigli di progettazione chiave includono strategie di gestione termica (area di rame sul PCB, via, dissipatori), linee guida di derating (funzionamento a valori inferiori ai massimi nominali per una maggiore longevità) e suggerimenti per il design ottico (uso di lenti o diffusori appropriati).
9. Confronto Tecnico
Un'analisi oggettiva di come questo componente si confronta con alternative o generazioni precedenti. Potrebbe discutere miglioramenti nell'efficienza (lm/W), nella resa cromatica, nell'affidabilità (durata di vita L70/L90) o nella miniaturizzazione. Potrebbe anche posizionare il componente rispetto a diverse scelte tecnologiche (ad es., vs. illuminazione tradizionale o altri package LED).
10. Domande Frequenti (FAQ)
Risposte a comuni domande tecniche basate sui parametri.
D: Cosa significa "Fase del Ciclo di Vita: Revisione"?
R: Indica che il componente e la sua documentazione sono in una fase di produzione attiva e supportata. La "Revisione 3" denota la terza versione ufficiale del documento di specifica, che incorpora eventuali modifiche o aggiornamenti rispetto alle revisioni precedenti.
D: Cosa implica "Periodo di Scadenza: Per sempre"?
R: Significa che questa revisione della scheda tecnica non ha una data di scadenza o obsolescenza pianificata. Rimane il riferimento valido fino a quando non viene sostituita da una nuova revisione ufficiale. Non si riferisce al ciclo di vita del prodotto del componente.
D: Come seleziono il bin corretto per la mia applicazione?
R: Scegli il bin di lunghezza d'onda/CCT in base alla coerenza cromatica richiesta. Seleziona il bin del flusso per soddisfare gli obiettivi di luminosità minima. Scegli il bin della tensione per garantire una condivisione uniforme della corrente se i componenti sono collegati in parallelo, o per ottimizzare l'efficienza del driver.
D: Cosa succede se supero la temperatura massima di giunzione?
R: Superare Tj max può causare un guasto catastrofico immediato o, più comunemente, una rapida accelerazione della diminuzione del flusso luminoso e dello spostamento del colore, riducendo significativamente la vita utile del componente ben al di sotto della sua durata nominale.
11. Casi d'Uso Pratici
Caso 1: Illuminazione Lineare Architetturale:Per una striscia LED continua, selezionare componenti da bin stretti di lunghezza d'onda e flusso è fondamentale per evitare variazioni visibili di colore o luminosità lungo la lunghezza. La bassa resistenza termica del package consente correnti di pilotaggio più elevate in spazi ristretti.
Caso 2: Illuminazione Interna Automobilistica:L'ampio intervallo di temperatura operativa e gli elevati parametri di affidabilità del componente lo rendono adatto all'ambiente ostico all'interno di un veicolo. Il binning specifico garantisce un colore di illuminazione d'ambiente coerente in tutti i dispositivi dell'abitacolo.
Caso 3: Retroilluminazione per Elettronica di Consumo:Il profilo sottile e l'alta efficienza consentono design di display sottili con un buon risparmio energetico. Il punto colore stabile rispetto a temperatura e corrente garantisce un bilanciamento del bianco dello schermo coerente.
12. Introduzione al Principio di Funzionamento
I diodi emettitori di luce (LED) sono dispositivi a semiconduttore che emettono luce attraverso l'elettroluminescenza. Quando viene applicata una tensione diretta, gli elettroni si ricombinano con le lacune all'interno del dispositivo, rilasciando energia sotto forma di fotoni. La lunghezza d'onda (colore) della luce è determinata dal bandgap dei materiali semiconduttori utilizzati (ad es., InGaN per blu/verde, AlInGaP per rosso/ambra). La luce bianca è tipicamente generata utilizzando un chip LED blu ricoperto da un fosforo giallo, che converte parte della luce blu in lunghezze d'onda più lunghe, risultando in uno spettro ampio percepito come bianco. L'efficienza di questo processo di conversione e la conversione di potenza elettrica in ottica sono metriche chiave che definiscono le prestazioni del LED.
13. Tendenze di Sviluppo
L'industria dei LED continua a evolversi lungo diverse traiettorie chiave. L'efficienza (lumen per watt) aumenta costantemente, riducendo il consumo energetico a parità di emissione luminosa. I miglioramenti nella resa cromatica, in particolare per le componenti spettrali rosse e rosso scuro (alto valore CRI R9), stanno migliorando la qualità della luce per applicazioni come la vendita al dettaglio e l'assistenza sanitaria. La miniaturizzazione consente una maggiore densità di pixel nei display a visione diretta. C'è anche una forte tendenza verso sistemi di illuminazione intelligenti e connessi, in cui i LED sono integrati con sensori e controller. Inoltre, la ricerca continua su nuovi materiali come perovskite e punti quantici per la conversione del colore di prossima generazione, potenzialmente offrendo maggiore efficienza e colori più saturi.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |