Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 2. Interpretazione Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Caratteristiche Fotometriche e di Colore
- 2.2 Parametri Elettrici
- 2.3 Caratteristiche Termiche
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Binning della Lunghezza d'Onda/Temperatura di Colore
- 3.2 Binning del Flusso Luminoso
- 3.3 Binning della Tensione Diretta
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Caratteristica Corrente-Tensione (I-V)
- 4.2 Caratteristiche in Funzione della Temperatura
- 4.3 Distribuzione Spettrale di Potenza
- 5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
- 5.1 Disegno Dimensionale
- 5.2 Layout dei Pad di Saldatura
- 5.3 Identificazione della Polarità
- 6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
- 6.1 Profilo di Rifusione
- 6.2 Precauzioni
- 6.3 Condizioni di Conservazione
- 7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
- 7.1 Specifiche di Imballaggio
- 7.2 Descrizione dell'Etichetta
- 7.3 Regole di Numerazione del Modello
- 8. Suggerimenti Applicativi
- 8.1 Scenari Applicativi Tipici
- 8.2 Considerazioni di Progettazione
- 9. Confronto Tecnico
- 10. Domande Frequenti
- 10.1 Cosa significa "Fase del Ciclo di Vita: Revisione"?
- 10.2 Come devo interpretare "Periodo di Scadenza: Per Sempre"?
- 10.3 Posso mescolare LED di bin diversi nel mio prodotto?
- 10.4 Perché il mio LED è meno luminoso del previsto?
- 11. Caso d'Uso Pratico
- 12. Introduzione al Principio di Funzionamento
- 13. Tendenze di Sviluppo
1. Panoramica del Prodotto
Questo documento si riferisce a una specifica revisione di un componente LED, identificata come Revisione 3. La fase del ciclo di vita è designata come "Revisione", indicando una versione aggiornata del prodotto. La data di rilascio per questa revisione è documentata come 11 dicembre 2014, alle ore 19:03:32. Il periodo di scadenza è contrassegnato come "Per Sempre", suggerendo che questo documento e i dati del prodotto associati rimangono validi indefinitamente, a meno che non siano sostituiti da una revisione più recente. Questo componente è progettato per l'integrazione in vari assemblaggi elettronici che richiedono un'emissione di luce affidabile.
Il vantaggio principale di questo componente risiede nella sua storia di revisione documentata e stabile, fornendo tracciabilità e coerenza per i processi di progettazione e produzione. Si rivolge a mercati e applicazioni in cui la disponibilità a lungo termine dei componenti e la stabilità delle specifiche sono critiche, come l'illuminazione industriale, l'illuminazione interna automobilistica, la segnaletica e l'elettronica di consumo.
2. Interpretazione Approfondita dei Parametri Tecnici
Sebbene l'estratto fornito si concentri sui dati amministrativi, un documento tecnico completo per un LED includerebbe tipicamente le seguenti categorie di parametri, essenziali per i progettisti.
2.1 Caratteristiche Fotometriche e di Colore
I parametri fotometrici chiave definiscono l'emissione luminosa e la sua qualità. Il flusso luminoso, misurato in lumen (lm), indica la potenza luminosa totale percepita emessa. La temperatura di colore correlata (CCT), misurata in Kelvin (K), descrive l'aspetto cromatico della luce bianca, dal bianco caldo (2700K-3000K) al bianco freddo (5000K-6500K). Le coordinate di cromaticità (x, y sul diagramma CIE 1931) definiscono precisamente il punto colore. L'indice di resa cromatica (CRI) misura la capacità della sorgente luminosa di rivelare fedelmente i colori degli oggetti rispetto a una sorgente di luce naturale, con valori più alti (vicini a 100) che sono migliori. La lunghezza d'onda dominante o di picco definisce il colore dei LED monocromatici.
2.2 Parametri Elettrici
Le specifiche elettriche sono cruciali per la progettazione del circuito. La tensione diretta (Vf) è la caduta di tensione ai capi del LED quando opera a una corrente diretta specificata (If). Tipicamente varia da 2,8V a 3,6V per i comuni LED bianchi e blu. La corrente diretta (If) è la corrente operativa raccomandata, spesso 20mA, 60mA, 150mA o superiore per i LED di potenza. I valori massimi per la tensione inversa (Vr), la corrente diretta e la dissipazione di potenza non devono essere superati per evitare danni permanenti. La classificazione di sensibilità alle scariche elettrostatiche (ESD) (es. Classe 1C, 2kV HBM) indica la robustezza del componente contro l'elettricità statica.
2.3 Caratteristiche Termiche
Le prestazioni e la durata del LED sono fortemente influenzate dalla temperatura. La temperatura di giunzione (Tj) è la temperatura al chip semiconduttore stesso. La resistenza termica da giunzione a punto di saldatura (Rthj-sp) o da giunzione ad ambiente (Rthj-a) quantifica quanto efficacemente il calore viene condotto via dal chip. Valori di resistenza termica più bassi sono desiderabili. La temperatura massima ammissibile di giunzione (Tjmax) è un limite critico; operare al di sopra di questa temperatura riduce drasticamente l'emissione luminosa e la vita operativa.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
La produzione di LED presenta variazioni. Il binning raggruppa LED con caratteristiche simili per garantire coerenza nei prodotti finali.
3.1 Binning della Lunghezza d'Onda/Temperatura di Colore
I LED vengono suddivisi in bin in base alle loro coordinate di cromaticità o CCT. Una tipica struttura di bin sul diagramma CIE potrebbe essere definita da un piccolo quadrilatero o ellisse. Bin più stretti (aree più piccole) offrono una migliore uniformità di colore ma possono avere una resa inferiore e un costo più alto.
3.2 Binning del Flusso Luminoso
I LED sono categorizzati in base alla loro emissione luminosa a una corrente di test standard (es. If=20mA, Tsp=25°C). I bin sono definiti da valori di flusso luminoso minimo e/o massimo (es. 7-8 lm, 8-9 lm). Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti che soddisfino specifici requisiti di luminosità.
3.3 Binning della Tensione Diretta
I LED vengono suddivisi in base alla loro caduta di tensione diretta a una specifica corrente di test. Bin comuni potrebbero essere Vf @ 20mA: 3,0-3,2V, 3,2-3,4V. Bin Vf consistenti aiutano nella progettazione di circuiti di pilotaggio stabili e nella gestione della distribuzione di potenza negli array.
4. Analisi delle Curve di Prestazione
4.1 Caratteristica Corrente-Tensione (I-V)
La curva I-V è non lineare. Sotto la tensione di soglia, scorre pochissima corrente. Una volta raggiunta la Vf, la corrente aumenta rapidamente con un piccolo aumento di tensione. Questo è il motivo per cui i LED sono tipicamente pilotati da una sorgente di corrente costante, non da una sorgente di tensione costante, per prevenire la fuga termica. La curva si sposta con la temperatura; Vf diminuisce all'aumentare della temperatura di giunzione.
4.2 Caratteristiche in Funzione della Temperatura
Il flusso luminoso diminuisce all'aumentare della temperatura di giunzione. Questa relazione è spesso mostrata in un grafico del flusso luminoso relativo rispetto alla temperatura di giunzione. Anche la tensione diretta (Vf) ha un coefficiente di temperatura negativo. Comprendere queste curve è vitale per la progettazione della gestione termica per mantenere luminosità e stabilità del colore.
4.3 Distribuzione Spettrale di Potenza
Questo grafico mostra l'intensità relativa della luce emessa a ciascuna lunghezza d'onda. Per i LED bianchi (tipicamente chip blu + fosforo), mostra un picco blu dal chip e un'emissione gialla/rossa più ampia dal fosforo. La SPD determina la CCT e il CRI. Può spostarsi leggermente con la corrente di pilotaggio e la temperatura.
5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
5.1 Disegno Dimensionale
Un disegno meccanico dettagliato fornisce tutte le dimensioni critiche: lunghezza, larghezza, altezza, forma e dimensione della lente, e spaziatura dei terminali/pad. Sono specificate le tolleranze. I package comuni per dispositivi a montaggio superficiale (SMD) includono 2835, 3528, 5050, ecc., dove i numeri spesso rappresentano lunghezza e larghezza in decimi di millimetro (es. 2835 è 2,8mm x 3,5mm).
5.2 Layout dei Pad di Saldatura
Viene fornita l'impronta raccomandata (land pattern) per la progettazione del PCB, inclusa dimensione, forma e spaziatura dei pad. Ciò garantisce una corretta formazione del giunto di saldatura durante la rifusione. I progetti del pad termico, se presenti, sono dettagliati per facilitare lo smaltimento del calore.
5.3 Identificazione della Polarità
Marcature chiare indicano l'anodo (+) e il catodo (-). Può trattarsi di una tacca, un punto, una marcatura verde o una diversa lunghezza/forma del terminale. La polarità corretta è essenziale per il funzionamento del circuito.
6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio
6.1 Profilo di Rifusione
Viene fornito un profilo di temperatura di rifusione raccomandato, che include zone di preriscaldamento, stabilizzazione, rifusione e raffreddamento. I parametri chiave sono la temperatura di picco (tipicamente massimo 245-260°C), il tempo sopra il liquidus (TAL) e le velocità di rampa. Superare questi limiti può danneggiare il package plastico del LED, i fili di connessione interni o il fosforo.
6.2 Precauzioni
Durante la manipolazione devono essere osservate le precauzioni ESD. Evitare stress meccanici sulla lente. Non pulire con solventi che possano attaccare la lente in silicone o il corpo plastico. Assicurarsi che il PCB sia pulito e che i residui di flussante siano compatibili.
6.3 Condizioni di Conservazione
I LED devono essere conservati in un ambiente asciutto e buio ai livelli di temperatura e umidità raccomandati (spesso<30°C/85%UR). Sono tipicamente spediti in sacchetti per dispositivi sensibili all'umidità (MSD) con essiccante e cartine indicatrici di umidità. Se esposti ad alta umidità, potrebbe essere necessaria una cottura prima della rifusione per prevenire l'effetto "popcorn".
7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
7.1 Specifiche di Imballaggio
I componenti sono forniti su nastro e bobina per il montaggio automatizzato. Le dimensioni della bobina, la larghezza del nastro, la dimensione delle tasche e l'orientamento del componente sono standardizzati (es. EIA-481). La quantità per bobina è specificata (es. 2000 pz/bobina, 4000 pz/bobina).
7.2 Descrizione dell'Etichetta
L'etichetta della bobina contiene informazioni come numero di parte, quantità, numero di lotto, codice data e codici bin per flusso luminoso, colore e Vf.
7.3 Regole di Numerazione del Modello
Il numero di parte codifica gli attributi chiave. Una struttura tipica potrebbe essere: Codice Serie - Dimensione Package - Bin Colore/Flusso - Bin Tensione - Temperatura di Colore - Opzione Speciale. Ciò consente l'identificazione precisa delle caratteristiche del componente.
8. Suggerimenti Applicativi
8.1 Scenari Applicativi Tipici
In base alle sue specifiche implicite (LED SMD comune), questo componente è adatto per unità di retroilluminazione (BLU) nei display, spie luminose generiche, illuminazione decorativa, illuminazione interna automobilistica (cruscotti, interruttori) e segnaletica.
8.2 Considerazioni di Progettazione
Utilizzare sempre una resistenza limitatrice di corrente o un driver a corrente costante. Considerare la gestione termica già nella fase di layout del PCB; utilizzare via termiche e un'adeguata area di rame per la dissipazione del calore, specialmente per LED di potenza più elevata. Per applicazioni sensibili al colore, specificare bin di colore stretti e considerare il feedback da sensori di colore. Tenere conto della variazione della tensione diretta e della derating termico dell'emissione luminosa nei calcoli della luminosità del sistema.
9. Confronto Tecnico
Rispetto alle revisioni precedenti (es. Revisione 2), la Revisione 3 può offrire miglioramenti come una maggiore efficienza luminosa (più lumen per watt), una migliore coerenza di colore (binning più stretto), dati di affidabilità migliorati o un imballaggio aggiornato. Il periodo di scadenza "Per Sempre" per questo documento suggerisce che rappresenta una versione di prodotto matura e stabile con supporto a lungo termine, a differenza di alcuni componenti in rapida evoluzione in cui le schede tecniche sono frequentemente aggiornate o deprecate.
10. Domande Frequenti
10.1 Cosa significa "Fase del Ciclo di Vita: Revisione"?
Indica che questa non è una versione iniziale o un prodotto obsoleto, ma una versione attivamente mantenuta e aggiornata della documentazione e delle specifiche del componente.
10.2 Come devo interpretare "Periodo di Scadenza: Per Sempre"?
Questo documento non ha una data di scadenza pianificata. Le specifiche sono considerate valide indefinitamente. Tuttavia, verificare sempre l'esistenza di una revisione più recente che potrebbe sostituirlo.
10.3 Posso mescolare LED di bin diversi nel mio prodotto?
Mescolare bin può portare a differenze visibili di luminosità o colore all'interno di un singolo prodotto, il che è spesso indesiderabile. Per un aspetto uniforme, utilizzare LED dello stesso bin di flusso e colore. Per indicatori non critici, il mixing può essere accettabile.
10.4 Perché il mio LED è meno luminoso del previsto?
Cause comuni includono l'operare a una corrente inferiore a quella specificata, un'alta temperatura di giunzione dovuta a uno scarso smaltimento del calore, la variazione della tensione diretta che influisce sulla corrente in un semplice circuito con resistenza di pilotaggio, o il naturale decadimento del lumen nel tempo.
11. Caso d'Uso Pratico
Caso di Progettazione: Array di Spie su Pannello
Un pannello di controllo richiede 20 LED indicatori bianchi disposti a griglia. Utilizzando le informazioni di binning, il progettista seleziona tutti i LED dallo stesso bin di flusso luminoso (es. 8-9 lm) e dallo stesso bin di colore ellisse MacAdam a 3 passi per garantire uniformità di luminosità e colore. Viene selezionato un driver IC a corrente costante per fornire 20mA a ciascun LED, disposti in una configurazione serie-parallelo che tiene conto del bin della tensione diretta (3,2-3,4V). Il layout del PCB include un pad di sgravio termico sotto ciascun LED collegato a un piano di massa tramite via termiche per gestire il calore. Il profilo di rifusione della sezione 6.1 viene programmato nella macchina pick-and-place.
12. Introduzione al Principio di Funzionamento
Un LED è un diodo a semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta, gli elettroni dal semiconduttore di tipo n si ricombinano con le lacune del semiconduttore di tipo p nella regione attiva, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). La lunghezza d'onda (colore) della luce è determinata dal bandgap del materiale semiconduttore (es. InGaN per blu/verde, AlInGaP per rosso/ambra). I LED bianchi sono tipicamente creati rivestendo un chip LED blu con un fosforo giallo; parte della luce blu viene convertita in giallo, e la miscela di luce blu e gialla viene percepita come bianca. Diverse miscele di fosfori creano diverse tonalità di bianco (CCT).
13. Tendenze di Sviluppo
L'industria dei LED continua a evolversi verso una maggiore efficienza (più lumen per watt), raggiungendo valori superiori a 200 lm/W in laboratorio. C'è una forte attenzione al miglioramento della qualità del colore, con LED ad alto CRI (CRI>90, R9>50) che diventano più comuni per l'illuminazione di fascia alta. Prosegue la miniaturizzazione con dimensioni dei package sempre più piccole per applicazioni ad alta densità. I LED intelligenti e connessi con driver e circuiti di controllo integrati sono un segmento in crescita. Inoltre, la ricerca su nuovi materiali come le perovskiti per i LED e i progressi nella tecnologia micro-LED per i display di prossima generazione rappresentano direzioni future significative. L'affidabilità e la durata in varie condizioni operative rimangono aree di studio e miglioramento continui.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |