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Scheda Tecnica Fototransistor Fotocoppiatore EL101XH-G - Package SOP 4 Pin - Creepage 8mm - Isolamento 5000Vrms - Senza Alogeni - Documento Tecnico Italiano

Specifiche tecniche dettagliate per la serie EL101XH-G di fotocoppiatori a fototransistor in package SOP a 4 pin. Caratteristiche: isolamento 5000Vrms, creepage lungo 8mm, conforme senza alogeni, ampio range di temperatura operativa da -55°C a 125°C.
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1. Panoramica del Prodotto

La serie EL101XH-G rappresenta una famiglia di fotocoppiatori a fototransistor (optoisolatori) ad alte prestazioni, progettati per un isolamento di segnale affidabile in applicazioni elettroniche impegnative. Questi dispositivi sono concepiti per fornire una robusta barriera galvanica tra i circuiti di ingresso e uscita, prevenendo loop di massa, picchi di tensione e rumore dal propagarsi tra diverse sezioni di un sistema. La funzione principale è realizzata da un diodo emettitore a infrarossi accoppiato otticamente a un rivelatore a fototransistor al silicio, il tutto racchiuso in un compatto package SOP (Small Outline Package) a 4 pin.

Una caratteristica distintiva chiave di questa serie è la suadistanza di creepage lunga 8mm, che migliora significativamente la sicurezza e l'affidabilità nelle applicazioni che richiedono alte tensioni di isolamento. Questo design, combinato con unatensione di isolamento nominale di 5000 Vrmsisolation voltage, rende la serie adatta per sistemi di controllo industriale, alimentatori ed elettrodomestici dove la sicurezza dell'utente e la protezione delle apparecchiature sono fondamentali. I dispositivi sono inoltre prodotti per esseresenza alogeni, conformi alle normative ambientali limitando il contenuto di bromo (Br) e cloro (Cl).

I mercati target per la serie EL101XH-G sono ampi, comprendendo automazione industriale, telecomunicazioni, strumentazione di misura ed elettrodomestici. Applicazioni tipiche includono l'isolamento nei moduli I/O dei controllori logici programmabili (PLC), la trasmissione di segnale nelle apparecchiature telecom, l'isolamento di interfaccia negli strumenti di misura e l'isolamento di sicurezza negli elettrodomestici come i termoventilatori.

2. Approfondimento dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a questi limiti o oltre non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Questi parametri definiscono le prestazioni del dispositivo in condizioni operative normali (TaA = 25°C salvo diversa indicazione).

2.2.1 Caratteristiche di Ingresso (Lato LED)

2.2.2 Caratteristiche di Uscita (Lato Fototransistor)

2.2.3 Caratteristiche di Trasferimento

Questi parametri definiscono l'efficienza di accoppiamento e la velocità tra ingresso e uscita.

3. Spiegazione del Sistema di Classificazione

La serie EL101XH-G utilizza unsistema di classificazione basato sul CTR, che è il principale differenziatore tra i numeri di parte. La "X" nel numero di parte EL101XXH-G denota il rango CTR (0, 1, 7, 8, 9). Ogni rango corrisponde a un range minimo e tipico specifico di CTR, come dettagliato nella sezione 2.2.3. Questo permette ai progettisti di selezionare un dispositivo con il guadagno preciso necessario per la loro applicazione. Scegliere un grado CTR più alto (es. EL1019H) può ridurre la corrente di pilotaggio richiesta per il LED di ingresso, abbassando il consumo energetico e la generazione di calore. Al contrario, un grado CTR più basso potrebbe essere sufficiente per applicazioni con ampia corrente di pilotaggio disponibile.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene il PDF indichi la presenza di "Curve Tipiche delle Caratteristiche Elettro-Ottiche", i grafici specifici non sono forniti nel contenuto testuale. Tipicamente, tali schede tecniche includono curve che mostrano la relazione tra:

I progettisti dovrebbero consultare la scheda tecnica ufficiale con i grafici per modellare accuratamente il comportamento del dispositivo in condizioni non standard.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Configurazione dei Pin

Il package SOP a 4 pin ha la seguente configurazione dei pin:

  1. Anododel LED a infrarossi di ingresso.
  2. Catododel LED a infrarossi di ingresso.
  3. Emettitoredel fototransistor di uscita.
  4. Collettoredel fototransistor di uscita.
Questa è una configurazione standard per i fotocoppiatori a fototransistor.

5.2 Dimensioni del Package e Impronta PCB

Il dispositivo è descritto come un "Package SOP compatto a 4 Pin con profilo di 2.2 mm". Il PDF include un diagramma "Dimensioni del Package" e un "Layout consigliato dei pad per il montaggio superficiale". Il suggerimento per il layout dei pad è fornito come riferimento, e la scheda tecnica consiglia esplicitamente ai progettisti di modificare le dimensioni dei pad in base ai loro specifici processi di produzione PCB e requisiti termici. Un corretto progetto dei pad è essenziale per una saldatura affidabile e la resistenza meccanica.

6. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio

Il parametro chiave fornito è latemperatura di saldatura: 260°C per 10 secondi. Questo si allinea con i profili tipici di saldatura a rifusione senza piombo (IPC/JEDEC J-STD-020). Progettisti e produttori devono assicurarsi che il profilo del loro forno a rifusione non superi questo tempo a temperatura per prevenire danni al composto di stampaggio epossidico interno e ai bonding dei fili. Dovrebbero essere seguite le procedure standard di gestione per dispositivi sensibili all'umidità (valutazione MSL, non specificata nel testo fornito ma da verificare nella scheda tecnica completa), inclusa l'essiccazione se l'imballaggio è stato esposto all'umidità ambientale oltre il suo livello nominale.

7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

7.1 Regola di Numerazione del Modello

Il numero di parte segue il formato:EL101X H(Y)- VG

Esempio: EL1018H-VG è la versione senza alogeni, certificata VDE, con rango CTR 8.

7.2 Specifiche di Imballaggio

Il dispositivo è disponibile in due forme di imballaggio principali:

7.3 Marcatura del Dispositivo

La parte superiore del package SOP è marcata con un codice:EL 101X H Y WW V

8. Raccomandazioni per l'Applicazione

8.1 Circuiti di Applicazione Tipici

Il fotocoppiatore può essere usato in due modalità principali:

  1. Commutazione Digitale / Isolamento: Il LED di ingresso è pilotato da un segnale digitale (es. da un GPIO di microcontrollore). L'uscita del fototransistor agisce come un interruttore, portando una linea a massa o a VCCCC attraverso una resistenza di pull-up. Le specifiche dei tempi di commutazione determinano la massima velocità di dati.
  2. Isolamento di Segnale Lineare: Operando il fototransistor nella sua regione attiva (non satura), può essere usato per trasmettere segnali analogici. Tuttavia, la non linearità del CTR e la sua variazione con la temperatura rendono questo compito impegnativo senza circuiti di compensazione aggiuntivi. È più comune usare un optoisolatore lineare dedicato per tali compiti.

8.2 Considerazioni di Progettazione

9. Confronto Tecnico e Vantaggi

La serie EL101XH-G si differenzia sul mercato attraverso diverse caratteristiche chiave:

10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

D1: Qual è lo scopo della lunga distanza di creepage?

R1: La distanza di creepage è il percorso più breve lungo la superficie del package isolante tra due parti conduttive (pin di ingresso e uscita). Una distanza di 8mm aumenta la protezione contro archi ad alta tensione o scariche superficiali attraverso il package, specialmente in ambienti umidi o contaminati, migliorando l'affidabilità e la sicurezza a lungo termine.

D2: Come scelgo il giusto grado CTR?

R2: Seleziona in base alla tua corrente di pilotaggio disponibile e alla corrente di uscita richiesta. Se il tuo microcontrollore può fornire solo 5mA, scegli un grado ad alto CTR (es. EL1019H) per ottenere una corrente di uscita sufficiente. Se hai ampia corrente di pilotaggio, un grado più basso può essere più conveniente. Progetta sempre per il caso peggiore (CTR minimo alla massima temperatura).

D3: Può essere usato per l'isolamento di segnali AC?

R3: L'uscita del fototransistor è unidirezionale (la corrente scorre dal Collettore all'Emettitore). Per isolare un segnale AC, tipicamente si usano due dispositivi in configurazione antiparallelo o un optocoppiatore dedicato a ingresso AC. Per il rilevamento digitale dello zero di una tensione AC, può essere usato con un ponte raddrizzatore sull'ingresso.

D4: Qual è la differenza tra tensione di isolamento e tensione nominale collettore- emettitore?

R4: La tensione di isolamento (5000Vrms) è la tensione di tenuta dielettricatrail lato di ingresso e uscita del package. La tensione collettore-emettitore (80V) è la massima tensione che può essere applicataattraverso il transistor di uscita stessodurante il normale funzionamento. Sono parametri completamente diversi.

11. Caso Pratico di Progettazione

Scenario:Isolare un segnale GPIO di un microcontrollore a 3.3V per controllare una bobina di relè a 24V su un dominio di alimentazione separato in un modulo PLC industriale.



Passi di Progettazione:

  1. Lato Ingresso:Il GPIO del MCU è a 3.3V. Assumendo una IFF desiderata di 5mA e una VFF tipica di 1.2V, calcolare Rlimit= (3.3V - 1.2V) / 0.005A = 420Ω. Usare una resistenza standard da 430Ω.
  2. Selezione del CTR:La base del transistor di pilotaggio della bobina del relè richiede ~5mA. Con IFF =5mA, CTR minimo richiesto = (5mA / 5mA)*100% = 100%. Per garantire il funzionamento a 125°C (dove il CTR è più basso), selezionare un grado con un margine confortevole. EL1018H (CTR min 130%) è una buona scelta.
  3. Lato Uscita:Collegare il collettore del fototransistor all'alimentazione 24V tramite una resistenza di pull-up (RLL). L'emettitore si collega alla base del transistor di pilotaggio del relè (un BJT NPN o il gate di un MOSFET a canale N). Quando l'uscita del MCU è alta, il LED è acceso, il fototransistor satura, portando la base vicino a massa, spegnendo il driver. Quando l'uscita del MCU è bassa, il LED è spento, il fototransistor è spento, e una resistenza di polarizzazione separata porta alta la base del driver per attivare il relè. È richiesto un diodo di soppressione attraverso la bobina del relè.
  4. Layout:Mantenere le tracce di ingresso e uscita fisicamente separate sul PCB. Posizionare i condensatori di bypass vicino ai pin del dispositivo. Seguire il layout consigliato dei pad per una saldatura affidabile.
Questo progetto fornisce un robusto isolamento, proteggendo il microcontrollore sensibile dai transienti generati dalla bobina induttiva del relè.

12. Principio di Funzionamento

Un fotocoppiatore (o optoisolatore) è un dispositivo che trasferisce segnali elettrici tra due circuiti isolati usando la luce. Nella serie EL101XH-G:

  1. Una corrente elettrica applicata aipin di ingresso (Anodo e Catodo)fa sì che l'integratodiodo emettitore di luce a infrarossi (LED)emetta fotoni.
  2. Questi fotoni viaggiano attraverso un materiale isolante trasparente (tipicamente epossidico stampato) all'interno del package.
  3. I fotoni colpiscono la regione di base di unfototransistor al siliciosullato di uscita.
  4. .Questa energia luminosa genera coppie elettrone-lacuna nella base, agendo efficacemente come una corrente di base e facendo condurre il transistor tra il suo pins.
  5. Collettore ed EmettitoreC.FLa quantità di corrente di collettore in uscita (I
C) è proporzionale alla corrente del LED di ingresso (I

F), con la costante di proporzionalità che è il Rapporto di Trasferimento di Corrente (CTR).

Il punto chiave è che l'unica connessione tra ingresso e uscita è un fascio di luce, fornendo un eccellente isolamento elettrico determinato dalle proprietà della barriera isolante e dalla distanza interna tra il chip LED e il chip fototransistor.

Tecnologie Alternative:

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.