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Scheda Tecnica del Sensore Ottico Riflettente ITR8307/F43 - LED a Infrarossi e Fototransistor - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa del sensore ottico riflettente ITR8307/F43, con LED a infrarossi e fototransistor NPN. Include specifiche, valori limite, caratteristiche e informazioni applicative.
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1. Panoramica del Prodotto

L'ITR8307/F43 è un sensore ottico riflettente compatto a montaggio superficiale, progettato per il rilevamento di oggetti a breve distanza. Integra un diodo emettitore di luce a infrarossi (IR-LED) e un fototransistor al silicio NPN ad alta sensibilità all'interno di un unico package in plastica. La sua funzione principale è rilevare la presenza o l'assenza di un oggetto emettendo luce infrarossa dal LED e misurando la quantità di luce riflessa sul fototransistor.

I vantaggi principali di questo dispositivo includono il tempo di risposta rapido, l'alta sensibilità alla luce infrarossa e la capacità di filtrare le interferenze della luce visibile, garantendo un funzionamento affidabile. Il suo fattore di forma sottile e compatto lo rende adatto per applicazioni con vincoli di spazio nell'elettronica di consumo e nelle apparecchiature controllate da microcomputer.

Il dispositivo è prodotto senza piombo (Pb-free), conforme al regolamento UE REACH e aderisce agli standard alogeni-free (Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm). È inoltre progettato per rimanere entro le specifiche della direttiva RoHS.

2. Approfondimento dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Limite Assoluti

Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Questi parametri sono misurati a Ta=25°C e definiscono le prestazioni tipiche del dispositivo.

3. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica include diverse curve caratteristiche che forniscono una comprensione più approfondita del comportamento del dispositivo in condizioni variabili. Sebbene i grafici specifici non siano riprodotti qui, ne vengono spiegate le implicazioni tipiche.

3.1 Caratteristiche del LED IR

Le curve per l'emettitore a infrarossi mostrano tipicamente la relazione tra tensione diretta e corrente diretta (curva I-V), che è non lineare. Illustrano anche l'intensità radiante relativa rispetto alla corrente diretta, mostrando come l'uscita ottica aumenti con la corrente di pilotaggio, e l'effetto della temperatura ambiente su questa uscita, che generalmente diminuisce all'aumentare della temperatura.

3.2 Caratteristiche del Fototransistor

Le curve per il ricevitore rappresentano tipicamente la corrente del collettore rispetto alla tensione collettore- emettitore per diversi livelli di irradianza (potenza ottica in ingresso). Questa famiglia di curve è simile alle caratteristiche di uscita di un transistor bipolare, con l'irradianza che agisce come la corrente di base. Altre curve possono mostrare la corrente del collettore rispetto alla distanza da una superficie riflettente o rispetto alla corrente di pilotaggio del LED, definendo la funzione di trasferimento del sensore.

3.3 Caratteristiche del Sensore Combinato

Queste curve rappresentano le prestazioni dell'assemblaggio completo del sensore. Un grafico chiave è la corrente del collettore rispetto alla distanza da una superficie riflettente standard (spesso una cartolina bianca) per una corrente del LED fissa. Questa curva definisce la portata di rilevamento effettiva e la risposta non lineare in funzione della distanza, fondamentale per la progettazione del rilevamento a soglia.

4. Informazioni Meccaniche e sul Package

Il dispositivo è fornito in un package compatto a montaggio superficiale. Le dimensioni esatte sono fornite nel disegno del package nella scheda tecnica. Le note chiave del disegno specificano che tutte le dimensioni sono in millimetri e la tolleranza generale è ±0,15 mm salvo diversa indicazione. Il posizionamento affiancato dell'IR-LED e del fototransistor è ottimizzato per il sensing riflettente. Il package include marcature di polarità per garantire il corretto orientamento durante l'assemblaggio del PCB.

5. Linee Guida per la Saldatura e il Montaggio

Il valore limite assoluto per la temperatura di saldatura dei terminali è di 260°C per 5 secondi. Questo parametro deve essere rigorosamente rispettato durante i processi di saldatura a rifusione o a onda per prevenire danni al package in plastica o ai bonding interni. I profili standard IPC/JEDEC J-STD-020 per la saldatura senza piombo sono generalmente applicabili, ma la temperatura di picco e il tempo sopra il liquidus devono essere controllati. Va evitata un'esposizione prolungata all'umidità elevata prima della saldatura, e sono raccomandate le procedure standard di gestione del livello di sensibilità all'umidità (MSL), sebbene la classificazione MSL specifica non sia indicata nel contenuto fornito.

6. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

L'imballaggio standard è il seguente:

  1. 160 pezzi per tubo.
  2. 18 tubi per cartone interno.
  3. 12 cartoni interni per cartone master (esterno).

L'etichetta sull'imballaggio include campi per il Numero di Produzione del Cliente (CPN), il Numero di Parte (P/N), la Quantità di Imballo (QTY), la Categoria (CAT), la Lunghezza d'Onda di Picco (HUE), il Riferimento (REF), il Numero di Lotto (LOT No.) e il Luogo di Produzione.

7. Suggerimenti Applicativi

7.1 Scenari Applicativi Tipici

La scheda tecnica elenca diverse applicazioni classiche: fotocamere (ad es. per rilevare la presenza di pellicola o nastro), videoregistratori, unità floppy disk, registratori a cassetta e varie apparecchiature di controllo a microcomputer. Le applicazioni moderne includono il rilevamento carta nelle stampanti, il rilevamento monete nei distributori automatici, il sensing di bordo, il conteggio oggetti e il sensing di prossimità nei dispositivi consumer dove è richiesto un rilevamento senza contatto.

7.2 Considerazioni di Progettazione

8. Confronto Tecnico

L'ITR8307/F43 offre un insieme specifico di caratteristiche. Rispetto a fototransistor o fotodiodi più semplici, fornisce una soluzione integrata e allineata per il sensing riflettente. Rispetto ai moderni sensori con uscita digitale e logica integrata, è un componente analogico che richiede circuiti esterni per il condizionamento del segnale, offrendo maggiore flessibilità di progettazione ma più complessità. I suoi punti di forza distintivi sono le dimensioni compatte, il tempo di risposta rapido (20 µs) e la conformità alle normative ambientali (RoHS, REACH, Halogen-Free).

9. Domande Frequenti (FAQ)

D: Qual è la distanza di rilevamento tipica?

R: La scheda tecnica non specifica una distanza massima poiché dipende fortemente dalla riflettività del target e dalla corrente di pilotaggio del LED. La condizione di test per IC(ON)utilizza un'intercapedine di 1mm, indicando che è ottimizzato per il rilevamento a brevissima distanza. Le portate pratiche sono solitamente di pochi millimetri fino a un paio di centimetri.

D: Posso pilotare il LED direttamente con una sorgente di tensione?

R: No. Il LED deve essere pilotato con una sorgente limitata in corrente, quasi sempre implementata con una resistenza in serie, per prevenire la fuga termica e la distruzione da sovracorrente.

D: Come interfaccio l'uscita a un microcontrollore?

R: L'uscita del collettore del fototransistor è una tensione analogica che varia con la luce riflessa. Può essere collegata a un pin del convertitore analogico-digitale (ADC) di un microcontrollore per una misura precisa, o attraverso un circuito comparatore per creare un segnale digitale on/off per un pin GPIO.

D: Qual è lo scopo della funzione 'Taglio della lunghezza d'onda visibile'?

R: Il fototransistor è progettato per essere sensibile principalmente alla luce infrarossa a 940 nm del suo LED associato e meno sensibile alla luce visibile. Ciò riduce i falsi trigger causati da cambiamenti nell'illuminazione ambientale della stanza.

10. Caso d'Uso Pratico

Caso: Rilevamento Fine Carta in una Stampante Desktop

Il sensore è montato all'interno della stampante, rivolto verso il percorso della carta. Una bandierina riflettente o la carta stessa fungono da target. Quando la carta è presente, la luce infrarossa si riflette sul fototransistor, generando un'alta corrente di collettore e una bassa tensione di uscita (se si utilizza una resistenza di pull-up). Quando la carta finisce, la riflessione cessa, il fototransistor si spegne e la tensione di uscita diventa alta. Questa transizione di tensione viene rilevata dalla logica di controllo della stampante, attivando un avviso "carta esaurita" per l'utente. Il tempo di risposta rapido garantisce il rilevamento anche ad alte velocità di alimentazione della carta.

11. Principio di Funzionamento

L'ITR8307/F43 opera sul principio della riflessione della luce modulata. Il LED a infrarossi GaAs interno converte la corrente elettrica in luce infrarossa (940 nm). Questa luce viene emessa verso un'area target. Se un oggetto è presente nel campo di rilevamento, una parte di questa luce viene riflessa indietro. Il fototransistor al silicio NPN integrato funge da ricevitore. Quando i fotoni della luce infrarossa riflessa colpiscono la giunzione base-collettore del fototransistor, generano coppie elettrone-lacuna. Questa fotocorrente generata agisce come una corrente di base, che viene poi amplificata dal guadagno del transistor, risultando in una corrente di collettore molto più grande (IC). L'entità di questa corrente di collettore è proporzionale all'intensità della luce infrarossa riflessa, che a sua volta dipende dalla distanza e dalla riflettività dell'oggetto. Misurando questa corrente di uscita (o la tensione ai capi di una resistenza di carico), è possibile determinare la presenza, l'assenza o anche la distanza approssimativa di un oggetto.

12. Tendenze Tecnologiche

Sensori ottici riflettenti come l'ITR8307/F43 rappresentano una tecnologia matura e affidabile. Le tendenze attuali nel settore includono un'ulteriore miniaturizzazione dei package, l'integrazione del sensore con circuiti di front-end analogico (amplificatori, ADC) e logica digitale (interfacce I2C/SPI) in soluzioni single-chip, riducendo il numero di componenti esterni. C'è anche un focus sul consumo energetico più basso per dispositivi alimentati a batteria e su algoritmi avanzati per la cancellazione della luce di fondo e la misurazione della distanza. La domanda di componenti conformi alle normative ambientali (green), a cui questo dispositivo risponde, continua a essere un forte driver nell'industria elettronica.

13. Esclusione di Responsabilità e Note Importanti

Sulla base del contenuto della scheda tecnica, le seguenti esclusioni di responsabilità e note sono fondamentali per gli utenti:

  1. Il produttore si riserva il diritto di modificare la composizione dei materiali del prodotto.
  2. Il prodotto soddisfa le specifiche pubblicate per 12 mesi dalla data di spedizione.
  3. Grafici e valori tipici sono solo a scopo di riferimento e non rappresentano limiti minimi o massimi garantiti.
  4. L'utente è responsabile del funzionamento del dispositivo entro i suoi Valori Limite Assoluti. Il produttore non si assume alcuna responsabilità per danni derivanti da un uso improprio.
  5. Il contenuto della scheda tecnica è protetto da copyright; la riproduzione richiede il consenso preventivo.
  6. Avvertenza Critica:Questo prodotto ènon destinatoall'uso in applicazioni critiche per la sicurezza, inclusi equipaggiamenti militari, aeronautici, automobilistici, medici, di sostegno vitale o salvavita. Per tali applicazioni, è necessario ottenere un'autorizzazione esplicita.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.