Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali
- 2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Binning della Tensione Diretta
- 3.2 Binning dell'Intensità Luminosa
- 3.3 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta (Curva I-V)
- 4.2 Dipendenza dalla Temperatura
- 4.3 Caratteristiche Spettrali
- 5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
- 5.1 Dimensioni del Package e Polarità
- 5.2 Specifiche del Nastro e della Bobina
- 6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
- 6.1 Profili di Rifusione Consigliati
- 6.2 Conservazione e Manipolazione
- 6.3 Precauzioni ESD (Scarica Elettrostatica)
- 7. Note Applicative e Considerazioni di Progettazione
- 7.1 Uso Previsto e Limitazioni
- 7.2 Progettazione del Circuito di Pilotaggio
- 7.3 Gestione Termica
- 8. Confronto Tecnico e Tendenze
- 8.1 Differenziazione
- 8.2 Tecnologia e Tendenze
- 9. Domande Frequenti (FAQ)
- 9.1 Posso pilotare questo LED senza una resistenza di limitazione della corrente?
- 9.2 Perché c'è un intervallo così ampio nell'intensità luminosa (28-180 mcd)?
- 9.3 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?
- 9.4 Come interpreto i grafici del profilo di saldatura?
- Terminologia delle specifiche LED
- Prestazioni fotoelettriche
- Parametri elettrici
- Gestione termica e affidabilità
- Imballaggio e materiali
- Controllo qualità e binning
- Test e certificazione
1. Panoramica del Prodotto
Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per un LED SMD (Surface-Mount Device) ad alte prestazioni, a montaggio inverso, che emette luce blu. Il componente è progettato per processi di assemblaggio automatizzati ed è conforme agli standard RoHS e di prodotto ecologico. La sua applicazione principale è in apparecchiature elettroniche che richiedono sorgenti luminose compatte e affidabili.
1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali
Il LED offre diversi vantaggi chiave per la moderna produzione elettronica:
- Conformità Ambientale:Il prodotto soddisfa le direttive RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose) ed è classificato come prodotto ecologico.
- Design a Montaggio Inverso:Questo specifico stile di package è ottimizzato per applicazioni in cui il LED è montato con la lente rivolta lontano dal circuito stampato, spesso per effetti di illuminazione laterale o di bordo.
- Compatibilità Produttiva:È fornito su nastro portacomponenti standard da 8mm avvolto su bobine da 7 pollici di diametro, rendendolo pienamente compatibile con le attrezzature automatiche pick-and-place ad alta velocità utilizzate nella produzione di massa.
- Compatibilità di Processo:Il dispositivo è progettato per resistere ai processi standard di rifusione a infrarossi (IR), rifusione in fase di vapore e saldatura a onda, offrendo flessibilità nella configurazione della linea di assemblaggio.
- Standardizzazione:Conforma alle dimensioni standard del package EIA (Electronic Industries Alliance), garantendo intercambiabilità e facilità di progettazione.
- Semplicità di Pilotaggio:Il LED è compatibile con I.C. (Circuiti Integrati), il che significa che può essere facilmente pilotato da uscite a livello logico standard con un'appropriata limitazione di corrente.
2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche
Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva dei parametri chiave del LED, derivata dalle tabelle dei Valori Massimi Assoluti e delle Caratteristiche Elettriche/Ottiche.
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a o oltre questi limiti non è garantito.
- Dissipazione di Potenza (Pd):76 mW. Questa è la massima quantità di potenza che il package del LED può dissipare come calore a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C. Superare questo valore causerà un eccessivo aumento della temperatura di giunzione.
- Corrente Diretta Continua (IF):20 mA. La massima corrente diretta continua consigliata per un funzionamento affidabile.
- Corrente Diretta di Picco:100 mA. Questo è consentito solo in condizioni pulsate (ciclo di lavoro 1/10, larghezza di impulso 0.1ms) per ottenere un'uscita luminosa istantanea più elevata senza surriscaldamento.
- Derating:La corrente diretta continua deve essere ridotta linearmente di 0.25 mA per ogni grado Celsius di aumento della temperatura ambiente sopra i 50°C. Ad esempio, a 70°C, la corrente continua massima sarebbe 20 mA - (0.25 mA/°C * 20°C) = 15 mA.
- Tensione Inversa (VR):Massimo 5 V. Applicare una tensione inversa superiore a questa può causare un guasto immediato e catastrofico. La scheda tecnica nota esplicitamente che la tensione inversa non può essere utilizzata per il funzionamento continuo.
- Intervalli di Temperatura:Il dispositivo può funzionare ed essere immagazzinato entro un ampio intervallo di temperatura da -55°C a +85°C.
- Tolleranza alla Saldatura:Il LED può resistere a temperature di saldatura di 260°C per un massimo di 5 secondi (IR/Onda) o 215°C per un massimo di 3 minuti (Fase di Vapore), definendo la finestra di processo per l'assemblaggio del PCB.
2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
Questi sono i parametri di prestazione tipici misurati a Ta=25°C e IF=20 mA, salvo diversa indicazione.
- Intensità Luminosa (Iv):Varia da un minimo di 28.0 mcd a un massimo di 180.0 mcd. Il valore effettivo per un'unità specifica dipende dal suo codice di bin (vedi Sezione 3). L'intensità è misurata utilizzando un sensore filtrato per corrispondere alla risposta fotopica dell'occhio umano (curva CIE).
- Angolo di Visione (2θ1/2):130 gradi. Questo ampio angolo di visione indica un pattern di emissione Lambertiano o quasi-Lambertiano, adatto per applicazioni che richiedono un'illuminazione ampia e uniforme piuttosto che un fascio focalizzato.
- Lunghezza d'Onda di Picco (λP):Tipicamente 468 nm. Questa è la lunghezza d'onda alla quale l'uscita di potenza spettrale è massima.
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):Varia da 465.0 nm a 475.0 nm. Questa è la singola lunghezza d'onda percepita dall'occhio umano che definisce il colore (blu). È calcolata dalle coordinate di cromaticità CIE.
- Larghezza a Mezza Altezza della Linea Spettrale (Δλ):Circa 25 nm. Questo specifica la larghezza di banda della luce emessa, misurata come larghezza a metà altezza (FWHM) del picco spettrale.
- Tensione Diretta (VF):Varia da 2.80 V a 3.80 V a 20 mA. Il valore esatto è classificato in bin (vedi Sezione 3). Questo parametro è critico per progettare la resistenza di limitazione della corrente nel circuito di pilotaggio.
- Corrente Inversa (IR):Massimo di 10 μA quando viene applicato un bias inverso di 5V. Una corrente di dispersione superiore a quella specificata può indicare un danno.
- Capacità (C):Tipicamente 40 pF misurata a bias 0V e frequenza 1 MHz. Questo è generalmente trascurabile per la maggior parte delle applicazioni in CC e a bassa frequenza, ma potrebbe essere rilevante in circuiti di multiplexing ad alta velocità.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
Per garantire la coerenza nella produzione di massa, i LED vengono suddivisi in bin in base a parametri chiave. Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti che soddisfino requisiti applicativi specifici per uniformità di colore e luminosità.
3.1 Binning della Tensione Diretta
Le unità sono classificate in base alla loro caduta di tensione diretta a 20 mA. I bin da D7 a D11 coprono l'intervallo da 2.80V a 3.80V in passi di 0.2V, con una tolleranza di ±0.1V all'interno di ciascun bin. Selezionare LED dallo stesso bin di tensione aiuta a garantire una ripartizione uniforme della corrente quando più dispositivi sono collegati in parallelo.
3.2 Binning dell'Intensità Luminosa
Questo binning categorizza i LED in base alla loro emissione luminosa. I bin N, P, Q e R coprono rispettivamente intervalli di intensità da 28-45 mcd, 45-71 mcd, 71-112 mcd e 112-180 mcd. Ogni bin ha una tolleranza di ±15%. Scegliere componenti da un singolo bin di intensità è cruciale per applicazioni che richiedono una luminosità uniforme tra più indicatori.
3.3 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante
Questo definisce il colore percepito. Per questo LED blu, sono disponibili i bin AC (465-470 nm) e AD (470-475 nm), con una stretta tolleranza di ±1 nm per bin. Ciò garantisce una variazione di colore minima negli array multi-LED.
4. Analisi delle Curve di Prestazione
Sebbene nel datasheet siano referenziate curve grafiche specifiche (es. Fig.1, Fig.6), qui vengono analizzate le loro tipiche implicazioni.
4.1 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta (Curva I-V)
L'emissione luminosa (intensità luminosa) di un LED è direttamente proporzionale alla corrente diretta, fino a un certo punto. Operare ai consigliati 20 mA garantisce efficienza e longevità ottimali. La specifica di 100 mA in impulso consente brevi periodi di sovrapilotaggio per applicazioni stroboscopiche o di segnalazione ad alta luminosità, ma il funzionamento continuo a tali correnti violerebbe la specifica di dissipazione di potenza.
4.2 Dipendenza dalla Temperatura
Le prestazioni del LED sono sensibili alla temperatura. La tensione diretta tipicamente diminuisce con l'aumentare della temperatura di giunzione. Ancora più importante, l'intensità luminosa diminuisce all'aumentare della temperatura. La specifica di derating per la corrente diretta (0.25 mA/°C sopra i 50°C) è una diretta conseguenza di questo requisito di gestione termica, prevenendo che la temperatura di giunzione superi i limiti di sicurezza.
4.3 Caratteristiche Spettrali
La curva di distribuzione spettrale (referenziata dalla misura della lunghezza d'onda di picco) mostra l'intensità della luce emessa a ciascuna lunghezza d'onda. La lunghezza d'onda dominante (λd) è derivata da questa curva e dallo spazio colore CIE. La larghezza a mezza altezza spettrale di 25 nm indica un colore blu relativamente puro. La lunghezza d'onda di picco può spostarsi leggermente con variazioni della corrente di pilotaggio e della temperatura.
5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
5.1 Dimensioni del Package e Polarità
Il LED si conforma a un contorno standard di package SMD EIA. Il datasheet include un disegno dimensionale dettagliato (tutte le dimensioni in mm). Per i package a montaggio inverso, identificare l'orientamento del catodo/anodo dalla vista dall'alto è critico. Tipicamente, una marcatura sul package o una caratteristica asimmetrica indica il catodo. Il diagramma suggerito per il layout delle piazzole di saldatura garantisce una corretta formazione del giunto saldato e stabilità meccanica durante la rifusione.
5.2 Specifiche del Nastro e della Bobina
Il componente è fornito su nastro portacomponenti standard da 8mm avvolto su bobine da 7 pollici. Note chiave sull'imballaggio includono: 3000 pezzi per bobina, una quantità minima di confezionamento di 500 per i resti e un massimo di due componenti mancanti consecutivi consentiti per bobina. L'imballaggio segue gli standard ANSI/EIA 481-1-A-1994, garantendo compatibilità con gli alimentatori automatici.
6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
6.1 Profili di Rifusione Consigliati
Il datasheet fornisce profili di rifusione a infrarossi (IR) suggeriti sia per processi di saldatura normali (stagno-piombo) che senza piombo (Pb-free). I parametri chiave includono le zone di pre-riscaldamento, il tempo sopra il liquidus e la temperatura di picco (max 260°C per 5 secondi). Rispettare questi profili è essenziale per prevenire shock termici, che possono causare crepe del package o delaminazione, e per garantire giunti saldati affidabili senza danneggiare il chip LED.
6.2 Conservazione e Manipolazione
Conservazione:I LED dovrebbero essere conservati in condizioni non superiori a 30°C e al 70% di umidità relativa. I componenti rimossi dalla loro originale busta barriera all'umidità dovrebbero essere saldati a rifusione entro una settimana. Per una conservazione più lunga fuori dalla busta, devono essere tenuti in un contenitore sigillato con essiccante o in atmosfera di azoto. Se conservati non imballati per oltre una settimana, è richiesta una cottura di 24 ore a 60°C prima della saldatura per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire l'effetto \"popcorn\" durante la rifusione.
Pulizia:Se è necessaria una pulizia post-saldatura, dovrebbero essere utilizzati solo solventi a base alcolica come alcol isopropilico o etilico. Il LED dovrebbe essere immerso a temperatura normale per meno di un minuto. Altri prodotti chimici non specificati potrebbero danneggiare la lente epossidica o il package.
6.3 Precauzioni ESD (Scarica Elettrostatica)
I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche. La manipolazione deve essere effettuata con adeguati controlli ESD: utilizzando braccialetti collegati a terra, guanti antistatici e assicurandosi che tutte le attrezzature e le superfici di lavoro siano correttamente messe a terra. Anche un picco di tensione può causare un guasto immediato.
7. Note Applicative e Considerazioni di Progettazione
7.1 Uso Previsto e Limitazioni
Questo LED è progettato per apparecchiature elettroniche ordinarie in applicazioni d'ufficio, di comunicazione e domestiche. Non è raccomandato per applicazioni critiche per la sicurezza (aviazione, supporto vitale medico, controllo dei trasporti) senza preventiva consultazione e qualificazione, poiché un guasto potrebbe mettere a rischio la vita o la salute.
7.2 Progettazione del Circuito di Pilotaggio
Un LED è un dispositivo pilotato a corrente. Il metodo più affidabile per pilotare più LED è utilizzare una resistenza di limitazione della corrente in serie per ciascun LED (Modello di Circuito A). Collegare i LED direttamente in parallelo (Modello di Circuito B) non è raccomandato perché piccole variazioni nella tensione diretta (VF) tra le singole unità causeranno uno squilibrio significativo nella distribuzione della corrente, portando a luminosità non uniforme e potenziale sovrastress del LED con la VF più bassa.
Il valore della resistenza in serie (R) è calcolato utilizzando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione - VF) / IF, dove VF è la tensione diretta del LED (utilizzare il valore massimo del bin per affidabilità) e IF è la corrente diretta desiderata (es. 20 mA).
7.3 Gestione Termica
Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (76 mW), un corretto design termico sul PCB è comunque importante, specialmente quando si opera ad alte temperature ambiente o quando più LED sono posizionati vicini tra loro. Garantire un'adeguata area di rame attorno alle piazzole di saldatura aiuta a dissipare il calore e mantenere temperature di giunzione più basse, preservando l'emissione luminosa e la durata del dispositivo.
8. Confronto Tecnico e Tendenze
8.1 Differenziazione
Il principale elemento di differenziazione per questo prodotto è la suaconfigurazione a montaggio inverso. A differenza dei LED SMD standard ad emissione superiore, questo package è progettato per essere montato con l'emissione luminosa principale parallela alla superficie del PCB. Questo è ideale per applicazioni con guide luminose, pannelli illuminati ai bordi e indicatori di stato dove la luce deve essere diretta lateralmente.
8.2 Tecnologia e Tendenze
Questo LED utilizza un materiale semiconduttore InGaN (Indio Gallio Nitruro), che è lo standard per produrre LED blu e verdi ad alta efficienza. La tecnologia è matura e offre eccellente affidabilità e prestazioni. Le tendenze del settore continuano a concentrarsi sull'aumento dell'efficienza luminosa (più luce emessa per watt), sul miglioramento della coerenza del colore attraverso un binning più stretto e sul potenziamento della compatibilità con i processi di saldatura senza piombo (Pb-free) e ad alta temperatura richiesti per i moderni assemblaggi PCB densi.
9. Domande Frequenti (FAQ)
9.1 Posso pilotare questo LED senza una resistenza di limitazione della corrente?
No.Collegare un LED direttamente a una sorgente di tensione è una causa comune di guasto immediato. La tensione diretta non è una soglia fissa ma una curva caratteristica. Un piccolo aumento della tensione sopra la VF causa un grande, potenzialmente distruttivo, aumento della corrente. Una resistenza in serie (o un driver a corrente costante) è obbligatoria.
9.2 Perché c'è un intervallo così ampio nell'intensità luminosa (28-180 mcd)?
Questo intervallo rappresenta la diffusione totale su tutta la produzione. Attraverso il sistema di binning (N, P, Q, R), i produttori suddividono i LED in gruppi molto più ristretti. Per una luminosità uniforme nella tua applicazione, dovresti specificare e acquistare LED da un singolo bin di intensità.
9.3 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?
Lunghezza d'Onda di Picco (λP)è la lunghezza d'onda fisica alla quale il LED emette la massima potenza ottica.Lunghezza d'Onda Dominante (λd)è un valore calcolato basato su come l'occhio umano percepisce il colore. Per un LED blu monocromatico come questo, sono spesso vicine, ma λd è il parametro più rilevante per l'abbinamento dei colori.
9.4 Come interpreto i grafici del profilo di saldatura?
I grafici tracciano la temperatura sull'asse Y rispetto al tempo sull'asse X. Definiscono un percorso termico sicuro per il LED durante la rifusione. Il profilo include una rampa di pre-riscaldamento graduale per minimizzare lo stress termico, un tempo controllato sopra il punto di fusione della saldatura per garantire una buona bagnatura e un limite di temperatura di picco (260°C) per prevenire danni. Anche la velocità di raffreddamento è controllata. Il tuo forno a rifusione dovrebbe essere programmato per corrispondere a questo profilo suggerito.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |