Documentazione Tecnica - Revisione 3 - Fase del Ciclo di Vita - Data di Rilascio 2014-12-02 - Italiano

1. Panoramica del Prodotto

Questo documento tecnico si riferisce a una specifica revisione di un prodotto o componente, identificata come Revisione 3. La fase del ciclo di vita è esplicitamente indicata come 'Revisione', a significare che si tratta di un aggiornamento formale di una versione precedente. La validità del documento è contrassegnata da un 'Periodo di Validità' di 'Per sempre', suggerendo che contiene specifiche fondamentali o di riferimento che non scadono in circostanze normali. La data di rilascio ufficiale per questa revisione è stata il 2 dicembre 2014, alle ore 14:59:56. Questo documento funge da fonte definitiva per i parametri tecnici, le caratteristiche prestazionali e le linee guida applicative per questa specifica revisione.

Il vantaggio principale di questa revisione risiede nel suo insieme di specifiche formalizzato e congelato, che fornisce stabilità ai processi di progettazione e produzione. Si rivolge a ingegneri, specialisti degli acquisti e personale di controllo qualità che necessitano di dati tecnici precisi e immutabili per l'integrazione, l'approvvigionamento e la validazione del componente nei loro sistemi.

2. Interpretazione Approfondita degli Obiettivi dei Parametri Tecnici

Sebbene lo snippet PDF fornito sia limitato ai metadati, un documento tecnico completo per un componente elettronico, come un LED, un circuito integrato o un sensore, conterrebbe sezioni dettagliate come delineato di seguito. Quanto segue è una spiegazione esaustiva del contenuto tipico atteso in ciascuna sezione, basata sul controllo del ciclo di vita e delle revisioni indicato.

2.1 Caratteristiche Fotometriche ed Elettriche

Una scheda tecnica dettagliata elencherà i valori massimi assoluti e le condizioni operative raccomandate. Per un dispositivo optoelettronico, ciò include la tensione diretta, la tensione inversa, la corrente diretta continua e la dissipazione di potenza. Le caratteristiche fotometriche coprirebbero l'intensità luminosa, l'angolo di visione, la lunghezza d'onda dominante e le coordinate di cromaticità. Ogni parametro è presentato con valori tipici e minimi/massimi, spesso in condizioni di test specificate (ad es., temperatura ambiente di 25°C, corrente pulsata).

2.2 Caratteristiche Termiche

Questa sezione definisce le prestazioni termiche, cruciali per l'affidabilità. I parametri chiave includono la resistenza termica da giunzione ad ambiente (RθJA) e da giunzione a case (RθJC). Questi valori sono utilizzati per calcolare la temperatura massima di giunzione in determinate condizioni operative, garantendo che il componente rimanga all'interno della sua area di funzionamento sicura per prevenire guasti prematuri.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

I processi produttivi introducono varianze naturali. Un sistema di binning categorizza i componenti in base a parametri prestazionali chiave misurati dopo la produzione.

3.1 Binning della Lunghezza d'Onda/Temperatura di Colore

Per i LED, la lunghezza d'onda della luce emessa (per quelli monocromatici) o la temperatura di colore correlata (CCT per quelli bianchi) viene suddivisa in bin predefiniti (ad es., 2700K, 3000K, 4000K, 5000K per LED bianchi). Ciò garantisce la coerenza del colore all'interno di un singolo lotto di produzione e tra lotti diversi.

3.2 Binning del Flusso Luminoso

I componenti vengono suddivisi in base alla loro emissione luminosa (in lumen) a una corrente di test standard. I bin sono definiti da un valore minimo di flusso luminoso, consentendo ai progettisti di selezionare i componenti che soddisfano i loro specifici requisiti di luminosità.

3.3 Binning della Tensione Diretta

I LED e altri semiconduttori vengono anche suddivisi in base alla loro tensione diretta (Vf) a una specifica corrente di test. Ciò aiuta nella progettazione di circuiti di pilotaggio efficienti e garantisce una distribuzione uniforme della corrente quando i componenti sono collegati in parallelo.

4. Analisi delle Curve Prestazionali

I dati grafici forniscono una comprensione più profonda rispetto ai soli dati tabellari.

4.1 Curva Corrente vs. Tensione (I-V)

Questa curva fondamentale mostra la relazione tra la corrente diretta e la caduta di tensione ai capi del dispositivo. È essenziale per determinare il punto di lavoro e progettare l'appropriata circuitazione di limitazione della corrente.

4.2 Caratteristiche in Funzione della Temperatura

I grafici mostrano tipicamente come parametri chiave come la tensione diretta, il flusso luminoso e la lunghezza d'onda dominante variano con i cambiamenti della temperatura di giunzione. Comprendere queste derating è fondamentale per progettare sistemi robusti che operano in un ampio intervallo di temperature.

4.3 Distribuzione Spettrale di Potenza

Per i dispositivi emettitori di luce, questo grafico traccia l'intensità relativa della luce emessa a ciascuna lunghezza d'onda. Definisce la qualità del colore, incluso l'indice di resa cromatica (CRI) per la luce bianca, ed è vitale per applicazioni critiche per il colore.

5. Informazioni Meccaniche e di Confezionamento

5.1 Dimensioni di Contorno

Un disegno meccanico dettagliato fornisce tutte le dimensioni critiche: lunghezza, larghezza, altezza, passo dei terminali e tolleranze del componente. Ciò è necessario per la progettazione dell'impronta sul PCB e per garantire un corretto montaggio nell'assemblaggio.

5.2 Progetto del Layout dei Pad

Viene fornito il land pattern PCB raccomandato (geometria e dimensione dei pad) per garantire la formazione di giunzioni saldate affidabili durante i processi di saldatura a rifusione o a onda.

5.3 Indicazione della Polarità

Il documento indica chiaramente come identificare l'anodo e il catodo, solitamente attraverso un diagramma che mostra una tacca, un punto o un terminale più corto, prevenendo un orientamento errato durante l'assemblaggio.

6. Linee Guida per la Saldatura e l'Assemblaggio

6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione

Viene fornito un profilo dettagliato temperatura vs. tempo, che specifica la pre-riscaldamento, la stabilizzazione, la temperatura di picco di rifusione e le velocità di raffreddamento. Il rispetto di questo profilo è obbligatorio per evitare danni termici al componente.

6.2 Precauzioni

Gli avvertimenti includono le procedure di manipolazione per evitare le scariche elettrostatiche (ESD), il tempo massimo di conservazione per i dispositivi sensibili all'umidità prima del baking e la compatibilità con gli agenti detergenti.

6.3 Condizioni di Conservazione

Vengono specificati gli intervalli raccomandati di temperatura e umidità per la conservazione a lungo termine, al fine di mantenere la saldabilità e prevenire il degrado dei materiali.

7. Informazioni su Confezionamento e Ordinazione

7.1 Specifiche di Confezionamento

Sono incluse dettagli sulle dimensioni del nastro e della bobina (per l'assemblaggio automatizzato), le quantità per bobina e le specifiche del nastro portacomponenti in rilievo.

7.2 Informazioni di Etichettatura

Viene spiegato il formato e il contenuto delle etichette su bobine o scatole, incluso il numero di parte, il codice lotto, il codice data e la quantità.

7.3 Regole di Numerazione dei Modelli

Una scomposizione del codice del numero di parte spiega come ogni segmento denoti caratteristiche come colore, bin del flusso, bin della tensione, tipo di confezionamento e caratteristiche speciali, consentendo un ordinamento accurato.

8. Suggerimenti Applicativi

8.1 Circuiti Applicativi Tipici

Esempi schematici mostrano configurazioni comuni, come un singolo LED con una resistenza in serie, array di più LED in serie/parallelo pilotati da sorgenti di corrente costante, o circuiti di dimmerazione PWM.

8.2 Considerazioni di Progetto

Vengono fornite indicazioni sulla progettazione del dissipatore di calore per gestire la temperatura di giunzione, sul progetto ottico per ottenere i pattern di fascio desiderati e sul progetto elettrico per garantire un funzionamento stabile e a lungo termine entro le specifiche.

9. Confronto Tecnico

Questa sezione, se applicabile, confronta oggettivamente questa revisione (Rev. 3) con la sua predecessora (Rev. 2) o con componenti funzionalmente simili di altre tecnologie. Le differenze possono includere un'efficacia migliorata, tolleranze parametriche più strette, dati di affidabilità migliorati o un package modificato per prestazioni termiche superiori. Il confronto è fattuale e basato sui dati.

10. Domande Frequenti

Basandosi su comuni interrogativi tecnici, questa sezione fornisce risposte chiare. Esempi: "Come calcolo la resistenza in serie richiesta?" "Qual è l'impatto di pilotare il dispositivo al di sotto/al di sopra della corrente nominale?" "In che modo un'alta temperatura ambiente influisce sull'output luminoso e sulla durata?" "È possibile mescolare dispositivi di bin di flusso diversi in un unico assemblaggio?"

11. Casi d'Uso Pratici

Esempi dettagliati illustrano implementazioni nel mondo reale. Caso 1: Integrazione del componente in un farettto a incasso residenziale, focalizzandosi sulla gestione termica tramite un PCB a nucleo di alluminio. Caso 2: Utilizzo in una striscia LED per illuminazione interna automobilistica, dettagliando la progettazione per un ampio intervallo di tensione di ingresso e la protezione contro i transienti di load dump. Caso 3: Implementazione in un dispositivo indossabile, enfatizzando il funzionamento a basso consumo e il progetto miniaturizzato del driver.

12. Introduzione al Principio di Funzionamento

Una descrizione oggettiva del principio di funzionamento fondamentale. Per un LED, ciò spiegherebbe l'elettroluminescenza in una giunzione p-n di un semiconduttore, dove la ricombinazione elettrone-lacuna rilascia energia sotto forma di fotoni. L'energia del bandgap del materiale semiconduttore determina la lunghezza d'onda (colore) della luce emessa. La spiegazione è tecnica ed evita il linguaggio commerciale.

13. Tendenze di Sviluppo

Un'analisi oggettiva della direzione del settore basata sul contesto del documento (rilascio 2014). Le tendenze di quel periodo probabilmente includevano la continua spinta verso una maggiore efficienza luminosa (lumen per watt), indici di resa cromatica migliorati (CRI >90), l'adozione di nuovi materiali substrato per una migliore conduttività termica e la miniaturizzazione dei package mantenendo o aumentando l'output luminoso. La tendenza verso sistemi di illuminazione intelligenti e connessi che utilizzano protocolli come DALI o Zigbee potrebbe anche essere notata come un driver applicativo emergente.