Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 2. Parametri Tecnici
- 2.1 Caratteristiche Elettriche e Ottiche (a Ts=25 °C, IF=350 mA)
- 2.2 Valori Massimi Assoluti
- 3. Sistema di Binning
- 3.1 Bin di Tensione Diretta e Flusso Luminoso (IF=350 mA)
- 4. Curve di Prestazione
- 4.1 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta (Fig. 1‑6)
- 4.2 Corrente Diretta vs. Flusso Luminoso Relativo (Fig. 1‑7)
- 4.3 Temperatura di Giunzione vs. Flusso Luminoso Relativo (Fig. 1‑8)
- 4.4 Temperatura di Saldatura vs. Corrente Diretta (Fig. 1‑9)
- 4.5 Variazione di Tensione vs. Temperatura di Giunzione (Fig. 1‑10)
- 4.6 Diagramma di Irraggiamento (Fig. 1‑11)
- 4.7 Variazione della Lunghezza d'Onda Dominante vs. Temperatura di Giunzione (Fig. 1‑12)
- 4.8 Distribuzione Spettrale (Fig. 1‑13)
- 5. Informazioni sul Package Meccanico
- 5.1 Dimensioni del Package
- 5.2 Schema Consigliato per i Pad di Saldatura
- 6. Linee Guida per l'Assemblaggio e la Saldatura
- 6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
- 6.2 Manipolazione e Pulizia
- 7. Informazioni su Imballaggio e Ordinazione
- 8. Note Applicative
- 8.1 Applicazioni Tipiche
- 8.2 Gestione Termica
- 8.3 Riduzione della Corrente
- 9. Confronto Tecnico
- 10. Domande Frequenti
- 11. Caso Studio di Progettazione
- 12. Principio di Funzionamento
- 13. Tendenze Tecnologiche e Prospettive Future
- Terminologia delle specifiche LED
- Prestazioni fotoelettriche
- Parametri elettrici
- Gestione termica e affidabilità
- Imballaggio e materiali
- Controllo qualità e binning
- Test e certificazione
1. Panoramica del Prodotto
Il RF-A4E31-R15H-S1 è un diodo a emissione luminosa (LED) rosso ad alte prestazioni progettato per applicazioni di illuminazione automobilistica interna ed esterna impegnative. Utilizza una struttura epitassiale avanzata AlGaInP (fosfuro di alluminio gallio indio) cresciuta su un substrato, offrendo eccellente luminosità e affidabilità. Il dispositivo è alloggiato in un package EMC (composto epossidico stampato) compatto di dimensioni 3,0 mm × 3,0 mm × 0,55 mm, che garantisce una gestione termica superiore e una robusta resistenza meccanica.
Questo LED è qualificato secondo la qualifica AEC‑Q102 per semiconduttori discreti di grado automobilistico, rendendolo adatto ad ambienti ostili. Offre un angolo di visione estremamente ampio di 120°, assicurando una distribuzione uniforme della luce. Il prodotto è conforme alla direttiva RoHS e ha un livello di sensibilità all'umidità 2 (MSL‑2). Viene fornito in nastro e bobina (4000 pezzi/bobina) per un montaggio superficiale efficiente.
2. Parametri Tecnici
2.1 Caratteristiche Elettriche e Ottiche (a Ts=25 °C, IF=350 mA)
La tabella seguente riassume i principali parametri elettrici e ottici misurati in condizioni pulsate a 25 °C:
- Tensione Diretta (VF): Min 2,0 V, Tip 2,3 V, Max 2,6 V a IF=350 mA (tolleranza di misura ±0,1 V).
- Corrente Inversa (IR): ≤10 µA a VR=5 V.
- Flusso Luminoso (Φ): Min 55,3 lm, Max 93,2 lm a IF=350 mA (tolleranza ±10%).
- Lunghezza d'Onda Dominante (λD): Min 612,5 nm, Max 625 nm a IF=350 mA.
- Angolo di Visione (2θ1/2): Tip 120°.
- Resistenza Termica (Giunzione a Saldatura): Rth JS realTip 12 °C/W (Max 19 °C/W); Rth JS elTip 6 °C/W (Max 10 °C/W) – misurata a 350 mA, 25 °C.
A 25 °C, l'efficienza di conversione fotoelettrica ηeè del 47% (modalità impulsiva). La dissipazione massima di potenza è 1092 mW e la corrente diretta massima è 420 mA (700 mA di picco con ciclo di lavoro 1/10, larghezza impulso 10 ms). La temperatura di giunzione non deve superare 150 °C.
2.2 Valori Massimi Assoluti
Il dispositivo deve essere utilizzato entro i seguenti limiti:
- Dissipazione di Potenza (PD): 1092 mW
- Corrente Diretta (IF): 420 mA
- Corrente Diretta di Picco (IFP): 700 mA
- Tensione Inversa (VR): 5 V
- ESD (HBM): 2000 V
- Temperatura Operativa (TOPR): −40 a +125 °C
- Temperatura di Stoccaggio (TSTG): −40 a +125 °C
- Temperatura di Giunzione (TJ): 150 °C
3. Sistema di Binning
3.1 Bin di Tensione Diretta e Flusso Luminoso (IF=350 mA)
Il LED è classificato in bin basati sulla tensione diretta (VF) e sul flusso luminoso (Φ):
- VFbin (V): C0 (2,0–2,2), D0 (2,2–2,4), E0 (2,4–2,6).
- Bin di flusso luminoso (lm): PA (55,3–61,2), PB (61,2–67,8), QA (67,8–75,3), QB (75,3–83,7), RA (83,7–93,2).
- Bin di lunghezza d'onda (nm): C2 (612,5–615), D1 (615–617,5), D2 (617,5–620), E1 (620–622,5), E2 (622,5–625).
I clienti possono specificare le combinazioni di bin richieste per garantire prestazioni uniformi nelle loro applicazioni.
4. Curve di Prestazione
Le seguenti caratteristiche ottiche tipiche sono fornite come riferimento per il progetto. Tutte le curve sono misurate a 25 °C salvo diversa indicazione.
4.1 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta (Fig. 1‑6)
A bassa corrente, la tensione diretta aumenta rapidamente da circa 1,6 V a 0 mA fino a 2,0 V a 50 mA; oltre 100 mA la curva diventa quasi lineare. La tensione diretta tipica a 350 mA è 2,3 V.
4.2 Corrente Diretta vs. Flusso Luminoso Relativo (Fig. 1‑7)
Il flusso luminoso relativo aumenta quasi linearmente con la corrente diretta fino a 350 mA, raggiungendo il 100% del flusso relativo a 350 mA. Oltre 350 mA, la pendenza si appiattisce gradualmente a causa degli effetti termici.
4.3 Temperatura di Giunzione vs. Flusso Luminoso Relativo (Fig. 1‑8)
All'aumentare della temperatura di giunzione da −40 °C a 150 °C, il flusso luminoso relativo diminuisce di circa il 40%. A 125 °C, il flusso scende a circa il 70% del valore a 25 °C.
4.4 Temperatura di Saldatura vs. Corrente Diretta (Fig. 1‑9)
Per evitare di superare la temperatura massima di giunzione, la corrente diretta deve essere ridotta quando la temperatura di saldatura supera 25 °C. A una temperatura di saldatura di 125 °C, la corrente massima consentita è di circa 150 mA.
4.5 Variazione di Tensione vs. Temperatura di Giunzione (Fig. 1‑10)
La variazione della tensione diretta (ΔVF) è approssimativamente lineare con la temperatura: circa −0,3 V a 150 °C e +0,3 V a −40 °C rispetto a 25 °C.
4.6 Diagramma di Irraggiamento (Fig. 1‑11)
Il LED emette luce con un'ampia distribuzione di tipo Lambertiano. L'intensità luminosa relativa a ±60° è circa il 50% dell'intensità sull'asse, corrispondente a una larghezza a metà altezza (FWHM) di 120°.
4.7 Variazione della Lunghezza d'Onda Dominante vs. Temperatura di Giunzione (Fig. 1‑12)
La lunghezza d'onda dominante si sposta verso lunghezze d'onda maggiori all'aumentare della temperatura. A 150 °C, lo spostamento è di circa +8 nm rispetto a 25 °C; a −40 °C, lo spostamento è di circa −7 nm.
4.8 Distribuzione Spettrale (Fig. 1‑13)
La lunghezza d'onda di emissione di picco è di circa 620 nm con una larghezza a metà altezza (FWHM) stretta di circa 20 nm. Lo spettro mostra picchi secondari trascurabili, garantendo un colore rosso puro.
5. Informazioni sul Package Meccanico
5.1 Dimensioni del Package
Il dispositivo è un package per montaggio superficiale di 3,0 mm × 3,0 mm con un'altezza totale di 0,55 mm. La superficie superiore è in silicone otticamente trasparente, mentre la parte inferiore ha un pad metallico per il collegamento termico ed elettrico. La polarità è indicata da un intaglio su un angolo (catodo).
5.2 Schema Consigliato per i Pad di Saldatura
Per ottenere buone prestazioni termiche ed elettriche, il pattern consigliato del PCB è di 2,4 mm × 2,3 mm per il pad anodico e 1,5 mm × 0,65 mm per il pad catodico, con un gap di 0,55 mm. Tutte le dimensioni sono ±0,2 mm.
6. Linee Guida per l'Assemblaggio e la Saldatura
6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
Il LED è compatibile con la saldatura a rifusione SMT standard. Sono consentiti al massimo due cicli di rifusione. I parametri del profilo consigliato sono:
- Pre-riscaldamento: 150 °C → 200 °C, 60–120 s
- Tempo sopra 217 °C (TL): max 60 s
- Temperatura di picco (TP): 260 °C, tempo di mantenimento ≤10 s (entro 5 °C dal picco, max 30 s)
- Velocità di rampa: ≤3 °C/s (da TSmaxa TP)
- Velocità di raffreddamento: ≤6 °C/s
- Tempo totale da 25 °C a TP: ≤8 min
Se trascorrono più di 24 h tra due rifusioni, i LED devono essere ri-cotti per prevenire danni da umidità.
6.2 Manipolazione e Pulizia
L'incapsulamento in silicone è morbido; evitare pressioni meccaniche sulla lente. Utilizzare solo alcol isopropilico per la pulizia. La pulizia a ultrasuoni non è consigliata. Non utilizzare adesivi che rilasciano vapori organici, poiché possono scolorire il silicone.
7. Informazioni su Imballaggio e Ordinazione
I LED sono confezionati in sacchetti antistatici barriera all'umidità. Ogni bobina contiene 4000 pezzi. Il nastro portante (larghezza 8 mm) ha dimensioni: A0= 3,30 mm, B0= 3,50 mm, K0= 0,90 mm. Il diametro della bobina è 180 mm. Le etichette includono numero parte, lotto, codice bin, quantità e data. Le condizioni di conservazione prima dell'apertura del sacchetto: ≤30 °C e ≤75% UR per un massimo di 1 anno. Dopo l'apertura, utilizzare entro 24 h o cuocere a 60±5 °C per ≥24 h.
8. Note Applicative
8.1 Applicazioni Tipiche
Questo LED rosso è ideale per l'illuminazione automobilistica interna (strumentazione, illuminazione ambientale) ed esterna (fanali posteriori, luci di stop, indicatori di direzione). L'elevata luminosità e l'ampio angolo di visione lo rendono adatto anche per applicazioni generiche di indicatori e segnaletica dove è critica la purezza del colore rosso.
8.2 Gestione Termica
Poiché l'emissione luminosa e la lunghezza d'onda del LED dipendono dalla temperatura di giunzione, è essenziale un adeguato dissipatore di calore. La resistenza termica del PCB e di eventuali dissipatori aggiuntivi deve essere progettata per mantenere TJal di sotto di 150 °C nelle condizioni operative peggiori. Il pad di saldatura deve essere collegato a una grande area di rame.
8.3 Riduzione della Corrente
Quando si opera a temperature ambiente elevate, la corrente diretta deve essere ridotta secondo la curva temperatura di saldatura vs. corrente diretta. Ad esempio, a Ts= 100 °C, la corrente diretta massima consentita è di circa 200 mA.
9. Confronto Tecnico
Rispetto ai LED rossi standard basati su AlGaAs o GaAsP, la tecnologia AlGaInP utilizzata in questo dispositivo offre una maggiore efficienza luminosa e una migliore stabilità termica. L'ampio angolo di visione di 120° è significativamente più ampio rispetto a molti LED rossi 3,0 mm × 3,0 mm concorrenti che hanno tipicamente un semi-angolo di 90°–100°. La qualifica AEC‑Q102 fornisce una maggiore affidabilità per uso automobilistico, con test di stress più severi rispetto agli equivalenti di grado commerciale.
10. Domande Frequenti
D1: È possibile utilizzare questo LED a correnti superiori a 420 mA?
No. Il valore massimo assoluto per la corrente diretta è 420 mA (700 mA di picco con ciclo di lavoro). Operare al di sopra di questo limite causerà danni permanenti.
D2: Qual è la durata tipica di questo LED?
Sebbene non sia specificato direttamente nella scheda tecnica, i LED qualificati AEC‑Q102 hanno tipicamente durate molto lunghe (>50.000 h) se utilizzati entro i limiti e con una corretta gestione termica.
D3: Come devo gestire la sensibilità alle scariche elettrostatiche (ESD)?
Il dispositivo è classificato per 2 kV HBM. Utilizzare le precauzioni standard ESD: cinturini da polso a terra, postazioni di lavoro conduttive e imballaggio antistatico.
D4: Posso mescolare diversi bin di flusso nella stessa applicazione?
Mescolare i bin può causare differenze visibili di luminosità. Si consiglia di utilizzare un singolo bin per un aspetto uniforme, a meno che l'applicazione non tolleri variazioni.
11. Caso Studio di Progettazione
Gruppo Ottico Posteriore Automobilistico (RCL)
Un cliente ha progettato un modulo LED rosso per una luce di stop utilizzando 6 pezzi di RF‑A4E31‑R15H‑S1. I LED sono stati disposti in 3 stringhe seriali di 2 in parallelo (3S2P) per ottenere compatibilità a 12 V. Ogni stringa è stata pilotata a 350 mA totali (175 mA per LED) con un driver a corrente costante dedicato. È stato utilizzato un PCB con nucleo in rame (spessore 1,6 mm, 2 oz di rame) per mantenere la temperatura di saldatura al di sotto di 85 °C. Il modulo ha superato test di shock termico (−40 °C a 125 °C, 1000 cicli) e test di umidità (85 °C/85% UR, 1000 h) senza guasti.
12. Principio di Funzionamento
Il LED è basato su uno strato attivo a doppia eterostruttura AlGaInP cresciuto su un substrato trasparente (GaAs). Quando viene applicata una polarizzazione diretta, elettroni e lacune si ricombinano radiativamente nella regione attiva, emettendo fotoni con energia corrispondente al bandgap del materiale (~2,0 eV, dando luce rossa ~620 nm). Il package EMC incapsula il chip e fornisce una lente per estrarre la luce in modo efficiente. La dissipazione termica avviene attraverso il grande pad inferiore e le piste di rame del PCB.
13. Tendenze Tecnologiche e Prospettive Future
La tecnologia AlGaInP continua a migliorare in efficienza e stabilità termica. Le tendenze future includono bin di flusso più elevati grazie a una migliore crescita epitassiale e a un design del chip migliorato (ad esempio substrati strutturati). Per le applicazioni automobilistiche, l'adozione della qualifica AEC‑Q102 sta diventando la norma, e questo LED soddisfa già tale standard. La miniaturizzazione (ad esempio package 2,0 mm × 2,0 mm) è una tendenza in corso, ma il formato 3,0 mm × 3,0 mm rimane popolare per i LED rossi ad alta potenza grazie al suo equilibrio tra gestione della potenza e area di estrazione della luce.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |