Specifica LED RF-BNB170TS-CE - 2.0x1.25x0.7mm - Tensione diretta 3,2V - Potenza 70mW - Colore Blu

1. Panoramica del prodotto

1.1 Descrizione generale

Il LED a colori è realizzato utilizzando un chip blu. Dimensioni del package: 2,0 mm x 1,25 mm x 0,7 mm. È progettato per la tecnologia di montaggio superficiale e offre un ampio angolo di visione. Questo LED fornisce un'emissione luminosa blu costante con elevata affidabilità.

1.2 Caratteristiche

• Angolo di visione estremamente ampio (140° tipico)
• Adatto a tutti i processi di assemblaggio e saldatura SMT
• Livello di sensibilità all'umidità: Livello 3 (MSL 3)
• Conforme RoHS, privo di sostanze pericolose

1.3 Applicazioni

• Indicatore ottico
• Display di interruttori e simboli
• Uso generale in vari dispositivi elettronici

2. Parametri tecnici

2.1 Caratteristiche elettriche e ottiche

Tutte le misurazioni sono eseguite a Ts=25°C, IF=20 mA salvo diversa indicazione.

Nota: I bin di tensione G1–J1, i bin di lunghezza d'onda D10–E20 e i bin di intensità 1AP–1AW sono selezionabili in base alle esigenze applicative. Tolleranze di misura: VF ±0,1V, λD ±2nm, IV ±10%.

2.2 Valori massimi assoluti

Questi valori non devono essere superati neppure momentaneamente. Il funzionamento oltre i valori massimi assoluti può causare danni permanenti.

2.3 Sistema di binning

Il LED è suddiviso in bin per tensione diretta, lunghezza d'onda dominante e intensità luminosa. I bin di tensione vanno da 2,8V a 3,5V con incrementi di 0,1V. I bin di lunghezza d'onda coprono 465,0–475,0 nm con incrementi di 2,5 nm. I bin di intensità offrono tre livelli da 90 a 200 mcd. Questo binning garantisce coerenza e consente ai clienti di selezionare le prestazioni esatte necessarie per il loro progetto.

3. Curve di prestazione

3.1 Tensione diretta vs Corrente diretta

La caratteristica I-V mostra un aumento quasi lineare della corrente diretta da 0 a 30 mA all'aumentare della tensione da 0 a circa 3,3V. Al punto operativo tipico di 20 mA, la tensione diretta è compresa tra 3,0 e 3,3V a seconda del bin.

3.2 Corrente diretta vs Intensità relativa

L'intensità relativa aumenta con la corrente diretta, avvicinandosi alla saturazione a correnti più elevate. A 20 mA, l'intensità relativa è circa 1,0 (normalizzata).

3.3 Temperatura del pin vs Intensità relativa

All'aumentare della temperatura del pin da 25°C a 100°C, l'intensità relativa diminuisce di circa il 20–30%. La gestione termica è importante per mantenere un'emissione luminosa costante.

3.4 Temperatura del pin vs Corrente diretta

La corrente diretta massima consentita diminuisce all'aumentare della temperatura del pin. A 85°C, la corrente consigliata viene ridotta per evitare il surriscaldamento.

3.5 Corrente diretta vs Lunghezza d'onda dominante

La lunghezza d'onda dominante si sposta leggermente con la corrente diretta. Nell'intervallo 0–30 mA, la variazione è inferiore a 2 nm, indicando una buona stabilità della lunghezza d'onda.

3.6 Intensità relativa vs Lunghezza d'onda

La distribuzione spettrale raggiunge il picco a circa 470 nm con una larghezza di banda a metà altezza di 15 nm. L'emissione è nella regione blu, tipica dei chip basati su InGaN.

3.7 Caratteristiche di radiazione

Il pattern di radiazione è di tipo Lambertiano, con un ampio angolo di visione di 140° (larghezza a metà altezza). Questo rende il LED adatto per applicazioni che richiedono un'illuminazione ampia.

4. Informazioni meccaniche e sul package

4.1 Dimensioni del package

Il package misura 2,0 mm x 1,25 mm x 0,7 mm (LxPxA). La vista dall'alto mostra un corpo rettangolare con due smussi agli angoli. La vista dal basso indica due elettrodi: pad 1 (catodo) e pad 2 (anodo). Il pattern di saldatura consigliato include un pad termico centrale di 1,4 mm x 0,8 mm. Tutte le dimensioni hanno una tolleranza di ±0,2 mm salvo diversa indicazione.

4.2 Dimensioni del nastro trasportatore e della bobina

I LED sono confezionati in nastro trasportatore con larghezza 8,0 mm, passo 4,0 mm e profondità della cavità 1,42 mm. Il nastro include un segno di polarità. Dimensioni della bobina: diametro esterno 178±1 mm, diametro del mozzo 60±1 mm, foro centrale 13,0±0,5 mm, larghezza del nastro 8,0±0,1 mm. Ogni bobina contiene 4000 unità.

4.3 Etichetta e marcatura

L'etichetta sulla bobina include il codice del prodotto, il numero di specifica, il numero di lotto, il codice del bin (per flusso, cromaticità, tensione diretta, lunghezza d'onda), la quantità e il codice data. Ciò garantisce la piena tracciabilità.

5. Confezionamento e protezione dall'umidità

5.1 Confezionamento resistente all'umidità

Ogni bobina è inserita in un sacchetto barriera all'umidità con un essiccante. Il sacchetto è sigillato sottovuoto ed etichettato. Condizioni di stoccaggio prima dell'apertura: ≤30°C, ≤75% UR, durata di conservazione 1 anno dalla data di sigillatura. Dopo l'apertura: ≤30°C, ≤60% UR, utilizzo entro 168 ore. Se superato, è necessaria l'essiccazione a 60±5°C per ≥24 ore.

5.2 Scatola di cartone

Più bobine sono imballate in una robusta scatola di cartone per la spedizione. La scatola è etichettata con le informazioni sul prodotto e le istruzioni di movimentazione.

6. Linee guida per la saldatura

6.1 Profilo di saldatura a rifusione

Profilo di rifusione consigliato: velocità di salita ≤3°C/s da 25°C al preriscaldo. Preriscaldo da 150°C a 200°C per 60–120 s. Tempo sopra i 217°C (TL): 60–150 s. Temperatura di picco (TP): 260°C, tempo massimo al picco: 10 s. Velocità di raffreddamento ≤6°C/s. Tempo totale da 25°C al picco: ≤8 minuti. La saldatura a rifusione non deve essere eseguita più di due volte e l'intervallo tra le rifusioni deve essere entro 24 ore per evitare danni da umidità.

6.2 Saldatura a mano e riparazioni

Se è necessaria la saldatura a mano, utilizzare un saldatore con temperatura ≤300°C e tempo di contatto ≤3 secondi. È consentita una sola saldatura a mano. Per la riparazione si consiglia un saldatore a doppia punta; verificare preventivamente che la riparazione non alteri le caratteristiche del LED.

6.3 Precauzioni

Non montare i LED su PCB deformati. Dopo la saldatura, evitare di piegare la scheda. Non applicare forza meccanica o vibrazioni durante il raffreddamento. Evitare un raffreddamento rapido dopo la saldatura.

7. Movimentazione e stoccaggio

7.1 Sensibilità alle scariche elettrostatiche (ESD)

Questo LED è sensibile alle scariche elettrostatiche (HBM 1000V). Durante la movimentazione, l'assemblaggio e lo stoccaggio devono essere adottate misure di protezione ESD adeguate. Utilizzare postazioni di lavoro collegate a terra, braccialetti antistatici e contenitori conduttivi.

7.2 Compatibilità chimica

Il LED non deve essere esposto ad ambienti con contenuto di zolfo superiore a 100 ppm. Il bromo e il cloro nei materiali circostanti devono essere ciascuno ≤900 ppm e il loro totale ≤1500 ppm. I composti organici volatili (VOC) possono scolorire l'incapsulante in silicone; evitare adesivi che emettono vapori organici. Per la pulizia si consiglia l'alcool isopropilico. La pulizia a ultrasuoni può danneggiare il LED; evitarla.

7.3 Condizioni di stoccaggio

Conservare nel sacchetto barriera all'umidità originale fino all'uso. Se il sacchetto è danneggiato o scaduto, essiccare prima dell'uso. Essiccazione consigliata: 60±5°C per >24 ore.

8. Test di affidabilità

8.1 Elementi e condizioni del test

Il LED è stato qualificato secondo:

• Saldatura a rifusione (JESD22-B106): 260°C max, 10 s, 2 volte, 22 pz, 0/1 accettazione/rifiuto.
• Ciclo termico (JESD22-A104): -40°C (30 min) ↔ 100°C (30 min), transizione 5 min, 100 cicli.
• Shock termico (JESD22-A106): -40°C (15 min) ↔ 100°C (15 min), 300 cicli.
• Stoccaggio ad alta temperatura (JESD22-A103): 100°C, 1000 ore.
• Stoccaggio a bassa temperatura (JESD22-A119): -40°C, 1000 ore.
• Test di vita (JESD22-A108): Ta=25°C, IF=20 mA, 1000 ore.

Tutti i test superano con 0 guasti su 22 campioni.

8.2 Criteri di guasto

Dopo i test di affidabilità, il dispositivo è considerato guasto se: VF > U.S.L × 1,1, IR > U.S.L × 2,0 o flusso luminoso < L.S.L × 0,7.

9. Note applicative e considerazioni di progettazione

9.1 Progettazione del circuito

Per garantire un funzionamento affidabile, la corrente attraverso ciascun LED non deve superare i 20 mA. È necessario un resistore in serie per limitare la corrente; una piccola variazione di tensione può causare una grande variazione di corrente. Per più LED in parallelo, si consigliano resistori di bilanciamento della corrente o bin appaiati. Implementare la protezione da inversione di polarità per prevenire danni.

9.2 Gestione termica

La generazione di calore può ridurre l'emissione luminosa e modificare il colore. La temperatura di giunzione deve rimanere al di sotto di 95°C. Il progetto del PCB deve includere un'area di rame adeguata per la dissipazione termica. La resistenza termica (giunzione-punto di saldatura) è massima 450°C/W.

10. Confronto e tendenze di mercato

Questo LED offre un ampio angolo di visione di 140° e molteplici opzioni di binning, rendendolo adatto per applicazioni di indicatori e display dove sono richiesti colore e luminosità costanti. Rispetto a package simili 2,0x1,25 mm, la sua bassa resistenza termica (450°C/W) è competitiva. La tendenza del settore è verso package più piccoli, maggiore efficacia e binning più stretto. Questo prodotto si allinea a queste tendenze offrendo un ingombro compatto, elevata affidabilità e un controllo rigoroso dei parametri.