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Specifiche LED infrarosso RF-P28Q6-IRJ-FT 850nm - Dimensioni 2,8x3,5x2,11mm - Tensione 1,6V - Potenza 80mW

Specifica tecnica dettagliata del LED infrarosso RF-P28Q6-IRJ-FT 850nm in package PPA. Include parametri elettrici/ottici, dimensioni del package, istruzioni per saldatura a rifusione e dati di affidabilità. Ideale per sorveglianza, visione artificiale e illuminazione IR.
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1. Panoramica del prodotto

1.1 Descrizione generale

Questo prodotto è un LED infrarosso che utilizza un package PPA (Poliftalamide). Offre elevata affidabilità ed è ampiamente utilizzato in applicazioni di monitoraggio di sicurezza e sensori. Il dispositivo ha dimensioni compatte di 2,80 mm × 3,50 mm × 2,11 mm (lunghezza × larghezza × altezza). Il package PPA fornisce una robusta protezione meccanica e un'eccellente dissipazione del calore.

1.2 Caratteristiche

1.3 Applicazioni

2. Dimensioni del package e pattern di saldatura

Il contorno del package è illustrato nei disegni delle specifiche. La vista dall'alto mostra un corpo rettangolare di 2,80 mm × 3,50 mm. La vista laterale indica uno spessore di 2,11 mm. Un segno di polarità è presente su un angolo per identificare il catodo. La vista dal basso rivela i pad di contatto: due pad più grandi per anodo e catodo, con dimensioni fornite per il layout PCB. Il pattern di saldatura consigliato (footprint) è mostrato in Figura 1-5, con dimensioni del pad di 1,85 mm × 1,25 mm e un passo di 1,80 mm. Tutte le dimensioni sono in millimetri con una tolleranza di ±0,2 mm salvo diversa indicazione.

3. Caratteristiche elettriche e ottiche

3.1 Parametri elettrici/ottici a Ts=25°C

La Tabella 1-1 elenca i principali parametri elettrici e ottici misurati a una temperatura del punto di saldatura di 25°C. La corrente diretta (IF) è impostata a 50 mA per tutte le misurazioni. La corrente inversa (IR) a VR=5V è tipicamente molto bassa (<10 µA). La tensione diretta (VF) varia da 1,4 V tipico a 1,6 V massimo. La lunghezza d'onda di picco (λp) è 850 nm, con una larghezza di banda di radiazione spettrale (Δλ) di 30 nm, indicando uno spettro di emissione relativamente stretto centrato nel vicino infrarosso. Il flusso radiante totale (Φe) è tipicamente 28 mW, con un minimo di 14 mW. L'angolo di visione (2θ1/2) è di 70 gradi, fornendo un pattern di emissione moderatamente ampio. La resistenza termica dal giunto al punto di saldatura (RθJ-S) è di 50 °C/W, importante per la gestione termica.

3.2 Valori massimi assoluti

La Tabella 1-2 fornisce i valori massimi assoluti che non devono essere superati per evitare danni. La dissipazione di potenza (PD) è limitata a 80 mW. La corrente diretta (IF) non deve superare 50 mA (nota: con ciclo di lavoro 1/10, larghezza d'impulso 0,1 ms, la corrente può essere maggiore, ma il funzionamento in DC è limitato a 50 mA). La tensione inversa (VR) è 5 V. La tensione di scarica elettrostatica (ESD) resistente (HBM) è 2000 V. L'intervallo di temperatura operativa è da -40°C a +85°C e l'intervallo di temperatura di stoccaggio è anch'esso da -40°C a +85°C. La temperatura di giunzione (TJ) non deve superare 105°C. Per rimanere entro questi limiti sono necessari un adeguato dissipatore di calore e una derating della corrente.

4. Curve tipiche delle caratteristiche ottiche

Le specifiche includono diverse curve caratteristiche tipiche per aiutare nella progettazione.

4.1 Tensione diretta vs. Corrente diretta (Fig. 1-6)

Questa curva mostra la relazione tra tensione diretta (VF) e corrente diretta (IF). All'aumentare di IF da 0 a 60 mA, VF aumenta da circa 1,3 V a 1,7 V. La curva è non lineare, tipica per i LED.

4.2 Corrente diretta vs. Intensità relativa (Fig. 1-7)

L'intensità relativa aumenta quasi linearmente con la corrente diretta fino a 50 mA. A 50 mA, l'intensità relativa è circa il 100% (punto di riferimento). Ciò indica che una corrente maggiore produce una potenza radiante proporzionalmente maggiore, ma gli effetti termici possono limitare a correnti più elevate.

4.3 Temperatura vs. Intensità relativa (Fig. 1-8)

All'aumentare della temperatura del punto di saldatura (Ts) da 5°C a 125°C, l'intensità relativa diminuisce gradualmente. A 85°C, l'intensità relativa scende a circa l'80% del valore a 25°C. Questo derating termico deve essere considerato in ambienti ad alta temperatura.

4.4 Distribuzione spettrale (Fig. 1-9)

L'emissione spettrale si estende da circa 800 nm a 900 nm, con un picco a 850 nm. La larghezza a metà altezza (FWHM) è di circa 30 nm, confermando la larghezza di banda stretta.

4.5 Diagramma di radiazione (Fig. 1-10)

Il pattern di radiazione mostra l'intensità luminosa relativa in funzione dell'angolo. Il semiangolo (50% dell'intensità) è di circa 35 gradi dall'asse ottico, corrispondente a un angolo di visione totale di 70 gradi.

4.6 Temperatura vs. Derating della corrente diretta (Fig. 1-11)

Questa curva indica la corrente diretta massima consentita in funzione della temperatura del punto di saldatura. A 25°C, la corrente massima è 50 mA. All'aumentare della temperatura, la corrente consentita diminuisce linearmente fino a zero a circa 105°C (limite di temperatura di giunzione). Questo derating è fondamentale per un funzionamento affidabile.

5. Informazioni sull'imballaggio

5.1 Nastrino e bobina (Carrier Tape and Reel)

I LED sono imballati in un nastro di trasporto con un segno di polarità per l'orientamento. Ogni bobina contiene 3.500 pezzi. Le dimensioni della bobina sono: diametro esterno A = 330,2 ± 2 mm, diametro del mozzo interno B = 12,7 ± 0,3 mm, larghezza C = 79,5 ± 1 mm e foro del fuso D = 14,3 ± 0,2 mm. La direzione di alimentazione del nastro è indicata.

5.2 Specifiche del formato dell'etichetta

Le etichette su ogni bobina includono Numero parte, Numero specifica, Numero lotto, Codice bin, Quantità e Data. Inoltre, il codice bin indica il flusso radiante totale (Φe), la lunghezza d'onda di picco (WLP) e la tensione diretta (VF) per scopi di raggruppamento (binning).

5.3 Imballaggio resistente all'umidità

Le bobine sono collocate in un sacchetto barriera all'umidità con un dessiccante, insieme a una scheda indicatrice di umidità. Il sacchetto viene quindi sigillato ed etichettato. Questo imballaggio protegge i LED dall'assorbimento di umidità, dato il loro livello MSL 5.

5.4 Scatola in cartone

Più bobine sono imballate in una scatola di cartone per la spedizione. La scatola è etichettata con informazioni sul prodotto e precauzioni per la movimentazione.

6. Elementi e criteri dei test di affidabilità

6.1 Test di affidabilità

I LED vengono sottoposti a diversi test di affidabilità secondo gli standard JEDEC: Rifusione (max 260°C, 3 cicli), Ciclo termico (da -40°C a 100°C, 100 cicli), Shock termico (da -40°C a 100°C, 300 cicli), Conservazione ad alta temperatura (100°C, 1000 ore), Conservazione a bassa temperatura (-40°C, 1000 ore) e Test di vita (25°C, IF=50mA, 1000 ore). Il criterio di accettazione è 0 guasti su 10 campioni (0/1).

6.2 Criteri per la valutazione dei danni

Dopo i test di affidabilità, si applicano i seguenti limiti: la tensione diretta (VF) non deve superare il limite standard superiore (USL) moltiplicato per 1,1; la corrente inversa (IR) non deve superare l'USL moltiplicato per 2,0; il flusso radiante totale (Φe) non deve essere inferiore al limite standard inferiore (LSL) moltiplicato per 0,7. Questi criteri garantiscono che i LED mantengano prestazioni accettabili dopo lo stress.

7. Istruzioni per la saldatura a rifusione SMT

7.1 Profilo di rifusione

Il profilo di saldatura a rifusione consigliato è mostrato in Figura 3-1. Parametri chiave: velocità media di rampa ≤ 3°C/s; intervallo di temperatura di preriscaldamento da 160°C a 200°C con durata di 60-120 secondi; tempo sopra 220°C (TL) massimo 60 secondi; temperatura di picco (TP) 260°C con un tempo di mantenimento entro 5°C dal picco per un massimo di 5 secondi; raffreddamento in rampa ≤ 6°C/s. Il tempo totale da 25°C al picco deve essere entro 8 minuti. Sono consentiti solo due cicli di rifusione. Se passano più di 24 ore dopo la prima rifusione, i LED potrebbero danneggiarsi.

7.2 Saldatura manuale e riparazione

Se è necessaria la saldatura manuale, utilizzare un saldatore a meno di 300°C per meno di 3 secondi ed eseguire una sola volta. La riparazione dovrebbe essere generalmente evitata; se necessario, utilizzare un saldatore a doppia punta e verificare che non vi siano danni.

7.3 Precauzioni

Non montare componenti su aree del PCB deformate. Evitare sollecitazioni meccaniche o vibrazioni durante il raffreddamento. Non raffreddare rapidamente i dispositivi dopo la saldatura.

8. Precauzioni di manipolazione e condizioni di stoccaggio

8.1 Considerazioni ambientali

L'ambiente operativo del LED deve avere un contenuto di zolfo inferiore a 100 PPM nei materiali di accoppiamento. Il contenuto di bromo e cloro nei materiali esterni deve essere ciascuno inferiore a 900 PPM, con un totale inferiore a 1500 PPM. I VOC provenienti dai materiali di fissaggio possono penetrare nell'incapsulante in silicone e causare scolorimento; pertanto, devono essere utilizzati solo materiali compatibili.

8.2 Manipolazione meccanica

I componenti devono essere maneggiati lungo le superfici laterali utilizzando pinzette. Non toccare direttamente la lente in silicone, poiché ciò potrebbe danneggiare il circuito interno.

8.3 Progettazione del circuito

La corrente di ciascun LED non deve superare il valore massimo assoluto. Utilizzare resistori limitatori di corrente per prevenire sovratensioni. Il circuito di pilotaggio deve consentire la tensione diretta solo quando è acceso; la tensione inversa può causare migrazione e danni. La progettazione termica è fondamentale: è necessario un adeguato dissipatore di calore per mantenere la temperatura di giunzione al di sotto di 105°C.

8.4 Condizioni di stoccaggio

Prima di aprire il sacchetto di alluminio, conservare a ≤30°C e ≤75% UR per un massimo di 1 anno dalla data di imballaggio. Dopo l'apertura, conservare a ≤30°C e ≤60% UR e completare la saldatura entro 48 ore. Se l'indicatore di umidità mostra umidità eccessiva o il tempo di stoccaggio è superato, cuocere i LED a 60±5°C per almeno 24 ore prima dell'uso.

8.5 Protezione ESD

I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) e al sovraccarico elettrico (EOS). Devono essere prese adeguate precauzioni ESD durante la manipolazione e l'assemblaggio. La tensione di resistenza alle ESD (HBM) è 2000 V, ma è comunque consigliata la protezione.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.